JPS61276851A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61276851A JPS61276851A JP11960285A JP11960285A JPS61276851A JP S61276851 A JPS61276851 A JP S61276851A JP 11960285 A JP11960285 A JP 11960285A JP 11960285 A JP11960285 A JP 11960285A JP S61276851 A JPS61276851 A JP S61276851A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- composition
- sodium
- hydrotalcite
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、遊離ナトリウム、クロルイオンの量が低減
されているエポキシ樹脂組成物に関するものである。
されているエポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂組成物は、近年、トランジスタ。
ｒｃ、ＬＳＩ等の半導体素子対土用のプラスチックパッ
ケージに用いられたり、プリント配線基板の積層用プリ
プレグに用いられたりして、その応用分野が増大してい
る。
ケージに用いられたり、プリント配線基板の積層用プリ
プレグに用いられたりして、その応用分野が増大してい
る。
しかしながら、最近、電気・電子機器の小形化、高密度
配線化に伴い、上記プラスチックパッケージやプリプレ
グ等が小形化、薄形化されるようになってくると、水の
浸入が容易となり、この浸入水が樹脂中のナトリウム、
クロルイオンを活性化し、上記半導体素子やプリント配
線基板の配線等を腐食させることから、上記エポキシ樹
脂組成物をプラスチックパッケージやプリプレグに用い
て半導体装置やプリント配線基板では耐湿性の点で、い
まひとつ満足しえなくなっている。
配線化に伴い、上記プラスチックパッケージやプリプレ
グ等が小形化、薄形化されるようになってくると、水の
浸入が容易となり、この浸入水が樹脂中のナトリウム、
クロルイオンを活性化し、上記半導体素子やプリント配
線基板の配線等を腐食させることから、上記エポキシ樹
脂組成物をプラスチックパッケージやプリプレグに用い
て半導体装置やプリント配線基板では耐湿性の点で、い
まひとつ満足しえなくなっている。
そこで、水が浸入しても、樹脂中のナトリウム、クロル
イオンが配線等を腐食させないようなエポキシ樹脂組成
物が求められている。
イオンが配線等を腐食させないようなエポキシ樹脂組成
物が求められている。
上記の、ナトリウム、クロルイオンが配線等を腐食させ
ないようなエポキシ樹脂組成物を得るために、エポキシ
樹脂組成物の配合に種々の工夫をこらすこと等が提案さ
れたが、従来の提案法では充分な効果を奏し得ず、依然
として前記の問題の解決がなされていないのが実情であ
る。
ないようなエポキシ樹脂組成物を得るために、エポキシ
樹脂組成物の配合に種々の工夫をこらすこと等が提案さ
れたが、従来の提案法では充分な効果を奏し得ず、依然
として前記の問題の解決がなされていないのが実情であ
る。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ナ
トリウム、クロルイオンが配線等を腐食させることのな
いエポキシ樹脂組成物の提供をその目的とするものであ
る。
トリウム、クロルイオンが配線等を腐食させることのな
いエポキシ樹脂組成物の提供をその目的とするものであ
る。
上記の目的を達成するため、この発明のエポキシ樹脂組
成物は、ハイドロタルサイト類化合物を含有することを
特徴とするという構成をとる。
成物は、ハイドロタルサイト類化合物を含有することを
特徴とするという構成をとる。
すなわち、この発明者らは、上記エポキシ樹脂組成物の
腐食性についての要望に応えるため、配線腐食の原因と
なるエポキシ樹脂組成物のナトリウムイオンやクロルイ
オンの量を低減することを中心に研究を重ねた結果、ハ
イドロタルサイト類化合物を用いると、所期の目的を達
成しうろことを見いだし、この発明に到達した。
腐食性についての要望に応えるため、配線腐食の原因と
なるエポキシ樹脂組成物のナトリウムイオンやクロルイ
オンの量を低減することを中心に研究を重ねた結果、ハ
イドロタルサイト類化合物を用いると、所期の目的を達
成しうろことを見いだし、この発明に到達した。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および
硬化剤を主要成分とし、上記ハイドロタルサイト類化合
物を含有しているものであり、通常、粉末状もしくはそ
れを打錠したタブレット状になっている。
硬化剤を主要成分とし、上記ハイドロタルサイト類化合
物を含有しているものであり、通常、粉末状もしくはそ
れを打錠したタブレット状になっている。
ハイドロタルサイトは、ソ連のウラル地方やノルウェー
のスナルムで僅かに産出される天然鉱物であって、Ｍｇ
ｂＡ １ ｚ （ＯＨ） ＋ ｈｃＯｘ・４Ｈ２０とい
う一般式で表される。最近、この合成が成功し、例えば
