JPH04120540A - 感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 - Google Patents
感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH04120540A JPH04120540A JP2240534A JP24053490A JPH04120540A JP H04120540 A JPH04120540 A JP H04120540A JP 2240534 A JP2240534 A JP 2240534A JP 24053490 A JP24053490 A JP 24053490A JP H04120540 A JPH04120540 A JP H04120540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- resin composition
- photosensitive resin
- equivalent
- compd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 34
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims abstract description 14
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 11
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 14
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- -1 metalul Chemical class 0.000 description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 3
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 3
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N=C(N)N SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N (2e,4e)-5-phenylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C=C\C1=CC=CC=C1 FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N (e)-2-cyano-3-phenylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C\C1=CC=CC=C1 CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HILAYQUKKYWPJW-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylguanidine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN=C(N)N HILAYQUKKYWPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyhexane Chemical compound CCCCCCOC=C YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCBZNZYQLJTCKR-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoxyethanol Chemical compound CC(O)OCC=C FCBZNZYQLJTCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGOUNPXIJSDIKV-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(CO)(CO)COC(=O)C(C)=C HGOUNPXIJSDIKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYENVBKSVVOOPS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(CO)(CO)COC(=O)C=C SYENVBKSVVOOPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBEVSMZJMIQVBG-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)guanidine Chemical compound NC(N)=NCO MBEVSMZJMIQVBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEXHLHNCJVXPNU-UHFFFAOYSA-N 2-(trimethoxysilylmethyl)butane-1,4-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(CN)CCN HEXHLHNCJVXPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLOIVWPKZYTEIK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[4-[2-[4-[2-[2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C(=O)(C=C)OCCOCCOCCOCCOCCOC1=CC=C(C(C)(C)C2=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C)C=C2)C=C1 RLOIVWPKZYTEIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=C1 DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJKKWVGWYCKUFC-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C(C)=C DJKKWVGWYCKUFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C=C PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFPNZPQIIAJXGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C(C)=C SFPNZPQIIAJXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- YXYJVFYWCLAXHO-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C(C)=C YXYJVFYWCLAXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPWKHNDQICVPZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylhex-1-en-3-yne Chemical compound CCC#CC(C)=C IXPWKHNDQICVPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUAYDERMVQWIJD-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,6-trimethyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound CN(C)C1=NC(C)=NC(N)=N1 DUAYDERMVQWIJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBJKMPPBWQMKGY-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound N1C(CCC#N)=CN=C1C1=CC=CC=C1 QBJKMPPBWQMKGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 3-(furan-2-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=CC1=CC=CO1 ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKJTVGPNIFDNOA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCCOC(=O)C=C)C=C1 LKJTVGPNIFDNOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJOWTLCTYPKRRU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenoxyoctane Chemical compound CCCCCC(CC)OC=C BJOWTLCTYPKRRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHULUQRDNLRXPF-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-1,3-oxazolidin-2-id-4-one Chemical compound C(=C)N1[CH-]OCC1=O XHULUQRDNLRXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOC(=O)C=C GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKJSFKIUVDXFMS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis[4-(diethylamino)-2-methylphenyl]methyl]-n,n-diethyl-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C(=CC(=CC=1)N(CC)CC)C)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1C OKJSFKIUVDXFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGTVWCBFJAVSMS-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCO YGTVWCBFJAVSMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N Biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=N XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100438971 Caenorhabditis elegans mat-1 gene Proteins 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N Leucocrystal Violet Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QFURQUXNARPLAA-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O Chemical compound OC(=O)C=C.OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O QFURQUXNARPLAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- GQPVFBDWIUVLHG-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C(C)=C GQPVFBDWIUVLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCNKJQRMNYNDBI-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)butyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C(C)=C GCNKJQRMNYNDBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C=C TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APZPSKFMSWZPKL-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CO)CO APZPSKFMSWZPKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- HAMNKKUPIHEESI-UHFFFAOYSA-N aminoguanidine Chemical compound NNC(N)=N HAMNKKUPIHEESI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical class 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYZHGEFMXZOSJN-UHFFFAOYSA-N benzoic acid isobutyl ester Natural products CC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1 KYZHGEFMXZOSJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIVZHWNOUVJHKV-UHFFFAOYSA-N bethanidine Chemical compound CN\C(=N/C)NCC1=CC=CC=C1 NIVZHWNOUVJHKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC=C PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) butanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCC(=O)OC=C AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N chembl1095986 Chemical compound C1[C@@H](N)[C@@H](O)[C@H](C)O[C@H]1O[C@@H]([C@H]1C(N[C@H](C2=CC(O)=CC(O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)=C2C=2C(O)=CC=C(C=2)[C@@H](NC(=O)[C@@H]2NC(=O)[C@@H]3C=4C=C(C(=C(O)C=4)C)OC=4C(O)=CC=C(C=4)[C@@H](N)C(=O)N[C@@H](C(=O)N3)[C@H](O)C=3C=CC(O4)=CC=3)C(=O)N1)C(O)=O)=O)C(C=C1)=CC=C1OC1=C(O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](CO[C@@H]5[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](C)O5)O)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)C4=CC2=C1 BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- XSBSXJAYEPDGSF-UHFFFAOYSA-N diethyl 3,5-dimethyl-1h-pyrrole-2,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C=1NC(C)=C(C(=O)OCC)C=1C XSBSXJAYEPDGSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSCOODQOCWOXNL-UHFFFAOYSA-N diethylamino 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)OC(=O)C(C)=C YSCOODQOCWOXNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- OWMBTIRJFMGPAC-UHFFFAOYSA-N dimethylamino 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)OC(=O)C(C)=C OWMBTIRJFMGPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2,2-dimethylpropanoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OC=C YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-chloroacetate Chemical compound ClCC(=O)OC=C XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPOGZNTVZCEKSW-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CC(O)C(=O)OC=C MPOGZNTVZCEKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWYWAIOTBEZFN-UHFFFAOYSA-N ethenyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC=C LZWYWAIOTBEZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- ZUQIVGCFGVFWNR-UHFFFAOYSA-N isocyanatoethane;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCN=C=O.CC(=C)C(O)=O ZUQIVGCFGVFWNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- PQLXHQMOHUQAKB-UHFFFAOYSA-N miltefosine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C PQLXHQMOHUQAKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKDPJRCBCBQNT-UHFFFAOYSA-N n,2-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C(C)=C WFKDPJRCBCBQNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJWDFJXMZXZWTC-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-n,2-dimethylprop-2-enamide Chemical compound OCCN(C)C(=O)C(C)=C KJWDFJXMZXZWTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTMTGOHHMRJHZ-UHFFFAOYSA-N n-(2-methylpropoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)COCNC(=O)C=C KCTMTGOHHMRJHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIWDVJPPVMGJGR-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCNC(=O)C(C)=C ZIWDVJPPVMGJGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFHJDMUEHUHAJW-UHFFFAOYSA-N n-tert-butylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)(C)NC(=O)C=C XFHJDMUEHUHAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-N sodium;hydron;carbonate Chemical compound [Na+].OC(O)=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWDBSCORAARPPF-VWUMJDOOSA-N tixocortol Chemical compound O=C1CC[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@@](CC4)(O)C(=O)CS)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 YWDBSCORAARPPF-VWUMJDOOSA-N 0.000 description 1
