JP2003026776A - プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法Info
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- JP2003026776A JP2003026776A JP2001219766A JP2001219766A JP2003026776A JP 2003026776 A JP2003026776 A JP 2003026776A JP 2001219766 A JP2001219766 A JP 2001219766A JP 2001219766 A JP2001219766 A JP 2001219766A JP 2003026776 A JP2003026776 A JP 2003026776A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】イオン性不純物に起因する耐湿信頼性の問題を
解決するために、ハロゲンイオン等のイオン性不純物の
発生が少ない、プリント配線板用のエポキシ樹脂組成物
を提供し、その樹脂組成物を用いたプリント配線板の製
造方法を提供することにある。 【解決手段】本発明の、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イオン捕捉剤を必須成分とし、必要に応じて有機又
は無機充填剤を配合した配線板用熱硬化性樹脂組成物
と、その硬化剤としてはアミン系の硬化剤単独、または
フェノール樹脂及びアミン系硬化剤との併用のプリント
配線板用熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した製品の評
価では、耐湿信頼性試験等試験の結果、該樹脂層のハロ
ゲンイオン濃度が大幅に低減して、回路腐食や絶縁不良
に対して、プリント配線板用材料として有効な樹脂組成
物を得た。
解決するために、ハロゲンイオン等のイオン性不純物の
発生が少ない、プリント配線板用のエポキシ樹脂組成物
を提供し、その樹脂組成物を用いたプリント配線板の製
造方法を提供することにある。 【解決手段】本発明の、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イオン捕捉剤を必須成分とし、必要に応じて有機又
は無機充填剤を配合した配線板用熱硬化性樹脂組成物
と、その硬化剤としてはアミン系の硬化剤単独、または
フェノール樹脂及びアミン系硬化剤との併用のプリント
配線板用熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した製品の評
価では、耐湿信頼性試験等試験の結果、該樹脂層のハロ
ゲンイオン濃度が大幅に低減して、回路腐食や絶縁不良
に対して、プリント配線板用材料として有効な樹脂組成
物を得た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用材
料に有用なエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレ
グ、エポキシ樹脂ビルドアップ樹脂、エポキシ樹脂ソル
ダーレジスト、エポキシ樹脂含浸積層板及びプリント配
線板用基板、及びエポキシ樹脂ビルドアップ配線板など
プリント配線板の製造方法に関する。
料に有用なエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレ
グ、エポキシ樹脂ビルドアップ樹脂、エポキシ樹脂ソル
ダーレジスト、エポキシ樹脂含浸積層板及びプリント配
線板用基板、及びエポキシ樹脂ビルドアップ配線板など
プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、半導体チップはリード
フレームを使用して、モールド樹脂により保護されたパ
ッケージとしてプリント配線板に実装されていた。しか
し、近年、BGAやCSPといったパッケージが開発され、こ
れまで使用されていたリードフレームに代わり、プリン
ト配線板に直接チップが実装されるようになった。半導
体パッケージでは、使用する材料にイオン性の不純物、
特にハロゲンイオンが存在すると耐湿信頼性試験（プレ
ッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）など）において回路
腐食による接合不良や絶縁不良が出ることが知られてお
り、回路のファインピッチ化の妨げになっている。
フレームを使用して、モールド樹脂により保護されたパ
ッケージとしてプリント配線板に実装されていた。しか
し、近年、BGAやCSPといったパッケージが開発され、こ
れまで使用されていたリードフレームに代わり、プリン
ト配線板に直接チップが実装されるようになった。半導
体パッケージでは、使用する材料にイオン性の不純物、
特にハロゲンイオンが存在すると耐湿信頼性試験（プレ
ッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）など）において回路
腐食による接合不良や絶縁不良が出ることが知られてお
り、回路のファインピッチ化の妨げになっている。
【０００３】図３に示す従来のプリント板の製造方法は
下記に様に製造する。
下記に様に製造する。
【０００４】導体層２を両面に形成したガラスクロス１
