JP2003008236A - 感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法 - Google Patents
感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法Info
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- JP2003008236A JP2003008236A JP2001194411A JP2001194411A JP2003008236A JP 2003008236 A JP2003008236 A JP 2003008236A JP 2001194411 A JP2001194411 A JP 2001194411A JP 2001194411 A JP2001194411 A JP 2001194411A JP 2003008236 A JP2003008236 A JP 2003008236A
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- photosensitive
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ガラス転移温度が高く、且つ耐湿絶
縁信頼性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いた多層
プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感
光性絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、（ａ）多官
能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する樹
脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を含
有する感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配
線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法。
縁信頼性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いた多層
プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感
光性絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、（ａ）多官
能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する樹
脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を含
有する感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配
線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
配線板用の絶縁層形成用の感光性樹脂組成物、これを用
いた多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
配線板用の絶縁層形成用の感光性樹脂組成物、これを用
いた多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、フォトビア方式のビルドアップ配
線板は、第１の回路を形成した絶縁基板上に感光性絶縁
層を形成し、バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けた
フォトマスクを介して露光し、現像液によりバイアホー
ル部分の感光性樹脂組成物を選択的に除去した後、銅め
っきによって絶縁層表面に、第２の回路形成とバイアホ
ールの層間接続を行って製造される。第１の回路を形成
した基板上に感光性樹脂組成層を形成する方法として
は、液状の感光性樹脂組成物をロールコート、カーテン
コートする方法や予め前記感光性樹脂組成物を耐熱性樹
脂フィルム上に塗布してフィルム化し、ラミネートによ
り貼り合わせる方法がある。特開平９−２０８９１１号
公報には高温高湿下でビルドアッププリント配線板の絶
縁抵抗の確保が可能な無電解めっき用接着剤の開示があ
る。
線板は、第１の回路を形成した絶縁基板上に感光性絶縁
層を形成し、バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けた
フォトマスクを介して露光し、現像液によりバイアホー
ル部分の感光性樹脂組成物を選択的に除去した後、銅め
っきによって絶縁層表面に、第２の回路形成とバイアホ
ールの層間接続を行って製造される。第１の回路を形成
した基板上に感光性樹脂組成層を形成する方法として
は、液状の感光性樹脂組成物をロールコート、カーテン
コートする方法や予め前記感光性樹脂組成物を耐熱性樹
脂フィルム上に塗布してフィルム化し、ラミネートによ
り貼り合わせる方法がある。特開平９−２０８９１１号
公報には高温高湿下でビルドアッププリント配線板の絶
縁抵抗の確保が可能な無電解めっき用接着剤の開示があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、フォトビア方式
のビルドアップ配線板に用いられる感光性樹脂組成物
は、エポキシアクリレートやカルボン酸変性エポキシア
クリレートを主成分とし、これに光ラジカル重合開始剤
を配合したラジカル硬化系材料が主だった。しかし、近
年では、ビルドアップ配線板は、半導体搭載基板（パッ
ケージ基板）への適用が拡大し、従来の感光性樹脂組成
物では、ガラス転移温度がＴＭＡ法で１００〜１３０と
低いために、パッケージ基板に要求される耐湿絶縁信頼
