JPH0977886A - 積層板用ガラス不織布及び積層板 - Google Patents
積層板用ガラス不織布及び積層板Info
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- JPH0977886A JPH0977886A JP23357795A JP23357795A JPH0977886A JP H0977886 A JPH0977886 A JP H0977886A JP 23357795 A JP23357795 A JP 23357795A JP 23357795 A JP23357795 A JP 23357795A JP H0977886 A JPH0977886 A JP H0977886A
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- Japan
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- nonwoven fabric
- glass
- laminated plate
- oxine
- oxanilide
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】使用するシート状基材の全部または一部にガラ
ス不織布を使用した積層板の耐湿絶縁性、耐電食性を向
上させる。また、そのような積層板に適したガラス不織
布を提供する。 【解決手段】ガラス不織布にオキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）、オキサニリドのうち少なくとも１つを含
有させる。このようなガラス不織布を使用して積層板を
構成する。ガラス不織布に含浸する熱硬化性樹脂にオキ
シン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドのう
ち少なくとも１つを含有させるようにしてもよい。
ス不織布を使用した積層板の耐湿絶縁性、耐電食性を向
上させる。また、そのような積層板に適したガラス不織
布を提供する。 【解決手段】ガラス不織布にオキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）、オキサニリドのうち少なくとも１つを含
有させる。このようなガラス不織布を使用して積層板を
構成する。ガラス不織布に含浸する熱硬化性樹脂にオキ
シン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドのう
ち少なくとも１つを含有させるようにしてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂を含
浸乾燥したシート状基材を重ねて加熱加圧成形により一
体化した積層板において、前記シート状基材の少なくと
も１枚がガラス不織布である積層板に関する。また、積
層板用のガラス不織布に関する。ここで積層板とは、表
面に金属箔を一体化した金属箔張り積層板や内層に回路
を有する多層板をその概念に含む。
浸乾燥したシート状基材を重ねて加熱加圧成形により一
体化した積層板において、前記シート状基材の少なくと
も１枚がガラス不織布である積層板に関する。また、積
層板用のガラス不織布に関する。ここで積層板とは、表
面に金属箔を一体化した金属箔張り積層板や内層に回路
を有する多層板をその概念に含む。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス技術の急速な進
歩に伴い、プリント配線板も搭載部品の表面実装化、配
線のファインパターン化、多層化が進んでいる。プリン
ト配線板の基板材料である積層板についても、従来と比
較して高性能が要求されるようになってきた。この性能
の中で、最も重要な性能が、耐湿絶縁性ならびに耐電食
性であるが、ガラス不織布を基材に使用するコンポジッ
ト銅張り積層板、内層に回路を有するコンポジット多層
板等においては、プリント配線板のスルーホールの小径
化、配線の導体間やスルーホール間の狭ピッチ化、信号
の高速化に伴い、従来の特性のレベルでは不十分となっ
てきた。耐湿絶縁性ならびに耐電食性が不十分である
と、プリント配線板の使用中に、導体間、スルーホール
間に銅マイグレーションが発生しやすくなるが、この銅
マイグレーションが発生しにくい、すなわち耐湿絶縁劣
化の少ない積層板が望まれるようになってきた。
歩に伴い、プリント配線板も搭載部品の表面実装化、配
線のファインパターン化、多層化が進んでいる。プリン
ト配線板の基板材料である積層板についても、従来と比
較して高性能が要求されるようになってきた。この性能
の中で、最も重要な性能が、耐湿絶縁性ならびに耐電食
性であるが、ガラス不織布を基材に使用するコンポジッ
ト銅張り積層板、内層に回路を有するコンポジット多層
板等においては、プリント配線板のスルーホールの小径
化、配線の導体間やスルーホール間の狭ピッチ化、信号
の高速化に伴い、従来の特性のレベルでは不十分となっ
てきた。耐湿絶縁性ならびに耐電食性が不十分である
と、プリント配線板の使用中に、導体間、スルーホール
間に銅マイグレーションが発生しやすくなるが、この銅
マイグレーションが発生しにくい、すなわち耐湿絶縁劣
化の少ない積層板が望まれるようになってきた。
【０００３】このプリント配線板の銅マイグレーション
の発生を防止するために、基板材料である積層板に対し
て、種々の改良が試みられている。例えば、熱硬化性樹
脂を含浸するシート状基材としてガラス繊維基材を用い
る場合、ガラス繊維の表面をシラン系カップリング剤な
どで処理しておくことが実施されている。ガラス繊維基
材がガラス不織布の場合は、ガラス繊維同士を結合する
バインダ樹脂にも前記カップリング剤を添加している。
また、シート状基材に含浸する熱硬化性樹脂（マトリッ
クス樹脂）がエポキシ樹脂の場合、樹脂中の加水分解性
塩素、ジオールなどの不純物の低減を行い、耐湿絶縁性
に関して高信頼性が要求される分野に対応している。