から構成するコアー材４を用いて、前記コアー材４の両
面の銅箔２にフォトプロセス方法により所定の回路パタ
ーン層２を形成する。
から構成するコアー材４を用いて、前記コアー材４の両
面の銅箔２にフォトプロセス方法により所定の回路パタ
ーン層２を形成する。
【０００５】次に、ビルドアップ配線層の形成の為、コ
アー材両面に塗布による絶縁樹脂層５を形成する。塗布
方法はスクリーン印刷方式，ロールコート方式、スピン
コート方式、フイルムラミネート方式、又は前記プリプ
レグ等の方法で形成する事も可能である。
アー材両面に塗布による絶縁樹脂層５を形成する。塗布
方法はスクリーン印刷方式，ロールコート方式、スピン
コート方式、フイルムラミネート方式、又は前記プリプ
レグ等の方法で形成する事も可能である。
【０００６】次に絶縁樹脂層５上に銅箔張り合わせによ
る方法、又はめっきによる導体層を形成する。まず、絶
縁樹脂層５上に感光性レジストを塗布後、所定の回路と
バイア用孔を持つパターンをフォトプロセスにより、光
露光及び、レジスト層を現像する。次に、前記絶縁樹脂
層上の形成のバイア用孔にレーザー加工によりバイア用
孔６形成する。
る方法、又はめっきによる導体層を形成する。まず、絶
縁樹脂層５上に感光性レジストを塗布後、所定の回路と
バイア用孔を持つパターンをフォトプロセスにより、光
露光及び、レジスト層を現像する。次に、前記絶縁樹脂
層上の形成のバイア用孔にレーザー加工によりバイア用
孔６形成する。
【０００７】次にドリル加工によって、コアー材にスル
ホール用の貫通孔３形成する。
ホール用の貫通孔３形成する。
【０００８】次に無電解めっきにより薄膜導体層７形成
後、さらに電解めっき層８を形成する。次に、導体層８
にフォトプロセスにより所定のパターンを持つ配線パタ
ーン層８が形成する。前記レジスト層を剥膜後、ソルダ
ーレジストをシルクスクリーン印刷によりソルダーレジ
スト層９を形成して、スルホールとバイアホールを備え
た４層構造のビルドアップ配線層を備えたプリント配線
板が完成する。
後、さらに電解めっき層８を形成する。次に、導体層８
にフォトプロセスにより所定のパターンを持つ配線パタ
ーン層８が形成する。前記レジスト層を剥膜後、ソルダ
ーレジストをシルクスクリーン印刷によりソルダーレジ
スト層９を形成して、スルホールとバイアホールを備え
た４層構造のビルドアップ配線層を備えたプリント配線
板が完成する。
【０００９】別の製造方法は、銅箔２に予め絶縁樹脂層
をコート塗布した銅箔を積層プレスによる層形成する。
前記銅箔層に回路パターンをフォトプロセスにより形成
する。次にバイア用孔の開口パターンにレーザー加工に
よりバイア用孔６形成する。次にドリル加工によって、
コアー材４にスルホール用の貫通孔３形成する。次に無
電解めっきにより薄膜導体層７形成後、さらに電解めっ
き層８を形成する。次に、導体層８にフォトプロセスに
より所定のパターンを持つ配線パターン層８が形成す
る。前記レジスト層を剥膜後、ソルダーレジストをシル
クスクリーン印刷によりソルダーレジスト層９を形成し
て、スルホールとバイアホールを備えた４層構造のビル
ドアップ配線層を備えたプリント配線板が完成する。
をコート塗布した銅箔を積層プレスによる層形成する。
前記銅箔層に回路パターンをフォトプロセスにより形成
する。次にバイア用孔の開口パターンにレーザー加工に
よりバイア用孔６形成する。次にドリル加工によって、
コアー材４にスルホール用の貫通孔３形成する。次に無
電解めっきにより薄膜導体層７形成後、さらに電解めっ
き層８を形成する。次に、導体層８にフォトプロセスに
より所定のパターンを持つ配線パターン層８が形成す
る。前記レジスト層を剥膜後、ソルダーレジストをシル
クスクリーン印刷によりソルダーレジスト層９を形成し
て、スルホールとバイアホールを備えた４層構造のビル
ドアップ配線層を備えたプリント配線板が完成する。
【００１０】プリント配線板に直接チップが実装される
ようになり、プリント板の耐久性に問題がある。前記プ
リント板では、配線層の回路を保護する役割の絶縁樹脂
層にイオン性の不純物、特にハロゲンイオンが存在する
と耐湿信頼性試験（プレッシャークッカーテスト（ＰＣ
Ｔ）など）において回路腐食による接合不良や絶縁不良
が出ることが知られており、回路のファインピッチ化の
妨げになっている。
ようになり、プリント板の耐久性に問題がある。前記プ
リント板では、配線層の回路を保護する役割の絶縁樹脂
層にイオン性の不純物、特にハロゲンイオンが存在する
と耐湿信頼性試験（プレッシャークッカーテスト（ＰＣ
Ｔ）など）において回路腐食による接合不良や絶縁不良
が出ることが知られており、回路のファインピッチ化の
妨げになっている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
イオン性不純物に起因する耐湿信頼性の問題を解決すべ
く検討したものであり、ハロゲンイオン等のイオン性不
純物の発生が少ない硬化物を与え、プリント配線板用途
として有用なエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、
組成物を用いたプリント配線板用基板及びプリント配線
板の製造方法を提供するものである。
イオン性不純物に起因する耐湿信頼性の問題を解決すべ
く検討したものであり、ハロゲンイオン等のイオン性不
純物の発生が少ない硬化物を与え、プリント配線板用途
