JPH1131886A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1131886A JPH1131886A JP18880897A JP18880897A JPH1131886A JP H1131886 A JPH1131886 A JP H1131886A JP 18880897 A JP18880897 A JP 18880897A JP 18880897 A JP18880897 A JP 18880897A JP H1131886 A JPH1131886 A JP H1131886A
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- Japan
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- pressure
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- molding
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層材、外層材及び接着用プリプレグを組み
合わせた積層体をプレス熱盤間に仕込む位置にかかわら
ず、板厚が異なることがなくまたボイドやかすれを生じ
ることのない多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 内層材、外層材及び接着用プリプレグを
組み合わせた積層体をプレス熱盤間に仕込み、加熱加圧
する多層プリント配線板の製造方法において、積層体が
所定温度に達したときに圧力が成形圧力となるようにか
つ圧力の上昇勾配を２ＭＰａ／ｍｉｎ以下として初期圧
力から成形圧力まで昇圧させ、その後成形圧力に保持す
る。
合わせた積層体をプレス熱盤間に仕込む位置にかかわら
ず、板厚が異なることがなくまたボイドやかすれを生じ
ることのない多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 内層材、外層材及び接着用プリプレグを
組み合わせた積層体をプレス熱盤間に仕込み、加熱加圧
する多層プリント配線板の製造方法において、積層体が
所定温度に達したときに圧力が成形圧力となるようにか
つ圧力の上昇勾配を２ＭＰａ／ｍｉｎ以下として初期圧
力から成形圧力まで昇圧させ、その後成形圧力に保持す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、内層材、外層材
及び接着用プリプレグを組み合わせた積層体をプレス熱
盤間に仕込み、加熱加圧して製造される。接着用プリプ
レグの樹脂は、加熱により一旦溶融して流動化し、内層
材に形成された回路間の凹凸を埋め、内層材と外層材相
互間（複数の内層材があるときは、内層材相互間も含
む）を接着して硬化する。加熱開始と同時に成形圧力で
加圧すると、積層体の温度が上昇して接着用プリプレグ
の樹脂が溶融したときに樹脂が流出してしまうので、溶
融した樹脂が流出しない程度の圧力で一定時間加圧した
後成形圧力に昇圧するという加圧スケジュールが採用さ
れていた（図３参照）。
及び接着用プリプレグを組み合わせた積層体をプレス熱
盤間に仕込み、加熱加圧して製造される。接着用プリプ
レグの樹脂は、加熱により一旦溶融して流動化し、内層
材に形成された回路間の凹凸を埋め、内層材と外層材相
互間（複数の内層材があるときは、内層材相互間も含
む）を接着して硬化する。加熱開始と同時に成形圧力で
加圧すると、積層体の温度が上昇して接着用プリプレグ
の樹脂が溶融したときに樹脂が流出してしまうので、溶
融した樹脂が流出しない程度の圧力で一定時間加圧した
後成形圧力に昇圧するという加圧スケジュールが採用さ
れていた（図３参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、製造効率を上
げるため、プレス熱盤間には、ステンレス鏡板を間に挟
んで複数組の積層体を仕込むようにしており、積層体の
温度が熱盤からの熱伝導により上昇することから、熱盤
からの距離により温度の上昇が異なり、これに伴って接
着用プリプレグの樹脂の挙動も異なってくる。このた
め、初期圧力から成形圧力に昇圧するタイミングの取り
方が難しく、早すぎると積層体の仕込み位置によって板
厚が異なることがあり、同じく遅すぎるとボイドやかす
れを生じることがあった。本発明は、積層体の仕込み位
置にかかわらず板厚が異なることがなくまたボイドやか
すれを生じることのない多層プリント配線板の製造方法
を提供することを課題とする。
げるため、プレス熱盤間には、ステンレス鏡板を間に挟
んで複数組の積層体を仕込むようにしており、積層体の
温度が熱盤からの熱伝導により上昇することから、熱盤
からの距離により温度の上昇が異なり、これに伴って接
着用プリプレグの樹脂の挙動も異なってくる。このた
め、初期圧力から成形圧力に昇圧するタイミングの取り
方が難しく、早すぎると積層体の仕込み位置によって板
厚が異なることがあり、同じく遅すぎるとボイドやかす
れを生じることがあった。本発明は、積層体の仕込み位
置にかかわらず板厚が異なることがなくまたボイドやか
すれを生じることのない多層プリント配線板の製造方法
