CN111542169A - 抗高电压pcb板制作工艺 - Google Patents
抗高电压pcb板制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111542169A CN111542169A CN202010292917.9A CN202010292917A CN111542169A CN 111542169 A CN111542169 A CN 111542169A CN 202010292917 A CN202010292917 A CN 202010292917A CN 111542169 A CN111542169 A CN 111542169A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- prepreg
- main body
- pressing
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；步骤S20：所述半固化片进行外形处理；步骤S30：叠板；步骤S40：进行第一段压合加工；步骤S50：进行第二段压合加工；步骤S60：进行第三段压合加工。本发明的抗高电压PCB板制作工作，可将半固化片成型于PCB板主体的表面形成阻焊，具有良好的抗击穿能力，提高板件的绝缘性能。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，特别是涉及一种抗高电压PCB板制作工艺。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
随着科技的发展，PCB板广泛应用于在大型电器中，因此对PCB板承受高电压的要求越来越高。传统PCB板利用组焊层为PCB板表面阻断电流及电压，但随着PCB板的承载电流及电压越来越大，导致PCB板的阻焊层越来越容易被高电压击穿，PCB板出现漏电、短路问题，致使电器产品报废。
发明内容
基于此，本发明提供一种抗高电压PCB板制作工艺。
为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案:
一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：
步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；
步骤S20：所述半固化片进行外形处理；
步骤S30：叠板；
步骤S40：进行第一段压合加工；
步骤S50：进行第二段压合加工；
步骤S60：进行第三段压合加工。
本发明的抗高电压PCB板制作工作，可将半固化片成型于PCB板主体的表面形成阻焊，具有良好的抗击穿能力，提高板件的绝缘性能。
在其中一个实施例中，所述第一段压合加工包括步骤S41-S45；
步骤S41：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力140psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S42；
步骤S42：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度150℃、压力180psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S43；
步骤S43：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度170℃、压力240psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S44；
步骤S44：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度180℃、压力300psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S45；
步骤S45：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度190℃、压力360psi环境中保持压合一定时间。
在其中一个实施例中，步骤S41的压合时间为28分钟。
在其中一个实施例中，步骤S42的压合时间为6分钟。
在其中一个实施例中，步骤S43的压合时间为6分钟。
在其中一个实施例中，步骤S44的压合时间为20分钟。
在其中一个实施例中，步骤S45的压合时间为25分钟。
在其中一个实施例中，所述第二段压合加工包括步骤S51及S52；
步骤S51：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度200℃、压力250psi的环境中保持压合一定时间后，进入步骤S52；
步骤S52：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力80psi的环境中保持一定时间。
在其中一个实施例中，所述步骤S51的压合时间为20分钟；所述步骤S52的压合时间为15分钟。
在其中一个实施例中，所述第三段压合加工为：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度30℃、压力300psi的环境中保持压合一定时间；所述第三段压合加工的压合时间为45分钟。
附图说明
图1为本发明一实施方式的抗高电压PCB板制作工艺的流程图；
图2为图1所示的抗高电压PCB板制作工艺的控制参数表。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
请参阅图1及图2，为本发明一实施方式的抗高电压PCB板制作工艺，其应用于加工PCB板主体及半固化片，利用半固化片作为阻焊层进而生成抗高电压PCB板。需要说明的是，此处的PCB板主体指未上阻焊的半成品PCB板，即该半成品板经过了阻焊前的全部工艺加工。
该抗高电压PCB板制作工艺包括：
步骤S10：PCB板主体进行板面处理。具体地，在本实施例中，PCB板主体所要进行的板面处理工艺为棕化处理工艺，可以有效去除PCB板主体表面的杂物和有机物、及手指印等,保证PCB板主体的板面清洁度。同时，棕化处理工艺还可以粗化PCB板主体的铜面，使得PCB板主体的铜面变得粗糙，提高PCB板主体与半固化片之间的结合力，防止成型的半固化片阻焊层脱离。
可以理解地，在其它的实施例中，PCB板主体的板面处理还可以采用黑化处理工艺，能起到与本实施例中板面处理的相同效果即可，并不局限于本实施例中的棕化处理工艺。
步骤S20：半固化片进行外形处理。具体地，步骤S20包括：
开料：根据PCB板主体的尺寸开出半固化片，此处的半固化片的尺寸略大于PCB板主体的尺寸；在本实施例中，半固化片的厚度小于75μm，半固化片的含胶量大于70％；优选地，半固化片的厚度为50μm；优选地，半固化片型号为106或1037。
锣外形：根据PCB板主体的外形对半固化片的外形进行处理，使得半固化片的外形轮廓与PCB板主体的外形轮廓相匹配；
阻焊开窗：根据PCB板主体上各个焊盘的位置，在半固化片上进行对应位置的开窗，半固化片的开窗尺寸比PCB板主体的焊盘尺寸单边小2mm。需要说明的是，此处的焊盘包括但不限于焊盘、焊垫、SMD和BGA等等，此处的焊盘为统称。
步骤S30：叠板。将PCB板主体及半固化片对位叠板。
步骤S40：进行第一段压合加工。具体地，第一段压合加工为升温升压过程，即第一段压合加工的过程中升温与升压同时进行。第一段压合加工包括步骤S41-S45，步骤S41-S45的控制参数如图2所示。
叠板完成后，将叠好的PCB板主体及半固化片放入层压设备中，此时，层压设备的初始温度为130℃，初始压力为40psi，将叠好的PCB板主体及半固化片在温度130℃、压力40psi环境中保持压合28分钟，即为步骤S41；
步骤S41完成后，将层压设备的温度升高至150℃，压力升高至180psi，PCB板主体及半固化片在温度150℃、压力180psi的环境中保持压合6分钟，即为步骤S42；