として有用なエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、
組成物を用いたプリント配線板用基板及びプリント配線
板の製造方法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイオン捕
捉剤を０．０５〜１０ｗｔ％必須成分とし、必要に応じ
て有機又は無機充填剤を０〜９５ｗｔ％の割合で配合し
たことを特徴とするプリント配線板用熱硬化性樹脂組成
物である。
発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイオン捕
捉剤を０．０５〜１０ｗｔ％必須成分とし、必要に応じ
て有機又は無機充填剤を０〜９５ｗｔ％の割合で配合し
たことを特徴とするプリント配線板用熱硬化性樹脂組成
物である。
【００１３】本発明の請求項２に係る発明は、アミン系
の硬化剤単独または、フェノール樹脂及びアミン系硬化
剤との併用による硬化剤を含有することを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物であ
る。
の硬化剤単独または、フェノール樹脂及びアミン系硬化
剤との併用による硬化剤を含有することを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物であ
る。
【００１４】本発明の請求項３に係る発明は、 請求項
１又は２記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を
基材に含浸させて得られるプリプレグを1枚ないし複数
枚重ね合わせ、加熱加圧により成形してなることを特徴
とするプリント配線板用基である。
１又は２記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を
基材に含浸させて得られるプリプレグを1枚ないし複数
枚重ね合わせ、加熱加圧により成形してなることを特徴
とするプリント配線板用基である。
【００１５】本発明の請求項４に係る発明は、請求項１
又は２記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物から
なるビルドアップ樹脂を用いてビルドアッププリント配
線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
又は２記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物から
なるビルドアップ樹脂を用いてビルドアッププリント配
線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
【００１６】本発明の請求項５に係る発明は、請求項１
又は２記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物から
なるソルダーレジストを用いてビルドアッププリント配
線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
又は２記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物から
なるソルダーレジストを用いてビルドアッププリント配
線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
【００１７】
【作用】本発明は、前述の問題点を解決するために研究
を重ねた結果、イオン補足剤を使用する事により硬化物
中の不純物イオンの量が少ないエポキシ樹脂組成物が得
られることを見出した。
を重ねた結果、イオン補足剤を使用する事により硬化物
中の不純物イオンの量が少ないエポキシ樹脂組成物が得
られることを見出した。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明において使用されるエポキ
シ樹脂は、その分子中にエポキシ基を少なくとも2個有
する化合物であり、一般的に電子部品用材料に使用され
ている物であれば、分子構造、分子量など特に制限はな
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂な
どが挙げられる。また、エポキシ樹脂は1種類に限定さ
れるものではなく、2種類以上のものを合わせて使用す
ることも出来る。
シ樹脂は、その分子中にエポキシ基を少なくとも2個有
する化合物であり、一般的に電子部品用材料に使用され
ている物であれば、分子構造、分子量など特に制限はな
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂な
どが挙げられる。また、エポキシ樹脂は1種類に限定さ
れるものではなく、2種類以上のものを合わせて使用す
ることも出来る。
【００１９】本発明において使用されるフェノール樹脂
はエポキシ樹脂の硬化剤として使用されるものであり、
一般的に電子部品用材料に使用されている物であれば、
分子構造、分子量など特に制限はなく、例えば、ビスフ
ェノールＡ、フェノールノボラックなどが挙げられる。
また、フェノール樹脂は1種に限定されるものではな
く、2種以上のものを合わせて使用することも出来る。
はエポキシ樹脂の硬化剤として使用されるものであり、
一般的に電子部品用材料に使用されている物であれば、