を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層材、外層
材及び接着用プリプレグを組み合わせた積層体をプレス
熱盤間に仕込み、加熱加圧する多層プリント配線板の製
造方法において、積層体が所定温度に達したときに圧力
が成形圧力となるようにかつ圧力の上昇勾配を２ＭＰａ
／ｍｉｎ以下として初期圧力から成形圧力まで昇圧さ
せ、その後成形圧力に保持することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。
材及び接着用プリプレグを組み合わせた積層体をプレス
熱盤間に仕込み、加熱加圧する多層プリント配線板の製
造方法において、積層体が所定温度に達したときに圧力
が成形圧力となるようにかつ圧力の上昇勾配を２ＭＰａ
／ｍｉｎ以下として初期圧力から成形圧力まで昇圧さ
せ、その後成形圧力に保持することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。
【０００５】ここで、所定温度とは、熱板から、最も離
れた位置に仕込まれた積層体についての接着用プリプレ
グの樹脂の溶融温度域を意味し、例えば、エポキシ樹脂
の場合は、約１００〜１３０℃とされている。
れた位置に仕込まれた積層体についての接着用プリプレ
グの樹脂の溶融温度域を意味し、例えば、エポキシ樹脂
の場合は、約１００〜１３０℃とされている。
【０００６】初期圧力からの圧力の上昇勾配は、昇圧を
開始してから積層体が所定温度に達するまでに要する時
間と、初期圧力と成形圧力との圧力差によって定まる。
この上昇勾配が１．５ＭＰａ／ｍｉｎを超えると、積層
体の仕込み位置による板厚の相違をなくすことができな
い。上昇勾配が１．５ＭＰａ／ｍｉｎを超えるというこ
とは、積層体の温度上昇も急激であることであり、した
がって、積層体の仕込み位置による温度差が大きく、圧
力を急上昇させると積層体の仕込み位置によって樹脂の
流れ方が異なることになるためと考えられる。このこと
から、初期圧力からの圧力の上昇勾配は、１．３ＭＰａ
／ｍｉｎ以下とするのがより好ましい。また、上昇勾配
の下限については本発明の課題を解決するという観点か
らは特に制限はないが、小さすぎると昇圧に長時間要す
ることになり製造効率が劣る結果となるから、０．０１
ＭＰａ／ｍｉｎ以上とするのが好ましい。
開始してから積層体が所定温度に達するまでに要する時
間と、初期圧力と成形圧力との圧力差によって定まる。
この上昇勾配が１．５ＭＰａ／ｍｉｎを超えると、積層
体の仕込み位置による板厚の相違をなくすことができな
い。上昇勾配が１．５ＭＰａ／ｍｉｎを超えるというこ
とは、積層体の温度上昇も急激であることであり、した
がって、積層体の仕込み位置による温度差が大きく、圧
力を急上昇させると積層体の仕込み位置によって樹脂の
流れ方が異なることになるためと考えられる。このこと
から、初期圧力からの圧力の上昇勾配は、１．３ＭＰａ
／ｍｉｎ以下とするのがより好ましい。また、上昇勾配
の下限については本発明の課題を解決するという観点か
らは特に制限はないが、小さすぎると昇圧に長時間要す
ることになり製造効率が劣る結果となるから、０．０１
ＭＰａ／ｍｉｎ以上とするのが好ましい。
【０００７】本発明において採用される加圧スケジュー
ルは、初期圧力０ＭＰａから昇圧させるようにしてもよ
く（図１参照）、従来の製造方法で採用されていた初期
圧力に一定時間保持した後昇圧させるようにしてよい
（図２参照）。初期圧力を０ＭＰａとしたときには、加
熱開始後直ちに昇圧を始め、積層体が所定温度となった
ときに成形圧力になるように圧力を制御する。また、従
来の製造方法で採用されていたように、初期圧力から昇
圧させるときには、昇圧開始のタイミングすなわち初期
圧力に保持する時間は、熱板に近い積層体の接着用プリ
プレグの樹脂が溶融を開始する迄の間で、圧力の上昇勾
配が１．５ＭＰａ／ｍｉｎを超えないで成形圧力に昇圧
させるのに必要な時間が確保できるように選定される。
なお、従来の製造方法で採用されていた初期圧力は、接
着用プリプレグの樹脂が溶融したときに過度に流出せず
しかも内層材、外層材及び接着用プリプレグが密接する
ように選定され、概ね１．１ＭＰａ以下である。
ルは、初期圧力０ＭＰａから昇圧させるようにしてもよ
く（図１参照）、従来の製造方法で採用されていた初期
圧力に一定時間保持した後昇圧させるようにしてよい
（図２参照）。初期圧力を０ＭＰａとしたときには、加
熱開始後直ちに昇圧を始め、積層体が所定温度となった
ときに成形圧力になるように圧力を制御する。また、従
来の製造方法で採用されていたように、初期圧力から昇
圧させるときには、昇圧開始のタイミングすなわち初期
圧力に保持する時間は、熱板に近い積層体の接着用プリ
プレグの樹脂が溶融を開始する迄の間で、圧力の上昇勾
配が１．５ＭＰａ／ｍｉｎを超えないで成形圧力に昇圧
させるのに必要な時間が確保できるように選定される。
なお、従来の製造方法で採用されていた初期圧力は、接
着用プリプレグの樹脂が溶融したときに過度に流出せず
しかも内層材、外層材及び接着用プリプレグが密接する
ように選定され、概ね１．１ＭＰａ以下である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる内層
材、外層材及び接着用プリプレグとしては、従来から多