性（例えば１３０℃８５％ＲＨ、ＤＣ５Ｖ）や温度サイ
クルでの接続信頼性（−５５⇔１２５℃）等の特性を十
分に満足することが困難となってきている。一般に上記
パッケージ基板用途での信頼性確保のためには、試験時
に樹脂組成物がゴム状態とならないようにするため、ガ
ラス転移温度は、１５０℃以上が望ましい。
のビルドアップ配線板に用いられる感光性樹脂組成物
は、エポキシアクリレートやカルボン酸変性エポキシア
クリレートを主成分とし、これに光ラジカル重合開始剤
を配合したラジカル硬化系材料が主だった。しかし、近
年では、ビルドアップ配線板は、半導体搭載基板（パッ
ケージ基板）への適用が拡大し、従来の感光性樹脂組成
物では、ガラス転移温度がＴＭＡ法で１００〜１３０と
低いために、パッケージ基板に要求される耐湿絶縁信頼
性（例えば１３０℃８５％ＲＨ、ＤＣ５Ｖ）や温度サイ
クルでの接続信頼性（−５５⇔１２５℃）等の特性を十
分に満足することが困難となってきている。一般に上記
パッケージ基板用途での信頼性確保のためには、試験時
に樹脂組成物がゴム状態とならないようにするため、ガ
ラス転移温度は、１５０℃以上が望ましい。
【０００４】また、感光性樹脂組成物の高ガラス転移温
度化の手法としては、特開平９−２０８９１１号公報に
多官能の熱硬化型エポキシ樹脂を光酸発生剤を用いて、
フェノールノボラック樹脂とカチオン重合させる手法が
開示されている。しかし、高温高湿の条件下では、光酸
発生剤の加水分解によりフッ素イオン等が発生して、感
光性樹脂組成物の絶縁性が低下するために、その使用は
困難であった。
度化の手法としては、特開平９−２０８９１１号公報に
多官能の熱硬化型エポキシ樹脂を光酸発生剤を用いて、
フェノールノボラック樹脂とカチオン重合させる手法が
開示されている。しかし、高温高湿の条件下では、光酸
発生剤の加水分解によりフッ素イオン等が発生して、感
光性樹脂組成物の絶縁性が低下するために、その使用は
困難であった。
【０００５】本発明の目的は、上記光酸発生剤が加水分
解して発生するフッ素イオン等の陰イオンを補足する無
機イオン交換体を配合することによって、ガラス転移温
度が高く、且つ耐湿絶縁信頼性に優れる感光性樹脂組成
物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ
多層配線板の製造方法を提供することにある。
解して発生するフッ素イオン等の陰イオンを補足する無
機イオン交換体を配合することによって、ガラス転移温
度が高く、且つ耐湿絶縁信頼性に優れる感光性樹脂組成
物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ
多層配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は以下のと
おりである。 ［１］ ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感光性
絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、（ａ）多官能エ
ポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する樹脂、
（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を含有す
る感光性樹脂組成物である。前記項［１］の感光性樹脂
組成物において、更に（ｅ）エポキシアクリレート、
（ｆ）光ラジカル重合開始剤を含有する感光性樹脂組成
物である。また、前記項［１］の感光性樹脂組成物にお
いて、（ａ）〜（ｄ）成分の総量を１００重量部とし
て、（ｄ）無機イオン交換体が１〜１５重量部含有する
感光性樹脂組成物である。また、前記において、（ｄ）
無機イオン交換体が、陰イオン交換体である感光性樹脂
組成物である。 ［２］ 前記に記載の感光性樹脂組成物を用いた多層プ
リント配線板である。 ［３］ 第１の導電回路を形成した絶縁基板上に感光性
樹脂組成物を用いて感光性絶縁層を形成し、該感光性絶
縁層に露光、現像処理によってバイアホールを形成し、
前記感光性絶縁層の表面に銅めっきによって第２の導電
回路の形成及びバイアホールの層間接続を行い多層化す
るビルドアップ多層配線板の製造方法において、前記感
光性樹脂組成物が（ａ）多官能エポキシ樹脂、（ｂ）フ
ェノール性水酸基を有する樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び
（ｄ）無機イオン交換体を含有するビルドアップ多層配
線板の製造方法である。 ［４］ 第１の導電回路を形成した絶縁基板上に感光性
絶縁層を形成し、該感光性絶縁層にバイアホールが形成
され、その表面に銅めっきによって第２の導電回路の形
成及びバイアホールの層間接続がなされてなるビルドア
ップ多層配線板において、前記感光性絶縁層が（ａ）多
官能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する
樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を
含有する感光性樹脂組成物から得られるビルドアップ多
層配線板である。
おりである。 ［１］ ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感光性
絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、（ａ）多官能エ
ポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する樹脂、
（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を含有す
る感光性樹脂組成物である。前記項［１］の感光性樹脂
組成物において、更に（ｅ）エポキシアクリレート、
