JPH0720629B2 - 紙−フエノ−ル積層板の製造方法 - Google Patents
紙−フエノ−ル積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0720629B2 JPH0720629B2 JP30086786A JP30086786A JPH0720629B2 JP H0720629 B2 JPH0720629 B2 JP H0720629B2 JP 30086786 A JP30086786 A JP 30086786A JP 30086786 A JP30086786 A JP 30086786A JP H0720629 B2 JPH0720629 B2 JP H0720629B2
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- molding
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は紙−フェノール積層板を製造する方法に関す
る。
る。
（従来の技術） 近年、特に民生用機器の配線板として紙−フェノール積
層板が多用されている。この紙−フェノール積層板は従
来から、クラフト紙．コットンリンター紙などの紙基材
にフェノール樹脂を含浸させてなるプリプレグの複数枚
を重ね、さらにその両面にそれぞれ接着剤層を介して銅
箔を積層したものを、ディライト方式の大型プレスによ
り170〜190℃,100〜150kg/cm2の高温、高圧を1.5〜２時
間かけ、一体に成形することにより製造されている。
層板が多用されている。この紙−フェノール積層板は従
来から、クラフト紙．コットンリンター紙などの紙基材
にフェノール樹脂を含浸させてなるプリプレグの複数枚
を重ね、さらにその両面にそれぞれ接着剤層を介して銅
箔を積層したものを、ディライト方式の大型プレスによ
り170〜190℃,100〜150kg/cm2の高温、高圧を1.5〜２時
間かけ、一体に成形することにより製造されている。
ここで成形時に高温、高圧を長時間かけるのは以下の理
由による。
由による。
すなわち、紙基材にフェノール樹脂を含浸させたプリプ
レグはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたガラス
−エポキシプリプレグに比べて含浸度が高くレジンフロ
ーが起りにくいため、成形の際に高圧をかけフェノール
樹脂を紙基材から絞り出さなければならない。また、フ
ェノール樹脂の硬化反応が水分を放出しながらの脱水縮
合反応であるため、縮合水を系外へ出してやらなければ
反応が遂行しないが、前述の理由で高圧をかけられてい
るため、水が系外に放出されにくい。従って、高温を長
時間かけてフェノール樹脂の硬化反応を促進しなければ
ならないことになる。
レグはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたガラス
−エポキシプリプレグに比べて含浸度が高くレジンフロ
ーが起りにくいため、成形の際に高圧をかけフェノール
樹脂を紙基材から絞り出さなければならない。また、フ
ェノール樹脂の硬化反応が水分を放出しながらの脱水縮
合反応であるため、縮合水を系外へ出してやらなければ
反応が遂行しないが、前述の理由で高圧をかけられてい
るため、水が系外に放出されにくい。従って、高温を長
時間かけてフェノール樹脂の硬化反応を促進しなければ
ならないことになる。
（発明が解決しようとする問題点） このように従来からの紙−フェノール積層板の製造方法
においては、高温．高圧を長時間かけることにより成形
が行われているため、エネルギー的なコストが大きくな
るばかりでなく積層板に反り・ねじれが生じやすく、寸
法精度や打抜き加工性等の特性が劣悪になりやすいとい
う問題があった。
においては、高温．高圧を長時間かけることにより成形
が行われているため、エネルギー的なコストが大きくな
るばかりでなく積層板に反り・ねじれが生じやすく、寸
法精度や打抜き加工性等の特性が劣悪になりやすいとい
う問題があった。
また、ガラス−エポキシ積層板、特に多層板の製造に従
来から使用されている真空プレスを使用し、これらの問
題を解決することも一応考えられるが、この方法は通常
オートクレーブ方式や小型のディライト方式を用いて加
熱・加圧を行っているため、生産性が低い。さらに高い
真空度を保つための特別な金型、設備等を必要とするた