の発生を防止するために、基板材料である積層板に対し
て、種々の改良が試みられている。例えば、熱硬化性樹
脂を含浸するシート状基材としてガラス繊維基材を用い
る場合、ガラス繊維の表面をシラン系カップリング剤な
どで処理しておくことが実施されている。ガラス繊維基
材がガラス不織布の場合は、ガラス繊維同士を結合する
バインダ樹脂にも前記カップリング剤を添加している。
また、シート状基材に含浸する熱硬化性樹脂（マトリッ
クス樹脂）がエポキシ樹脂の場合、樹脂中の加水分解性
塩素、ジオールなどの不純物の低減を行い、耐湿絶縁性
に関して高信頼性が要求される分野に対応している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におけ
るシラン系カップリング剤の使用は、その種類、添加量
および組合わせ等を、マトリックス樹脂やシート状基材
の種類によって最適な仕様に設定することにより所定の
効果があった。しかしながら、シート状基材としてガラ
ス不織布を全部に使用する積層板やガラス不織布を一部
に使用するコンポジット積層板においては、シート状基
材の全部にガラス織布を使用する積層板に比較して、耐
湿絶縁性が依然として劣るため銅マイグレーションが発
生しやすいという問題があった。本発明の目的は、使用
するシート状基材の全部または一部にガラス不織布を使
用した積層板において、従来の技術では十分ではない耐
湿絶縁性、耐電食性を向上させることである。また、そ
のような積層板に適したガラス不織布を提供することで
ある。
るシラン系カップリング剤の使用は、その種類、添加量
および組合わせ等を、マトリックス樹脂やシート状基材
の種類によって最適な仕様に設定することにより所定の
効果があった。しかしながら、シート状基材としてガラ
ス不織布を全部に使用する積層板やガラス不織布を一部
に使用するコンポジット積層板においては、シート状基
材の全部にガラス織布を使用する積層板に比較して、耐
湿絶縁性が依然として劣るため銅マイグレーションが発
生しやすいという問題があった。本発明の目的は、使用
するシート状基材の全部または一部にガラス不織布を使
用した積層板において、従来の技術では十分ではない耐
湿絶縁性、耐電食性を向上させることである。また、そ
のような積層板に適したガラス不織布を提供することで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板用ガラス不織布は、オキシン
（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドのうち少
なくとも１つを含有したことを特徴とする。本発明に係
る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸乾燥したシート状基材
を重ねて加熱加圧成形により一体化したものにおいて、
前記シート状基材の少なくとも１枚がガラス不織布であ
り、当該ガラス不織布には、オキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを含有す
ることを特徴とする。この積層板は、好ましくは、ガラ
ス不織布に含浸した熱硬化性樹脂に、オキシン（８−ヒ
ドロキシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つ
を含有する。また、ガラス不織布に含浸した熱硬化性樹
脂だけに、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オ
キサニリドの少なくとも１つを含有する積層板も本発明
に係る積層板である。
に、本発明に係る積層板用ガラス不織布は、オキシン
（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドのうち少
なくとも１つを含有したことを特徴とする。本発明に係
る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸乾燥したシート状基材
を重ねて加熱加圧成形により一体化したものにおいて、
前記シート状基材の少なくとも１枚がガラス不織布であ
り、当該ガラス不織布には、オキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを含有す
ることを特徴とする。この積層板は、好ましくは、ガラ
ス不織布に含浸した熱硬化性樹脂に、オキシン（８−ヒ
ドロキシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つ
を含有する。また、ガラス不織布に含浸した熱硬化性樹
脂だけに、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オ
キサニリドの少なくとも１つを含有する積層板も本発明
に係る積層板である。
【０００６】プリント配線板は、その基板内にイオン性
の不純物があると、高温、高湿下で使用しているうちに
配線導体である銅がイオン化し、基板のガラス繊維と樹
脂の界面に沿って移動する。オキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）ならびにオキサニリドは、前記銅イオンの
移動開始後速やかに、銅イオンを捕捉して分子内錯塩を
形成し、銅イオンを不活性化する。オキシン（８−ヒド
ロキシ−キノリン）ならびにオキサニリドは、この作用
が極めて顕著であり、これにより導体間に金属銅が析出
してショートを発生させる、いわゆる電食現象を防止す
ることができるのである。銅イオンはガラス繊維と樹脂
の界面に沿って移動するので、オキシン（８−ヒドロキ
シ−キノリン）、オキサニリドが、ガラス不織布に含有
されているものが特に好ましい。
の不純物があると、高温、高湿下で使用しているうちに
配線導体である銅がイオン化し、基板のガラス繊維と樹
脂の界面に沿って移動する。オキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）ならびにオキサニリドは、前記銅イオンの