分子構造、分子量など特に制限はなく、例えば、ビスフ
ェノールＡ、フェノールノボラックなどが挙げられる。
また、フェノール樹脂は1種に限定されるものではな
く、2種以上のものを合わせて使用することも出来る。
【００２０】本発明において使用されるイオン捕捉剤と
しては、次式に代表されるハイドロタルサイト類Mg2Al2
(OH)16CO3/4H2O若しくはIXEシリーズ（東亜合成化学工
業（株）製、商品名）等が挙げられる。これらは単独又
は2種以上混合して使用する事ができる。好ましくは陽
イオン捕捉機能をもつイオン捕捉剤と陰イオン捕捉機能
をもつイオン捕捉剤とを組み合わせる事が望ましい。
しては、次式に代表されるハイドロタルサイト類Mg2Al2
(OH)16CO3/4H2O若しくはIXEシリーズ（東亜合成化学工
業（株）製、商品名）等が挙げられる。これらは単独又
は2種以上混合して使用する事ができる。好ましくは陽
イオン捕捉機能をもつイオン捕捉剤と陰イオン捕捉機能
をもつイオン捕捉剤とを組み合わせる事が望ましい。
【００２１】又、有機又は無機充填剤としては、シリ
カ、窒化珪素、アルミナ、窒化アルミナ、タルク、炭酸
カルシウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベンガ
ラ、含フッ素有機ポリマー、等の粉体がしようできる。
カ、窒化珪素、アルミナ、窒化アルミナ、タルク、炭酸
カルシウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベンガ
ラ、含フッ素有機ポリマー、等の粉体がしようできる。
【００２２】これらの充填剤は、用いなくとも樹脂組成
物としての機能を発揮することができるが、必要に応じ
て、９５ｗｔ％迄の範囲で添加することにより、低吸湿
性化、及び強度向上などの特性を付与することができ
る。一方、９５ｗｔ％を超えると、被膜としての特性が
低下する為に好ましくない。
物としての機能を発揮することができるが、必要に応じ
て、９５ｗｔ％迄の範囲で添加することにより、低吸湿
性化、及び強度向上などの特性を付与することができ
る。一方、９５ｗｔ％を超えると、被膜としての特性が
低下する為に好ましくない。
【００２３】イオン捕捉剤の配合割合は、樹脂組成物全
体に対して ０．０５〜１０ｗｔ％含有する事が望まし
い。０．０５ｗｔ％未満ではイオン捕捉の効果が薄く、
１０ｗｔ％を超えても効果に差が見られない為、実用に
適さない。
体に対して ０．０５〜１０ｗｔ％含有する事が望まし
い。０．０５ｗｔ％未満ではイオン捕捉の効果が薄く、
１０ｗｔ％を超えても効果に差が見られない為、実用に
適さない。
【００２４】このようにして得られた樹脂組成物を利用
して、以下のようにプリント配線板を製造する。
して、以下のようにプリント配線板を製造する。
【００２５】図１に示す様に、本発明の樹脂組成物をガ
ラスクロスに含浸し、該ガラスクロスを乾燥してプリプ
レグ１０を得る。
ラスクロスに含浸し、該ガラスクロスを乾燥してプリプ
レグ１０を得る。
【００２６】該プリプレグ１０を複数枚積層して、さら
に表裏両面に銅箔２を重ねて加熱加圧により積層加工し
て所要の厚さを持つた金属箔張積層板となる。又は前記
プリプレグ１０を複数枚積層して、加熱加圧により積層
加工して所要の厚さを持つた積層板となる。加熱加圧に
よる積層加工は、例えば真空ラミネーター、例えば積層
用プレスを用いて製造する。又プリプレグに予め銅箔を
張り合わせた金属箔張積層板に回路パターンを形成した
コアー材４でも良い。
に表裏両面に銅箔２を重ねて加熱加圧により積層加工し
て所要の厚さを持つた金属箔張積層板となる。又は前記
プリプレグ１０を複数枚積層して、加熱加圧により積層
加工して所要の厚さを持つた積層板となる。加熱加圧に
よる積層加工は、例えば真空ラミネーター、例えば積層
用プレスを用いて製造する。又プリプレグに予め銅箔を
張り合わせた金属箔張積層板に回路パターンを形成した
コアー材４でも良い。
【００２７】つぎに、図２に示すように、前記コアー材
４の両面の銅箔にフォトプロセス方法により所定の回路
パターン層２を形成する。
４の両面の銅箔にフォトプロセス方法により所定の回路
パターン層２を形成する。
【００２８】次に、ビルドアップの配線層を形成する
為、本発明の樹脂組成物を用いて塗布による絶縁樹脂層
５を形成する。塗布方法はスクリーン印刷方式，ロール
コート方式、スピンコート方式、フイルムラミネート方
式、又は前記プリプレグ等の方法で形成する事も可能で
ある。
為、本発明の樹脂組成物を用いて塗布による絶縁樹脂層
５を形成する。塗布方法はスクリーン印刷方式，ロール
コート方式、スピンコート方式、フイルムラミネート方
式、又は前記プリプレグ等の方法で形成する事も可能で
ある。
【００２９】次に絶縁樹脂層５上に銅箔の張り合わせ又
はめっきによる導体層２を形成する。前記本発明の絶縁
樹脂層５上に感光性レジストを塗布後、所定の回路とバ
イア用孔を持つパターンをフォトプロセスにより、光露
光及び、レジスト層を現像する。次に前記絶縁樹脂層５
上に形成のバイア用孔をレーザー加工によりバイア用孔
６を形成する。
はめっきによる導体層２を形成する。前記本発明の絶縁
樹脂層５上に感光性レジストを塗布後、所定の回路とバ
イア用孔を持つパターンをフォトプロセスにより、光露
光及び、レジスト層を現像する。次に前記絶縁樹脂層５
上に形成のバイア用孔をレーザー加工によりバイア用孔