（ｆ）光ラジカル重合開始剤を含有する感光性樹脂組成
物である。また、前記項［１］の感光性樹脂組成物にお
いて、（ａ）〜（ｄ）成分の総量を１００重量部とし
て、（ｄ）無機イオン交換体が１〜１５重量部含有する
感光性樹脂組成物である。また、前記において、（ｄ）
無機イオン交換体が、陰イオン交換体である感光性樹脂
組成物である。 ［２］ 前記に記載の感光性樹脂組成物を用いた多層プ
リント配線板である。 ［３］ 第１の導電回路を形成した絶縁基板上に感光性
樹脂組成物を用いて感光性絶縁層を形成し、該感光性絶
縁層に露光、現像処理によってバイアホールを形成し、
前記感光性絶縁層の表面に銅めっきによって第２の導電
回路の形成及びバイアホールの層間接続を行い多層化す
るビルドアップ多層配線板の製造方法において、前記感
光性樹脂組成物が（ａ）多官能エポキシ樹脂、（ｂ）フ
ェノール性水酸基を有する樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び
（ｄ）無機イオン交換体を含有するビルドアップ多層配
線板の製造方法である。 ［４］ 第１の導電回路を形成した絶縁基板上に感光性
絶縁層を形成し、該感光性絶縁層にバイアホールが形成
され、その表面に銅めっきによって第２の導電回路の形
成及びバイアホールの層間接続がなされてなるビルドア
ップ多層配線板において、前記感光性絶縁層が（ａ）多
官能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する
樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を
含有する感光性樹脂組成物から得られるビルドアップ多
層配線板である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、
（ａ）多官能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基
を有する樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン
交換体を必須成分とする。この他光感度を高めるための
（ｅ）エポキシアクリレート、（ｆ）光ラジカル重合開
始剤を加えることもできる。また、可撓性向上のための
ＮＢＲやポリブタジエンゴム、エポキシ変成ポリブタジ
エンゴム等のゴム成分やポリビニルブチラール等の可撓
化成分、難燃性を付与するための金属水酸化物、リン化
合物等の難燃剤を添加してもよい。また、必要に応じて
アルミナ、シリカ、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム
等の無機充填剤を添加してもよい。
（ａ）多官能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基
を有する樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン
交換体を必須成分とする。この他光感度を高めるための
（ｅ）エポキシアクリレート、（ｆ）光ラジカル重合開
始剤を加えることもできる。また、可撓性向上のための
ＮＢＲやポリブタジエンゴム、エポキシ変成ポリブタジ
エンゴム等のゴム成分やポリビニルブチラール等の可撓
化成分、難燃性を付与するための金属水酸化物、リン化
合物等の難燃剤を添加してもよい。また、必要に応じて
アルミナ、シリカ、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム
等の無機充填剤を添加してもよい。
【０００８】本発明に使用する（ａ）多官能エポキシ樹
脂の配合量は、４０〜７０重量部配合することが好まし
い。また、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ
樹脂を重量比で１：１〜１：８で併用することが好まし
く、１：２〜１：５とすることがさらに好ましい。三官
能以上のエポキシ樹脂が少ないと、硬化後の樹脂架橋密
度が低下してガラス転移温度が低くなり、多すぎると樹
脂硬化物が脆くなってそれぞれ耐熱性が低下することが
ある。二官能エポキシ樹脂としては、各種ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等が使用でき、三官能以上のエ
ポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が使用で
きる。また、絶縁樹脂に難燃性が必要とされる場合に
は、臭素化ビスＡ型エポキシ樹脂等のハロゲン化エポキ
シ樹脂を使用してもよい。
脂の配合量は、４０〜７０重量部配合することが好まし
い。また、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ
樹脂を重量比で１：１〜１：８で併用することが好まし
く、１：２〜１：５とすることがさらに好ましい。三官
能以上のエポキシ樹脂が少ないと、硬化後の樹脂架橋密
度が低下してガラス転移温度が低くなり、多すぎると樹
脂硬化物が脆くなってそれぞれ耐熱性が低下することが
ある。二官能エポキシ樹脂としては、各種ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等が使用でき、三官能以上のエ
ポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が使用で
きる。また、絶縁樹脂に難燃性が必要とされる場合に
は、臭素化ビスＡ型エポキシ樹脂等のハロゲン化エポキ
シ樹脂を使用してもよい。
【０００９】本発明に用いる（ｂ）フェノール性水酸基
を有する樹脂としては、レゾール樹脂やフェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリヒドロキ
シスチレン、ポリヒドロキシフェニルマレイミド等があ