移動開始後速やかに、銅イオンを捕捉して分子内錯塩を
形成し、銅イオンを不活性化する。オキシン（８−ヒド
ロキシ−キノリン）ならびにオキサニリドは、この作用
が極めて顕著であり、これにより導体間に金属銅が析出
してショートを発生させる、いわゆる電食現象を防止す
ることができるのである。銅イオンはガラス繊維と樹脂
の界面に沿って移動するので、オキシン（８−ヒドロキ
シ−キノリン）、オキサニリドが、ガラス不織布に含有
されているものが特に好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係るガラス不織布は、オ
キシン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドの
少なくとも１つを含有する溶液で、ガラス不織布を構成
するガラス繊維を予め処理しておくことにより製造する
ことができる。また、ガラス繊維同士を結合して不織布
を構成するためのバインダ樹脂にオキシン（８−ヒドロ
キシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを配
合しておいてもよい。さらに、前記両方の技術を組合せ
てもよいし、ガラス不織布をオキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを含有す
る溶液に浸漬処理して、これらをガラス不織布に含有さ
せるようにしてもよい。
キシン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドの
少なくとも１つを含有する溶液で、ガラス不織布を構成
するガラス繊維を予め処理しておくことにより製造する
ことができる。また、ガラス繊維同士を結合して不織布
を構成するためのバインダ樹脂にオキシン（８−ヒドロ
キシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを配
合しておいてもよい。さらに、前記両方の技術を組合せ
てもよいし、ガラス不織布をオキシン（８−ヒドロキシ
−キノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを含有す
る溶液に浸漬処理して、これらをガラス不織布に含有さ
せるようにしてもよい。
【０００８】本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含
浸したシート状基材を重ねて加熱加圧成形により一体化
したもののうち、シート状基材の全部ないし一部がガラ
ス不織布である積層板を対象としている。従って、シー
ト状基材の全てがガラス不織布である積層板のほか、芯
層がガラス不織布であり両表面層がガラス織布で構成さ
れたコンポジット積層板（ＡＮＳＩグレードのＣＥＭ−
３タイプ）も対象としている。また、これらの積層板
（銅張り積層板）を回路加工したプリント配線板を内層
板或いは外層板として使用した多層板（シールド板）や
多層化のための接着プリプレグの基材としてガラス不織
布採用した多層板（シールド板）も本発明に係る積層板
の概念に含む。上記ガラス織布やガラス不織布を構成す
るガラス繊維は、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラスなどで
ある。これらシート状基材に含浸する熱硬化性樹脂は、
エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステルなどである。
ガラス不織布に含浸する熱硬化性樹脂に、オキシン（８
−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも
１つを配合することもできる。また、コスト低減、加工
性の向上、その他性能改善を目的として、充填材（水酸
化アルミニウム、アルミナ、タルク、シリカ等）を常法
により配合してもよい。
浸したシート状基材を重ねて加熱加圧成形により一体化
したもののうち、シート状基材の全部ないし一部がガラ
ス不織布である積層板を対象としている。従って、シー
ト状基材の全てがガラス不織布である積層板のほか、芯
層がガラス不織布であり両表面層がガラス織布で構成さ
れたコンポジット積層板（ＡＮＳＩグレードのＣＥＭ−
３タイプ）も対象としている。また、これらの積層板
（銅張り積層板）を回路加工したプリント配線板を内層
板或いは外層板として使用した多層板（シールド板）や
多層化のための接着プリプレグの基材としてガラス不織
布採用した多層板（シールド板）も本発明に係る積層板
の概念に含む。上記ガラス織布やガラス不織布を構成す
るガラス繊維は、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラスなどで
ある。これらシート状基材に含浸する熱硬化性樹脂は、
エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステルなどである。
ガラス不織布に含浸する熱硬化性樹脂に、オキシン（８
−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも
１つを配合することもできる。また、コスト低減、加工
性の向上、その他性能改善を目的として、充填材（水酸
化アルミニウム、アルミナ、タルク、シリカ等）を常法
により配合してもよい。
【０００９】
実施例１ オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）をアセトンに溶
解し、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）濃度３０
重量％の溶液（Ａ）を調製した。ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂に無機充填材（水酸化アルミニウム）を配合
（樹脂／充填材＝１００／５０の重量比）したワニス
（Ａ）に、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）の添
