JPH05140419A - プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH05140419A JPH05140419A JP30959391A JP30959391A JPH05140419A JP H05140419 A JPH05140419 A JP H05140419A JP 30959391 A JP30959391 A JP 30959391A JP 30959391 A JP30959391 A JP 30959391A JP H05140419 A JPH05140419 A JP H05140419A
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- Japan
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- resin composition
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- inorganic ion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電食やＣＡＦによるプリント配線板の絶縁不
良を低減する。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤及び無機イオン交換体
を配合してプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を調製
する。エポキシ樹脂中に存在する不純イオンや加水分解
性塩素を無機イオン交換体に捕捉させ、電食やＣＡＦを
低減する。
良を低減する。 【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤及び無機イオン交換体
を配合してプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を調製
する。エポキシ樹脂中に存在する不純イオンや加水分解
性塩素を無機イオン交換体に捕捉させ、電食やＣＡＦを
低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
に使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
に使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂をガラス布等の基材に含浸させてプリプレグ
を調製し、このプリプレグを所要枚数重ねると共にさら
に必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによって金属箔張り積層板を作成
し、そして金属箔をエッチング加工等して回路形成する
ことによって製造される。このようなプリント配線板に
あって、電食やＣＡＦ（Ｃｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄ
ｉｃ Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ：電位差が生じた箇所で電解
質が介在して銅が電気的に成長し絶縁劣化を起こす現
象）と称される絶縁不良が従来から指摘されている。
硬化性樹脂をガラス布等の基材に含浸させてプリプレグ
を調製し、このプリプレグを所要枚数重ねると共にさら
に必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによって金属箔張り積層板を作成
し、そして金属箔をエッチング加工等して回路形成する
ことによって製造される。このようなプリント配線板に
あって、電食やＣＡＦ（Ｃｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄ
ｉｃ Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ：電位差が生じた箇所で電解
質が介在して銅が電気的に成長し絶縁劣化を起こす現
象）と称される絶縁不良が従来から指摘されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし近年の、プリン
ト回路の細線化や絶縁層の薄型化、さらに高密度実装化
に伴うスルーホール壁間距離の短縮化等によって、高温
や高湿雰囲気での印加中にこのような電食やＣＡＦによ
る絶縁不良が頻繁に発生することが問題になっている。
特にエポキシ樹脂中にはＣｌ- ，Ｎａ+ ，Ｆｅ3+等の不
純イオンや、加水分解性塩素が含有されており、これら
の不純イオンや加水分解塩素によって絶縁不良が発生し
易いものであった。
ト回路の細線化や絶縁層の薄型化、さらに高密度実装化
に伴うスルーホール壁間距離の短縮化等によって、高温
や高湿雰囲気での印加中にこのような電食やＣＡＦによ
る絶縁不良が頻繁に発生することが問題になっている。
特にエポキシ樹脂中にはＣｌ- ，Ｎａ+ ，Ｆｅ3+等の不
純イオンや、加水分解性塩素が含有されており、これら
の不純イオンや加水分解塩素によって絶縁不良が発生し
易いものであった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、電食やＣＡＦによる絶縁不良を低減することがで
きるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とを目的とするものである。
あり、電食やＣＡＦによる絶縁不良を低減することがで
きるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤及
び無機イオン交換体を配合して成ることを特徴とするも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。無機イオン
交換体はイオン性物質を捕捉して固定化する性質を有す
るものであり、この無機イオン交換体としては、特開昭