- 229960004631 tixocortol Drugs 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板製造、金属精密加工等の分野
において保護膜形成に好適な感光性樹脂組成物、これを
用いた感光性エレメント及びこれを用いて保護膜を形成
するプリント配線板の製造法に関する。
において保護膜形成に好適な感光性樹脂組成物、これを
用いた感光性エレメント及びこれを用いて保護膜を形成
するプリント配線板の製造法に関する。
従来、印・別記線板業界において、ソルダマスク、化学
めっき用レジスト等に使用可能な特性を有する感光性樹
脂組成物が知られている。
めっき用レジスト等に使用可能な特性を有する感光性樹
脂組成物が知られている。
ソルダマスクの主な目的は、ハンダ付は時のハンダ付は
領域を限定し、ハンダブリッジ等を防ぐこと、裸の銅導
体の腐蝕を防止すること及び長期にわたる導体間の電気
絶縁性を保持することにある。
領域を限定し、ハンダブリッジ等を防ぐこと、裸の銅導
体の腐蝕を防止すること及び長期にわたる導体間の電気
絶縁性を保持することにある。
ところで、通常ソルダマスクとしては、エポキシ樹脂、
アミノプラスト樹脂等が熱硬化性樹脂を主成分とするも
の(印刷マスク)が用いられる。
アミノプラスト樹脂等が熱硬化性樹脂を主成分とするも
の(印刷マスク)が用いられる。
しかし、近年、印刷配線板の配線密度が高まり、また導
体間の電気絶縁性の要求も厳しくなり、それらに用いる
ソルダマスクも厚膜で、寸法精度の優れたものが要求さ
れるようになり、スクリーン印刷方式のものでは対処で
きなくなっている。
体間の電気絶縁性の要求も厳しくなり、それらに用いる
ソルダマスクも厚膜で、寸法精度の優れたものが要求さ
れるようになり、スクリーン印刷方式のものでは対処で
きなくなっている。
また、ソルダマスクを有するプリント配線板を所定の形
状に製造するために打抜き機が使用されるが、前記ソル
ダマスクの柔軟性が乏しいため、ソルダマスク上又はそ
の近傍を打抜くと、ソルダマスクにクラックが生じ、信
頼性が低下する欠点がある。この欠点をな(すため、ソ
ルダマスク部と切断部間に大きなりリアランスを設けた
り、ルータ−加工を施したりしている。しかし、前者の
方法は、高密度化には不利な方法であり、後者の方法は
、加工に長時間必要であり、生産性の低下及びコスト高
となる欠点がある。
状に製造するために打抜き機が使用されるが、前記ソル
ダマスクの柔軟性が乏しいため、ソルダマスク上又はそ
の近傍を打抜くと、ソルダマスクにクラックが生じ、信
頼性が低下する欠点がある。この欠点をな(すため、ソ
ルダマスク部と切断部間に大きなりリアランスを設けた
り、ルータ−加工を施したりしている。しかし、前者の
方法は、高密度化には不利な方法であり、後者の方法は
、加工に長時間必要であり、生産性の低下及びコスト高
となる欠点がある。
そこで、像状露光及び現像により画像を形成する写真法
によって、例えば、導体上に25μm程度の厚膜で、寸
法精度に優れた高信頼性のソルダマスクを形成しうる耐
熱性及び柔軟性に優れた感光性樹脂組成物であって、前
記写真法による製造工程を1動化し、安価なカバー材料
を得ることができる感光性樹脂組成物の出現が望まれて
いる。
によって、例えば、導体上に25μm程度の厚膜で、寸
法精度に優れた高信頼性のソルダマスクを形成しうる耐
熱性及び柔軟性に優れた感光性樹脂組成物であって、前
記写真法による製造工程を1動化し、安価なカバー材料
を得ることができる感光性樹脂組成物の出現が望まれて
いる。
また、プリント配線板の外部との電気的な接続の方法と
して、プリント配線板の外周部に接続端子を形成し、外
部コネクターに挿入する方法が数多(使われているが、
端子部には耐摩耗性、信頼性が要求され、これに答える
ためニッケル、金めつきが施されており、一般に、ソル
ダマスク形成後にこの端子めっきが行われるため、耐め
っき性に優れたソルダマスク用感光性樹脂組成物が望ま
れている。
して、プリント配線板の外周部に接続端子を形成し、外
部コネクターに挿入する方法が数多(使われているが、
端子部には耐摩耗性、信頼性が要求され、これに答える
ためニッケル、金めつきが施されており、一般に、ソル
ダマスク形成後にこの端子めっきが行われるため、耐め
っき性に優れたソルダマスク用感光性樹脂組成物が望ま
れている。
従来、ソルダマスク形成用感光性樹脂組成物としては、
例えば、■アクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを
主成分とする感光性樹脂組成物(特開昭58−5601
8号公報、特開昭541018号公報等)、■光反応性
が付与されたエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を主
成分とする感光性樹脂組成物(特開昭52−37996
号公報、特開昭58−62686号公報、特開昭62−
74920号公報等)、■イソシアナートエチルメタク
リレート変性感光性樹脂組成物(特開昭61−1329
47号公報)等が知られている。
例えば、■アクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを
主成分とする感光性樹脂組成物(特開昭58−5601
8号公報、特開昭541018号公報等)、■光反応性
が付与されたエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を主
成分とする感光性樹脂組成物(特開昭52−37996
号公報、特開昭58−62686号公報、特開昭62−
74920号公報等)、■イソシアナートエチルメタク
リレート変性感光性樹脂組成物(特開昭61−1329
47号公報)等が知られている。
しかしながら、上記■の感光性樹脂組成物は、通常のエ
ツチング及びめっき用フィルム状感光材料(例えばデュ
ポン社製、商品名リストン、日立化成工業■製、商品名
フオテック等)に使用されている難燃性の1.1.14
リクロルエタンで現像可能であり、高感度のソルダマス
クを形成することかできるが、このような感光性樹脂組
成物はフィルム性を付与するため、アクリル系ポリマー
を多量に使用するので、硬化被膜の耐熱性が充分でない
という欠点がある。
ツチング及びめっき用フィルム状感光材料(例えばデュ
ポン社製、商品名リストン、日立化成工業■製、商品名
フオテック等)に使用されている難燃性の1.1.14
リクロルエタンで現像可能であり、高感度のソルダマス
クを形成することかできるが、このような感光性樹脂組
成物はフィルム性を付与するため、アクリル系ポリマー
を多量に使用するので、硬化被膜の耐熱性が充分でない
という欠点がある。
また、上記■の(特開昭52−37996号公報、特開
昭58−62636号公報記載の感光性樹脂組成物は、
エポキシ樹脂をベースとしており、硬化被膜の耐熱性に
は優れているが、1. 1. 1−トリクロルエタンな
どの難燃性有機溶剤に不溶性であるため、現像液として
シクロヘキサノン等の可燃性有機溶剤を使用する必要が
あり、安全上好ましくないという欠点がある。
昭58−62636号公報記載の感光性樹脂組成物は、
エポキシ樹脂をベースとしており、硬化被膜の耐熱性に
は優れているが、1. 1. 1−トリクロルエタンな
どの難燃性有機溶剤に不溶性であるため、現像液として
シクロヘキサノン等の可燃性有機溶剤を使用する必要が
あり、安全上好ましくないという欠点がある。
さらに、特開昭62−74920号公報記載の感光性樹
脂組成物は、1,1.1−11Jクロルエタンなどの難
燃性現像液を使用できるが、打抜き加工時にクラックが
生じ易いという欠点がある。
脂組成物は、1,1.1−11Jクロルエタンなどの難
燃性現像液を使用できるが、打抜き加工時にクラックが
生じ易いという欠点がある。
さらに、上記■の感光性樹脂組成物は、1,1゜l−ト
リクロルエタンなどの現像液で現像でき、かつ解像度、
耐熱性などにも優れ、特開昭58−62636号公報に
示されているタルクを主体とした充填剤を混合すると、
印刷配線板と硬化被膜との粘着力を向上させ、高信頼性
のソルダマスクを形成するが、現像のダメージによって
被膜表面に光沢がないという欠点がある。このため、電
子部品等の最終製品に使用されるまでに外的要因で擦り
傷を生じ、ソルダマスク商品価値を損なうという問題点
がある。
リクロルエタンなどの現像液で現像でき、かつ解像度、
耐熱性などにも優れ、特開昭58−62636号公報に
示されているタルクを主体とした充填剤を混合すると、
印刷配線板と硬化被膜との粘着力を向上させ、高信頼性
のソルダマスクを形成するが、現像のダメージによって
被膜表面に光沢がないという欠点がある。このため、電
子部品等の最終製品に使用されるまでに外的要因で擦り
傷を生じ、ソルダマスク商品価値を損なうという問題点
がある。
また、前記■〜■の感光性樹脂組成物の硬化被膜は、基
板との密着力が乏しいため、端子めっき工程中にめっき
もぐりや硬化被膜の剥がれが生じ、信頼性の低下を引き
起こすという欠点がある。
板との密着力が乏しいため、端子めっき工程中にめっき
もぐりや硬化被膜の剥がれが生じ、信頼性の低下を引き
起こすという欠点がある。
本発明は、前記従来技術の欠点を解消し、1゜1.1−
トリクロルエタン等の不燃性又は難燃性現像液で現像で
き、厚膜でも解像性に優れ、かつ耐熱性、可撓性及び耐
金めつき性に優れた高信頼性ソルダマスクを形成するこ
とができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレ
メント及びこれらを用いたプリント配線板の製造法を提
供するものである。
トリクロルエタン等の不燃性又は難燃性現像液で現像で
き、厚膜でも解像性に優れ、かつ耐熱性、可撓性及び耐
金めつき性に優れた高信頼性ソルダマスクを形成するこ
とができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレ
メント及びこれらを用いたプリント配線板の製造法を提
供するものである。
本発明は、(a)オルソクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロ
ゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群
より選ばれる1種以上のノボラック型エポキシ樹脂と不
飽和カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量の比をO0
1〜0.98の範囲として付加反応させて得られる不飽
和化合物の2級水酸基に、イソシアナートエチルメタク
リレートをイソシアナート当量/水酸基当量の比を0.