６を形成する。
【００３０】次にドリル加工によって、コアー材４にス
ルホール用の貫通孔３を形成する。
ルホール用の貫通孔３を形成する。
【００３１】次に無電解めっきにより薄膜導体層７を形
成後、さらに電解めっき層８を形成する。次に、導体層
８にフォトプロセスにより所定のパターンを持つ配線パ
ターン層８を形成する。前記レジスト層を剥膜後、本発
明の樹脂組成物を用いたソルダーレジストをシルクスク
リーン印刷によりパターン印刷してソルダーレジスト層
９を形成して、プリント板が完成する。
成後、さらに電解めっき層８を形成する。次に、導体層
８にフォトプロセスにより所定のパターンを持つ配線パ
ターン層８を形成する。前記レジスト層を剥膜後、本発
明の樹脂組成物を用いたソルダーレジストをシルクスク
リーン印刷によりパターン印刷してソルダーレジスト層
９を形成して、プリント板が完成する。
【００３２】例えば、予め本発明の樹脂組成物を塗布し
た銅箔をコアー材４両面に積層プレスして銅箔層２を形
成する。前記銅箔層２にバイア用孔の開口パターンをフ
ォトプロセスにより形成する。次にバイア用孔の開口パ
ターンにレーザー加工によりバイア用孔を形成する。次
にドリル加工によって、コアー材にスルホール用の貫通
孔３を形成する。次に無電解めっきにより薄膜導体層７
を形成後、さらに電解めっき層８（導体層）を形成す
る。次に、導体層８にフォトプロセスにより所定のパタ
ーンを持つ配線パターン層８が形成する。前記レジスト
層を剥膜後、本発明の樹脂組成物を用いたソルダーレジ
ストをシルクスクリーン印刷によりパターン印刷してソ
ルダーレジスト層９を形成して、ビルドアップ配線層を
備えたプリント配線板が完成する。
た銅箔をコアー材４両面に積層プレスして銅箔層２を形
成する。前記銅箔層２にバイア用孔の開口パターンをフ
ォトプロセスにより形成する。次にバイア用孔の開口パ
ターンにレーザー加工によりバイア用孔を形成する。次
にドリル加工によって、コアー材にスルホール用の貫通
孔３を形成する。次に無電解めっきにより薄膜導体層７
を形成後、さらに電解めっき層８（導体層）を形成す
る。次に、導体層８にフォトプロセスにより所定のパタ
ーンを持つ配線パターン層８が形成する。前記レジスト
層を剥膜後、本発明の樹脂組成物を用いたソルダーレジ
ストをシルクスクリーン印刷によりパターン印刷してソ
ルダーレジスト層９を形成して、ビルドアップ配線層を
備えたプリント配線板が完成する。
【００３３】<実施例１>ビスフェノールA型エポキシ樹
脂４５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ビスフェノールA樹脂４４ｗｔ％、2-メチル
イミダゾール５ｗｔ％、ハイドロタルサイト１ｗｔ％を
γ-ブチロラクトンに溶解することにより、本発明のプ
リント配線板用熱硬化性樹脂組成物を得た。そしてその
組成物をポリイミドフィルム上に塗布し、１７０℃で３
０分硬化することによりエポキシ樹脂層を形成したポリ
イミドフィルムが得られた。
脂４５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ビスフェノールA樹脂４４ｗｔ％、2-メチル
イミダゾール５ｗｔ％、ハイドロタルサイト１ｗｔ％を
γ-ブチロラクトンに溶解することにより、本発明のプ
リント配線板用熱硬化性樹脂組成物を得た。そしてその
組成物をポリイミドフィルム上に塗布し、１７０℃で３
０分硬化することによりエポキシ樹脂層を形成したポリ
イミドフィルムが得られた。
【００３４】次に、プリント配線製造用の材料として、
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグと、ビルドア
ップ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造して、前記
本発明のプリント配線板の製造方法により、スルホール
３とバイアホール６を設けた４層構造のビルドアップ配
線層を備えたプリント配線板を製造した。
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグと、ビルドア
ップ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造して、前記
本発明のプリント配線板の製造方法により、スルホール
３とバイアホール６を設けた４層構造のビルドアップ配
線層を備えたプリント配線板を製造した。
【００３５】<実施例２>ビスフェノールA型エポキシ樹
脂８４ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ジシアンジアミド５ｗｔ％、2-メチルイミダ
ゾール５ｗｔ％、ハイドロタルサイト１ｗｔ％をγ-ブ
チロラクトンに溶解することにより、本発明のプリント
配線板用熱硬化性樹脂組成物を得た。そしてその組成物
をポリイミドフィルム上に塗布し、１７０℃で３０分加
熱硬化することによりエポキシ樹脂層を形成したポリイ
ミドフィルムが得られた。
脂８４ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ジシアンジアミド５ｗｔ％、2-メチルイミダ
ゾール５ｗｔ％、ハイドロタルサイト１ｗｔ％をγ-ブ
チロラクトンに溶解することにより、本発明のプリント
配線板用熱硬化性樹脂組成物を得た。そしてその組成物