、Ｍｇａ、ｓＡ／ ｚ（ＯＨ）＋３ＣＯｚ・３．５Ｈｚ
Ｏという一般式をもつハイドロタルサイ）［化合物が、
協和化学工業社からプラスチック安定剤（商品名ＤＨＴ
−４）として製造販売されている。したがって、この発
明におけるハイドロタルサイト類化合物とは、上記ハイ
ドロタルサイトはもとより、それと近位した特性を有す
る合成物も広く含むものである。
のスナルムで僅かに産出される天然鉱物であって、Ｍｇ
ｂＡ １ ｚ （ＯＨ） ＋ ｈｃＯｘ・４Ｈ２０とい
う一般式で表される。最近、この合成が成功し、例えば
、Ｍｇａ、ｓＡ／ ｚ（ＯＨ）＋３ＣＯｚ・３．５Ｈｚ
Ｏという一般式をもつハイドロタルサイ）［化合物が、
協和化学工業社からプラスチック安定剤（商品名ＤＨＴ
−４）として製造販売されている。したがって、この発
明におけるハイドロタルサイト類化合物とは、上記ハイ
ドロタルサイトはもとより、それと近位した特性を有す
る合成物も広く含むものである。
この発明者らは、エポキシ樹脂中のナトリウムイオン、
クロルイオンの活性抑制の研究の過程で、上記ハイドロ
タルサイト類化合物が、単にプラスチックの安定作用だ
けでなく、ナトリウムイオン、クロルイオンをその結晶
構造の一部として取り込む作用を有することを確認し、
上記°エポキシ樹脂組成物中にこれを配合すると、ナト
リウムイオン、クロルイオンが吸着され、遊離ナトリウ
ムイオン、クロルイオンの量が低減されることをつきと
めたのである。
クロルイオンの活性抑制の研究の過程で、上記ハイドロ
タルサイト類化合物が、単にプラスチックの安定作用だ
けでなく、ナトリウムイオン、クロルイオンをその結晶
構造の一部として取り込む作用を有することを確認し、
上記°エポキシ樹脂組成物中にこれを配合すると、ナト
リウムイオン、クロルイオンが吸着され、遊離ナトリウ
ムイオン、クロルイオンの量が低減されることをつきと
めたのである。
この発明に用いるエポキシ樹脂は、特に制限するもので
はなく、ノボラック系、ビスフェノール糸環各種のもの
があげられるが、特に軟化点（ＪＩＳ落球法による）が
６０〜８５℃のものが好ましい。上記ノボラック系エポ
キシ樹脂の代表例として、フェノールノボラックエポキ
シ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ハロゲン
化フェノールノボラツクエボキシ樹脂があげられ、ビス
フェノール系エポキシ樹脂の代表例として、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂があげられる。これらの樹脂は、単独で用いても
よいし２種以上を併用してもよい。
はなく、ノボラック系、ビスフェノール糸環各種のもの
があげられるが、特に軟化点（ＪＩＳ落球法による）が
６０〜８５℃のものが好ましい。上記ノボラック系エポ
キシ樹脂の代表例として、フェノールノボラックエポキ
シ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ハロゲン
化フェノールノボラツクエボキシ樹脂があげられ、ビス
フェノール系エポキシ樹脂の代表例として、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂があげられる。これらの樹脂は、単独で用いても
よいし２種以上を併用してもよい。
上記エポキシ樹脂とともに用いられるエポキシ樹脂の硬
化剤としては、フェノール樹脂（ノボラック系エポキシ
樹脂のみ）、酸無水物、ポリアミン等があげられる。こ
のうち、フェノール樹脂硬化剤としては、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、 ｔｅｒｔ
−ブチルフェノールノボラック樹脂等があげられ、酸無
水物としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水へキサヒドロフタル酸等があげられ、また、ポ
リアミンとしては、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、４．４” −ジアミノジフェニルメタ
ン、 ４． ４’ −ジアミノジフェニルスルフォ
ン等があげられる。上記化合物は、単独で使用しうろこ
とはもちろん、２種以上使用しても何ら支障はない。
化剤としては、フェノール樹脂（ノボラック系エポキシ
樹脂のみ）、酸無水物、ポリアミン等があげられる。こ
のうち、フェノール樹脂硬化剤としては、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、 ｔｅｒｔ
−ブチルフェノールノボラック樹脂等があげられ、酸無
水物としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水へキサヒドロフタル酸等があげられ、また、ポ
リアミンとしては、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、４．４” −ジアミノジフェニルメタ
ン、 ４． ４’ −ジアミノジフェニルスルフォ
ン等があげられる。上記化合物は、単独で使用しうろこ
とはもちろん、２種以上使用しても何ら支障はない。
この発明のエポキシ樹脂組成物には、上述した必須成分
のほか任意成分として、硬化促進剤を必要に応じて添加