1〜1.2の範囲として反応させて得られる光重合性不
飽和化合物、 (b)エポキシ基を少な(とも1個有する化合物、(c
)ジアリルフタレートのプレポリマー(d)活性光線に
よって遊゛離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増感
剤系及び (e)グアニジン系化合物 を含有してなる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物
をフィルム上に塗布、乾燥して得られる感光性エレメン
ト並びに導電性パターンの形成されたプリント配線板に
前記感光性樹脂組成物及び/又は前記感光性エレメント
の層を形成し、次いで像的な活性光線の照射及び現像、
加熱硬化によって硬化被膜を形成することを特徴とする
プリント配線板の製造法に関する。
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロ
ゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群
より選ばれる1種以上のノボラック型エポキシ樹脂と不
飽和カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量の比をO0
1〜0.98の範囲として付加反応させて得られる不飽
和化合物の2級水酸基に、イソシアナートエチルメタク
リレートをイソシアナート当量/水酸基当量の比を0.
1〜1.2の範囲として反応させて得られる光重合性不
飽和化合物、 (b)エポキシ基を少な(とも1個有する化合物、(c
)ジアリルフタレートのプレポリマー(d)活性光線に
よって遊゛離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増感
剤系及び (e)グアニジン系化合物 を含有してなる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物
をフィルム上に塗布、乾燥して得られる感光性エレメン
ト並びに導電性パターンの形成されたプリント配線板に
前記感光性樹脂組成物及び/又は前記感光性エレメント
の層を形成し、次いで像的な活性光線の照射及び現像、
加熱硬化によって硬化被膜を形成することを特徴とする
プリント配線板の製造法に関する。
本発明になる感光性樹脂組成物は、必須成分(a)とし
て、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる
1種以上のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン
酸とを、酸当量/エポキシ当量の比を0.1〜0.98
の範囲として付加反応させて得られる不飽和化合物の2
級水酸基に、イソシアナートエチルメタクリレートをイ
ソシアナート当量/水酸基当量の比を0.1〜1.2の
範囲として反応させて得られる光重合性不飽和化合物を
含有する。
て、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる
1種以上のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン
酸とを、酸当量/エポキシ当量の比を0.1〜0.98
の範囲として付加反応させて得られる不飽和化合物の2
級水酸基に、イソシアナートエチルメタクリレートをイ
ソシアナート当量/水酸基当量の比を0.1〜1.2の
範囲として反応させて得られる光重合性不飽和化合物を
含有する。
本発明に用いられるノボラック型エポキシ樹脂は、例え
ばオルソクレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノー
ル等とアルデヒドを、酸触媒の存在下に反応させて得ら
れるノボラック型樹脂のフェール性水酸基に、アルカリ
の存在下に、エピクロルヒドリンを反応させて得られる
もので、商業的にも入手可能である。
ばオルソクレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノー
ル等とアルデヒドを、酸触媒の存在下に反応させて得ら
れるノボラック型樹脂のフェール性水酸基に、アルカリ
の存在下に、エピクロルヒドリンを反応させて得られる
もので、商業的にも入手可能である。
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、
例えばチバ・ガイギー社製アラルダイトECN1299
(軟化点99℃、エポキシ当量230)、ECN128
0 (軟化点80’C、エポキシ当量230) 、BC
NI 273 (軟化点73℃、エポキシ当量230)
、日本化薬■製EOCN104(軟化点90〜100”
C、エポキシ当量225〜245)、BOCN103
(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215〜235)
、E。
例えばチバ・ガイギー社製アラルダイトECN1299
(軟化点99℃、エポキシ当量230)、ECN128
0 (軟化点80’C、エポキシ当量230) 、BC
NI 273 (軟化点73℃、エポキシ当量230)
、日本化薬■製EOCN104(軟化点90〜100”
C、エポキシ当量225〜245)、BOCN103
(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215〜235)
、E。
CN102(軟化点70〜80℃、エポキシ当量215
〜235)、EOCNIOI (軟化点65〜69℃、
エポキシ当量205〜225)等が挙げられる。
〜235)、EOCNIOI (軟化点65〜69℃、
エポキシ当量205〜225)等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば
、シェル社製エピコート154 (エポキシ当量176
〜l 81) 、ダウケミカル社製DEN431 (エ
ポキシ当量172〜179)、DEN438(エポキシ
当量175〜182)、東部化成■製YDPN−838
(エポキシ当量170〜190)、YDPN−801(
エポキシ当量180〜220)、YDPN−602(エ
ポキシ当量180〜220)等が挙げられる。
、シェル社製エピコート154 (エポキシ当量176
〜l 81) 、ダウケミカル社製DEN431 (エ
ポキシ当量172〜179)、DEN438(エポキシ
当量175〜182)、東部化成■製YDPN−838
(エポキシ当量170〜190)、YDPN−801(
エポキシ当量180〜220)、YDPN−602(エ
ポキシ当量180〜220)等が挙げられる。
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂として
は、例えば日本化薬■製BREN (エポキシ当量27
0〜300)、臭素含有量35〜37%、軟化点80〜
90°C)等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂等が挙げられる。
は、例えば日本化薬■製BREN (エポキシ当量27
0〜300)、臭素含有量35〜37%、軟化点80〜
90°C)等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂等が挙げられる。
また、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタク
リル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、α−シアノケイ皮酸、ケイ皮酸等を用いることがで
きる。
リル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、α−シアノケイ皮酸、ケイ皮酸等を用いることがで
きる。
本発明において(a)成分である光重合性不飽和化合物
を製造する際の上記ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和
カルボン酸との付加反応は、常法により下記の式(I)
に示すように、酸当量/エポキシ当量の比を0.1〜0
.98の範囲として行われる。
を製造する際の上記ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和