をポリイミドフィルム上に塗布し、１７０℃で３０分加
熱硬化することによりエポキシ樹脂層を形成したポリイ
ミドフィルムが得られた。
【００３６】次に、プリント配線製造用の材料として、
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグと、ビルドア
ップ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造して、前記
本発明のプリント配線板の製造方法により、スルホール
３とバイアホール６を設けた４層構造のビルドアップ配
線層を備えたプリント配線板を製造した。
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグと、ビルドア
ップ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造して、前記
本発明のプリント配線板の製造方法により、スルホール
３とバイアホール６を設けた４層構造のビルドアップ配
線層を備えたプリント配線板を製造した。
【００３７】<実施例３>ビスフェノールA型エポキシ樹
脂４５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ビスフェノールA樹脂４４ｗｔ％、2-メチル
イミダゾール５ｗｔ％、ハイドロタルサイト０．５ｗｔ
％、IXE-633（東亜合成化学工業（株）製、商品名）
０．５ｗｔ％をγ-ブチロラクトンに溶解することによ
り本発明のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を得
た。そしてその組成物をポリイミドフィルム上に塗布
し、170℃で３０分硬化することによりエポキシ樹脂層
を形成したポリイミドフィルムが得られた。
脂４５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ビスフェノールA樹脂４４ｗｔ％、2-メチル
イミダゾール５ｗｔ％、ハイドロタルサイト０．５ｗｔ
％、IXE-633（東亜合成化学工業（株）製、商品名）
０．５ｗｔ％をγ-ブチロラクトンに溶解することによ
り本発明のプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を得
た。そしてその組成物をポリイミドフィルム上に塗布
し、170℃で３０分硬化することによりエポキシ樹脂層
を形成したポリイミドフィルムが得られた。
【００３８】次に、プリント配線製造用の材料として、
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグと、ビルドア
ップ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造して、前記
本発明のプリント配線板の製造方法により、スルホール
３とバイアホール６を設けた４層構造のビルドアップ配
線層を備えたプリント配線板を製造した。
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグと、ビルドア
ップ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造して、前記
本発明のプリント配線板の製造方法により、スルホール
３とバイアホール６を設けた４層構造のビルドアップ配
線層を備えたプリント配線板を製造した。
【００３９】<比較例１>ビスフェノールA型エポキシ樹
脂４５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ビスフェノールA樹脂４５ｗｔ％、2-メチル
イミダゾール５ｗｔ％をγ-ブチロラクトンに溶解する
ことにより、比較品としての熱硬化性樹脂組成物を得
た。そしてその組成物をポリイミドフィルム上に塗布
し、170℃で３０分加熱硬化することによりエポキシ樹
脂層を形成したポリイミドフィルムが得られた。
脂４５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ビスフェノールA樹脂４５ｗｔ％、2-メチル
イミダゾール５ｗｔ％をγ-ブチロラクトンに溶解する
ことにより、比較品としての熱硬化性樹脂組成物を得
た。そしてその組成物をポリイミドフィルム上に塗布
し、170℃で３０分加熱硬化することによりエポキシ樹
脂層を形成したポリイミドフィルムが得られた。
【００４０】次に、この樹脂組成物を用いて、プリント
配線板製造用の材料として、プリプレグと、ビルドアッ
プ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造し、前記実施
例１〜３と同様のプリント配線板の製造方法により、ス
ルホール３とバイアホール６を備えた４層構造のビルド
アップ配線層を備えたプリント配線板を製造した。
配線板製造用の材料として、プリプレグと、ビルドアッ
プ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造し、前記実施
例１〜３と同様のプリント配線板の製造方法により、ス
ルホール３とバイアホール６を備えた４層構造のビルド
アップ配線層を備えたプリント配線板を製造した。
【００４１】<比較例２>ビスフェノールA型エポキシ樹
脂８５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ジシアンジアミド５ｗｔ％、2-メチルイミダ