５９−１７０１７３号公報等において従来から提供され
ているものを用いることができる。無機イオン交換体に
は陽イオン交換体、陰イオン交換体、両イオン交換体な
どがあり、中でも両イオン交換体が好ましいが、陽イオ
ン交換体を単独で用いても、陰イオン交換体を単独で用
いても、両者を併用してもよい。
線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤及
び無機イオン交換体を配合して成ることを特徴とするも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。無機イオン
交換体はイオン性物質を捕捉して固定化する性質を有す
るものであり、この無機イオン交換体としては、特開昭
５９−１７０１７３号公報等において従来から提供され
ているものを用いることができる。無機イオン交換体に
は陽イオン交換体、陰イオン交換体、両イオン交換体な
どがあり、中でも両イオン交換体が好ましいが、陽イオ
ン交換体を単独で用いても、陰イオン交換体を単独で用
いても、両者を併用してもよい。
【０００６】本発明においてエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノール又はクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂や、これらの臭素化物など積層板製造用に使
用される任意のものを用いることができ、これらは単独
で使用することもあるいは複数種を併用することもでき
る。また本発明において硬化剤としては、公知のジアミ
ンやジシアンジアミド、ポリアミン、フェノールノボラ
ック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、多官能
フェノール類などを単独であるいは併用して用いること
ができる。さらに硬化促進剤としては、第３級アミン、
イミダゾール類、有機過酸化物などを用いることができ
る。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノール又はクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂や、これらの臭素化物など積層板製造用に使
用される任意のものを用いることができ、これらは単独
で使用することもあるいは複数種を併用することもでき
る。また本発明において硬化剤としては、公知のジアミ
ンやジシアンジアミド、ポリアミン、フェノールノボラ
ック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、多官能
フェノール類などを単独であるいは併用して用いること
ができる。さらに硬化促進剤としては、第３級アミン、
イミダゾール類、有機過酸化物などを用いることができ
る。
【０００７】そしてエポキシ樹脂に上記無機イオン交換
体、硬化剤、硬化促進剤を配合することによってエポキ
シ樹脂組成物を調製することができる。無機イオン交換
体の配合量は、組成物全量に対して１．０〜１５．０重
量％の範囲が好ましい。無機イオン交換体の配合量が
１．０重量％未満であると、イオン捕捉率が５０％以下
になって無機イオン交換体の配合による十分な効果を得
られなくなるおそれがある。また無機イオン交換体の配
合量が１５．０重量％程度になるとイオン捕捉率は８０
％以上になるが、無機イオン交換体の配合量をこれ以上
増量してもイオン捕捉率は高まらず、コストに問題が生
じると共に積層板としての品質に問題が生じるおそれが
ある。無機イオン交換体は粉末又はペースト状で配合す
ることができるものである。このエポキシ樹脂組成物を
溶剤に溶解して希釈することによってワニスを調製する
ことができる。希釈溶剤としては、ジメチルアセトアミ
ド（ＤＭＡｃ）、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチル
ホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルなどを一種あるいは複
数種を混合して用いることができる。
体、硬化剤、硬化促進剤を配合することによってエポキ
シ樹脂組成物を調製することができる。無機イオン交換
体の配合量は、組成物全量に対して１．０〜１５．０重
量％の範囲が好ましい。無機イオン交換体の配合量が
１．０重量％未満であると、イオン捕捉率が５０％以下
になって無機イオン交換体の配合による十分な効果を得
られなくなるおそれがある。また無機イオン交換体の配
合量が１５．０重量％程度になるとイオン捕捉率は８０
％以上になるが、無機イオン交換体の配合量をこれ以上
増量してもイオン捕捉率は高まらず、コストに問題が生
じると共に積層板としての品質に問題が生じるおそれが
ある。無機イオン交換体は粉末又はペースト状で配合す
ることができるものである。このエポキシ樹脂組成物を
溶剤に溶解して希釈することによってワニスを調製する
ことができる。希釈溶剤としては、ジメチルアセトアミ
ド（ＤＭＡｃ）、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチル
ホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルなどを一種あるいは複
数種を混合して用いることができる。
【０００８】このように調製したエポキシ樹脂組成物の
ワニスをガラス布やガラスペーパー等の基材に含浸又は
塗工して乾燥することによって半硬化状態（Ｂステー
ジ）としたプリプレグを作成することができる。さらに
このプリプレグを所要枚数重ねると共に必要に応じてそ
の片方の外面あるいは両方の外面に銅箔等の金属箔を重
ねて加熱加圧をおこなって積層成形することによって、
エポキシ樹脂積層板を得ることができる。この積層板に
スルーホール加工やスルーホールメッキ加工すると共に
表面の銅箔にエッチング加工等を施して回路形成するこ
とによって、プリント配線板に仕上げることができる。