配合することができる。
のほか任意成分として、硬化促進剤を必要に応じて添加
配合することができる。
上記硬化促進剤としては、下記の３級アミン。
４級アンモニウム塩、イミダゾール類およびホウ素化合
物を好適な例としてあげることができる。
物を好適な例としてあげることができる。
３級アミン
トリエタノールアミン、テトラメチルヘキサンジアミン
、トリエチレンジアミン、ジメチルアニリン、ジメチル
アミノエタノール、ジエチルアミノエタノール、２，４
．６− ）リス（ジメチルアミノエチル）フェノール、
Ｎ、Ｎ’−ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、
１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチル、アミン
）メチルフェノール４級アンモニウム塩 ドデシルトリメチルアンモニウムアイオダイド、セチル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラブチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド。
、トリエチレンジアミン、ジメチルアニリン、ジメチル
アミノエタノール、ジエチルアミノエタノール、２，４
．６− ）リス（ジメチルアミノエチル）フェノール、
Ｎ、Ｎ’−ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、
１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチル、アミン
）メチルフェノール４級アンモニウム塩 ドデシルトリメチルアンモニウムアイオダイド、セチル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラブチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド。
イミダゾール類
２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール
、２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミ
ダゾールホウ素化合物 テトラフェニルボロン、トリフェニルホスフィン、テト
ラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェ
ニルポレート また、必要に応じて、上記の成分原料以外に、無機質充
填材、離型剤、二酸化アンチモン、リン系化合物等の難
燃剤や顔料、シランカップリング剤等のカップリング剤
、着色剤等を用いることができる。上記無機質充填材と
しては特に限定するものではなく、一般に用いられる炭
酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、石英ガラス粉末、タ
ルク。
、２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミ
ダゾールホウ素化合物 テトラフェニルボロン、トリフェニルホスフィン、テト
ラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェ
ニルポレート また、必要に応じて、上記の成分原料以外に、無機質充
填材、離型剤、二酸化アンチモン、リン系化合物等の難
燃剤や顔料、シランカップリング剤等のカップリング剤
、着色剤等を用いることができる。上記無機質充填材と
しては特に限定するものではなく、一般に用いられる炭
酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、石英ガラス粉末、タ
ルク。
シリカ粉末９．アルミナ粉末等が適宜に用いられる。ま
た、上記離型剤としては、高級脂肪族パラフィン、高級
脂肪族アルコール、高級脂肪族エステル、高級脂肪族ア
ミド、高級脂肪族金属塩、カルナバワラクズ等の天然ワ
ックスやポリエチレンワックス等の合成ワックス等があ
げられ、適宜用いられる。
た、上記離型剤としては、高級脂肪族パラフィン、高級
脂肪族アルコール、高級脂肪族エステル、高級脂肪族ア
ミド、高級脂肪族金属塩、カルナバワラクズ等の天然ワ
ックスやポリエチレンワックス等の合成ワックス等があ
げられ、適宜用いられる。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の成分原料を用
い、従来公知の方法で製造される。例えば、エポキシ樹
脂とハイドロタルサイト類化合物と硬化剤と場合により
硬化促進剤、無機質充填材、離型剤、顔料、カップリン
グ剤等その他の添加剤を適宜配合し、この配合物をミキ
シングロール機等の混練機に掛けて加熱状態で混練し、
半硬化状の樹脂組成物とし、これを室温に冷却したのち
公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠すること
によりエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
い、従来公知の方法で製造される。例えば、エポキシ樹
脂とハイドロタルサイト類化合物と硬化剤と場合により
硬化促進剤、無機質充填材、離型剤、顔料、カップリン
