JPH0834349B2 - 多層板の製造法 - Google Patents
多層板の製造法Info
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- JPH0834349B2 JPH0834349B2 JP2108088A JP10808890A JPH0834349B2 JP H0834349 B2 JPH0834349 B2 JP H0834349B2 JP 2108088 A JP2108088 A JP 2108088A JP 10808890 A JP10808890 A JP 10808890A JP H0834349 B2 JPH0834349 B2 JP H0834349B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子を実装し、電子機器等に絶縁基
板として組込んで使用される多層板の製造法に関する。
板として組込んで使用される多層板の製造法に関する。
従来の技術 近年、電子機器の高性能化、小型化の要求が強まるに
伴い、半導体素子を実装する多層板に対し、寸法精度の
向上、反り、ボイドの抑制が求められている。
伴い、半導体素子を実装する多層板に対し、寸法精度の
向上、反り、ボイドの抑制が求められている。
多層板の成形は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含
浸、乾燥して得たプリプレグと、予め用意して１枚また
２枚以上の内層回路板とを組合せて重ね、これを加熱加
圧して一体化するものである。この加熱加圧成形の圧力
制御は、 （１） 初期の低い成形圧力を最後の冷却工程まで保持
する。
浸、乾燥して得たプリプレグと、予め用意して１枚また
２枚以上の内層回路板とを組合せて重ね、これを加熱加
圧して一体化するものである。この加熱加圧成形の圧力
制御は、 （１） 初期の低い成形圧力を最後の冷却工程まで保持
する。
（２） 初期の成形圧力を低圧とし、温度、時間、樹脂
の溶融粘度等を指標としてタイミングをとって昇圧し、
その高圧を最後の冷却工程まで保持する。
の溶融粘度等を指標としてタイミングをとって昇圧し、
その高圧を最後の冷却工程まで保持する。
というのが通常行なわれている方法である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、多層板の成形において、シート状基材
としてガラス不織布を用いたプリプレグを、プリプレグ
の一部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組
合せて加熱加圧成形を行なう場合、前述の（１）のよう
な圧力制御を行なうと、成形した積層板にマイクロボイ
ドが残りやすい。この傾向は、樹脂に無機充填材が含ま
れている程顕著である。一方、前述の（２）のような圧
力制御を行なうと、積層板の内部に成形時の歪が残り、
その後そりが発生する。
としてガラス不織布を用いたプリプレグを、プリプレグ
の一部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組
合せて加熱加圧成形を行なう場合、前述の（１）のよう
な圧力制御を行なうと、成形した積層板にマイクロボイ
ドが残りやすい。この傾向は、樹脂に無機充填材が含ま
れている程顕著である。一方、前述の（２）のような圧
力制御を行なうと、積層板の内部に成形時の歪が残り、
その後そりが発生する。
本発明の課題は、ガラス不織布を用いたプリプレグを
一部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組合
せて重ね、加熱加圧成形した多層板において、そりの発
生やボイドの残留を抑えることである。
一部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組合
せて重ね、加熱加圧成形した多層板において、そりの発
生やボイドの残留を抑えることである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、成形圧力の制御を次のよ
うに行なった。
うに行なった。
初期の成形圧を20〜40kg/cm2とする。
その後、プリプレグ中の樹脂が溶融し、最低溶融粘度
に達した後急激な粘度上昇が起こる前に、60〜80kg/cm2
に昇圧する。
に達した後急激な粘度上昇が起こる前に、60〜80kg/cm2
に昇圧する。
成形後の冷却工程で５〜20kg/cm2の圧力とする。
作用 本発明に係る方法では、プリプレグ中の樹脂粘度が高
いときに成形圧力を低くして、樹脂粘度が高いときに高
圧で無理に樹脂を流動させた場合に起こる気泡の閉じ込
めを回避している。しかし、初期圧力を20kg/cm2より低
くしてしまうと、プリプレグ熱盤からプリプレグへの熱
の伝導が良好に行なわれず、昇温に時間がかかると共に
均一昇温がむずかしくなる。
いときに成形圧力を低くして、樹脂粘度が高いときに高
圧で無理に樹脂を流動させた場合に起こる気泡の閉じ込
めを回避している。しかし、初期圧力を20kg/cm2より低
くしてしまうと、プリプレグ熱盤からプリプレグへの熱
の伝導が良好に行なわれず、昇温に時間がかかると共に
均一昇温がむずかしくなる。
樹脂の溶融粘度が最も低くなったところで昇圧するこ
とにより、均一な樹脂の流動が行なわれ、寸法収縮の抑
制につながる。内部に残っている気泡は円滑な樹脂の流
動と共に外に追い出される。このときの圧力が低いと、
ボイドが残ってしまうし、高すぎるとガラス不織布が樹
脂の流動に抗しきれずに部分的に切れてしまう。
とにより、均一な樹脂の流動が行なわれ、寸法収縮の抑
制につながる。内部に残っている気泡は円滑な樹脂の流
動と共に外に追い出される。このときの圧力が低いと、
ボイドが残ってしまうし、高すぎるとガラス不織布が樹
脂の流動に抗しきれずに部分的に切れてしまう。
冷却工程では圧力を下げることにより、高圧で成形し
たときに生じた歪みを解放する。このときの圧力が高い
と歪みが解放されず、後にそりが発生する原因となる。
たときに生じた歪みを解放する。このときの圧力が高い
と歪みが解放されず、後にそりが発生する原因となる。
尚、冷却は、冷媒を通したプレス熱盤を介して行なう
ので、冷却工程の圧力が低すぎると冷却時間がかかりす
ぎる。
ので、冷却工程の圧力が低すぎると冷却時間がかかりす
ぎる。
次に、本発明の実施例を説明する。
実施例１ 無機充填材を含むビスフェノール型エポキシ樹脂を、
ガラス不織布（41g/m2）に含浸、乾燥し、プリプレグ
（Ａ）を得た。
ガラス不織布（41g/m2）に含浸、乾燥し、プリプレグ
（Ａ）を得た。
別途、充填材を含まないビスフェノール型エポキシ樹
脂を、ガラス織布（215g/m2）に含浸、乾燥し、プリプ
レグ（Ｂ）を得た。
脂を、ガラス織布（215g/m2）に含浸、乾燥し、プリプ
レグ（Ｂ）を得た。