め、低コスト、多量生産を主眼として生産される民生用
の紙−フェノール積層板の製造には適していなかった。
来から使用されている真空プレスを使用し、これらの問
題を解決することも一応考えられるが、この方法は通常
オートクレーブ方式や小型のディライト方式を用いて加
熱・加圧を行っているため、生産性が低い。さらに高い
真空度を保つための特別な金型、設備等を必要とするた
め、低コスト、多量生産を主眼として生産される民生用
の紙−フェノール積層板の製造には適していなかった。
本発明はこれらの点に対処してなされたもので、反り・
ねじりがなく特性の優れた紙−フェノール積層板を低コ
ストで製造する方法を提供することを目的とする。
ねじりがなく特性の優れた紙−フェノール積層板を低コ
ストで製造する方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の紙−フェノール積層板の製造方法は、紙基材に
フェノール樹脂を含浸させてなるプリプレグの複数枚を
重ね、その両面にそれぞれ接着剤層を介して銅箔を積層
した後、これを加熱．加圧し一体に成形するにあたり、
前記プリプレグと銅箔の積層体の外側を上下にパッキン
グを備えた枠体で囲みこの枠体間を減圧雰囲気として加
熱・加圧することを特徴としている。
フェノール樹脂を含浸させてなるプリプレグの複数枚を
重ね、その両面にそれぞれ接着剤層を介して銅箔を積層
した後、これを加熱．加圧し一体に成形するにあたり、
前記プリプレグと銅箔の積層体の外側を上下にパッキン
グを備えた枠体で囲みこの枠体間を減圧雰囲気として加
熱・加圧することを特徴としている。
本発明において加熱・加圧、成形工程で加える減圧度
（真空度）は、以下の理由で、ガラス−エポキシ積層板
や多層板の真空成形時の真空度、０〜20Torrほど高くす
る必要がなく、10〜200Torrの範囲にすることが望まし
い。
（真空度）は、以下の理由で、ガラス−エポキシ積層板
や多層板の真空成形時の真空度、０〜20Torrほど高くす
る必要がなく、10〜200Torrの範囲にすることが望まし
い。
すなわち紙−フェノール積層板の製造においては、プリ
プレグの段階でのフェノール樹脂の含浸性がガラス−エ
ポキシプリプレグにおける含浸性に比べて格段に優れて
おり、成形後にボイドが生じるおそれがほとんどないた
め、真空度を高くしボイドを抜く必要がない。かえっ
て、成形の際の真空度を上げすぎるとフェノール樹脂の
硬化反応が進みすぎ、打抜き加工やシェアリング加工時
にクラック、チッピング等を生じることがあるので、10
〜200Torrの減圧度に保つことが望ましい。
プレグの段階でのフェノール樹脂の含浸性がガラス−エ
ポキシプリプレグにおける含浸性に比べて格段に優れて
おり、成形後にボイドが生じるおそれがほとんどないた
め、真空度を高くしボイドを抜く必要がない。かえっ
て、成形の際の真空度を上げすぎるとフェノール樹脂の
硬化反応が進みすぎ、打抜き加工やシェアリング加工時
にクラック、チッピング等を生じることがあるので、10
〜200Torrの減圧度に保つことが望ましい。
従って本発明においては、加熱・加圧、成形工程で高い
真空度を保つための特別な設備を使用する必要がなく、
例えば金属フレームにシーリング用のゴムパッキングを
取着した金型枠を用い、この枠内を通常の真空ポンプで
減圧する等の方法で、所望の減圧度を維持することがで
きる。
真空度を保つための特別な設備を使用する必要がなく、
例えば金属フレームにシーリング用のゴムパッキングを
取着した金型枠を用い、この枠内を通常の真空ポンプで
減圧する等の方法で、所望の減圧度を維持することがで
きる。
（作用） 本発明の方法においては、複数枚の紙−フェノール，プ
リプレグと銅箔とを重ねたものを、10〜200Torrの減圧
雰囲気中で加熱・加圧し一体に成形するので、減圧吸引
により脱水を伴うフェノール樹脂の縮合硬化反応が促進
され、従来の方法と比べ低温、低圧下に短時間で一体に
成形することができる。そのため、エネルギー的なコス
トが低減されるばかりでなく、積層板の反り・ねじれ寸
法精度・加工性等の特性が向上し、しかも端部のかすれ
等が少なくなり外観が良くなる。
リプレグと銅箔とを重ねたものを、10〜200Torrの減圧
雰囲気中で加熱・加圧し一体に成形するので、減圧吸引
により脱水を伴うフェノール樹脂の縮合硬化反応が促進
され、従来の方法と比べ低温、低圧下に短時間で一体に