ゾール５ｗｔ％をγ-ブチロラクトンに溶解することに
より比較品としての熱硬化性樹脂組成物を得た。そして
その組成物をポリイミドフィルム上に塗布し、170℃で
３０分硬化することによりエポキシ樹脂層を形成したポ
リイミドフィルムが得られた。
脂８５ｗｔ％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５ｗｔ％、ジシアンジアミド５ｗｔ％、2-メチルイミダ
ゾール５ｗｔ％をγ-ブチロラクトンに溶解することに
より比較品としての熱硬化性樹脂組成物を得た。そして
その組成物をポリイミドフィルム上に塗布し、170℃で
３０分硬化することによりエポキシ樹脂層を形成したポ
リイミドフィルムが得られた。
【００４２】次に、この樹脂組成物を用いて、プリント
配線板製造用の材料として、プリプレグと、ビルドアッ
プ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造し、前記実施
例１〜３と同様のプリント配線板の製造方法により、ス
ルホール３とバイアホール６を備えた４層構造のビルド
アップ配線層を備えたプリント配線板を製造した。
配線板製造用の材料として、プリプレグと、ビルドアッ
プ用樹脂と、ソルダーレジスト樹脂を製造し、前記実施
例１〜３と同様のプリント配線板の製造方法により、ス
ルホール３とバイアホール６を備えた４層構造のビルド
アップ配線層を備えたプリント配線板を製造した。
【００４３】上記実施例１〜３及び比較例１〜２により
得られたそれぞれポリイミドフィルムからエポキシ樹脂
を剥がした後、それを細かく粉砕し、180℃で2時間熱水
抽出した後、イオンクロマトグラフィーにより測定をし
たところ、実施例１〜３の場合は、比較例１〜２の場合
に比べ、イオン性不純物量が半分以下に減少した。中で
も、実施例3のイオン捕捉剤を2種混ぜ合わせるとことに
より、更に効果が上がる事が判った。
得られたそれぞれポリイミドフィルムからエポキシ樹脂
を剥がした後、それを細かく粉砕し、180℃で2時間熱水
抽出した後、イオンクロマトグラフィーにより測定をし
たところ、実施例１〜３の場合は、比較例１〜２の場合
に比べ、イオン性不純物量が半分以下に減少した。中で
も、実施例3のイオン捕捉剤を2種混ぜ合わせるとことに
より、更に効果が上がる事が判った。
【００４４】
【発明の効果】本発明により、不純物イオン濃度特にハ
ロゲンイオン濃度を低減することに成功したため、ハロ
ゲンイオン濃度に起因するとされる、耐湿信頼性試験
（プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）など）におい
て回路腐食による接合不良や絶縁不良を防ぐことがで
き、プリント配線板用材料として有効な樹脂組成物を得
ることができる。
ロゲンイオン濃度を低減することに成功したため、ハロ
ゲンイオン濃度に起因するとされる、耐湿信頼性試験
（プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）など）におい
て回路腐食による接合不良や絶縁不良を防ぐことがで
き、プリント配線板用材料として有効な樹脂組成物を得
ることができる。
【図１】本発明のプリプレグを用いた金属箔張積層板の
側断面図。
側断面図。
【図２】本発明のビルドアップ配線層を備えたプリント
配線板の側断面図。
配線板の側断面図。
【図３】従来のビルドアップ配線層を備えたプリント配
線板の側断面図。
線板の側断面図。
１…ガラスクロス
２…銅箔（導体層）
３…スルホール用貫通孔
４…コアー材
５…絶縁樹脂層
６…バイア（ホール）用孔
７…（無電解めっきの）薄膜導体層
８…電解めっき層
９…ソルダーレジスト層
１０…プリプレグ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ
６１０Ｑ
3/28 3/28 Ｃ
3/46 3/46 Ｔ
Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB27 AB30
AD23 AD26 AD27 AD28 AE01
AF02 AF03 AF04 AF06 AG03
AL12 AL13
4J002 BD123 CC03X CC04X CD02W
CD05W CD06W DE117 DE137
DE147 DE237 DE286 DF017
DJ007 DJ017 DJ037 DJ047
DJ057 FD013 FD017 FD206
GF00 GQ00 GQ01 GQ05
4J036 AA01 AD01 AD08 AF01 AF06
DC02 FA01 FA03 FA05 FB01
FB02 FB07 JA07 JA08 JA11
5E314 AA31 AA32 AA41 AA42 BB02
BB11 BB12 CC15 FF01 GG01
GG03
5E346 AA02 AA12 CC09 CC13 CC16
CC31 DD01 EE31 FF01 GG28
HH08
Claims (5)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイオ
ン捕捉剤を０．０５〜１０ｗｔ％必須成分として、必要
に応じて有機又は無機充填剤を０〜９５ｗｔ％の割合で
配合したことを特徴とするプリント配線板用熱硬化性樹
脂組成物。 - 【請求項２】アミン系の硬化剤単独または、フェノール