步骤S42完成后，将层压设备的温度升高至170℃，压力升高至240psi，PCB板主体及半固化片在温度170℃、压力240psi的环境中保持压合6分钟，即为步骤S43；
步骤S43完成后，将层压设备的温度升高至180℃，压力升高至300psi，PCB板主体及半固化片在温度180℃、压力300psi的环境中保持压合20分钟，即为步骤S44；
步骤S44完成后，将层压设备的温度升高至190℃，压力升高至360psi，PCB板主体及半固化片在温度190℃、压力360psi的环境中保持压合25分钟，即为步骤S45。
在步骤S41过程中，半固化片受高温高压影响，半固化片慢慢融化，此时树脂的流动性较好，压力可促进树脂的流动；随后进行步骤S42-S45，由于树脂的流动性较好，在130℃、40psi的环境下保温保压一定时间后，再逐步升高温度和增大压力，可以进一步提高半固化片中树脂的流动性，使其更好地与PCB板主体相结合。在步骤S41-S45的过程中，温度与压力都是呈分段式增加，不会由于直接施加高温或高压而导致半固化片的尺寸不稳定，保证质量。
步骤S50：进行第二段压合加工。具体地，第二段加工为变温降压过程，即第二段压合加工的过程中温度先升后降而压力一直保持降压。第二段压合加工包括步骤S51及S52，步骤S51及S52的控制参数如图2所示。
当步骤S45完成后，将层压设备的温度升高至200℃，压力降低至250psi，PCB板主体及半固化片在温度200℃、压力250psi的环境中保持压合20分钟，即为步骤S51；
步骤S51完成后，将层压设备的温度降低至130℃，压力降低至80psi，PCB板主体及半固化片在温度130℃、压力80psi的环境中保持压合15分钟，即为步骤S52。
步骤S60：进行第三段压合加工。具体地，第三段加工为降温升压过程，当步骤S52完成后，将层压设备的温度降低至30℃，压力升高至300psi，PCB板主体及半固化片在温度30℃、压力300psi的环境中保持压合45分钟。在第一段压合加工及第二段压合加工完成后，必须降低温度并调高压力，使得半固化片能够冷却定型，使得半固化片与PCB板主体之间结合成型。
在第一段压合加工、第二段压合加工及第三段压合加工的过程中，由于温度、压力的调节都比较迅速，因此，调温调压所花费的时间忽略不计。
本发明的抗高电压PCB板制作工作，可将半固化片成型于PCB板主体的表面形成阻焊，具有良好的抗击穿能力，提高板件的绝缘性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，其特征在于，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：
步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；
步骤S20：所述半固化片进行外形处理；
步骤S30：叠板；
步骤S40：进行第一段压合加工；
步骤S50：进行第二段压合加工；
步骤S60：进行第三段压合加工。
2.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述第一段压合加工包括步骤S41-S45；
步骤S41：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力140psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S42；
步骤S42：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度150℃、压力180psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S43；
步骤S43：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度170℃、压力240psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S44；
步骤S44：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度180℃、压力300psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S45；
步骤S45：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度190℃、压力360psi环境中保持压合一定时间。
3.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S41的压合时间为28分钟。
4.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S42的压合时间为6分钟。
5.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S43的压合时间为6分钟。
6.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S44的压合时间为20分钟。
7.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S45的压合时间为25分钟。
8.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述第二段压合加工包括步骤S51及S52；
步骤S51：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度200℃、压力250psi的环境中保持压合一定时间后，进入步骤S52；
步骤S52：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力80psi的环境中保持一定时间。
9.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤S51的压合时间为20分钟；所述步骤S52的压合时间为15分钟。
10.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述第三段压合加工为：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度30℃、压力300psi的环境中保持压合一定时间；所述第三段压合加工的压合时间为45分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010292917.9A CN111542169A (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010292917.9A CN111542169A (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111542169A true CN111542169A (zh) | 2020-08-14 |
Family
ID=71976748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010292917.9A Pending CN111542169A (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 抗高电压pcb板制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111542169A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114245617A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-03-25 | 生益电子股份有限公司 | 改善填胶不良的压合方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232552A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH1131886A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN205430772U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-03 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种双面pcb电路板 |