加量が無機充填材も含んだワニス固形分に対し０．５重
量％になるように溶液（Ａ）を配合し、ワニス（Ｂ）を
調製した。また、常法によりエポキシシランカップリン
グ剤（日本ユニカー製「Ａ−１８７」）を０．０５重量
％付着させたガラス繊維を用いてガラス不織布を抄造す
るに際して、ガラス繊維同士を結合するバインダ樹脂に
も前記カップリング剤を１重量％含有させたものを使用
し、単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布（Ａ）を準備
した。ガラス不織布（Ａ）にワニス（Ｂ）を含浸乾燥
し、無機充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布
プリプレグ（Ａ）を得た。また、ガラス織布（単位重量
２１０ｇ／ｍ2）にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワ
ニスを含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグ（Ｂ）を得
た。プリプレグ（Ａ）３プライの両側に厚さ３５μｍの
銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、厚さ０．４mmの銅
張り積層板を得た。この銅張り積層板を常法により回路
加工、黒化処理を行ない内層用回路板を作製準備した。
該内層用回路板の両表面にプリプレグ（Ｂ）を１プライ
配置し、さらに両側に厚さ１８μｍの銅箔を載置して、
加熱加圧成形により、厚さ０．８mmのコンポジット多層
シールド板を得た。
解し、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）濃度３０
重量％の溶液（Ａ）を調製した。ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂に無機充填材（水酸化アルミニウム）を配合
（樹脂／充填材＝１００／５０の重量比）したワニス
（Ａ）に、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）の添
加量が無機充填材も含んだワニス固形分に対し０．５重
量％になるように溶液（Ａ）を配合し、ワニス（Ｂ）を
調製した。また、常法によりエポキシシランカップリン
グ剤（日本ユニカー製「Ａ−１８７」）を０．０５重量
％付着させたガラス繊維を用いてガラス不織布を抄造す
るに際して、ガラス繊維同士を結合するバインダ樹脂に
も前記カップリング剤を１重量％含有させたものを使用
し、単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布（Ａ）を準備
した。ガラス不織布（Ａ）にワニス（Ｂ）を含浸乾燥
し、無機充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布
プリプレグ（Ａ）を得た。また、ガラス織布（単位重量
２１０ｇ／ｍ2）にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワ
ニスを含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグ（Ｂ）を得
た。プリプレグ（Ａ）３プライの両側に厚さ３５μｍの
銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、厚さ０．４mmの銅
張り積層板を得た。この銅張り積層板を常法により回路
加工、黒化処理を行ない内層用回路板を作製準備した。
該内層用回路板の両表面にプリプレグ（Ｂ）を１プライ
配置し、さらに両側に厚さ１８μｍの銅箔を載置して、
加熱加圧成形により、厚さ０．８mmのコンポジット多層
シールド板を得た。
【００１０】実施例２ オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）をｐＨ５〜６の
酢酸水溶液に溶解しオキシン（８−ヒドロキシ−キノリ
ン）濃度１０重量％の溶液（Ｂ）を調製した。ガラス不
織布を抄造するに際して、ガラス繊維同士を結合するバ
インダ樹脂として、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリ
ン）含有量が０．５重量％になるように溶液（Ｂ）を配
合したものを使用し、そのほかは、実施例１と同様にし
て単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布（Ｂ）を準備し
た。ガラス不織布（Ｂ）にワニス（Ａ）を含浸乾燥し、
無機充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布プリ
プレグ（Ｃ）を得た。プリプレグ（Ｃ）３プライの両側
に厚さ３５μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、
厚さ０．４mmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板
を使用し、以下、実施例１と同様にして厚さ０．８mmの
コンポジット多層シールド板を得た。
酢酸水溶液に溶解しオキシン（８−ヒドロキシ−キノリ
ン）濃度１０重量％の溶液（Ｂ）を調製した。ガラス不
織布を抄造するに際して、ガラス繊維同士を結合するバ
インダ樹脂として、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリ
ン）含有量が０．５重量％になるように溶液（Ｂ）を配
合したものを使用し、そのほかは、実施例１と同様にし
て単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布（Ｂ）を準備し
た。ガラス不織布（Ｂ）にワニス（Ａ）を含浸乾燥し、
無機充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布プリ
プレグ（Ｃ）を得た。プリプレグ（Ｃ）３プライの両側