層プリント配線板に用いられているものをそのまま使用
することができる。すなわち、内層材としては、金属は
く張り積層板に回路加工を施したプリント配線板が用い
られ、外層材としては、金属はく又は金属はく張り積層
板が用いられる。また、内層材及び外層材の何れについ
ても、金属はくとしては、電気伝導性が良好でありまた
価格面から、広く用いられている銅はくが好ましい。ま
た、金属はく張り積層板の積層板部分については、耐熱
性及び電気絶縁性の観点から、広く用いられているガラ
ス布基材エポキシ樹脂積層板が好ましい。接着用プリプ
レグについても同様にガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグが好ましい。内層材、外層材及び接着用プリプレグ
の樹脂としては、エポキシ樹脂のほかフェノール樹脂、
ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることもでき
る。
材、外層材及び接着用プリプレグとしては、従来から多
層プリント配線板に用いられているものをそのまま使用
することができる。すなわち、内層材としては、金属は
く張り積層板に回路加工を施したプリント配線板が用い
られ、外層材としては、金属はく又は金属はく張り積層
板が用いられる。また、内層材及び外層材の何れについ
ても、金属はくとしては、電気伝導性が良好でありまた
価格面から、広く用いられている銅はくが好ましい。ま
た、金属はく張り積層板の積層板部分については、耐熱
性及び電気絶縁性の観点から、広く用いられているガラ
ス布基材エポキシ樹脂積層板が好ましい。接着用プリプ
レグについても同様にガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグが好ましい。内層材、外層材及び接着用プリプレグ
の樹脂としては、エポキシ樹脂のほかフェノール樹脂、
ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることもでき
る。
【０００９】成形圧力については、従来の製造方法で採
用されていた成形圧力をそのまま採用することができ
る。すなわち、接着用プリプレグとして、ガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグを用いるときには、１〜６ＭＰ
ａの間で適宜選定される。
用されていた成形圧力をそのまま採用することができ
る。すなわち、接着用プリプレグとして、ガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグを用いるときには、１〜６ＭＰ
ａの間で適宜選定される。
【００１０】
実施例１ 絶縁層の厚さが０．２ｍｍ、銅はく厚さが３５μｍのガ
ラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業
株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）にテ
ストパターン形状に回路加工して、内層材を作製した。
この内層材の両側に厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ
−６７Ｎ（商品名）を使用）１枚を介して、外層材とし
て厚さ１８μｍの銅はくを重ねて一組の積層体とした。
この積層体を１７組、一組の積層体の間に１枚のステン
レス鏡板が入るようにして積み重ね、真空プレスの熱盤
間に仕込み、２６６６ｈＰａの減圧下に加熱加圧して多
層プリント配線板を作製した。このとき、加熱スケジュ
ールは、熱盤間に仕込まれた積層体温度が加熱開始から
７０分間で１７０℃に達するように温度を制御し、１７
０℃に２０分間保持して室温まで水冷する加熱スケジュ
ールとした。また、加圧スケジュールは、加熱開始時の
０ＭＰａから、積層体温度が１００℃に達したときに圧
力が１．９６ＭＰａになるように圧力の上昇勾配を０．
０８ＭＰａ／ｍｉｎとし、圧力１．９６ＭＰａで１００
分間保持した後加圧を停止する加圧スケジュールとし
た。
ラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業
株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）にテ
ストパターン形状に回路加工して、内層材を作製した。
この内層材の両側に厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ
−６７Ｎ（商品名）を使用）１枚を介して、外層材とし
て厚さ１８μｍの銅はくを重ねて一組の積層体とした。
この積層体を１７組、一組の積層体の間に１枚のステン
レス鏡板が入るようにして積み重ね、真空プレスの熱盤
間に仕込み、２６６６ｈＰａの減圧下に加熱加圧して多
層プリント配線板を作製した。このとき、加熱スケジュ
ールは、熱盤間に仕込まれた積層体温度が加熱開始から
７０分間で１７０℃に達するように温度を制御し、１７
０℃に２０分間保持して室温まで水冷する加熱スケジュ
ールとした。また、加圧スケジュールは、加熱開始時の
０ＭＰａから、積層体温度が１００℃に達したときに圧
力が１．９６ＭＰａになるように圧力の上昇勾配を０．
０８ＭＰａ／ｍｉｎとし、圧力１．９６ＭＰａで１００
分間保持した後加圧を停止する加圧スケジュールとし