またこのプリプレグを接着用プリプレグとして用いて内
層回路板と外層材とを積層することによって多層プリン
ト配線板を製造することができる。尚、無機イオン交換
体はエポキシ樹脂組成物に配合して用いる他、ガラス布
等の基材の表面やフィラメント間に分散させて用いるこ
ともできるものである。
ワニスをガラス布やガラスペーパー等の基材に含浸又は
塗工して乾燥することによって半硬化状態（Ｂステー
ジ）としたプリプレグを作成することができる。さらに
このプリプレグを所要枚数重ねると共に必要に応じてそ
の片方の外面あるいは両方の外面に銅箔等の金属箔を重
ねて加熱加圧をおこなって積層成形することによって、
エポキシ樹脂積層板を得ることができる。この積層板に
スルーホール加工やスルーホールメッキ加工すると共に
表面の銅箔にエッチング加工等を施して回路形成するこ
とによって、プリント配線板に仕上げることができる。
またこのプリプレグを接着用プリプレグとして用いて内
層回路板と外層材とを積層することによって多層プリン
ト配線板を製造することができる。尚、無機イオン交換
体はエポキシ樹脂組成物に配合して用いる他、ガラス布
等の基材の表面やフィラメント間に分散させて用いるこ
ともできるものである。
【０００９】
【作用】プリント配線板を構成するエポキシ樹脂中には
無機イオン交換体が含有されているために、エポキシ樹
脂中にｐｐｍオーダーで存在する不純イオンや加水分解
性塩素は無機イオン交換体に捕捉されることになり、こ
れら不純イオンや加水分解性塩素の存在に起因する電食
やＣＡＦを低減して、プリント配線板の絶縁不良を低減
することができる。またこれら不純イオンや加水分解性
塩素の捕捉によってエポキシ樹脂とガラス布等の基材と
の密着性や濡れ性を高め、スルーホールメッキの際のメ
ッキ液がエポキシ樹脂と基材との間から浸入して絶縁不
良が生じることも低減できる。
無機イオン交換体が含有されているために、エポキシ樹
脂中にｐｐｍオーダーで存在する不純イオンや加水分解
性塩素は無機イオン交換体に捕捉されることになり、こ
れら不純イオンや加水分解性塩素の存在に起因する電食
やＣＡＦを低減して、プリント配線板の絶縁不良を低減
することができる。またこれら不純イオンや加水分解性
塩素の捕捉によってエポキシ樹脂とガラス布等の基材と
の密着性や濡れ性を高め、スルーホールメッキの際のメ
ッキ液がエポキシ樹脂と基材との間から浸入して絶縁不
良が生じることも低減できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって例証する。 （実施例１）ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂１
００ｇに、予めジシアンジアミド２．０ｇを溶解したＤ
ＭＦとメチルセロソルブの１：１混合溶媒５０ｇを加え
ると共に２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇ
を混合し、さらに無機イオン交換体「ＩＸＥ−３００」
（東亜合成化学株式会社製アンチモン系陽イオン交換
体）３ｇを混合し、これらをディスパー刃を有する攪拌
機で分散させてエポキシ樹脂組成物のワニスを得た。
００ｇに、予めジシアンジアミド２．０ｇを溶解したＤ
ＭＦとメチルセロソルブの１：１混合溶媒５０ｇを加え
ると共に２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇ
を混合し、さらに無機イオン交換体「ＩＸＥ−３００」
（東亜合成化学株式会社製アンチモン系陽イオン交換
体）３ｇを混合し、これらをディスパー刃を有する攪拌
機で分散させてエポキシ樹脂組成物のワニスを得た。
【００１１】（実施例２）無機イオン交換体として「Ｉ
ＸＥ−６００」（東亜合成化学株式会社製アンチモン・
ビスマス系両イオン交換体）を用いるようにした他は、
実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物のワニスを得
た。 （比較例）無機イオン交換体を配合しないようにした他
は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物のワニス
を得た。
ＸＥ−６００」（東亜合成化学株式会社製アンチモン・
ビスマス系両イオン交換体）を用いるようにした他は、
実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物のワニスを得
た。 （比較例）無機イオン交換体を配合しないようにした他
は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物のワニス
を得た。
【００１２】上記のようにして実施例１，２及び比較例
で得たエポキシ樹脂組成物のワニスを厚さ０．１ｍｍの
ガラス布（旭シュエーベル社製「２１６Ｌ」）に含浸し
て１５０℃で５分間乾燥することによって、樹脂含有率
が４３％のプリプレグを作成した。このプリプレグを８
枚重ねると共にその両側の最外層に厚み１８μｍの銅箔
を重ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間
加熱加圧して積層成形することによって、０．８ｍｍ厚
の両面銅張り積層板を得た。
で得たエポキシ樹脂組成物のワニスを厚さ０．１ｍｍの
ガラス布（旭シュエーベル社製「２１６Ｌ」）に含浸し
て１５０℃で５分間乾燥することによって、樹脂含有率
が４３％のプリプレグを作成した。このプリプレグを８
枚重ねると共にその両側の最外層に厚み１８μｍの銅箔
を重ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間
加熱加圧して積層成形することによって、０．８ｍｍ厚
の両面銅張り積層板を得た。
【００１３】この両面銅張り積層板について絶縁抵抗試
験をおこなった。すなわち、図１に示すように、積層板
イに直径０．３５ｍｍのドリルでスルーホール１を壁間
間隔Ｐ＝０．５ｍｍで穴あけして厚み２５μｍのスルー
ホールメッキをした後に、銅箔をエッチング加工してラ
イン幅Ｗ＝０．４５ｍｍ、ライン間隔Ｌ＝０．４ｍｍの
回路２を作成した。そして各回路２に電線３を半田付け
して印加電源を接続し、５８℃、８５％ＲＨの恒温恒湿
槽内で連続的に１００ＶのＤＣを印加してスルーホール
壁間の絶縁抵抗を測定した。測定を各積層板について３
箇所でおこなったところ、図２に示すように、実施例
１、実施例２のものでは２０００時間を経過しても短絡
は発生しなかったが、比較例のものでは、１２００時
間、９８０時間、１２７０時間でそれぞれ短絡が発生し
た。従って実施例１，２のように無機イオン交換体を配
合することによって絶縁不良を低減できることが確認さ
れる。
験をおこなった。すなわち、図１に示すように、積層板
イに直径０．３５ｍｍのドリルでスルーホール１を壁間
間隔Ｐ＝０．５ｍｍで穴あけして厚み２５μｍのスルー
ホールメッキをした後に、銅箔をエッチング加工してラ
イン幅Ｗ＝０．４５ｍｍ、ライン間隔Ｌ＝０．４ｍｍの
回路２を作成した。そして各回路２に電線３を半田付け
して印加電源を接続し、５８℃、８５％ＲＨの恒温恒湿
槽内で連続的に１００ＶのＤＣを印加してスルーホール
壁間の絶縁抵抗を測定した。測定を各積層板について３
箇所でおこなったところ、図２に示すように、実施例
１、実施例２のものでは２０００時間を経過しても短絡
は発生しなかったが、比較例のものでは、１２００時
間、９８０時間、１２７０時間でそれぞれ短絡が発生し
た。従って実施例１，２のように無機イオン交換体を配
合することによって絶縁不良を低減できることが確認さ
れる。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂に
硬化剤及び無機イオン交換体を配合してプリント配線板
用エポキシ樹脂組成物を調製するようにしたので、エポ
キシ樹脂中に存在する不純イオンや加水分解性塩素を無
機イオン交換体に捕捉させることができ、これら不純イ
オンや加水分解性塩素の存在に起因する電食やＣＡＦを
低減して、プリント配線板の絶縁不良を低減することが
できるものである。
硬化剤及び無機イオン交換体を配合してプリント配線板
用エポキシ樹脂組成物を調製するようにしたので、エポ
キシ樹脂中に存在する不純イオンや加水分解性塩素を無
機イオン交換体に捕捉させることができ、これら不純イ
オンや加水分解性塩素の存在に起因する電食やＣＡＦを
低減して、プリント配線板の絶縁不良を低減することが
できるものである。
【図１】絶縁抵抗試験における積層板の回路形成のパタ
ーンを示す図である。
ーンを示す図である。
【図２】絶縁抵抗試験の結果を示すグラフである。
１ スルーホール ２ 回路 イ 積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂に硬化剤及び無機イオン交
換体を配合して成ることを特徴とするプリント配線板用
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30959391A JPH05140419A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30959391A JPH05140419A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05140419A true JPH05140419A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17994902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30959391A Withdrawn JPH05140419A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05140419A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002024592A1 (en) * | 2000-09-18 | 2002-03-28 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass fiber coating for inhibiting conductive anodic filament formation in electronic supports |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
| JP2003026776A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2009073997A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 |
| US8017661B2 (en) | 2006-11-20 | 2011-09-13 | Toagosei Co., Ltd. | Inorganic anion exchanger composed of bismuth compound and resin composition for electronic component encapsulation using the same |
| WO2019216388A1 (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物、半導体素子保護用材料、及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP30959391A patent/JPH05140419A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
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