に厚さ３５μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、
厚さ０．４mmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板
を使用し、以下、実施例１と同様にして厚さ０．８mmの
コンポジット多層シールド板を得た。
【００１１】実施例３ ガラス不織布（Ｂ）にワニス（Ｂ）を含浸乾燥し、無機
充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布プリプレ
グ（Ｄ）を得た。プリプレグ（Ｄ）３プライの両側に厚
さ３５μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、厚さ
０．４mmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板を使
用し、以下、実施例１と同様にして厚さ０．８mmのコン
ポジット多層シールド板を得た。
充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布プリプレ
グ（Ｄ）を得た。プリプレグ（Ｄ）３プライの両側に厚
さ３５μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、厚さ
０．４mmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板を使
用し、以下、実施例１と同様にして厚さ０．８mmのコン
ポジット多層シールド板を得た。
【００１２】実施例４ オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）の代わりに、オ
キサニリドを使用したこと以外は、実施例１と同様にし
て厚さ０．８mmのコンポジット多層シールド板を得た。
キサニリドを使用したこと以外は、実施例１と同様にし
て厚さ０．８mmのコンポジット多層シールド板を得た。
【００１３】実施例５ オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）０．５重量％の
代わりに、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）０．
２５重量％、オキサニリド０．２５重量％になるように
ワニスに調製した以外は、実施例１と同様にして厚さ
０．８mmのコンポジット多層シールド板を得た。
代わりに、オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）０．
２５重量％、オキサニリド０．２５重量％になるように
ワニスに調製した以外は、実施例１と同様にして厚さ
０．８mmのコンポジット多層シールド板を得た。
【００１４】比較例 オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）の代わりにベン
ゾトリアゾールを使用したこと以外は、実施例１と同様
にして厚さ０．８mmのコンポジット多層シールド板を得
た。
ゾトリアゾールを使用したこと以外は、実施例１と同様
にして厚さ０．８mmのコンポジット多層シールド板を得
た。
【００１５】従来例 ガラス不織布（Ａ）にワニス（Ａ）を含浸乾燥し、無機
充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布プリプレ
グ（Ｅ）を得た。プリプレグ（Ｅ）３プライの両側に厚
さ３５μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、厚さ
０．４mmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板を使
用し、以下、実施例１と同様にして厚さ０．８mmのコン
ポジット多層シールド板を得た。
充填材を含む樹脂量８５重量％のガラス不織布プリプレ
グ（Ｅ）を得た。プリプレグ（Ｅ）３プライの両側に厚
さ３５μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形を行い、厚さ
０．４mmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板を使
用し、以下、実施例１と同様にして厚さ０．８mmのコン
ポジット多層シールド板を得た。
【００１６】上記実施例、比較例で使用したオキシン
（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリド、ベンゾ
トリアゾールの化学構造式は、それぞれ（化１）、（化
２）、（化３）に示したとおりである。
（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリド、ベンゾ
トリアゾールの化学構造式は、それぞれ（化１）、（化
２）、（化３）に示したとおりである。
【００１７】
【化１】
【００１８】
【化２】
【００１９】
【化３】
【００２０】以上の実施例１〜５、比較例、従来例で得
た多層シールド板の性能試験結果を表１に示す。各性能
の試験方法は次のとおりである。 １）半田耐熱性 ３００℃の半田浴に多層シールド板の試料を浮かべ表面
にふくれが発生するまでの時間を測定。測定値は試料数
５の平均値。 ２）絶縁抵抗 内層に相対する櫛形パターン電極（櫛形ライン／スペー
ス＝１００μｍ／１００μｍ）を形成し、外層の銅箔を
全面エッチングした試料を用意する。８５℃−８５％Ｒ
Ｈ雰囲気中で５０Ｖの電圧を内層櫛形パターン電極の間
に１０００時間かけた後櫛形パターン電極間の絶縁抵抗
を測定して、試料数３０のうち１．０×１０7Ω以上の
絶縁抵抗を有する試料の絶縁抵抗の平均値。 ３）ショート率 上記絶縁抵抗の試験において、試料数３０のうち絶縁抵
抗値１．０×１０7Ω未満の試料数の割合。
た多層シールド板の性能試験結果を表１に示す。各性能
の試験方法は次のとおりである。 １）半田耐熱性 ３００℃の半田浴に多層シールド板の試料を浮かべ表面
