JPH07156171A - プリント基板用積層板の製造方法 - Google Patents
プリント基板用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07156171A JPH07156171A JP5340548A JP34054893A JPH07156171A JP H07156171 A JPH07156171 A JP H07156171A JP 5340548 A JP5340548 A JP 5340548A JP 34054893 A JP34054893 A JP 34054893A JP H07156171 A JPH07156171 A JP H07156171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- laminate
- circuit board
- laminated sheet
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、少なくともプリプレグと外層導電
層とからなるプリント基板用積層板を製造するにあた
り、積層物（１）をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤（３）
間に挾み込んで加熱加圧した後、熱盤冷却に加え、冷風
による真空ボックス（５）内の強制冷却をして雰囲気温
度を下げることを特徴とする。 【効果】 本発明によれば、生産性が向上し、反りの少
ないプリント基板用積層板が製造できる。
層とからなるプリント基板用積層板を製造するにあた
り、積層物（１）をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤（３）
間に挾み込んで加熱加圧した後、熱盤冷却に加え、冷風
による真空ボックス（５）内の強制冷却をして雰囲気温
度を下げることを特徴とする。 【効果】 本発明によれば、生産性が向上し、反りの少
ないプリント基板用積層板が製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形時間を短縮し生産
性を向上させたプリント基板用積層板の製造方法に関す
る。
性を向上させたプリント基板用積層板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリプレグをボンディング材
料とする積層物を加熱加圧成形して積層板を製造するに
は、積層物の厚さ及び面積以上の寸法を有するとともに
熱媒により加熱冷却しうる 1段又は多段プレスの熱盤間
に、 1組または間にステンレス製の鏡面板（ＳＵＳ板）
を介して複数組の積層物を挟み込み、油圧等の機械的加
圧手段によって加圧し、一定の圧力を保持しながら一定
時間加熱して成形する方法が採られている。そしてこの
ような成形の際には、図１に示すように積層物１をプレ
ート２の上に載せてステンレス製の鏡面板（ＳＵＳ板）
４を介して複数組の積層物を挟み込んで上下の熱盤３間
に搬入し、プレート２ごと加熱加圧することが行われて
いる。
料とする積層物を加熱加圧成形して積層板を製造するに
は、積層物の厚さ及び面積以上の寸法を有するとともに
熱媒により加熱冷却しうる 1段又は多段プレスの熱盤間
に、 1組または間にステンレス製の鏡面板（ＳＵＳ板）
を介して複数組の積層物を挟み込み、油圧等の機械的加
圧手段によって加圧し、一定の圧力を保持しながら一定
時間加熱して成形する方法が採られている。そしてこの
ような成形の際には、図１に示すように積層物１をプレ
ート２の上に載せてステンレス製の鏡面板（ＳＵＳ板）
４を介して複数組の積層物を挟み込んで上下の熱盤３間
に搬入し、プレート２ごと加熱加圧することが行われて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリプレグは加熱によ
り溶融、硬化して外層導電層と一体化するが、加熱終了
後に取り出す際に、少なくとも 100℃以下であること
が、反りや寸法変化を安定させるために必要であり、ま
た作業性を考えると40〜60℃程度に冷却されることが望
ましい。冷却は、熱盤により行われ、170 ℃に加熱され
た 1.6mm、10プライ相当の積層物を60℃まで冷却するに
は30〜40分かかり生産性が上がらない欠点がある。
り溶融、硬化して外層導電層と一体化するが、加熱終了
後に取り出す際に、少なくとも 100℃以下であること
が、反りや寸法変化を安定させるために必要であり、ま
た作業性を考えると40〜60℃程度に冷却されることが望
ましい。冷却は、熱盤により行われ、170 ℃に加熱され
た 1.6mm、10プライ相当の積層物を60℃まで冷却するに
は30〜40分かかり生産性が上がらない欠点がある。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、冷却時間を短縮させることによって総成
形時間の短縮、サイクルアップによる能率向上をはか
り、反りの少ない、生産性の優れたプリント基板用積層
板の製造方法を提供することを目的としている。
されたもので、冷却時間を短縮させることによって総成
形時間の短縮、サイクルアップによる能率向上をはか
り、反りの少ない、生産性の優れたプリント基板用積層
板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、加熱加圧後、冷
風による強制冷却をすることによって、上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、加熱加圧後、冷
風による強制冷却をすることによって、上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、少なくともプリプレグと
外層導電層とからなるプリント基板用積層板を製造する
にあたり、積層物をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤間に挾
み込んで加熱加圧した後、熱盤冷却に加え冷風による強
制冷却をして雰囲気温度を下げることを特徴とするプリ
ント基板用積層板の製造方法である。
外層導電層とからなるプリント基板用積層板を製造する
にあたり、積層物をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤間に挾
み込んで加熱加圧した後、熱盤冷却に加え冷風による強
制冷却をして雰囲気温度を下げることを特徴とするプリ
ント基板用積層板の製造方法である。
【０００７】本発明に用いるプリプレグとしては、常法
によりつくられるもので特に制限はなく使用することが
できる。即ち、基材に熱硬化性樹脂を含浸・乾燥し半硬
化状にしたもので、基材としてはガラス基材等が使用さ
れ、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等が使用される。
によりつくられるもので特に制限はなく使用することが
できる。即ち、基材に熱硬化性樹脂を含浸・乾燥し半硬
化状にしたもので、基材としてはガラス基材等が使用さ
れ、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等が使用される。
【０００８】本発明に用いる外層導電層としては、最外
層の導電層で、銅箔等の金属箔、或いはアディテブ法に
より必要導電回路を形成したものでもよく、特に制限す
るものではない。生産性向上の面から銅箔等の金属箔を
用いて大量生産することが好ましい。
層の導電層で、銅箔等の金属箔、或いはアディテブ法に
より必要導電回路を形成したものでもよく、特に制限す
るものではない。生産性向上の面から銅箔等の金属箔を
用いて大量生産することが好ましい。
【０００９】本発明で冷風によって冷却して雰囲気温度
を下げる方法としては、特にその方法に制限されるもの
ではなく、冷風を送りこめるものであれば、どのような
方法でも使用することができる。例えば冷風を送りこめ
る真空ボックス型プレスとすること等があげられる。
を下げる方法としては、特にその方法に制限されるもの
ではなく、冷風を送りこめるものであれば、どのような
方法でも使用することができる。例えば冷風を送りこめ
る真空ボックス型プレスとすること等があげられる。
【００１０】
【作用】本発明のプリント基板用積層板の製造方法によ
れば、冷風を強制的に送り込んで強制冷却をするため、
所定温度までの冷却時間の短縮ができ、反りの少ない、
生産性の優れたプリント基板用積層板を製造することが
できる。
れば、冷風を強制的に送り込んで強制冷却をするため、
所定温度までの冷却時間の短縮ができ、反りの少ない、
生産性の優れたプリント基板用積層板を製造することが
できる。
【００１１】
実施例１ 真空ボックス型であって、サイズ 750×750mm の熱盤の
熱媒油によって加熱冷却されるプレスを用い、そのプレ
ート上にクッション紙としてクラフト紙 8枚を配し、ス
テンレス板11枚と、 180μm 厚のプリプレグ（ 8枚）お
よび18μm 厚の銅箔（両面）の組合せ（積層物）10組と
を、交互に重ねてレイアップした。この厚さ 1.6mm両面
プリント板構成の積層物を、温度 175℃，圧力 25kgf／
cm2 で、90分間加熱加圧した。その後、熱盤の温度を30
℃に設定し冷却を行うと同時に、真空ボックス内に10℃
の冷風を 1 m2 ／分の風量で送り込み15分間冷却してプ
リント基板用積層板を製造した。
熱媒油によって加熱冷却されるプレスを用い、そのプレ
ート上にクッション紙としてクラフト紙 8枚を配し、ス
テンレス板11枚と、 180μm 厚のプリプレグ（ 8枚）お
よび18μm 厚の銅箔（両面）の組合せ（積層物）10組と
を、交互に重ねてレイアップした。この厚さ 1.6mm両面
プリント板構成の積層物を、温度 175℃，圧力 25kgf／
cm2 で、90分間加熱加圧した。その後、熱盤の温度を30
℃に設定し冷却を行うと同時に、真空ボックス内に10℃
の冷風を 1 m2 ／分の風量で送り込み15分間冷却してプ
リント基板用積層板を製造した。
【００１２】実施例２ 実施例１において冷風の冷却時間15分間の替わりに、冷
却時間30分間とした以外は、すべて実施例１と同一にし
てプリント基板用積層板を製造した。
却時間30分間とした以外は、すべて実施例１と同一にし
てプリント基板用積層板を製造した。
【００１３】比較例１ 実施例１において冷風冷却時間15分間の替わりに、冷風