グ剤等その他の添加剤を適宜配合し、この配合物をミキ
シングロール機等の混練機に掛けて加熱状態で混練し、
半硬化状の樹脂組成物とし、これを室温に冷却したのち
公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠すること
によりエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このようにして得られたエポキシ樹脂組成物は、配線等
を腐食するおそれがなく、したがって、耐湿特性の著し
く優れた半導体装置やプリント配線基板をつくりうる。
を腐食するおそれがなく、したがって、耐湿特性の著し
く優れた半導体装置やプリント配線基板をつくりうる。
すなわち、上記ハイドロタルサイトａ化合物は、先に述
べたように、それ自身の結晶構造中にナトリウムイオン
やクロルイオン等を吸着するという画期適な特性を有し
、樹脂中に遊離する上記イオンを吸着するため、外部か
ら水が浸入しても、腐食に関する活性ナトリウムイオン
、クロルイオンの量が極めて少量となり、半導体装置や
プリント配線基板の配線等の腐食が起こらないのである
。この効果は、ハイドロタルサイト類化合物が、エポキ
シ樹脂組成物を基準とし、その組成物中に０．０５〜１
０重量％含有されるという量を満たすときに最大となる
。
べたように、それ自身の結晶構造中にナトリウムイオン
やクロルイオン等を吸着するという画期適な特性を有し
、樹脂中に遊離する上記イオンを吸着するため、外部か
ら水が浸入しても、腐食に関する活性ナトリウムイオン
、クロルイオンの量が極めて少量となり、半導体装置や
プリント配線基板の配線等の腐食が起こらないのである
。この効果は、ハイドロタルサイト類化合物が、エポキ
シ樹脂組成物を基準とし、その組成物中に０．０５〜１
０重量％含有されるという量を満たすときに最大となる
。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、ナトリウムイオンお
よびクロルイオンを吸着するハイドロタルサイＩ−［化
合物を含むため、プラスチックパッケージやプリプレグ
として半導体素子やプリント配線基板と接合して用いて
も、それらの配線を腐食することのない、極めて耐湿性
の優れた製品を提供できるのであり、これが大きな特徴
である。
よびクロルイオンを吸着するハイドロタルサイＩ−［化
合物を含むため、プラスチックパッケージやプリプレグ
として半導体素子やプリント配線基板と接合して用いて
も、それらの配線を腐食することのない、極めて耐湿性
の優れた製品を提供できるのであり、これが大きな特徴
である。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例１〜６．比較例１〕
まず、各原料を下記の第１表に示す組成で配合し、この
配合物を６０〜１００℃の温度範囲で熱ロールで３〜５
分間混練したのち、冷却後粉砕し、粉末状エポキシ樹脂
組成物とした。
配合物を６０〜１００℃の温度範囲で熱ロールで３〜５
分間混練したのち、冷却後粉砕し、粉末状エポキシ樹脂
組成物とした。
このようにして得られた実施測高と比較測高について、
遊離ナトリウムイオン（Ｎａイオン）、クロルイオン（
（ｌイオン）の含有量測定をつぎのようにして行った。
遊離ナトリウムイオン（Ｎａイオン）、クロルイオン（
（ｌイオン）の含有量測定をつぎのようにして行った。
すなわち、測定対象物を５ｇ採取し、これを純水２０ｇ
に添加し１２０℃の加圧水中で１００時間保ち、水に抽
出されたイオンを炎光分析法および硝酸銀滴定法で測定
した。この結果を第１表に示す。
に添加し１２０℃の加圧水中で１００時間保ち、水に抽
出されたイオンを炎光分析法および硝酸銀滴定法で測定
した。この結果を第１表に示す。
（以下余白）
第１表の結果から、実施測高はいずれも比較測高に比べ
て、ナトリウムイオン、クロルイオンの含有量が低減さ
れており、特にハイドロタルサイト類化合物の含有量が
エポキシ樹脂組成物の０．０５〜１０重量％である場合
に、著しく低減されていることがわかる。
て、ナトリウムイオン、クロルイオンの含有量が低減さ
れており、特にハイドロタルサイト類化合物の含有量が
エポキシ樹脂組成物の０．０５〜１０重量％である場合
に、著しく低減されていることがわかる。
〔実施例７．比較例２〕
実施例４および比較例１によって得られた粉末状エポキ
シ樹脂組成物を用い、表面にアルミニウム配線が蒸煮さ
れているアルミニウム腐食用素子を、圧カフ０ｋｇ／ｃ
４．温度１７５℃９時間９０秒の条件でトランスファー
成形し、樹脂封止型アルミニウム腐食用テスト素子を得
た。
シ樹脂組成物を用い、表面にアルミニウム配線が蒸煮さ
れているアルミニウム腐食用素子を、圧カフ０ｋｇ／ｃ
４．温度１７５℃９時間９０秒の条件でトランスファー
成形し、樹脂封止型アルミニウム腐食用テスト素子を得
た。
〔実施例８．比較例３〕
実施例４および比較例１によって得られた粉末状エポキ
シ樹脂組成物に、溶剤としてメチルエチルケトンを加え
、混合して得たワニスをガラス織布に含浸させ、乾燥し
てプリプレグを製造した。
シ樹脂組成物に、溶剤としてメチルエチルケトンを加え
、混合して得たワニスをガラス織布に含浸させ、乾燥し
てプリプレグを製造した。