樹脂及びアミン系硬化剤との併用による硬化剤を含有す
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用熱
硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のプリント配線板用熱
硬化性樹脂組成物を基材に含浸させて得られるプリプレ
グを1枚ないし複数枚重ね合わせ、加熱加圧により成形
してなることを特徴とするプリント配線板用基板。 - 【請求項４】請求項１又は２記載のプリント配線板用熱
硬化性樹脂組成物からなるビルドアップ樹脂を用いてビ
ルドアッププリント配線板を製造することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】請求項１又は２記載のプリント配線板用熱
硬化性樹脂組成物からなるソルダーレジストを用いてビ
ルドアッププリント配線板を製造することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219766A JP5055668B2 (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219766A JP5055668B2 (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003026776A true JP2003026776A (ja) | 2003-01-29 |
| JP5055668B2 JP5055668B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001219766A Expired - Fee Related JP5055668B2 (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP5055668B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013091781A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
| CN103802409A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 松下电器产业株式会社 | 层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 |
| WO2017057431A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH05140419A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH08302161A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びその樹脂組成物をケミカルエッチングする方法 |
| JPH10287830A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板 |
| JP2001024336A (ja) * | 1995-08-28 | 2001-01-26 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物 |
| JP2003008236A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219766A patent/JP5055668B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108137791A (zh) * | 2015-09-30 | 2018-06-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 固化性树脂组合物、干膜及使用其的印刷电路板 |
| KR20180063171A (ko) * | 2015-09-30 | 2018-06-11 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 그것을 사용한 프린트 배선판 |
| JPWO2017057431A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-07-19 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板 |
| KR102574957B1 (ko) | 2015-09-30 | 2023-09-05 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 그것을 사용한 프린트 배선판 |
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| JP5055668B2 (ja) | 2012-10-24 |
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| JPH0588905B2 (ja) |
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