成形することができる。そのため、エネルギー的なコス
トが低減されるばかりでなく、積層板の反り・ねじれ寸
法精度・加工性等の特性が向上し、しかも端部のかすれ
等が少なくなり外観が良くなる。
また比較的低い真空度で成形が行われるので、特別な真
空設備を必要とせず、簡単な金型枠等を準備するだけで
従来からの大型プレスにかけることができ、生産性の低
下を生じることがない。
空設備を必要とせず、簡単な金型枠等を準備するだけで
従来からの大型プレスにかけることができ、生産性の低
下を生じることがない。
（実施例） 以下本発明の実施例について記載する。
実施例１〜４ 10ミルスのクラフト紙に難燃性フェノール樹脂をメタノ
ールで希釈して含浸させた厚さ0.2mmのプリプレグ８枚
を重ね、さらにその両面にそれぞれ35μｍの厚さの接着
剤付きの銅箔を重ね合せたものを、第１図および第２図
にそれぞれ示すように、アルミニウムあるいはステンレ
ス製のフレーム１の上下両面にシリコーンゴムパッキン
２が固着された構造の金型枠３内でプレス熱板間に、配
置し、この枠内を減圧孔４から真空ポンプによって減圧
吸引しながら、積層板を加熱・加圧した。
ールで希釈して含浸させた厚さ0.2mmのプリプレグ８枚
を重ね、さらにその両面にそれぞれ35μｍの厚さの接着
剤付きの銅箔を重ね合せたものを、第１図および第２図
にそれぞれ示すように、アルミニウムあるいはステンレ
ス製のフレーム１の上下両面にシリコーンゴムパッキン
２が固着された構造の金型枠３内でプレス熱板間に、配
置し、この枠内を減圧孔４から真空ポンプによって減圧
吸引しながら、積層板を加熱・加圧した。
それぞれの成形条件を表に示す。尚、表中真空度は成形
全工程での標準減圧度を示し、成形温度はプレス熱板の
温度を示す。また成形圧力は二次成形圧を示す。
全工程での標準減圧度を示し、成形温度はプレス熱板の
温度を示す。また成形圧力は二次成形圧を示す。
また比較のために、公知の真空プレスを用い50〜80Torr
の真空条件下で、実施例と同じプリプレグと銅箔との積
層物を、温度・圧力・時間をそれぞれ変えて加熱・加圧
・成形した。
の真空条件下で、実施例と同じプリプレグと銅箔との積
層物を、温度・圧力・時間をそれぞれ変えて加熱・加圧
・成形した。
さらに実施例と同じ積層物をプレス熱板間にそのまま挟
み、常圧雰囲気中で表に示す成形条件でそれぞれ加熱・
加圧・成形を行った。
み、常圧雰囲気中で表に示す成形条件でそれぞれ加熱・
加圧・成形を行った。
こうして実施例および比較例で得られた紙−フェノール
積層板の種々の特性をそれぞれ測定した。測定結果を表
に示す。尚、表中反り・ねじれは、厚さ1.6mmでサイズ2
00×150mm、加熱処理条件Ｅ−1/160の積層板を平板上に
平らに置いたときの反りの大きさを示し、寸法収縮率は
Ｅ−0.5/160処理後の横方向の収縮率を示す。
積層板の種々の特性をそれぞれ測定した。測定結果を表
に示す。尚、表中反り・ねじれは、厚さ1.6mmでサイズ2
00×150mm、加熱処理条件Ｅ−1/160の積層板を平板上に
平らに置いたときの反りの大きさを示し、寸法収縮率は
Ｅ−0.5/160処理後の横方向の収縮率を示す。
また打抜き時穴間クラックは、積層板を60℃、15tonプ
レスで穴間ピッチ1.78mmで打抜いたときの、クラックの
有無を示し、外観かすれおよびシェアリング性は、いず
れもそのままの状態、および5mm間隔で切断したものを
目視で観察した結果であり、○は良好、△は不良、○△
はやや悪い状態を示す。
レスで穴間ピッチ1.78mmで打抜いたときの、クラックの
有無を示し、外観かすれおよびシェアリング性は、いず
れもそのままの状態、および5mm間隔で切断したものを
目視で観察した結果であり、○は良好、△は不良、○△
はやや悪い状態を示す。
さらに絶縁抵抗、給水率、ハンダ耐熱性、引きはがし強
さはJIS−Ｃ−6481に拠った。
さはJIS−Ｃ−6481に拠った。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の紙−フェノー
ル積層板の製造方法においては、プリプレグと銅箔の積
層体の外側を上下にパッキングを備えた枠体内で減圧さ
れつつ加熱・加圧・成形が行われ、比較的低温、低圧条
件でもフェノール樹脂の反応が速く進行するので、エネ
ルギー的なコストを低減することができるばかりでな
く、成形時間を短縮することができる。