このプリプレグを所定の寸法に切断し８枚積重し、その
上面に銅箔をのせて積層形成した。この積層体上の銅箔
をエツチング回路をつくり、プリント配線基板を得た。
上面に銅箔をのせて積層形成した。この積層体上の銅箔
をエツチング回路をつくり、プリント配線基板を得た。
このようにして得られた実施例７．８および比較例２．
３の樹脂封止型アルミニウム腐食用テスト素子およびプ
リント配線基板について、１２１℃、２気圧下で行うプ
レッシャークツカーテスト（以下ｒＰｃＴＪと略す）お
よび１２１℃、２気圧下でさらに２０Ｖの電圧をかける
バイアスプレッシャークツカーテスト（以下ｒＢ−ＰＣ
ＴＪと略す）をそれぞれ行い、耐湿性、耐腐食性を評価
した。評価方法は、アルミニウム電極の腐食に起因する
オープン不良を判定することにより行い、被評価個数１
００個中の不良個数を、耐湿性、耐腐食性の目安とした
。この結果を第２表に示す。
３の樹脂封止型アルミニウム腐食用テスト素子およびプ
リント配線基板について、１２１℃、２気圧下で行うプ
レッシャークツカーテスト（以下ｒＰｃＴＪと略す）お
よび１２１℃、２気圧下でさらに２０Ｖの電圧をかける
バイアスプレッシャークツカーテスト（以下ｒＢ−ＰＣ
ＴＪと略す）をそれぞれ行い、耐湿性、耐腐食性を評価
した。評価方法は、アルミニウム電極の腐食に起因する
オープン不良を判定することにより行い、被評価個数１
００個中の不良個数を、耐湿性、耐腐食性の目安とした
。この結果を第２表に示す。
（以下余白）
第２表の結果から、実施測高はいずれも比較測高に比べ
て優れた耐湿性、耐腐食性を有していることがわかる。
て優れた耐湿性、耐腐食性を有していることがわかる。
Claims (2)
- （１）ハイドロタルサイト類化合物を含有することを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （２）ハイドロタルサイト類、化合物が、エポキシ樹脂
組成物中に０．０５〜１０重量％含有されている特許請
求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960285A JPS61276851A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960285A JPS61276851A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276851A true JPS61276851A (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=14765455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11960285A Pending JPS61276851A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276851A (ja) |
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPS61285245A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| EP0552278A1 (en) * | 1990-09-28 | 1993-07-28 | Dexter Electronic Materials Di | FLAME RETARDANT EPOXIDE MOLDING COMPOUND, ENCAPSULATED METHOD AND DEVICE. |
| WO1997024402A1 (fr) * | 1995-12-28 | 1997-07-10 | Toray Industries, Inc. | Composition de resine epoxy |
| US6383621B1 (en) | 1998-11-26 | 2002-05-07 | Konica Corporation | Thermal transfer image forming material |
| JP2003026776A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 |
| US6794031B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-09-21 | Ube Industries, Ltd. | Cover-lay film and printed circuit board having the same |
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| JPS60229950A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | Nok Corp | 成形材料 |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP11960285A patent/JPS61276851A/ja active Pending
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