プリプレグ（Ａ）を４プライ重ね、その両側に35μｍ
厚の銅箔を各１枚載置し、これをステンレス製鏡面板に
挟んで減圧雰囲気中で加熱加圧成形した。
厚の銅箔を各１枚載置し、これをステンレス製鏡面板に
挟んで減圧雰囲気中で加熱加圧成形した。
上記で得られた両面銅張り積層板を、常法の印刷エッ
チングによる回路加工工程に供し、形成した回路表面に
黒化処理を施して内層回路板とした。この内層回路板の
両側に、プリプレグ（Ａ）を各１プライ、さらにプリプ
レグ（Ｂ）を各１プライ、最表面に18μｍ厚銅箔を載置
し、これをステンレス製鏡面板に挟んで減圧雰囲気中で
加熱加圧成形した。
チングによる回路加工工程に供し、形成した回路表面に
黒化処理を施して内層回路板とした。この内層回路板の
両側に、プリプレグ（Ａ）を各１プライ、さらにプリプ
レグ（Ｂ）を各１プライ、最表面に18μｍ厚銅箔を載置
し、これをステンレス製鏡面板に挟んで減圧雰囲気中で
加熱加圧成形した。
成形条件は次のとおりである。
（１） 初期成形圧を20kg/cm2とし、プレス熱盤温度を
110℃に設定した。
110℃に設定した。
（２） 上記（１）の条件で加熱加圧を開始して45分経
過後、成形圧を80kg/cm2に上げ、プレス熱盤温度を175
℃に設定した。（この設定は、樹脂の溶融粘度が最も低
くなるときを予じめ求めておき、設定したものであ
る）。
過後、成形圧を80kg/cm2に上げ、プレス熱盤温度を175
℃に設定した。（この設定は、樹脂の溶融粘度が最も低
くなるときを予じめ求めておき、設定したものであ
る）。
（３） 上記（２）の条件設定から75分経過後に、圧力
を10kg/cm2に下げ40分間冷却して、1.6mm厚の多層板を
得た。
を10kg/cm2に下げ40分間冷却して、1.6mm厚の多層板を
得た。
比較例１ 実施例１において、成形圧40kg/cm2、プレス熱盤温度
175℃で加熱加圧成形し、冷却時の圧力を10kg/cm2とし
て、1.6mm厚の多層板を得た。
175℃で加熱加圧成形し、冷却時の圧力を10kg/cm2とし
て、1.6mm厚の多層板を得た。
比較例２ 実施例１において、成形圧力80kg/cm2、プレス熱盤温
度175℃で加熱加圧成形し、冷却時にも、この圧力を保
持して、1.6mm厚の多層板を得た。
度175℃で加熱加圧成形し、冷却時にも、この圧力を保
持して、1.6mm厚の多層板を得た。
比較例３ 実施例１において、（１）、（２）の条件を同様と
し、冷却時にも（２）の条件の圧力（80kg/cm2）を保持
して、1.6mm厚の多層板を得た。
し、冷却時にも（２）の条件の圧力（80kg/cm2）を保持
して、1.6mm厚の多層板を得た。
以上で得た各多層板の特性を第１表に示す。試験片の
大きさは300×300mmである。
大きさは300×300mmである。
発明の効果 第１表から明らかなように、本発明に係る方法によれ
ば、ボイドの残留を抑え、寸法変化、そりの小さい、ガ
ラス不織布基材プリプレグを用いた多層板を製造するこ
とができる。
ば、ボイドの残留を抑え、寸法変化、そりの小さい、ガ
ラス不織布基材プリプレグを用いた多層板を製造するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】シート状基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥し
たプリプレグと、予め用意した１枚または２枚以上の内
層回路板とを組合せて重ね、加熱加圧成形して一体化す
る方法において、 プリプレグの少なくとも１枚がシート状基材としてガラ
ス不織布を用いたものであり、 成形の初期圧を20〜40kg/cm2とし、 プリプレグ中の樹脂が最低溶融粘度に達した後急激な粘
度上昇が起こる前に成形圧を60〜80kg/cm2に昇圧し、 その後冷却時に５〜20kg/cm2の圧力とすることを特徴と
する多層板の製造法。 - 【請求項２】内層回路板の表面に接するプリプレグのシ
ート状基材としてガラス不織布を用いた請求項１記載の
多層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108088A JPH0834349B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108088A JPH0834349B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 多層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046897A JPH046897A (ja) | 1992-01-10 |
| JPH0834349B2 true JPH0834349B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=14475571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2108088A Expired - Lifetime JPH0834349B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834349B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006299209A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ボンディングシートとそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板 |
| JP2010232514A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | 樹脂基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367882A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Method of controlling laminated layer of multilayer printed board |
| JPS63141710A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 多層配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2108088A patent/JPH0834349B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH046897A (ja) | 1992-01-10 |
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