カルボン酸との付加反応は、常法により下記の式(I)
に示すように、酸当量/エポキシ当量の比を0.1〜0
.98の範囲として行われる。
聞
・・・(1)
酸当量/エポキシ当量の比が0.1未満ではイメージ露
光後の現像処理により、光硬化被膜が膨潤しやすい。一
方、酸当量/エポキシ当量の比か0.98を超える場合
には、密着性、耐熱性等が低下する。
光後の現像処理により、光硬化被膜が膨潤しやすい。一
方、酸当量/エポキシ当量の比か0.98を超える場合
には、密着性、耐熱性等が低下する。
ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加
反応は公知の反応であり、条件を適宜設定することによ
り容易に行なうことができるが、例えば、上記ノボラッ
ク型エポキシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、シクロ
ヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解し、触媒としてト
リエチルアミン、トリーn−ブチルアミン、ジエチルシ
クロヘキシルアミン等の3級アミン、塩化ベンジルトリ
メチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニ
ウム等の4級アンモニウム塩などを、また、重合禁止剤
としてハイドロキノン、p−メトキシフェノール等を用
い、70〜110”Cで前記不飽和カルボン酸と、上記
の当量比の範囲で撹拌反応させることにより付加反応を
行うことができ、(a)成分の光重合性不飽和化合物の
前駆体である不飽和化合物を得ることができる。
反応は公知の反応であり、条件を適宜設定することによ
り容易に行なうことができるが、例えば、上記ノボラッ
ク型エポキシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、シクロ
ヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解し、触媒としてト
リエチルアミン、トリーn−ブチルアミン、ジエチルシ
クロヘキシルアミン等の3級アミン、塩化ベンジルトリ
メチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニ
ウム等の4級アンモニウム塩などを、また、重合禁止剤
としてハイドロキノン、p−メトキシフェノール等を用
い、70〜110”Cで前記不飽和カルボン酸と、上記
の当量比の範囲で撹拌反応させることにより付加反応を
行うことができ、(a)成分の光重合性不飽和化合物の
前駆体である不飽和化合物を得ることができる。
上記のノボラック型エポキシ樹脂を不飽和カルボン酸と
付加反応させて得られる不飽和化合物の2級の水酸基に
対するイソシアナートエチルメタクリレートの反応は、
常法により式(IF)に示すように、イソシアナート当
量/水酸基当量の比を0、1〜1.2の範囲として行わ
れる。
付加反応させて得られる不飽和化合物の2級の水酸基に
対するイソシアナートエチルメタクリレートの反応は、
常法により式(IF)に示すように、イソシアナート当
量/水酸基当量の比を0、1〜1.2の範囲として行わ
れる。
OCHs
〜CHzCHCHzOC〜+CH2=CC00CHzC
HzNCO→H ・・・(II) イソシアナート当量/水酸基当量の比が0.1未満の場
合には、1. 1. 1−)リクロルエタン等の難燃性
有機溶剤による現象が困難となり、また光硬化性も低下
する。イソシアナート当量/水酸基当量の比が162を
超える場合には、反応時にゲル化し易くなり、また、耐
熱性等の特性も低下する。反応後、メタルール、エタル
ール、2−ヒドロキシエチルメタクリレート等の1級ア
ルコールを用いて残存するイソシアナートエチルメタク
リレートをウレタン化し、失活させることが安全上及び
保存安定性向上の上で望ましい。
HzNCO→H ・・・(II) イソシアナート当量/水酸基当量の比が0.1未満の場
合には、1. 1. 1−)リクロルエタン等の難燃性
有機溶剤による現象が困難となり、また光硬化性も低下
する。イソシアナート当量/水酸基当量の比が162を
超える場合には、反応時にゲル化し易くなり、また、耐
熱性等の特性も低下する。反応後、メタルール、エタル
ール、2−ヒドロキシエチルメタクリレート等の1級ア
ルコールを用いて残存するイソシアナートエチルメタク
リレートをウレタン化し、失活させることが安全上及び
保存安定性向上の上で望ましい。
イソシアナごトエチルメタクリレートは、式で表される
化合物で、例えばダウケミカル社、昭和電工社などから
入手することができる。
化合物で、例えばダウケミカル社、昭和電工社などから
入手することができる。
水酸基に対するイソシアナートエチルメタクリレートの
反応は、公知の反応であり、条件を適宜設定することに
より容易に行うことができるが、例えば、ノボラック型
エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸どの付加反応を行い、
次いでこの生成物(不飽和化合物)にジブチルチンジラ
ウレート、ジブチルチンジ2−エチルヘキソエート等の
ウレタン化触媒を添加し、上記の当量比の範囲でイソシ
アナートエチルメタクリレートを50〜110℃で撹拌
反応させることにより、(a)成分の光重合性不飽和化
合物を得ることができる。このような反応条件下では、
ウレタン結合とエポキシ基との反応、不飽和結合の熱重
合等の副反応を防止することができ、その結果ゲル状物
を生成させることなく(a)成分の光重合性不飽和化合
物を得ることができる。
反応は、公知の反応であり、条件を適宜設定することに
より容易に行うことができるが、例えば、ノボラック型
エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸どの付加反応を行い、
次いでこの生成物(不飽和化合物)にジブチルチンジラ
ウレート、ジブチルチンジ2−エチルヘキソエート等の
ウレタン化触媒を添加し、上記の当量比の範囲でイソシ
アナートエチルメタクリレートを50〜110℃で撹拌
反応させることにより、(a)成分の光重合性不飽和化
合物を得ることができる。このような反応条件下では、
ウレタン結合とエポキシ基との反応、不飽和結合の熱重
合等の副反応を防止することができ、その結果ゲル状物
を生成させることなく(a)成分の光重合性不飽和化合
物を得ることができる。
本発明において、特に好ましい光重合性不飽和化合物と
しては、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂/
アクリル酸/イソシアナートエチルメタクリレート系反
応物(酸当量/エポキシ当量比0.1〜0.98、イソ
シアナート当量/水酸基当量比0.1〜1.2)、オル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂/メタクリル酸
/イソシアナートエチルメタクリレート系反応物(酸当
量/エポキシ当量比0.1〜0,98、イソシアナート
当量/水酸基当量比0.1〜1.2)等が挙げられる。
しては、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂/
アクリル酸/イソシアナートエチルメタクリレート系反
応物(酸当量/エポキシ当量比0.1〜0.98、イソ
シアナート当量/水酸基当量比0.1〜1.2)、オル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂/メタクリル酸
/イソシアナートエチルメタクリレート系反応物(酸当
量/エポキシ当量比0.1〜0,98、イソシアナート
当量/水酸基当量比0.1〜1.2)等が挙げられる。
本発明になる感光性樹脂組成物は、必須成分(b”)と
して、エポキシ基を少なくとも1個有する化合物を含有
する。
して、エポキシ基を少なくとも1個有する化合物を含有
する。
エポキシ基を少な(とも1個有する化合物としては、例
えば、次式(III)で示される化合物が挙げられる。
えば、次式(III)で示される化合物が挙げられる。
CH。
を示し、nは1〜40の整数を示す〕。
これらの化合物の重量平均分子量は、3000〜1oo
ooの範囲が好ましく、3500〜6000の範囲がよ
り好ましい。
ooの範囲が好ましく、3500〜6000の範囲がよ