る。フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は３０〜
６０重量部が好ましく、配合量が少なすぎるとガラス転
移温度が低下し、多すぎると未反応の水酸基が樹脂組成
物硬化後にも残留し、絶縁性が低下してしまう。
を有する樹脂としては、レゾール樹脂やフェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリヒドロキ
シスチレン、ポリヒドロキシフェニルマレイミド等があ
る。フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は３０〜
６０重量部が好ましく、配合量が少なすぎるとガラス転
移温度が低下し、多すぎると未反応の水酸基が樹脂組成
物硬化後にも残留し、絶縁性が低下してしまう。
【００１０】本発明に使用する（ｃ）酸発生剤は、紫外
線照射時にルイス酸を生成して、エポキシ樹脂の硬化触
媒となる成分である。その例としては、ＢＦ6 、ＰＦ6
、ＡｓＦ6、ＳｂＦ6 を対アニオンとするスルホニウ
ム塩、ヨードニウム塩等、種々のオニウム塩が挙げら
れ、トリフェニルスルホニウム塩、ジメチルフェニルス
ルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩等が
あり、ヨードニウム塩の例としては、ジフェニルヨード
ニウム塩、フェニル−２−チエニルヨードニウム塩、ジ
（３−メトキシカルボニルフェニル）ヨードニウム塩等
がある。光酸発生剤の量は、上記エポキシ樹脂１００重
量部に対し、１〜１０重量部とすることが好ましい。少
な過ぎるとエポキシ樹脂の硬化触媒となるルイス酸が十
分に得られず、多すぎると未反応物が樹脂組成物の絶縁
性低下を起こすことがある。
線照射時にルイス酸を生成して、エポキシ樹脂の硬化触
媒となる成分である。その例としては、ＢＦ6 、ＰＦ6
、ＡｓＦ6、ＳｂＦ6 を対アニオンとするスルホニウ
ム塩、ヨードニウム塩等、種々のオニウム塩が挙げら
れ、トリフェニルスルホニウム塩、ジメチルフェニルス
ルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩等が
あり、ヨードニウム塩の例としては、ジフェニルヨード
ニウム塩、フェニル−２−チエニルヨードニウム塩、ジ
（３−メトキシカルボニルフェニル）ヨードニウム塩等
がある。光酸発生剤の量は、上記エポキシ樹脂１００重
量部に対し、１〜１０重量部とすることが好ましい。少
な過ぎるとエポキシ樹脂の硬化触媒となるルイス酸が十
分に得られず、多すぎると未反応物が樹脂組成物の絶縁
性低下を起こすことがある。
【００１１】本発明に使用する（ｄ）イオン交換体は、
耐熱性に優れる無機物のものであり、更には塩化物イオ
ンでの交換容量が１．５ｍｅｑ／ｇ以上の陰イオン交換
性の高い無機イオン交換体であることが好ましい。その
例としては、マグネシウム、アルミニウム系化合物であ
るハイドロタルサイト類化合物や、アンチモン、ビスマ
ス系複合水酸化物、結晶性のアンチモン酸等が挙げら
れ、協和化学工業株式会社製ハイドロタルサイト類化合
物であるＤＨＴ−４Ａや、東亜合成化学株式会社製アン
チモン、ビスマス系化合物のＩＸＥ−６３３等市販され
ているものが使用できる。その使用量は１〜１５重量部
とすることが好ましく、前記範囲より少なすぎると光酸
発生剤の加水分解に起因して発生するフッ素イオンを十
分に補足することができず、多すぎると紫外線の透過率
と現像液への溶解性を低下させ解像性が低下してしま
う。
耐熱性に優れる無機物のものであり、更には塩化物イオ
ンでの交換容量が１．５ｍｅｑ／ｇ以上の陰イオン交換
性の高い無機イオン交換体であることが好ましい。その
例としては、マグネシウム、アルミニウム系化合物であ
るハイドロタルサイト類化合物や、アンチモン、ビスマ
ス系複合水酸化物、結晶性のアンチモン酸等が挙げら
れ、協和化学工業株式会社製ハイドロタルサイト類化合
物であるＤＨＴ−４Ａや、東亜合成化学株式会社製アン
チモン、ビスマス系化合物のＩＸＥ−６３３等市販され
ているものが使用できる。その使用量は１〜１５重量部
とすることが好ましく、前記範囲より少なすぎると光酸
発生剤の加水分解に起因して発生するフッ素イオンを十
分に補足することができず、多すぎると紫外線の透過率
と現像液への溶解性を低下させ解像性が低下してしま
う。
【００１２】本発明では、光感度を高くするため、前記
多官能エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する樹脂
総量を１００重量部として、（ｅ）エポキシアクリレー
トを５〜３０重量部、（ｆ）光ラジカル重量開始剤０．
１〜５重量部含有することが好ましい。配合量が少な過
ぎると光感度を高くする効果が十分に得られず、多すぎ
ると樹脂硬化物の架橋密度が低下してガラス転移温度が
低下してしまう。
多官能エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する樹脂
総量を１００重量部として、（ｅ）エポキシアクリレー
トを５〜３０重量部、（ｆ）光ラジカル重量開始剤０．
１〜５重量部含有することが好ましい。配合量が少な過
ぎると光感度を高くする効果が十分に得られず、多すぎ
ると樹脂硬化物の架橋密度が低下してガラス転移温度が
低下してしまう。
【００１３】（ｅ）エポキシアクリレートとしては、ビ
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノ
ボラック型等の各種エポキシ樹脂のアクリレート変性物
や各種アクリレート変性物に不飽和塩基酸無水物を付加
したカルボン酸変性物を用いることができる。この他に
絶縁層に難燃性を付与することを目的として臭素化した
ものを用いてもよい。また、これらのうち構造のことな
る２種類以上のものを用いてもよい。また、（ｆ）光ラ