た。
【００１１】実施例２ 加圧スケジュールを、加熱開始時から１６分間０．２Ｍ
Ｐａを保持、その後、積層体温度が１００℃に達したと
きに圧力が１．９６ＭＰａになるように圧力の上昇勾配
を０．４４ＭＰａ／ｍｉｎとし、圧力１．９６ＭＰａで
１０５分間保持した後加圧を停止するようにしたほか
は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製し
た。
Ｐａを保持、その後、積層体温度が１００℃に達したと
きに圧力が１．９６ＭＰａになるように圧力の上昇勾配
を０．４４ＭＰａ／ｍｉｎとし、圧力１．９６ＭＰａで
１０５分間保持した後加圧を停止するようにしたほか
は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製し
た。
【００１２】比較例 加圧スケジュールを、加熱開始時から２０分間０．２Ｍ
Ｐａを保持、その後、積層体温度が１００℃に達したと
きに圧力を１．９６ＭＰａに上昇させ、この圧力に１０
５分間保持した後加圧を停止するようにしたほかは、実
施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
Ｐａを保持、その後、積層体温度が１００℃に達したと
きに圧力を１．９６ＭＰａに上昇させ、この圧力に１０
５分間保持した後加圧を停止するようにしたほかは、実
施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００１３】以上のようにして作製した多層プリント配
線板について、ＪＩＳ Ｃ ５０１２に準拠して板厚を
マイクロメータを用いて測定した。その結果を表１に示
す。
線板について、ＪＩＳ Ｃ ５０１２に準拠して板厚を
マイクロメータを用いて測定した。その結果を表１に示
す。
【００１４】
【表１】 註）単位：ｍｍ
【００１５】また、ボイド及びかすれの有無を、表面の
銅はくを全面エッチングにより除去し、６５０×５５０
ｍｍの寸法に端部をカットして肉眼で観察することによ
り調べた。その結果を表２に示す。
銅はくを全面エッチングにより除去し、６５０×５５０
ｍｍの寸法に端部をカットして肉眼で観察することによ
り調べた。その結果を表２に示す。
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、圧力の上昇勾配を制御
するだけで、積層体の仕込み位置によって板厚が異なる
ことがなく、また、ボイドやかすれのない多層プリント
配線板を製造することができる。
するだけで、積層体の仕込み位置によって板厚が異なる
ことがなく、また、ボイドやかすれのない多層プリント
配線板を製造することができる。
【図１】本発明の一実施例に関する加圧スケジュール及
び積層体の温度変化を示すグラフである。
び積層体の温度変化を示すグラフである。
【図２】本発明の他の実施例に関する加圧スケジュール
及び積層体の温度変化を示すグラフである。
及び積層体の温度変化を示すグラフである。
【図３】従来の製造方法に関する加圧スケジュール及び
積層体の温度変化を示すグラフである。
積層体の温度変化を示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層材、外層材及び接着用プリプレグを
組み合わせた積層体をプレス熱盤間に仕込み加熱加圧す
る多層プリント配線板の製造方法において、積層体が所
定温度に達したときに圧力が成形圧力となるようにかつ
圧力の上昇勾配を１．５ＭＰａ／ｍｉｎ以下として初期
圧力から成形圧力まで昇圧させ、その後成形圧力に保持
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18880897A JPH1131886A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18880897A JPH1131886A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131886A true JPH1131886A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16230177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18880897A Pending JPH1131886A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131886A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111542169A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP18880897A patent/JPH1131886A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111542169A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040625 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070220 |