にふくれが発生するまでの時間を測定。測定値は試料数
５の平均値。 ２）絶縁抵抗 内層に相対する櫛形パターン電極（櫛形ライン／スペー
ス＝１００μｍ／１００μｍ）を形成し、外層の銅箔を
全面エッチングした試料を用意する。８５℃−８５％Ｒ
Ｈ雰囲気中で５０Ｖの電圧を内層櫛形パターン電極の間
に１０００時間かけた後櫛形パターン電極間の絶縁抵抗
を測定して、試料数３０のうち１．０×１０7Ω以上の
絶縁抵抗を有する試料の絶縁抵抗の平均値。 ３）ショート率 上記絶縁抵抗の試験において、試料数３０のうち絶縁抵
抗値１．０×１０7Ω未満の試料数の割合。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】上述したように、熱硬化性樹脂を含浸乾
燥するシート状基材としてガラス不織布をその一部ない
し全部に使用した本発明に係る積層板は、耐湿絶縁性お
よび耐電食性に優れたものであり、高密度配線パターン
を有するプリント配線板への適用において、高温多湿の
過酷な条件下でも高い信頼性を有する。この場合、オキ
サニリドよりオキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）の
方がより効果が大きいことを表１から理解できる。
燥するシート状基材としてガラス不織布をその一部ない
し全部に使用した本発明に係る積層板は、耐湿絶縁性お
よび耐電食性に優れたものであり、高密度配線パターン
を有するプリント配線板への適用において、高温多湿の
過酷な条件下でも高い信頼性を有する。この場合、オキ
サニリドよりオキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）の
方がより効果が大きいことを表１から理解できる。
フロントページの続き (72)発明者 室川 芳紀 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 新神 戸電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）、
オキサニリドのうち少なくとも１つを含有したことを特
徴とする積層板用ガラス不織布。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂を含浸乾燥したシート状基材
を重ねて加熱加圧成形により一体化した積層板におい
て、 前記シート状基材の少なくとも１枚が、ガラス不織布で
あり、 当該ガラス不織布には、オキシン（８−ヒドロキシ−キ
ノリン）、オキサニリドの少なくとも１つを含有するこ
とを特徴とする積層板。 - 【請求項３】ガラス不織布に含浸した熱硬化性樹脂に、
オキシン（８−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリド
の少なくとも１つを含有することを特徴とする請求項２
記載の積層板。 - 【請求項４】熱硬化性樹脂を含浸乾燥したシート状基材
を重ねて加熱加圧成形により一体化した積層板におい
て、 前記シート状基材の少なくとも１枚が、ガラス不織布で
あり、 ガラス不織布に含浸した熱硬化性樹脂に、オキシン（８
−ヒドロキシ−キノリン）、オキサニリドの少なくとも
１つを含有することを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23357795A JPH0977886A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 積層板用ガラス不織布及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23357795A JPH0977886A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 積層板用ガラス不織布及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0977886A true JPH0977886A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=16957257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23357795A Pending JPH0977886A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 積層板用ガラス不織布及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0977886A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054164A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
| JP2012054166A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
| JP2012054165A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
-
1995
- 1995-09-12 JP JP23357795A patent/JPH0977886A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054164A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
| JP2012054166A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
| JP2012054165A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
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