ジカル重量開始剤の例としては、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、アセトフェノン、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、チオキサントン、
２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノ
ボラック型等の各種エポキシ樹脂のアクリレート変性物
や各種アクリレート変性物に不飽和塩基酸無水物を付加
したカルボン酸変性物を用いることができる。この他に
絶縁層に難燃性を付与することを目的として臭素化した
ものを用いてもよい。また、これらのうち構造のことな
る２種類以上のものを用いてもよい。また、（ｆ）光ラ
ジカル重量開始剤の例としては、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、アセトフェノン、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、チオキサントン、
２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
する。 ［実施例１］下記組成の樹脂組成物を配合し、配合後パ
ールミルを用いて１０００ｒｐｍ、３０分の条件で分散
して感光性樹脂組成物を得た。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （住友化学工業株式会社製、ＥＳＣＮ−１９５、商品名） ４５重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル株式会社製、ＥＰ−８２８、商品名） １５重量部 ・クレゾールノボラック型フェノール樹脂 （群栄化学株式会社製、ＰＳＦ−２８０３、商品名） ４０重量部 ・脂環構造を有するカルボン酸変性エポキシアクリレート （大日本インキ株式会社製、ＥＸＰ−１４２１、商品名） ２０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム （ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ、商品名） １０重量部 ・光酸発生剤 （ユニオンカーバイト株式会社社製、ＵＶＩ−６９７４、商品名）８重量部 ・光ラジカル重合開始剤 （チバガイギー株式会社製、Ｉ−６５１、商品名） ２重量部 ・イオン交換体 （協和化学工業株式会社製、ＤＨＴ−４Ａ、商品名） １０重量部 ・水酸化アルミニウム （昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ、商品名） ２０重量部 ・メチルエチルケトン １００重量部
する。 ［実施例１］下記組成の樹脂組成物を配合し、配合後パ
ールミルを用いて１０００ｒｐｍ、３０分の条件で分散
して感光性樹脂組成物を得た。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （住友化学工業株式会社製、ＥＳＣＮ−１９５、商品名） ４５重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル株式会社製、ＥＰ−８２８、商品名） １５重量部 ・クレゾールノボラック型フェノール樹脂 （群栄化学株式会社製、ＰＳＦ−２８０３、商品名） ４０重量部 ・脂環構造を有するカルボン酸変性エポキシアクリレート （大日本インキ株式会社製、ＥＸＰ−１４２１、商品名） ２０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム （ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ、商品名） １０重量部 ・光酸発生剤 （ユニオンカーバイト株式会社社製、ＵＶＩ−６９７４、商品名）８重量部 ・光ラジカル重合開始剤 （チバガイギー株式会社製、Ｉ−６５１、商品名） ２重量部 ・イオン交換体 （協和化学工業株式会社製、ＤＨＴ−４Ａ、商品名） １０重量部 ・水酸化アルミニウム （昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ、商品名） ２０重量部 ・メチルエチルケトン １００重量部
【００１５】［実施例２］下記組成の樹脂組成物を配合
し、配合後パールミルを用いて１０００ｒｐｍ、３０分
の条件で分散して感光性樹脂組成物を得た。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （住友化学工業株式会社製、ＥＳＣＮ−１９５、商品名） ５０重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル株式会社製、ＥＰ−８２８、商品名） １５重量部 ・レゾール樹脂 （日立化成工業株式会社製、ＨＰ−１８０Ｒ、商品名） ３５重量部 ・カルボン酸変性エポキシアクリレート （日本化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５０、商品名） ２０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム （ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ、商品名） １０重量部 ・光酸発生剤 （旭電化工業株式会社製、ＳＰ−１７２、商品名） ５重量部 ・光ラジカル重合開始剤 （チバガイギー株式会社製、Ｉ−１８７、商品名） ２重量部 ・イオン交換体 （東亜化学工業株式会社製、ＩＸＥ−６３３、商品名） ３重量部 ・水酸化アルミニウム （昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ、商品名） ２０重量部 ・メチルエチルケトン １００重量部
し、配合後パールミルを用いて１０００ｒｐｍ、３０分