ル積層板の製造方法においては、プリプレグと銅箔の積
層体の外側を上下にパッキングを備えた枠体内で減圧さ
れつつ加熱・加圧・成形が行われ、比較的低温、低圧条
件でもフェノール樹脂の反応が速く進行するので、エネ
ルギー的なコストを低減することができるばかりでな
く、成形時間を短縮することができる。
また、ボイドやかすれがなく電気的特性に優れた積層板
が得られる。
が得られる。
さらに従来より低い圧力で成形を行うことができるの
で、残留ひずみを小さくすることができ、その結果反り
・ねじれがなく加工性に優れた積層板を得ることができ
る。
で、残留ひずみを小さくすることができ、その結果反り
・ねじれがなく加工性に優れた積層板を得ることができ
る。
またさらに成形の際にそれほど高い真空度を必要としな
いので、安価な治具を付加するだけで、従来の設備をほ
ぼそのまま用いて製造を行うことができる。
いので、安価な治具を付加するだけで、従来の設備をほ
ぼそのまま用いて製造を行うことができる。
第１図は本発明の実施例に用いる金型枠の平面図、第２
図は第１図のII−II′断面図である。 １……アルミニウムあるいはステンレス製フレーム ２……シリコーンゴムパッキン
図は第１図のII−II′断面図である。 １……アルミニウムあるいはステンレス製フレーム ２……シリコーンゴムパッキン
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (2)
- 【請求項１】紙基材にフェノール樹脂を含浸させてなる
プリプレグの複数枚を重ね、その両面にそれぞれ接着剤
層を介して銅箔を積層した後、これを加熱．加圧し一体
に成形するにあたり、前記プリプレグと銅箔の積層体の
外側を上下にパッキングを備えた枠体で囲みこの枠体間
を減圧雰囲気として加熱・加圧することを特徴とする紙
−フェノール積層板の製造方法。 - 【請求項２】減圧度が10〜200torrである特許請求の範
囲第１項記載の紙−フェノール積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30086786A JPH0720629B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 紙−フエノ−ル積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30086786A JPH0720629B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 紙−フエノ−ル積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153110A JPS63153110A (ja) | 1988-06-25 |
| JPH0720629B2 true JPH0720629B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=17890062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30086786A Expired - Lifetime JPH0720629B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 紙−フエノ−ル積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720629B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111586975A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-08-25 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb板件的压合叠板方法及压合排板结构 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP30086786A patent/JPH0720629B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153110A (ja) | 1988-06-25 |
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