り好ましい。
式〔I[r)で表される化合物としては、例えば、油化
シェルエポキシ特製エピコート10Q9(−1−ボキシ
当量2400〜3800、平均分子量5750)、エピ
コート1010 (エポキシ当量3000〜50001
平均分子量550 Q)等が挙げられる。
シェルエポキシ特製エピコート10Q9(−1−ボキシ
当量2400〜3800、平均分子量5750)、エピ
コート1010 (エポキシ当量3000〜50001
平均分子量550 Q)等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、必須成分(c)
としてジアリルフタレートのプレポリマーを含有する。
としてジアリルフタレートのプレポリマーを含有する。
ジアリルフタレートのプレポリマーは、既に公知のもの
であり、例えば、プロピレンと塩素とを反応させて得ら
れるアクリルクロライドに無水フタル酸を反応させ、ジ
アリルフタレートモノマーを得、このジアリルフタレー
トモノマーを過酸化ベンゾイル等の重合開始剤を用いて
重合してジアリルフタレートのプレポリマーを製造する
ことができる。ジアリルフタレートのプレポリマーは、
商業的に入手でき、例えば、大阪曹達■から商品名ダッ
プ(ヨウ素価55〜65、重量平均分子量6000)、
商品名イソダップ(ヨウ素価55〜65、重量平均分子
量6000)等が市販されている。ジアリルフタレート
のプレポリマーは、重量平均分子量3000〜3000
0のものが好ましい。3000未満では、露光の際ネガ
マスクが粘着し、作業性に劣る傾向がある。5oooo
を越えると、感光性組成物の調製に溶解、分散しにくく
、異物として残存する傾向がある。該プレポリマー中に
、残留するジアリルフタレートモノマーあるいは三次元
化したポリマーの少量が含有されていても必須成分(c
)としての作用を損なうものではない。
であり、例えば、プロピレンと塩素とを反応させて得ら
れるアクリルクロライドに無水フタル酸を反応させ、ジ
アリルフタレートモノマーを得、このジアリルフタレー
トモノマーを過酸化ベンゾイル等の重合開始剤を用いて
重合してジアリルフタレートのプレポリマーを製造する
ことができる。ジアリルフタレートのプレポリマーは、
商業的に入手でき、例えば、大阪曹達■から商品名ダッ
プ(ヨウ素価55〜65、重量平均分子量6000)、
商品名イソダップ(ヨウ素価55〜65、重量平均分子
量6000)等が市販されている。ジアリルフタレート
のプレポリマーは、重量平均分子量3000〜3000
0のものが好ましい。3000未満では、露光の際ネガ
マスクが粘着し、作業性に劣る傾向がある。5oooo
を越えると、感光性組成物の調製に溶解、分散しにくく
、異物として残存する傾向がある。該プレポリマー中に
、残留するジアリルフタレートモノマーあるいは三次元
化したポリマーの少量が含有されていても必須成分(c
)としての作用を損なうものではない。
本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分(d)として活
性光線によって遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又
は増感剤系を含有する。
性光線によって遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又
は増感剤系を含有する。
増感剤としては、例えば、2−エチルアントラキノン、
2−t−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフ
ェニルアントラキノン等の置換又は非置換の多核牛ノン
類、ジアセチルベンジル等のケトアルドニル化合物、ベ
ンゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類
及びエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、αジ
ェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族ア
シロイン類、ベンゾフェノン、4.4ゝ−ビスジアルキ
ルアミノベンゾフエノン等の芳香族ケトン類、2−メチ
ルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、
2−クロルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサ
ントン、2−エチルチオキサントン等のチオキサントン
類、2メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル〕=
2−モルホリノープロパノン−1などが用いられ、これ
らは単独又は組み合わせて使用することができる。
2−t−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフ
ェニルアントラキノン等の置換又は非置換の多核牛ノン
類、ジアセチルベンジル等のケトアルドニル化合物、ベ
ンゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類
及びエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、αジ
ェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族ア
シロイン類、ベンゾフェノン、4.4ゝ−ビスジアルキ
ルアミノベンゾフエノン等の芳香族ケトン類、2−メチ
ルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、
2−クロルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサ
ントン、2−エチルチオキサントン等のチオキサントン
類、2メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル〕=
2−モルホリノープロパノン−1などが用いられ、これ
らは単独又は組み合わせて使用することができる。
また、増感剤系としては、例えば、2. 4. 5−ト
リアリルイミダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキ
ナゾール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス(4
−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)メタン等の組
み合わせが用いられる。
リアリルイミダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキ
ナゾール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス(4
−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)メタン等の組
み合わせが用いられる。
また、それ自体で光開始性はないが、前記物質と組み合
わせることによって、全体として光開始性能が向上する
ようなな添加剤を用いることができる。これらの添加剤
としては、例えば、ベンゾフェノンに対するトリエタノ
ールアミン等の3級アミン、チオキサントン類に対する
ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、N−メチルジェタ
ノールアミン、ビスエチルアミノベンゾフェノン等が挙
げられる。
わせることによって、全体として光開始性能が向上する
ようなな添加剤を用いることができる。これらの添加剤
としては、例えば、ベンゾフェノンに対するトリエタノ
ールアミン等の3級アミン、チオキサントン類に対する
ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、N−メチルジェタ
ノールアミン、ビスエチルアミノベンゾフェノン等が挙
げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分(e)として、
グアニジン系化合物を含有する。
グアニジン系化合物を含有する。
このグアニジン系化合物としては、例えば、ジシアンジ
アミド、グアニジン、アミノグアニジン、1、 1.