の条件で分散して感光性樹脂組成物を得た。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （住友化学工業株式会社製、ＥＳＣＮ−１９５、商品名） ５０重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル株式会社製、ＥＰ−８２８、商品名） １５重量部 ・レゾール樹脂 （日立化成工業株式会社製、ＨＰ−１８０Ｒ、商品名） ３５重量部 ・カルボン酸変性エポキシアクリレート （日本化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５０、商品名） ２０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム （ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ、商品名） １０重量部 ・光酸発生剤 （旭電化工業株式会社製、ＳＰ−１７２、商品名） ５重量部 ・光ラジカル重合開始剤 （チバガイギー株式会社製、Ｉ−１８７、商品名） ２重量部 ・イオン交換体 （東亜化学工業株式会社製、ＩＸＥ−６３３、商品名） ３重量部 ・水酸化アルミニウム （昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ、商品名） ２０重量部 ・メチルエチルケトン １００重量部
【００１６】［比較例１］イオン交換体ＤＨＴ−４Ａを
配合しなかった以外は、実施例１と同様にして感光性樹
脂組成物を得た。
配合しなかった以外は、実施例１と同様にして感光性樹
脂組成物を得た。
【００１７】［比較例２］イオン交換体ＩＸＥ−６３３
を配合しなかった以外は、実施例１と同様にして感光性
樹脂組成物を得た。
を配合しなかった以外は、実施例１と同様にして感光性
樹脂組成物を得た。
【００１８】以上のように作製した感光性樹脂組成物の
特性を、以下の項目で評価した。 ○ガラス転移温度 厚さ３５μｍの銅箔上に、感光性樹脂組成物を乾燥後の
樹脂厚みが５０μｍとなるように、塗布乾燥（８５℃／
６０分）した。乾燥機、２Ｊ／ｃｍ2 の条件で紫外線
照射を行い、さらに１６０℃／６０分＋１８０℃／１２
０分の条件で加熱を行った。加熱後、銅箔をエッチング
除去してフィルム硬化物を採取し、ＴＭＡ引張り法にて
ガラス転移温度を測定した。
特性を、以下の項目で評価した。 ○ガラス転移温度 厚さ３５μｍの銅箔上に、感光性樹脂組成物を乾燥後の
樹脂厚みが５０μｍとなるように、塗布乾燥（８５℃／
６０分）した。乾燥機、２Ｊ／ｃｍ2 の条件で紫外線
照射を行い、さらに１６０℃／６０分＋１８０℃／１２
０分の条件で加熱を行った。加熱後、銅箔をエッチング
除去してフィルム硬化物を採取し、ＴＭＡ引張り法にて
ガラス転移温度を測定した。
【００１９】○抽出水のイオン濃度、電気伝導度
ガラス転移温度測定用のフィルム硬化物３ｇと純水３０
ｇをテフロン（登録商標）製耐熱容器に入れ、１２０℃
で２０時間加熱抽出し、常温になるまで放置後フッ素系
ポリマー０．４５μｍのフィルターを用いてろ過して抽
出水を作成した。その後、抽出水のＦ- 、Ｃｌ- の両
イオンをイオンクロマトグラフにより、電気伝導度を電
気伝導度計により測定した。
ｇをテフロン（登録商標）製耐熱容器に入れ、１２０℃
で２０時間加熱抽出し、常温になるまで放置後フッ素系
ポリマー０．４５μｍのフィルターを用いてろ過して抽
出水を作成した。その後、抽出水のＦ- 、Ｃｌ- の両
イオンをイオンクロマトグラフにより、電気伝導度を電
気伝導度計により測定した。
【００２０】○耐湿絶縁信頼性
以下の方法で多層プリント配線板特性評価用の試料を作
成して評価した。 １）１８μｍの銅箔を両面に貼り合わせた銅張りガラス
布−エポキシ樹脂積層板である基材厚み０．８ｍｍのＭ
ＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製：商品名）の
銅箔表面に酸化還元処理を行う。 ２）１）の基板上に感光性樹脂組成物を乾燥後の樹脂厚
が５０μｍとなるように塗布・乾燥（８５℃／６０分）
する。 ３）バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けたフォトマ
スクを介して、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外
線を照射する。 ４）次に３０℃に保たれた所定の現像液で４分現像する
ことにより、未照射部分を溶解除去してバイアホールを
形成し、その後基板を８０℃１５分で乾燥する。 ５）後露光として２Ｊ／ｃｍ2 紫外線照射を行い、１
６０℃で６０分間加熱硬化を行う。 ６）樹脂表面を平滑にするための表面研磨を行う。 ７）次いで樹脂表面を粗化するために、粗化処理として
７０℃に加温した溶剤膨潤液（シップレイ株式会社製、
ＭＬＢコンディショナー２１１：商品名）に５分間、８
０℃に加温した過マンガン酸粗化液（シップレイ株式会
社製、ＭＬＢプロモータ２１３：商品名）に１０分間、
硫酸ヒドロキシルアミン系中和液（シップレイ株式会社
製、ＭＬＢニュートラライザー２１６−２：商品名）に
５分間浸積する。 ８）粗化処理後、無電解めっき薄付け、電気めっき厚付
けにより導体形成を行った後、アフターキュア１８０℃
／１２０分の処理を施して多層プリント配線板用の試料
とした。 ９）外層の不要部分のめっき銅を除去して直径φ１０ｍ
ｍの丸型銅パターンを形成した後、図１に示した耐湿絶
縁信頼性評価サンプルを作製し、１３０℃／８５％ＲＨ
の雰囲気下で６Ｖの電圧を連続印加して、層間絶縁抵抗
を測定した。電圧印加は内層銅側がマイナス極、外層丸
型銅パターン側がプラス極となるように行い、層間絶縁
抵抗値が１０9 Ω以下となるまでの時間を評価した。
以上の特性評価結果のまとめを表１に示した。
成して評価した。 １）１８μｍの銅箔を両面に貼り合わせた銅張りガラス