を使用しない冷却時間15分間とした以外は、実施例１と
同一にしてプリント基板用積層板を製造した。
を使用しない冷却時間15分間とした以外は、実施例１と
同一にしてプリント基板用積層板を製造した。
【００１４】比較例２ 比較例１において冷風を使用しない冷却時間15分間の替
わりに、冷風を使用しない冷却時間30分間とした以外
は、すべて比較例１と同一にしてプリント基板用積層板
を製造した。
わりに、冷風を使用しない冷却時間30分間とした以外
は、すべて比較例１と同一にしてプリント基板用積層板
を製造した。
【００１５】実施例１〜２および比較例１〜２でプリン
ト基板用積層板について、成形時間、品温度、反りを試
験したのでその結果を表１に示した。本発明によるプリ
ント基板用積層板はいずれも優れた特性を示し、本発明
の効果を確認することができた。
ト基板用積層板について、成形時間、品温度、反りを試
験したのでその結果を表１に示した。本発明によるプリ
ント基板用積層板はいずれも優れた特性を示し、本発明
の効果を確認することができた。
【００１６】
【表１】 ＊1 ：製品取り出し時の 5枚目のプリント基板用積層板
の温度を測定した。 ＊2 ： 500×500mm サイズのプリント基板用積層板の反
りを測定した。
の温度を測定した。 ＊2 ： 500×500mm サイズのプリント基板用積層板の反
りを測定した。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のプリント基板用積層板の製造方法によれ
ば、短時間に冷却取出しができて作業性・生産性が向上
し、特性を損なわず特に反りが少ないプリント基板用積
層板を製造することができる。
に、本発明のプリント基板用積層板の製造方法によれ
ば、短時間に冷却取出しができて作業性・生産性が向上
し、特性を損なわず特に反りが少ないプリント基板用積
層板を製造することができる。
【図１】図１は、本発明に関連するプリント基板用積層
板の成形におけるプレスのレイアップ状態を説明する図
である。
板の成形におけるプレスのレイアップ状態を説明する図
である。
１ 積層物 ２ プレート ３ 熱盤 ４ ＳＵＳ板 ５：真空ボックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ Ｘ 6921−4Ｅ Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくともプリプレグと外層導電層とか
らなるプリント基板用積層板を製造するにあたり、積層
物をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤間に挾み込んで加熱加
圧した後、熱盤冷却に加え、冷風による強制冷却をして
雰囲気温度を下げることを特徴とするプリント基板用積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340548A JPH07156171A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | プリント基板用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340548A JPH07156171A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | プリント基板用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156171A true JPH07156171A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18338047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340548A Pending JPH07156171A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | プリント基板用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156171A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011240620A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Taisei Plas Co Ltd | 積層板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5340548A patent/JPH07156171A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011240620A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Taisei Plas Co Ltd | 積層板及びその製造方法 |
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