3. 3−テトラメチルグアニジン、n−ドデシルグア
ニジン、1,6−シグアニジノヘキサン、メチロールグ
アニジン、ビグアニド、1フエニルグアニジン、1,3
−ジフェニルグアニジン、1,3−ジー0−トリルグア
ニジン、1−o−トリルビグアニド、1−ベンジル−2
,3ジメチルグアニジン等が用いられ、これらは単独又
は組み合わせて使用することができる。ジシアンジアミ
ド、1−o−トリルビグアニド、ビグアニドグアニジン
が好ましい。微粒子(平均粒径10μm以下、特に7μ
m以下)のジシアンジアミドが特に好ましい。
アミド、グアニジン、アミノグアニジン、1、 1.
3. 3−テトラメチルグアニジン、n−ドデシルグア
ニジン、1,6−シグアニジノヘキサン、メチロールグ
アニジン、ビグアニド、1フエニルグアニジン、1,3
−ジフェニルグアニジン、1,3−ジー0−トリルグア
ニジン、1−o−トリルビグアニド、1−ベンジル−2
,3ジメチルグアニジン等が用いられ、これらは単独又
は組み合わせて使用することができる。ジシアンジアミ
ド、1−o−トリルビグアニド、ビグアニドグアニジン
が好ましい。微粒子(平均粒径10μm以下、特に7μ
m以下)のジシアンジアミドが特に好ましい。
これらの(e)成分に、さらに、耐熱性、密着性の点か
らイミダゾール系化合物を併用することが好ましい。そ
のようなイミダゾール系化合物としては、例えば、2−
エチル−4−メチルイミダゾ−9ル、1−シアノエチル
−2−フェニルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−
〔2−ウンデシル−イミダゾール(1)〕−〕エチルー
8−トリアジン2−メチルイミダゾール等が挙げられる
。
らイミダゾール系化合物を併用することが好ましい。そ
のようなイミダゾール系化合物としては、例えば、2−
エチル−4−メチルイミダゾ−9ル、1−シアノエチル
−2−フェニルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−
〔2−ウンデシル−イミダゾール(1)〕−〕エチルー
8−トリアジン2−メチルイミダゾール等が挙げられる
。
使用する場合は、その使用量は(a)成分100重量部
に対して0.5〜5重量部が好ましい。
に対して0.5〜5重量部が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記光重合性不飽和化合
物(a)100重量部に対し、エポキシ基を少なくとも
1個有する化合物(b)を1〜50重量部、ジアリルフ
タレートのプレポリマー(c)を1〜30重量部、活性
光線によって遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は
増感剤系(d)を0.1〜15重量部、グアニジン系化
合物(e)を0.1〜30重量部の範囲で用いることが
好ましい。(b)成分のより好ましい範囲は、5〜20
重量部であり、少なすぎると打抜き加工性が劣る傾向が
あり、多すぎると現像しにくくなる傾向がある。(c)
成分のより好ましい範囲は、5〜15重量部であり、少
なすぎると1金めつき性が劣る傾向があり、多すぎると
現像液によって侵される傾向がある。(d)成分のより
好ましい範囲は、0.1〜10重量部であり、少なすぎ
ると感度が低下する傾向があり、多すぎると耐熱性、硬
度が低下しやすい傾向がある。(e)成分のより好まし
い範囲は、0.1〜10重量部であり、少なすぎるとめ
っき液に対する耐性(耐めっき性)が劣る傾向があり、
多すぎると感光性樹脂組成物のポットライフが短くなり
、現像残りを生じやすくなる傾向がある。
物(a)100重量部に対し、エポキシ基を少なくとも
1個有する化合物(b)を1〜50重量部、ジアリルフ
タレートのプレポリマー(c)を1〜30重量部、活性
光線によって遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は
増感剤系(d)を0.1〜15重量部、グアニジン系化
合物(e)を0.1〜30重量部の範囲で用いることが
好ましい。(b)成分のより好ましい範囲は、5〜20
重量部であり、少なすぎると打抜き加工性が劣る傾向が
あり、多すぎると現像しにくくなる傾向がある。(c)
成分のより好ましい範囲は、5〜15重量部であり、少
なすぎると1金めつき性が劣る傾向があり、多すぎると
現像液によって侵される傾向がある。(d)成分のより
好ましい範囲は、0.1〜10重量部であり、少なすぎ
ると感度が低下する傾向があり、多すぎると耐熱性、硬
度が低下しやすい傾向がある。(e)成分のより好まし
い範囲は、0.1〜10重量部であり、少なすぎるとめ
っき液に対する耐性(耐めっき性)が劣る傾向があり、
多すぎると感光性樹脂組成物のポットライフが短くなり
、現像残りを生じやすくなる傾向がある。
本発明の感光性樹脂組成物には、副次的成分として微粒
状充填剤を含有することができる。微粒状充填剤として
は、例えば、タルク、シリカ、酸化チタン、クレイ、炭
酸カルシウム、含水珪酸、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウ
ム、マイカ粉、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム等
の無機充填剤の他、有機充填剤として、例えば、ポリエ
チレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、硬化エポキシ
樹脂ビーズ等が用いられる。微粒状充填剤の粒径は、解
像度、硬化被膜の密着性等の低下防止の点から、好まし
くは0.01〜10μm1より好ましくは0.01〜1
.5μmである。また、微粒状充填剤は、感光性樹脂組
成物中に均一に分散されていることが好ましい。さらに
、充填剤と前記光重合性不飽和化合物との間の接着力を
増すために、充填剤の表面を、水酸基、アミノ基、エポ
キシ基、ビニル基等の官能基を有するシランカップリン
グ剤で処理することもできる。このシランカップリング
剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロビルI・リメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン等が挙げられる。
状充填剤を含有することができる。微粒状充填剤として
は、例えば、タルク、シリカ、酸化チタン、クレイ、炭
酸カルシウム、含水珪酸、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウ
ム、マイカ粉、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム等
の無機充填剤の他、有機充填剤として、例えば、ポリエ
チレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、硬化エポキシ
樹脂ビーズ等が用いられる。微粒状充填剤の粒径は、解
像度、硬化被膜の密着性等の低下防止の点から、好まし
くは0.01〜10μm1より好ましくは0.01〜1
.5μmである。また、微粒状充填剤は、感光性樹脂組
成物中に均一に分散されていることが好ましい。さらに
、充填剤と前記光重合性不飽和化合物との間の接着力を
増すために、充填剤の表面を、水酸基、アミノ基、エポ
キシ基、ビニル基等の官能基を有するシランカップリン
グ剤で処理することもできる。このシランカップリング
剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロビルI・リメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン等が挙げられる。
また、本発明の感光性樹脂組成物には、他の光重合性化
合物を含有してもよい。他の光重合性化合物としては、