布−エポキシ樹脂積層板である基材厚み０．８ｍｍのＭ
ＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製：商品名）の
銅箔表面に酸化還元処理を行う。 ２）１）の基板上に感光性樹脂組成物を乾燥後の樹脂厚
が５０μｍとなるように塗布・乾燥（８５℃／６０分）
する。 ３）バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けたフォトマ
スクを介して、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外
線を照射する。 ４）次に３０℃に保たれた所定の現像液で４分現像する
ことにより、未照射部分を溶解除去してバイアホールを
形成し、その後基板を８０℃１５分で乾燥する。 ５）後露光として２Ｊ／ｃｍ2 紫外線照射を行い、１
６０℃で６０分間加熱硬化を行う。 ６）樹脂表面を平滑にするための表面研磨を行う。 ７）次いで樹脂表面を粗化するために、粗化処理として
７０℃に加温した溶剤膨潤液（シップレイ株式会社製、
ＭＬＢコンディショナー２１１：商品名）に５分間、８
０℃に加温した過マンガン酸粗化液（シップレイ株式会
社製、ＭＬＢプロモータ２１３：商品名）に１０分間、
硫酸ヒドロキシルアミン系中和液（シップレイ株式会社
製、ＭＬＢニュートラライザー２１６−２：商品名）に
５分間浸積する。 ８）粗化処理後、無電解めっき薄付け、電気めっき厚付
けにより導体形成を行った後、アフターキュア１８０℃
／１２０分の処理を施して多層プリント配線板用の試料
とした。 ９）外層の不要部分のめっき銅を除去して直径φ１０ｍ
ｍの丸型銅パターンを形成した後、図１に示した耐湿絶
縁信頼性評価サンプルを作製し、１３０℃／８５％ＲＨ
の雰囲気下で６Ｖの電圧を連続印加して、層間絶縁抵抗
を測定した。電圧印加は内層銅側がマイナス極、外層丸
型銅パターン側がプラス極となるように行い、層間絶縁
抵抗値が１０9 Ω以下となるまでの時間を評価した。
以上の特性評価結果のまとめを表１に示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、多官能エポキシ樹脂と
フェノール性水酸基を有する樹脂、光酸発生剤及び無機
イオン交換体を必須成分とすることにより、１５０℃以
上のガラス転移温度を有し、且つ耐湿絶縁信頼性に優れ
る感光性樹脂組成物を得ることができる。従来の感光性
樹脂組成物においては、パッケージ基板分野で要求され
る耐湿絶縁信頼性を満足することは困難であった。
フェノール性水酸基を有する樹脂、光酸発生剤及び無機
イオン交換体を必須成分とすることにより、１５０℃以
上のガラス転移温度を有し、且つ耐湿絶縁信頼性に優れ
る感光性樹脂組成物を得ることができる。従来の感光性
樹脂組成物においては、パッケージ基板分野で要求され
る耐湿絶縁信頼性を満足することは困難であった。
【図１】耐湿絶縁信頼性評価用の絶縁抵抗測定サンプル
の模式断面図である。
の模式断面図である。
１…内層基材、２…内層銅箔、３…感光性絶縁樹脂層、
４…外層銅、５…電圧印加方向。
４…外層銅、５…電圧印加方向。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AK11 DB05 FA01 FB08
GA01 HA01 JA08
5E346 AA12 CC09 DD22 FF07 FF22
HH08
Claims (7)
- 【請求項１】ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感
光性絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、（ａ）多官
能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する樹
脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を含
有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１において、（ｅ）エポキシアクリ
レート、（ｆ）光ラジカル重合開始剤を含有することを
特徴とする感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１において、（ａ）〜（ｄ）成分の
総量を１００重量部として、（ｄ）無機イオン交換体が
１〜１５重量部含有することを特徴とする感光性樹脂組
成物。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれかにおいて、（ｄ）
無機イオン交換体が、陰イオン交換体であることを特徴
とする感光性樹脂組成物。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹
脂組成物を用いたことを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項６】第１の導電回路を形成した絶縁基板上に感
光性樹脂組成物を用いて感光性絶縁層を形成し、該感光
性絶縁層に露光、現像処理によってバイアホールを形成
し、前記感光性絶縁層の表面に銅めっきによって第２の
導電回路の形成及びバイアホールの層間接続を行い多層
化するビルドアップ多層配線板の製造方法において、前
記感光性樹脂組成物が（ａ）多官能エポキシ樹脂、
（ｂ）フェノール性水酸基を有する樹脂、（ｃ）光酸発
生剤及び（ｄ）無機イオン交換体を含有することを特徴
とするビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項７】第１の導電回路を形成した絶縁基板上に感
光性絶縁層を形成し、該感光性絶縁層にバイアホールが
形成され、その表面に銅めっきによって第２の導電回路
の形成及びバイアホールの層間接続がなされてなるビル
ドアップ多層配線板において、前記感光性絶縁層が
（ａ）多官能エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基
を有する樹脂、（ｃ）光酸発生剤及び（ｄ）無機イオン
交換体を含有する感光性樹脂組成物から得られることを
特徴とするビルドアップ多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194411A JP2003008236A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194411A JP2003008236A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008236A true JP2003008236A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19032552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001194411A Pending JP2003008236A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008236A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026776A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 |
| EP1720190A2 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-08 | LG Electronics Inc. | Plasma display panel, method of manufacturing the same, and composition of partitions thereof |
| JP2009067987A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板用難燃性樹脂組成物とそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2009294468A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 映像表示装置、及び光学シート |
| JP2011221476A (ja) * | 2009-06-08 | 2011-11-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | 感光性組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10173336A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性アディティブ接着剤組成物 |
| JPH11145620A (ja) * | 1997-11-04 | 1999-05-28 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JPH11186718A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001194411A patent/JP2003008236A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10173336A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性アディティブ接着剤組成物 |
| JPH11145620A (ja) * | 1997-11-04 | 1999-05-28 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JPH11186718A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026776A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 |
| EP1720190A2 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-08 | LG Electronics Inc. | Plasma display panel, method of manufacturing the same, and composition of partitions thereof |
| EP1720190A3 (en) * | 2005-04-29 | 2009-11-11 | LG Electronics Inc. | Plasma display panel, method of manufacturing the same, and composition of partitions thereof |
| JP2009067987A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板用難燃性樹脂組成物とそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2009294468A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 映像表示装置、及び光学シート |
| JP2011221476A (ja) * | 2009-06-08 | 2011-11-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | 感光性組成物 |
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