| CN205622975U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-10-05 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种抗高压的pcb电路板 |
| CN107498952A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-22 | 华南理工大学 | 间位芳纶纤维/玻璃纤维纸基覆铜箔层压板及其制造方法 |
| CN109640548A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 半固化片压合方法及pcb结构 |
-
2020
- 2020-04-15 CN CN202010292917.9A patent/CN111542169A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232552A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH1131886A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN205430772U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-03 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种双面pcb电路板 |
| CN205622975U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-10-05 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种抗高压的pcb电路板 |
| CN107498952A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-22 | 华南理工大学 | 间位芳纶纤维/玻璃纤维纸基覆铜箔层压板及其制造方法 |
| CN109640548A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 半固化片压合方法及pcb结构 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 王利强 等: "《电路CAD》", 30 September 2018 * |
| 程昌南: "《ARM Cortex-A8硬件设计DIY》", 31 October 2012 * |
| 金鸿 等: "《印制电路技术》", 31 December 2003 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114245617A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-03-25 | 生益电子股份有限公司 | 改善填胶不良的压合方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11657989B2 (en) | Method for making a three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch including air | |
| US20060014403A1 (en) | Connecting structure of circuit board and method for manufacturing the same | |
| US20090186169A1 (en) | Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including battery and related methods | |
| CN104768326B (zh) | 印刷电路板及印刷电路板制造方法 | |
| EP2081418A2 (en) | Method for making three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit boards | |
| CN111315154A (zh) | 一种多层局部厚铜线路板的制作方法 | |
| CN110785027A (zh) | 一种pcb板压合方法 | |
| JP2017143233A (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
| CN111542169A (zh) | 抗高电压pcb板制作工艺 | |
| CN103635005A (zh) | 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 | |
| CN103906370B (zh) | 芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN108770191B (zh) | 一种新能源汽车铜基线路板及其制作方法 | |
| CN103635007A (zh) | 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 | |
| JP2007173439A (ja) | コンデンサ内蔵基板 | |
| WO2004091266A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP2005123505A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| CN107046763B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 | |
| CN111642059A (zh) | 一种散热pcb板及其制作方法 | |
| US10366822B2 (en) | Method of manufacturing winged coil structure | |
| JP5059486B2 (ja) | 部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| CN112165788B (zh) | 一种防水型pcb板的制作方法 | |
| JP2004235459A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6192849A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JP2009252764A (ja) | 電子部品内蔵配線基板 | |
| CN110996546A (zh) | 一种增强pcb板表面耐压能力的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200814 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |