JPH11186718A - ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電食絶縁性、耐電食性に優れた高密度ビルド
アップ多層プリント配線板とその製造方法及び解像度、
耐熱性、電気絶縁性及び可撓性に優れた高密度ビルドア
ップ多層プリント配線の製造に好適に用いられる感光性
樹脂組成物。 【解決手段】 導電性パターンの形成された基板上に陰
イオン及び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下
の無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層を
形成する工程、感光性樹脂組成物の層への像的な活性光
線の照射及び現像により、パターン状硬化膜を形成する
工程、パターン状硬化膜を酸化剤を用いて粗化する工程
並びに粗化した前記硬化膜の表面に無電解めっきを施す
ことにより導体層を形成する工程を経る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はビルドアップ多層プ
リント配線板及びその製造方法並びにビルドアップ多層
プリント配線板の層間絶縁層に好適に用いられる感光性
樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に対応でき
る実装基材として基板回路が多層に形成された多層プリ
ント配線板は広く知られている。従来、多層プリント配
線板としては、例えば内層パターンの形成された複数枚
の配線板をプリプレグを絶縁層として交互に積層し、加
熱プレスで一体化した後、スルーホールによって層間を
接続導通させた多層配線板が使用されてきた。しかし、
この多層配線板ではスルーホールの占める面積が大き
く、配線密度の向上が困難であるという欠点があった。
そこで、内層パターンと絶縁層とを交互に積層し層間接
続の必要なところのみをブラインドスルーホールを用い
て接続するビルドアップ法多層配線板が注目されてい
る。特に、層間絶縁層として感光性樹脂を用い写真法に
よってブラインドスルーホールを形成するフォトビア方
式ビルドアップ多層プリント配線板は、ビアーホールの
小径化が可能でスルーホールスペースを大幅に削減でき
る長所があり、注目を集めている。感光性樹脂として
は、光反応性が付与されたエポキシ樹脂を主成分とする
感光性樹脂組成物（特開昭５２−３７９９６号公報、特
開昭５８−６２６３６号公報）、ベースポリマーとして
ポリフェノールを用いた感光性エポキシ樹脂組成物（特
開昭６３−７１８４０号公報）、多官能性モノマー、線
状高分子化合物及び増感剤を主成分とする感光性樹脂組
成物（特開昭５８−１７６９６号公報）、エポキシ樹脂
とアクリル酸又はメタクリル酸とを付加反応させて得ら
れる不飽和化合物の二級水酸基にイソシアナートエチル
メタクリレートを反応させて得られる光重合性化合物、
増感剤、微粒状充填剤を主成分とする感光性樹脂組成物
（特開昭６１−２６４３４１号公報）、感光性を付与し
たエポキシ変性ポリイミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂
等が検討されている。しかし、現在までに得られたフォ
トビア方式ビルドアップ多層プリント配線板は高温高湿
下での電食試験で電気絶縁性が低下しやすいという問題
があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電食
絶縁性、耐電食性に優れた高密度ビルドアップ多層プリ
ント配線板とその製造方法を提供することにある。

【０００４】本発明の他の目的は解像度、耐熱性、電気
絶縁性及び可撓性に優れた高密度ビルドアップ多層プリ
ント配線の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は表面
粗化された層間絶縁層上に導体層が形成されたビルドア
ップ多層プリント配線板において、該層間絶縁層が陰イ
オン及び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下の
無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層であ
ることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板を
提供するものである。

【０００６】また、本発明は、下記（ａ）〜（ｄ）の工
程を経ることを特徴とするビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法を提供するものである。 （ａ）導電性パターンの形成された基板上に陰イオン及
び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下の無機イ
オン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する
工程、（ｂ）前記感光性樹脂組成物の層への像的な活性
光線の照射及び現像により、パターン状硬化膜を形成す
る工程、（ｃ）前記パターン状硬化膜表面を酸化剤を用
いて粗化する工程並びに（ｄ）粗化した前記硬化膜の表
面に無電解めっきを施すことにより導体層を形成する工
程。

【０００７】更に、本発明は、ビルドアップ多層プリン
ト配線用の絶縁層として有用な（Ａ）エポキシ基含有感
光性プレポリマー、（Ｂ）粒径が５μｍ以下の架橋ゴム
状共重合体、（Ｃ）陰イオン及び／又は陽イオン交換能
を有する粒径が５μｍ以下の無機イオン交換体並びに
（Ｄ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
剤を含有してなる感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のビルドアップ多層プリン
ト配線板は、表面粗化された層間絶縁層上に導体層が形
成されたビルドアップ多層プリント配線板において、該
層間絶縁層が陰イオン及び／又は陽イオンを吸着する粒
径が５μｍ以下の無機イオン交換体を含有する感光性樹
脂組成物の層であることを特徴とするもので、下記
（ａ）〜（ｄ）の工程を経て製造することができる。 （ａ）導電性パターンの形成された基板上に陰イオン及
び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下の無機イ
オン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する
工程、（ｂ）前記感光性樹脂組成物の層への像的な活性
光線の照射及び現像により、パターン状硬化膜を形成す
る工程、（ｃ）前記パターン状硬化膜を酸化剤を用いて
粗化する工程並びに（ｄ）粗化した前記硬化膜の表面に
無電解めっきを施すことにより導体層を形成する工程。

【０００９】本発明のビルドアップ多層プリント配線板
において、層間絶縁層に用いられる陰イオン及び／又は
陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下の無機イオン交換
体はビルドアップ多層プリント配線板の製造工程で感光
性樹脂組成物中に取り込まれるＮａ⁺、Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、
Ｃｕ⁺⁺などのイオンを吸着し、電気絶縁性、耐電食性の
低下を防止するもので、陰イオンを吸着する無機イオン
交換体、陽イオンを吸着する無機イオン交換体、陰陽両
イオンを吸着する無機イオン交換体など公知のものを使
用することができる。

【００１０】陰陽両イオンを吸着する無機イオン交換体
としては、例えば、酸化ベリリウム水和物、酸化ガリウ
ム水和物、酸化ランタン水和物、酸化鉄水和物、酸化ア
ルミニウム水和物、酸化チタン水和物、酸化ジルコニウ
ム水和物、酸化スズ水和物、酸化ゲルマニウム水和物、
酸化トリウム水和物等の金属の含水酸化物を挙げること
ができる。また、東亜合成（株）から上市されている両
イオン交換体ＩＺＥ−１１００（カルシウム系）、ＩＺ
Ｅ−１３２０（アンチモン、マグネシウム、アルミニウ
ム系）、ＩＺＥ−６００（アンチモン、ビスマズ系）、
ＩＺＥ−６３３（アンチモン、ビスマズ系）、ＩＺＥ−
６８０（アンチモン、ビスマズ系）も使用することがで
きる。

【００１１】陽イオンを吸着する無機イオン交換体とし
ては、例えば五酸化アンチモン水和物、酸化マンガン水
和物、酸化ケイ素水和物、酸化ニオブ水和物、酸化タン
タル水和物、酸化モリブデン水和物、酸化タングステン
水和物等の金属の含水酸化物、リン酸ジルコニウム、タ
ングステン酸ジルコニウム、リンモリブデン酸アンモ
ン、リンアンチモン酸、モリブデン酸ジルコニウム、モ
リブデン酸チタン、タングステン酸ジルコニウム、タン
グステン酸チタン、モリブデン酸スズ、タングステン酸
スズ、アンチモン酸ジルコニウム、アンチモン酸チタ
ン、セレン酸ジルコニウム、テルル酸ジルコニウム、ケ
イ酸ジルコニウム、リンケイ酸ジルコニウム、ポリリン
酸ジルコニウム、トリポリリン酸クロム、アンチモン三
りん酸等を挙げることができる。また、東亜合成（株）
から上市されている陽イオン交換体ＩＺＥ−１００（ジ
ルコニウム系）、ＩＺＥ−１５０（ジルコニウム系）、
ＩＺＥ−２００（スズ系）、ＩＺＥ−３００（アンチモ
ン系）、ＩＺＥ−４００（チタン系）アンチモン、マグ
ネシウム、アルミニウム系）も使用することができる。

【００１２】陰イオンを吸着する無機イオン交換体とし
ては、例えば三酸化アンチモン水和物、酸化ビスマス水
和物、ハイドロタルサイト類等を挙げることができる。
また、東亜合成（株）から上市されている陰イオン交換
体ＩＺＥ−５００（ビスマス系）、ＩＺＥ−５５０（ビ
スマス系）、ＩＺＥ−７００（マグネシウム、アルミニ
ウム系）、ＩＺＥ−７０２（アルミニウム系）、ＩＺＥ
−８００（ジルコニウム系）、ＩＺＥ−１０００（鉛
系）も使用することができる。

【００１３】本発明において、好ましい無機イオン交換
体としては、Ｎａ⁺、Ｋ⁺を特異的に吸着する五酸化アン
チモン水和物を挙げることができる。この五酸化アンチ
モン水和物を用いた感光性樹脂組成物は難燃性にも優れ
るため、ビルドアップ多層プリント配線板の層間絶縁層
用として特に有用である。

【００１４】本発明において、無機イオン交換体は陰陽
両イオンを吸着することが好ましく、陽イオンを吸着す
る五酸化アンチモン水和物は、ハイドロタルサイト類、
三酸化アンチモン水和物等のＣｌ^-を吸着する無機イオ
ン交換体と組み合わせて用いることが特に好ましい。

【００１５】本発明において、無機イオン交換体は、微
細分散されていることが好ましく、その粒径は、通常、
５μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１
μｍ以下とされる。この粒径が５μｍを超えた場合に
は、露光時の光散乱により、解像度が低下しやすい。

【００１６】本発明において用いられる感光性樹脂組成
物は、層間絶縁膜として必要な耐熱性、耐冷熱衝撃性、
強靭性を有することが必要であるが、その種類について
は特に制限がなく、アルカリ現像型、水現像型、溶剤現
像型、エマルション現像型等公知のものを使用すること
ができる。

【００１７】本発明において、特に好ましい無機イオン
交換体を含有する感光性樹脂組成物としては、感度、解
像度、耐熱性、耐冷熱衝撃性に優れた（Ａ）エポキシ基
含有感光性プレポリマー、（Ｂ）粒径が５μｍ以下の架
橋ゴム状共重合体、（Ｃ）陰イオン及び／又は陽イオン
を吸着する粒径が５μｍ以下の無機イオン交換体並びに
（Ｄ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
剤を含有してなる本発明の感光性樹脂組成物を挙げるこ
とができる。

【００１８】本発明の感光性樹脂組成物は必須成分
（Ａ）としてエポキシ基含有感光性プレポリマーを含有
する。エポキシ基含有感光性プレポリマーとしては、例
えば以下のものが挙げられる。

【００１９】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、酸
当量／エポキシ当量比が０．１〜０．９８となる範囲で
付加反応させて得られる二級水酸基を含有するエポキシ
基含有感光性プレポリマー、（ｂ）イソシアナートエチ
ル（メタ）アクリレートと上記（ａ）のエポキシ基含有
感光性プレポリマーの二級水酸基とを、イソシアナート
当量／水酸基当量が１．０以下、好ましくは０．１〜
１．０となる範囲で反応させて得られるエポキシ基含有
感光性プレポリマー、（ｃ）１分子中に少なくとも１個
の（メタ）アクリレート基を有するモノアルコールとジ
イソシアネート化合物との反応生成物と、上記（ａ）の
エポキシ基含有感光性プレポリマーの二級水酸基とを、
イソシアナート当量／水酸基当量が１．０以下、好まし
くは０．１〜１．０となる範囲で反応させて得られるエ
ポキシ基含有感光性プレポリマー、（ｄ）１分子中に少
なくとも２個の水酸基を有するエポキシ基樹脂と１分子
中に少なくとも１個の（メタ）アクリレート基を有する
モノイソシアナートとをイソシアナート当量／水酸基当
量比が０．１〜１．０となる範囲で反応させて得られる
エポキシ基含有感光性プレポリマー。

【００２０】（ａ）成分の製造に使用し得る１分子中に
少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とし
ては、例えばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール変性ノボラ
ック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドフェノール型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エ
ポキシ樹脂、ナフトール−キシレングリコール型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールΑ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、水添ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂、臭
素化ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂、両末端カルボキ
シル基含有ポリブタジエン／ビスフェノールΑ型エポキ
シ樹脂（１／２モル比）反応物、グリシジル（メタ）ア
クリレート共重合体、テトラキス（グリシジルオキシフ
ェニル）エタン、ビフェニルグリシジルエーテル、ビス
フェノールΑトリグリシジルエーテル、トリグリシジル
イソシアヌレート等が挙げられる。本発明において、
（Ａ）成分用エポキシ樹脂として特に有用なエポキシ樹
脂としては、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂などのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール変性ノボラック
型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドフェノール型エポ
キシ樹脂等１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂が挙げられる。

【００２１】上記のようなエポキシ樹脂と反応させる不
飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、
β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、α−
シアノケイ皮酸、ケイ皮酸などが用いられる。

【００２２】上記のような１分子中に少なくとも２個の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸と
を、酸当量／エポキシ当量比が０．１〜０．９８、好ま
しくは０．１５〜０．８の範囲となるように付加反応さ
せる。酸当量／エポキシ当量比が０．１未満であると、
イメージ露光後の現像処理により光硬化皮膜が膨潤しや
すく、０．９８を超えると、電気的特性、密着性、はん
だ耐熱性等の特性が低下する。この付加反応は、常法に
より行うことができ、その反応は下記の式に示すように
進行する。

【００２３】

【化１】 上記の付加反応は、例えば、前記エポキシ樹脂をメチル
エチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エチルセ
ロソルブアセテート、シクロヘキサノン、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等の不活性有機
溶剤に溶解し、触媒としてトリエチルアミン、トリ−ｎ
−ブチルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミン等の三
級アミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化
ベンジルトリエチルアンモニウム等の四級アンモニウム
塩を、また、重合禁止剤としてハイドロキノン、ｐ−メ
トキシフェノール等を用い、７０〜１１０℃で前記不飽
和カルボン酸と撹拌することにより行われ、エポキシ基
含有感光性プレポリマー（ａ）が得られる。

【００２４】エポキシ基含有感光性プレポリマー（ｂ）
は、上記のエポキシ基含有感光性プレポリマー（ａ）の
二級水酸基にイソシアナートエチル（メタ）アクリレー
ト（イソシアナートエチル（メタ）アクリレートとはイ
ソシアナートエチルメタクリレート及び／又はイソシア
ナートエチルアクリレートを意味する）を３０〜１２０
℃で撹拌反応させて得ることができる。エポキシ基含有
感光性プレポリマー（ｂ）は、エポキシ基含有プレポリ
マー（ａ）、エポキシ基含有プレポリマー（ｃ）に比
べ、プレポリマー中の不飽和基濃度を高くでき、感度、
硬化膜特性の良好なレジストを得ることが容易であり、
本発明において特に有用である。

【００２５】エポキシ基含有感光性プレポリマー（ｃ）
は、上記のエポキシ基含有感光性プレポリマー（ａ）の
二級水酸基に分子中に少なくとも１個の（メタ）アクリ
レート基（（メタ）アクリレート基はメタクリレート基
又はアクリレート基を意味する）を有するモノアルコー
ルとジイソシアネート化合物との反応生成物を３０〜１
２０℃で撹拌反応させて得ることができる。１分子中に
少なくとも１個の（メタ）アクリレート基を有するモノ
アルコールとジイソシアネート化合物との反応生成物
は、１分子中に少なくとも１個の不飽和基と１個のイソ
シアナート基とを有するものであり、ジイソシアネート
化合物としては分子中の２つのイソシアナート基に反応
性の差があるものが好ましい。この反応では、不飽和イ
ソシアネート及びオリゴアクリレートが形成されるが、
副生成物であるオリゴアクリレートの存在による障害は
ない。また遊離のジイソシアネート化合物を除くには、
不飽和アルコールをジイソシアネート化合物の当量より
多く使用するか、反応終了後、減圧除去することによっ
て行うことができる。これを減圧除去する場合には、不
飽和基の重合及びゲル化を防止するために重合防止剤を
添加することが好ましい。通常、上記反応生成物の製造
には、ジイソシアネート化合物１モルに対して不飽和モ
ノアルコールを１モル以上、好ましくは１．１〜１．５
モル使用する。

【００２６】前記ジイソシアネート化合物としては、例
えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，４−ト
リレンジイソシアネートと２，６−トリレンジイソシア
ネートとの混合物、イソホロンジイソシアネート、パラ
フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５
−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、水素化キシリレンジイソシアネートなどが用い
られる。

【００２７】前記１分子中に少なくとも１個の（メタ）
アクリレート基を有するモノアルコールとしては、アク
リル酸−β−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−β−ヒ
ドロキシエチル、ジプロピレングリコールモノアクリレ
ート、ジプロピレングリコールモノメタクリレート、ト
リエチレングリコールモノアクリレート、トリエチレン
グリコールモノメタクリレート、ブタンジオールモノア
クリレート、ブタンジオールモノメタクリレートなどが
用いられる。この他にグリセリンジアクリレート、グリ
セリンジメタクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレー
ト、テトリット類のトリアクリレート及びトリメタクリ
レート、例えば、エリトットトリアクリレート、エリト
ットトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート；ペンチット類のテトラアクリレート及びテ
トラメタクリレート、例えば、キシリットテトラアクリ
レート、キシリットテトラメタクリレート；Ｄ−ソルビ
ットペンタアクリレート、Ｄ−ソルビットペンタメタク
リレートなどのペンタメタクリレート、Ｎ−メチロール
アクリルアマイド、Ｎ−メチロールメタクリルアマイド
などを用いることができる。

【００２８】エポキシ基含有感光性プレポリマー（ｄ）
の製造に使用し得る１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するエポキシ基樹脂としては、ビスフェノールΑ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ダイマー酸／ビスフェノ
ールΑ型エポキシ樹脂（１／２モル比）反応物、両末端
カルボキシル基含有ポリブタジエン／ビスフェノールΑ
型エポキシ樹脂（１／２モル比）反応物等が挙げられ
る。

【００２９】上記（メタ）アクリレート基を有するモノ
イソシアナートとしては、上記エポキシ基含有感光性プ
レポリマー（ｂ）、（ｃ）の製造に用いられる１分子中
に少なくとも１個の（メタ）アクリレート基を有するモ
ノアルコールとジイソシアナートとの反応生成物、イソ
シアナートエチル（メタ）アクリレート）等が挙げられ
る。

【００３０】エポキシ基含有感光性プレポリマー（ｄ）
は、上記モノイソシアナートと上記水酸基含有エポキシ
樹脂とをイソシアナート当量／水酸基等量比が０．１〜
１．０、好ましくは０．２〜１．０、より好ましくは
０．３〜１．０の範囲となるように付加反応させて得ら
れる。イソシアナート当量／水酸基当量比が０．１未満
ではイメージ露光後の現像処理で硬化膜が膨潤する傾向
がある。

【００３１】本発明において、（Ａ）成分として特に有
用なエポキシ基含有感光性プレポリマーとしてはクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂／アクリル酸／イソシア
ナート（メタ）アクリレート（酸当量／エポキシ当量比
０．１〜０．９８、イソシアナート当量／水酸基当量比
０．１〜１．０）系反応物、オルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂／メタクリル酸／イソシアナートエチ
ル（メタ）アクリレート（酸当量／エポキシ当量比０．
１〜１．０、イソシアナート当量／水酸基当量比０．１
〜１．０）系反応物が挙げられる。

【００３２】本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分
（Ｂ）として架橋ゴム状共重合体を含有する。本発明に
用いられる架橋ゴム状共重合体としては、例えば、官能
基含有不飽和化合物０〜２０重量％、架橋性モノマー１
〜２０重量％、他の不飽和化合物６０〜９８重量％を共
重合させて得られる架橋ゴム状共重合体が挙げられる。
これらは、公知材料であり、例えば特開平４−２０２３
４９号公報、特開平４−２０２３１８号公報、特開平２
−１６０８５９号公報、特開平４−１５８３０号公報、
特開平４−２０２３５０号公報、特開平４−２０２３５
１号公報等に開示されている。

【００３３】官能基含有不飽和化合物としては、例えば
以下のものが挙げられる。

【００３４】エポキシ基含有不飽和化合物：グリシジル
（メタ）アクリレート（グリシジルメタクリレート及び
グリシジルアクリレートを意味する）、アリルグリシジ
ルーテル、エポキシ基を２個以上有するエポキシ基と
（メタ）アクリル酸とを反応させて得られるエポキシ基
残存エポキシ（メタ）アクリレート等。

【００３５】アミド基含有不飽和化合物：（メタ）アク
リルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド等。

【００３６】水酸基含有不飽和化合物：ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレート等。

【００３７】カルボキシル基含有不飽和化合物：（メ
タ）アクリル酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸β
−（メタ）アクリロキシエチルヒドロキシ等。

【００３８】架橋性モノマーとしては、例えば、ジビニ
ルベンゼン、ジアリルフタレート、エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート等の一分子中に少なくとも２個の
不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。

【００３９】他の不飽和化合物としては、以下のものが
挙げられる。

【００４０】共役ジエン：ブタジエン、ジメチルブタジ
エン、イソプレン等。

【００４１】（メタ）アクリル酸エステル：（メタ）ア
クリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）
アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、ポ
リプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等。

【００４２】オレフィン：エチレン、プロピレン、１−
ブテン、２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン等。

【００４３】芳香族ビニル：スチレン、メタスチレン、
（メタ）アクリロニトリル。

【００４４】上記架橋ゴム状共重合体中の官能基含有不
飽和化合物の含有量は０〜２０重量％であり、好ましく
は１〜１５重量％、より好ましくは３〜１２重量％であ
る。２０重量％を超えると、ゴム的性質が小さくなり可
撓性が低下する傾向がある。また上記官能基含有架橋ゴ
ム状共重合体中の架橋性モノマーの含有量は１〜２０重
量％であり好ましくは２〜１５重量％、より好ましくは
３〜１２重量％である。１重量％未満では、イメージ露
光後の現像処理により光硬化皮膜が膨潤しやすく、２０
重量％を超えると、ゴム的性質が小さくなり、可撓性が
低下する傾向がある。上記架橋ゴム状共重合体中の他の
不飽和化合物の含有量は６０〜９８重量％であり、好ま
しくは７５〜９６重量％、より好ましくは８０〜９３重
量％である。６０重量％未満ではゴム的性質が小さくな
り、可撓性が低下する傾向がある。９８重量％を超える
とイメージ露光後の現像処理により光硬化皮膜が膨潤す
る傾向がある。

【００４５】上記架橋ゴム状共重合体のガラス転移温度
は２５℃以下、好ましくは０℃以下、より好ましくは−
２０℃以下である。ガラス転移温度が２５℃を超える
と、得られる硬化膜の可撓性が低下する傾向がある。

【００４６】上記架橋ゴム状共重合体は乳化重合法、懸
濁重合法、溶液重合法、シード重合法で製造することが
できる。その粒径は公知の方法で調節することができ、
通常、０．０２〜１０μｍ、好ましくは０．０２〜５μ
ｍ、より好ましくは０．０３〜１μｍとされる。この粒
径が０．０２μｍ未満及び１０μｍを超えた場合には、
得られる永久マスクの可撓性、打ち抜き加工性が低下す
る傾向がある。

【００４７】本発明において、特に有用な架橋ゴム状共
重合体としてはエポキシ基含有不飽和化合物（３〜１２
重量％）／共役ジエン（４０〜８０重量％）／アクリロ
ニトリル及び／又はスチレン（１３〜４０重量％）／架
橋性モノマー（１〜１２重量％）共重合体、エポキシ基
含有不飽和化合物（３〜１２重量％）／アルキル（メ
タ）アクリレート又はアルコキシ（メタ）アクリレート
（４０〜６０重量％）／スチレン及び／又はアクリロニ
トリル（１３〜４０重量％）／架橋性モノマー（１〜１
２重量％）共重合体、エポキシ基含有不飽和化合物（３
〜１２重量％）／共役ジエン（２０〜６０重量％）／ア
ルキル（メタ）アクリレート又はアルコキシ（メタ）ア
クリレート（５〜５５重量％）／スチレン及び／又はア
クリロニトリル（１５〜５０重量％）／架橋性モノマー
（１〜１２重量％）共重合体などを挙げることができ
る。

【００４８】本発明の感光性樹脂組成物は必須成分
（Ｃ）として、上記で詳細に説明した陰イオン及び／又
は陽イオンを吸着する粒径５μｍ以下の無機イオン交換
体を含有する。

【００４９】本発明の感光性樹脂組成物は必須成分
（Ｄ）として活性光により遊離ラジカルを生成する光重
合開始剤を含有する。

【００５０】光重合開始剤としては、例えば、２−エチ
ルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オ
クタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキ
ノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等の置換又は
非置換の多核キノン類、ジアセチルベンジル等のケトア
ルドニル化合物、ベンゾイン、ピバロン等のα−ケタル
ドニルアルコール類及びエーテル類、α−炭化水素置換
芳香族アシロイン類、例えば、α−フェニル−ベンゾイ
ン、α，α−ジエトキシアセトフェノン等、ベンゾフェ
ノン、４，４′−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン
等の芳香族ケトン類、２−メチルチオキサントン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキ
サントン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピ
ルチオキサントン、２−エチルチオキサントン等のチオ
キサントン類、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−
ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノ
フェニル）−１−ブタン−１−オンなどが用いられ、こ
れらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いること
ができる。

【００５１】また、例えば、２，４，５−トリアリルイ
ミダゾール二量体と２−メルカプトベンゾキナゾール、
ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチル
アミノ−２−メチルフェニル）メタン等とを組合せた系
を用いることができる。

【００５２】また、それ自体で光重合開始性はないが、
前記物質と組み合わせて用いることにより全体として光
重合開始性能のより良好な系となるような添加剤、例え
ば、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の
三級アミン、チオキサントン類に対するジメチルアミノ
安息香酸イソアミル、Ｎ−メチルジエタノールアミン、
ビスエチルアミノベンゾフェノン等を用いることもでき
る。

【００５３】本発明の感光性樹脂組成物は、前記エポキ
シ基含有感光性プレポリマー（Ａ）１００重量部に対
し、架橋ゴム状共重合体（Ｂ）を１〜１００重量部用い
ることが好ましく、より好ましくは２〜３０重量部、特
に好ましくは３〜２０重量部用いる。また、無機イオン
交換体（Ｃ）の使用量は前記エポキシ基含有感光性プレ
ポリマー（Ａ）１００重量部に対して０．１〜５０重量
部用いるのが好ましく、より好ましくは０．３〜３０重
量部、特に好ましくは０．５〜１０重量部である。

【００５４】本発明の感光性樹脂組成物には、副次的成
分として微粒状充填剤を配合することができる。微粒状
充填剤としては、例えばタルク、シリカ、酸化チタン、
クレイ、炭酸カルシウム、含水珪酸、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、炭酸
マグネシウム、マイカ粉、珪酸アルミニウム、珪酸マグ
ネシウム等の無機充填剤の他、有機充填剤として、例え
ばポリエチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、硬化
エポキシ樹脂ビーズ等が用いられる。微粒状充填剤の粒
径は、解像度、硬化被膜の密着性等の低下防止の点か
ら、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは
０．０１〜１．５μｍである。また微粒状充填剤は、感
光性樹脂組成物中に均一に分散されていることが好まし
い。また充填剤と前記エポキシ基含有感光性プレポリマ
ーとの間の接着力を増すために、充填剤の表面を、水酸
基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基等の官能基を有す
るシランカップリング剤で処理することもできる。該シ
ランカップリング剤としては、例えばγ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピル
トリメトキシシラン等が挙げられる。

【００５５】また本発明の感光性樹脂組成物には、他の
光重合性化合物を含有させてもよい。該光重合性化合物
としては、例えばトリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（１／２モ
ル比）反応物、イソシアナートエチルメタクリレート／
水（２／１モル比）反応物、２，２′−ビス［４−
（（メタ）アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プ
ロパン（ｎ：２〜１５）、２，２′−ビス［４−（（メ
タ）アクリロキシ・ポリプロポキシ）フェニル］プロパ
ン（ｎ：２〜１２）、イソシアヌル酸ＥＯ（ｎ＝３）・
ε−カプロラクトン変性トリ（メタ）アクリレート、イ
ソシアヌル酸ＥＯ（ｎ＝３）変性トリ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなど
が挙げられる。

【００５６】これらの光重合性化合物の使用量は、耐熱
性の点からエポキシ基含有感光性プレポリマー（Ａ）と
該光重合性化合物の総量に対して２０重量％以下とする
ことが好ましい。

【００５７】更に、本発明の感光性樹脂組成物には、フ
ェノキシ樹脂などの線状高分化合物、熱重合防止剤、染
料、顔料、塗工性向上剤、消泡剤、難燃剤、密着性向上
剤、２，４−ジアミノ−６−（２′−ウンデシルイミダ
ゾリル）エチル−ｓ−トリアジンなどのエポキシ樹脂の
潜在性硬化剤等を含有させることができる。

【００５８】本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られ
る硬化膜は、耐溶剤性に優れており、トリクレン、イソ
プロピルアルコール、トルエン等の有機溶剤に充分に耐
え、また、酸性水溶液又はアルカリ水溶液にも耐える。
更に耐熱性、機械的特性にも優れているので、ソルダマ
スク、層間絶縁膜等の永久的な保護膜として好適であ
る。また、本発明の感光性樹脂組成物は、印刷法、炭酸
ガスレーザ、ＹΑＧレーザ、エキシマレーザ等を用いた
レーザ穴明け法等で像的保護膜を形成することも可能で
ある。

【００５９】本発明のビルドアップ多層プリント配線板
の製造方法は（ａ）導電性パターンの形成された基板上
に陰イオン及び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ
以下の無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物の
層を形成する工程を必ず含む。

【００６０】本発明において、導電性パターンの形成さ
れた基板とはビルドアップ多層配線板のコアとなる内層
配線板であり、銅張り積層板をエッチング加工したも
の、あるいは積層板にアディティブ法で配線を形成した
ものが用いられる。導電性パターンの表面は、機械的又
は化学的に粗化処理されていることが好ましく、導電性
パターンが銅の場合には、公知の方法によりその表面の
酸化膜が除去されていることが該感光性樹脂組成物の層
の密着性、耐薬品性の低下を防止する上で好ましい。基
板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラスポリ
イミド基板、フェノール基板、ポリイミドフィルム基板
等を挙げることができる。

【００６１】本発明において、導電性パターンの形成さ
れた基板上への前記感光性樹脂組成物の層の形成は常法
により行うことができる。例えば、前記感光性樹脂組成
物をシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン
等の溶剤に均一に溶解又は分解させ、ディップコート
法、ロールコート法、フローコート法、スクリーン印刷
法、スプレー法、静電スプレー法等により基板上に塗布
し、溶剤を乾燥して行われる。感光性樹脂組成物の溶液
を基板上に直接塗布せず、支持体フィルム上にナイフコ
ート法、ロールコート法等の公知の方法で塗布乾燥し、
支持体フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光
性エレメントを製造した後、該感光性エレメントを導電
性パターンの形成された基板上に公知の方法で加熱加圧
積層して、該基板上に感光性樹脂組成物の層を形成する
こともできる。感光性樹脂組成物の層の厚さは、導電性
パターン上１０〜１００μｍとすることが好ましい。厚
さが１０μｍ未満では、ピンホール等が発生しやすく絶
縁信頼性が低下する傾向があり、また１００μｍを超え
ると、層間電気導通用のビアーホールの解像度が低下す
る傾向がある。

【００６２】本発明のビルドアップ多層プリント配線板
の製造方法は（ｂ）前記感光性樹脂組成物の層への像的
な活性光線の照射及び現像により、パターン状硬化膜を
形成する工程を必ず含む。前記感光性樹脂組成物の層へ
の像的な活性光線の照射は超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
メタルハライド灯等の光源を用い、感光性樹脂組成物の
層上に直接、又はポリエチレンテレフタレートフィルム
等の透明フィルムを介し、ネガマスクを通して像的に露
光する。露光後透明フィルムが残っている場合には、こ
れを剥離した後現像する。像的な活性光線の照射は十分
に行い、ビアーホール部の形状を上部に広がったテーパ
状とすることが、持続信頼性確保の上で好ましい。

【００６３】現像処理に用いられる現像液には、露光部
にダメージを与えず、未露光部を選択的に溶出するもの
であれば、その種類については特に制限がなく、例えば
特開平７−２３４５２４号公報に記載されるような水と
溶剤とを含むエマルション現像液を使用することができ
る。本発明において、特に有用なエマルション現像液と
しえては、例えば溶剤成分としてプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエ
チルエーテルアセテート、乳酸ブチル、乳酸シクロヘキ
シル、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート等の
有機溶剤を１０〜４０重量％含有するエマルション現像
液を挙げることができる。

【００６４】上記の方法で得られた像的な硬化膜は、通
常のエッチング、めっき等のための耐食膜としての特性
を持っているが、現像液に活性光の照射及び／又は８０
〜２００℃での加熱処理を行うことによって密着性、耐
熱性、耐溶剤性、機械的強度を向上でき、層間絶縁膜、
ソルダマスクとしての特性を満足する硬化膜が得られ
る。これらの活性光の露光及び加熱処理の順序はどちら
が先でもよい。

【００６５】本発明のビルドアップ多層配線板の製造方
法は（ｃ）前記パターン状硬化膜表面を酸化剤を用いて
粗化する工程を必ず含む。

【００６６】パターン状硬化膜の酸化剤による粗化は常
法により行うことができる。この工程により感光性樹脂
組成物の層の表面にアンカーが形成され、その表面に形
成される無電解めっきの接着強度が向上する。特に本発
明の（Ａ）エポキシ基含有感光性プレポリマー、（Ｂ）
粒径が５μｍ以下の架橋ゴム状共重合体、（Ｃ）陰イオ
ン及び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下の無
機イオン交換体並びに（Ｄ）活性光により遊離ラジカル
を生成する光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成
物を用いた場合には、微細分散された架橋状ゴム粒子が
除去されやすいため、アンカー形成が容易であり、また
硬化膜が強靭であるため無電解めっきの接着強度に優れ
好ましい。酸化剤としては、例えばクロム酸、クロム酸
塩、アルカリ性過マンガン酸塩等公知のものが挙げられ
る。特に好ましい酸化剤としては、アルカリ性過マンガ
ン酸塩を主成分とするものを挙げることができる。粗化
後は、常法により中和、粗化残渣除去を行う。

【００６７】本発明のビルドアップ多層配線板の製造方
法は（ｄ）粗化処理した前記硬化膜の表面に無電解めっ
きを施すことにより導体層を形成する工程を必ず含む。

【００６８】粗化処理した前記硬化膜表面への無電解め
っきは、めっき触媒付与、活性化等のめっき前処理を行
い、常法により行うことができる。無電解めっきの種類
としては、例えば無電解銅めっき、無電解スズめっき、
無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを挙げることが
できる。これら無電解めっきを施した上に、更に電気め
っきを施し導体層を厚くすることができる。

【００６９】本発明において、導体パターンの形成は、
通常のプリント配線板製造方法で採用されている種々の
方法で行うことができる。例えば、前記硬化膜表面に無
電解銅めっきを施し、次いでその上に電気銅めっきを施
した後、エッチング法により銅パターンを形成する方
法、無電解めっきを施す際に、該硬化膜表面に無電解め
っきレジストを形成し、直接銅パターンを形成する方法
等を挙げることができる。

【００７０】

【実施例】次に実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれにより限定されるものではない。な
お、以下の実施例中、「部」は特に断らない限り、「重
量部」とする。

【００７１】実施例１ （１）感光性樹脂組成物の調製 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）
製ＥＯＣＮ１０４、エポキシ当量２３０）／アクリル酸
／イソシアナートエチルメタクリレート（酸当量／エポ
キシ当量比０．２、イソシアナート当量／水酸基当量比
１．０）反応物１００部、 グリシジルメタクリレート／ブタジエン／アクリロニト
リル／ジビニルベンゼン（６／６８／２０／６重量比）
系エポキシ基含有架橋ゴム状共重合体（Ｔｇ−２０℃、
平均粒径０．０６μｍ） １０部 ２，２′−ビス［４−（メタクリロイルオキシポリエト
キシ）フェニル］プロパン（新中村化学工業（株）製Ｂ
ＰＥ−５００） ５部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モリホ
リノフェニル）−１−ブタン−１−オン １０部 ４，４′−ビスジメチルアミノベンゾフェノン ０．８
部 フタロシアニングリーン ０．２部 五酸化アンチモン水和物（日産化学（株）製、平均粒径
０．１μｍ） ６部 シクロヘキサノン １０部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
６７部 プロピレングリコールモノメチルエーテル １０部及び
２，４−ジアミノ−６−（２′−ウンデシルイミダゾリ
ル）エチル−ｓ−トリアジン（四国化成工業（株）製、
商品名キュアゾールＣ₁₁Ｚ−Α）１部を混合分散させて
感光性樹脂組成物の溶液（１）を調製した。

【００７２】（２）ビルドアップ多層プリント配線板の
製造 基材厚さ０．４ｍｍ、銅箔厚１８μｍのガラスエポキシ
銅張り積層板（日立化成工業（株）製ＭＣＬ−Ｅ−６
７）の銅箔をフォトエッチングし、次いで、日立化成工
業（株）製黒化還元処理液を用いてその銅表面を粗化還
元処理して内層配線板を製造した。この内層配線板に、
上記で得られた感光性樹脂組成物（１）の溶液をバーコ
ータを用いて塗布し、水平状態で室温で３０分放置した
後、８０℃で４０分間乾燥し、厚さ８０μｍ（銅上６２
μｍ）の感光層を形成した。次いで、１００μｍの黒円
が形成されたネガマスクを通してオーク製作所製ＨＭＷ
−２０１ＧＸ型露光機を用い３５０ｍＪ／ｃｍ²で露光
した。露光後８０℃で５分間加熱し、室温で３０分放置
した。乳酸ブチル２５重量％、水７５重量％からなる現
像液を日立化成テクノプラント（株）製スプレー現像装
置に仕込み、２５℃で１８０秒間現像した。その後、１
５０℃で１時間加熱することによりネガマスクに相応す
るビアーホールを有する、寸法精度に優れた層間絶縁膜
が得られた。

【００７３】次に、この層間絶縁膜を溶剤を主成分とす
る日立化成工業（株）製膨潤剤ＢＵＳ−１０００を用い
６０℃で５分間膨潤処理し、次いで、過マンガン酸カリ
ウムを主成分とする日立化成工業（株）製粗化剤ＢＵＥ
−１０００を用い７０℃で１０分間粗化処理した。その
後、硫酸を主成分とする日立化成工業（株）製中和剤Ｂ
ＵＮ−１０００を用い室温で１０分間中和処理し、水洗
した。

【００７４】次に、日立化成工業（株）製無電解銅めっ
き前処理剤ＰＤ２０１に２分間、ＨＳ２０２Ｂに１０分
間及びΑＤＰ６０１に５分間浸漬し、該層間絶縁膜及び
ビアーホール内壁にパラジウム触媒を付与した。

【００７５】次いで、日立化成工業（株）製無電解銅め
っき液ＣＵＳＴ−２０１に室温で３０分間浸漬した後、
硫酸銅電気めっきにより厚さ２０μｍの銅を析出させ
た。

【００７６】この銅を通常の方法でフォトエッチング
し、第二層目の配線を形成した。以下、上記と同じ操作
を繰り返し、第三層目の配線を形成した。この第三層目
の配線上に上記の感光性樹脂組成物（１）を用いて、ソ
ルダーマスクを形成した。このようにして得られたビル
ドアップ多層プリント配線板は、層間電食性に優れ、層
間膜厚５０μｍ、陰極面積１０ｃｍ²、陽極面積１ｃｍ²
の電極を用いた場合、８５℃、８５％ＲＨ、ＤＣ１００
Ｖ、１０００時間印加後も絶縁抵抗の低下がなく、１０
¹²Ωの絶縁抵抗を保持していた。また、このビルドアッ
プ多層プリント配線板は、ＵＬ９４Ｖ−０の難燃性を保
持していた。めっき銅のピール強度は室温で１ｋｇ／ｃ
ｍであり、実用上問題ないレベルであった。また、該プ
リント配線板は、ロジン系フラックス（タムラ化研社
製、商品名Α−２２６）を用い、２６０℃で２０秒間は
んだ付け処理し、更にイソプロパノールで２５℃で１０
分間洗浄化処理した後、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ、１
０７Ｄ条件Ｂ（−６５℃ ３０分間、常温５分以内、１
２５℃ ３０分間）１００サイクルの冷熱衝撃試験で、
めっき銅、層間絶縁層及びソルダマスクに、クラックの
発生及び剥がれは認められず、長期間の信頼性が優れて
いることがわかった。

【００７７】実施例２ （１）感光性樹脂組成物の調整 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）
製ＥＯＣＮ１０４、エポキシ当量２３０）／アクリル酸
／イソシアナートエチルメタクリレート（酸当量／エポ
キシ当量比０．３、イソシアナート当量／水酸基当量比
１．０）反応物１００部、 グリシジルメタクリレート／ブタジエン／アクリロニト
リル／ジビニルベンゼン（６／６８／２０／６重量比）
系エポキシ基含有架橋ゴム状共重合体（Ｔｇ−２０℃、
平均粒径０．０６μｍ） ５部 トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート／シクロヘ
キサンジメタノール／２ヒドロキシエチルアクリレート
（２／０．２／３．６モル比）反応物 ５部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モリホ
リノフェニル）−１−ブタン−１−オン ８部 ４，４′−ビスジメチルアミノベンゾフェノン ０．８
部 フタロシアニングリーン ０．０１部 五酸化アンチモン水和物（日産化学（株）製、平均粒径
０．１μｍ） ３部 三酸化アンチモン（平均粒径１μｍ） ３部 シクロヘキサノン １０部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
６７部 プロピレングリコールモノメチルエーテル １０部及び
２，４−ジアミノ−６−（２′−ウンデシルイミダゾリ
ル）エチル−ｓ−トリアジン（四国化成工業（株）製、
商品名キュアゾールＣ₁₁Ｚ−Α）１部を混合分散させて
感光性樹脂組成物の溶液（２）を調製した。

【００７８】感光性樹脂組成物の溶液（１）の代わり
に、得られた感光性樹脂組成物の溶液（２）を用いる以
外は、実施例１の（２）と同様にして、難燃性、耐電食
性、耐冷熱衝撃性に優れたビルドアップ多層プリント配
線板を得た。

【００７９】実施例３ （１）感光性樹脂組成物の調製 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）
製ＥＯＣＮ１０４、エポキシ当量２３０）／アクリル酸
／イソシアナートエチルメタクリレート（酸当量／エポ
キシ当量比０．３、イソシアナート当量／水酸基当量比
１．０）反応物１００部、 グリシジルメタクリレート／ブタジエン／ｎ−ブチルア
クリレート／アクリロニトリル／エチレングリコールジ
メタクリレート（１／３５／３３／２５／６重量比）系
エポキシ基含有架橋ゴム状共重合体（Ｔｇ−２０℃、平
均粒径０．０６μｍ） ５部 トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート／シクロヘ
キサンジメタノール／２ヒドロキシエチルアクリレート
（２／０．２／３．６モル比）反応物 ５部２−ベンジ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モリホリノフェニ
ル）−１−ブタン−１−オン ６部 ４，４′−ビスジメチルアミノベンゾフェノン ０．４
部 フタロシアニングリーン ０．０１部 水酸化アルミニウム（平均粒径１μｍ） １５部 五酸化アンチモン水和物（日産化学（株）製、平均粒径
０．１μｍ） ２部 ハイドロタルサイト類（協和化学工業（株）製ＤＨＴ−
４Α平均粒径０．４μｍ） １部 シクロヘキサノン １０部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
６７部 プロピレングリコールモノメチルエーテル １０部及び
２，４−ジアミノ−６−（２′−ウンデシルイミダゾリ
ル）エチル−ｓ−トリアジン（四国化成工業（株）製、
商品名キュアゾールＣ₁₁Ｚ−Α）１部を混合分散させて
感光性樹脂組成物の溶液（３）を調製した。

【００８０】感光性樹脂組成物の溶液（１）の代わり
に、得られた感光性樹脂組成物の溶液（３）を用いる以
外は、実施例１の（２）と同様にして、難燃性、耐電食
性、耐冷熱衝撃性に優れたビルドアップ多層プリント配
線板を得た。

【００８１】比較例１ 実施例１の感光性樹脂組成物（１）の五酸化アンチモン
水和物の代わりにイオン交換能をもたない三酸化アンチ
モン（無水物）を用いる以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物及びビルドアップ多層プリント配線板を
製造した。しかし、得られたビルドアップ多層プリント
配線板は、初期絶縁抵抗が１０¹⁰Ωと低く、８５℃、８
５％ＲＨ、ＤＣ１００Ｖ、２００時間の電食試験後には
絶縁抵抗が１０⁷Ωに低下した。このことから五酸化ア
ンチモン水和物の耐電食性向上効果が顕著なことが分か
った。

【００８２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、安全性に
優れた水と有機溶剤を含むエマルション現像液で現像す
ることができ、かつ厚膜でも解像性に優れ、これを用い
て形成した層間絶縁膜は導体層との接着性、耐熱性、耐
冷熱衝撃性、耐電食性に優れており、高信頼性のビルド
アップ多層プリント配線板を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平山 隆雄 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面粗化された層間絶縁層上に導体層が
   形成されたビルドアップ多層プリント配線板において、
   該層間絶縁層が陰イオン及び／又は陽イオンを吸着する
   粒径が５μｍ以下の無機イオン交換体を含有する感光性
   樹脂組成物の層であることを特徴とするビルドアップ多
   層プリント配線板。
2. 【請求項２】 無機イオン交換体が五酸化アンチモン水
   和物又は三酸化アンチモン水和物である請求項１記載の
   ビルドアップ多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 無機イオン交換体が五酸化アンチモン水
   和物とハイドロタルサイトとの混合物である請求項１記
   載のビルドアップ多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 無機イオン交換体を含有する感光性樹脂
   組成物が、（Ａ）エポキシ基含有感光性プレポリマー、
   （Ｂ）粒径が５μｍ以下の架橋ゴム状共重合体、（Ｃ）
   陰イオン及び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以
   下の無機イオン交換体並びに（Ｄ）活性光により遊離ラ
   ジカルを生成する光重合開始剤を含有してなる感光性樹
   脂組成物である請求項１、２又は３記載のビルドアップ
   多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 架橋ゴム状共重合体がエポキシ基、水酸
   基、カルボキシル基及びアミド基より選ばれた少なくと
   も一種の官能基を有する架橋ゴム状共重合体である請求
   項４記載のビルドアップ多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 架橋ゴム状共重合体がエポキシ基を有す
   る架橋ゴム状共重合体である請求項４記載のビルドアッ
   プ多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 無機イオン交換体を含有する感光性樹脂
   組成物が、（Ａ）成分のエポキシ基含有感光性プレポリ
   マー１００重量部に対し（Ｂ）成分の架橋ゴム状共重合
   体１〜３０重量部、（Ｃ）成分の無機イオン交換体０．
   １〜２５重量部及び（Ｄ）成分の光重合開始剤を０．１
   〜５０重量部含有する組成物である請求項４、５又は６
   記載のビルドアップ多層プリント配線板。
8. 【請求項８】 下記（ａ）〜（ｄ）の工程を経ることを
   特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方
   法。 （ａ）導電性パターンの形成された基板上に陰イオン及
   び／又は陽イオンを吸着する粒径が５μｍ以下の無機イ
   オン交換体を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する
   工程、（ｂ）前記感光性樹脂組成物の層への像的な活性
   光線の照射及び現像により、パターン状硬化膜を形成す
   る工程、（ｃ）前記パターン状硬化膜を酸化剤を用いて
   粗化する工程並びに（ｄ）粗化した前記硬化膜の表面に
   無電解めっきを施すことにより導体層を形成する工程。
9. 【請求項９】 水と溶剤とを含むエマルション現像液を
   用いて現像する請求項８記載のビルドアップ多層プリン
   ト配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 （Ａ）エポキシ基含有感光性プレポリ
    マー、（Ｂ）粒径が５μｍ以下の架橋ゴム状共重合体、
    （Ｃ）陰イオン及び／又は陽イオンを吸着する粒径が５
    μｍ以下の無機イオン交換体並びに（Ｄ）活性光により
    遊離ラジカルを生成する光重合開始剤を含有してなる感
    光性樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 無機イオン交換体が五酸化アンチモン
    水和物又は三酸化アンチモン水和物である請求項１０記
    載の感光性樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 無機イオン交換体が五酸化アンチモン
    水和物とハイドロタルサイトとの混合物である請求項１
    ０記載の感光性樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 架橋ゴム状共重合体がエポキシ基、水
    酸基、カルボキシル基及びアミド基より選ばれた少なく
    とも一種の官能基を有する架橋ゴム状共重合体である請
    求項１０、１１又は１２記載の感光性樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 架橋ゴム共重合体がエポキシ基を有す
    る架橋ゴム状共重合体である請求項１０、１１又は１２
    記載の感光性樹脂組成物。