例えば、トリメチルへキサメチレンジイソシアナート/
2−ヒドロキシエチルアクリレート(172モル比)反
応物、イソシアナートエチルメタクリし・−ト、/水(
2/1モル比)反応物、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピル
アクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルア
クリレート、シクロへキシルアクリレート、ベンジルア
クリレート、カルピトールアクリレート、メトキシエチ
ルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ブトキ
シエチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート
、ヒドロキシプロピルアクリレート、ブチレングリコー
ルモノアクリレート、N、N−ジメチルアミノエチルア
クリレート、N、N−ジエチルアミノエチルアクリレー
ト、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、ペンタエリスリトールモノアクリレート
、トリメチロールプロパンモノアクリレート、アリルア
クリレート、1,3−プロピレングリコールジアクリレ
ート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1
,6−ヘキジレングリコールジアクリレート、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、ジプロピレングリコー
ルジアクリレート、2,2−ビス−(4−アクリロキシ
ジェトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−
アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリア
クリルホルマール、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
ル酸のアクリル酸エステル、 (式中、 nは1〜30の正の整数である) 〇 一←CH2CHaO→;−C−CH=CHt(式中、n
及びmはn+mが2〜8oとなるように選ばれる正の整
数である)、 メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタク
リレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリ
レート、シクロへキシルメタクリレート、ベンジルメタ
クリレート、オクチルメタクリレート、エチルへキシル
メタクリレート、メトキシエチルメタクリレート、エト
キシエチルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレ
ート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、ヒドロキシペンチルメタクリレート、N、 N−ジ
メチルアミノメタクリレート、N、 N−ジエチルアミ
ノメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルメタクリレート、メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、アリルメタクリレート、トリ
メチロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリス
リトールモノメタクリレート、1,3−ブチレングリコ
ールジメタクリレート、1,6−ヘキジレングリコール
ジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリ
レート、2,2−ビス(4−メタクリロキシジェトキシ
フェニル)プロパン、トリメチロールプロパンジメタク
リレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリメタクリレート、テトラメチロールメタン
テトラメタクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル
)イソシアヌル酸のメタクリル酸エステル、(式中、 nは1〜30の正の整数である) 一←CH2CH20→=−C C=CH。
合物を含有してもよい。他の光重合性化合物としては、
例えば、トリメチルへキサメチレンジイソシアナート/
2−ヒドロキシエチルアクリレート(172モル比)反
応物、イソシアナートエチルメタクリし・−ト、/水(
2/1モル比)反応物、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピル
アクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルア
クリレート、シクロへキシルアクリレート、ベンジルア
クリレート、カルピトールアクリレート、メトキシエチ
ルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ブトキ
シエチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート
、ヒドロキシプロピルアクリレート、ブチレングリコー
ルモノアクリレート、N、N−ジメチルアミノエチルア
クリレート、N、N−ジエチルアミノエチルアクリレー
ト、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、ペンタエリスリトールモノアクリレート
、トリメチロールプロパンモノアクリレート、アリルア
クリレート、1,3−プロピレングリコールジアクリレ
ート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1
,6−ヘキジレングリコールジアクリレート、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、ジプロピレングリコー
ルジアクリレート、2,2−ビス−(4−アクリロキシ
ジェトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−
アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリア
クリルホルマール、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
ル酸のアクリル酸エステル、 (式中、 nは1〜30の正の整数である) 〇 一←CH2CHaO→;−C−CH=CHt(式中、n
及びmはn+mが2〜8oとなるように選ばれる正の整
数である)、 メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタク
リレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリ
レート、シクロへキシルメタクリレート、ベンジルメタ
クリレート、オクチルメタクリレート、エチルへキシル
メタクリレート、メトキシエチルメタクリレート、エト
キシエチルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレ
ート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、ヒドロキシペンチルメタクリレート、N、 N−ジ
メチルアミノメタクリレート、N、 N−ジエチルアミ
ノメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルメタクリレート、メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、アリルメタクリレート、トリ
メチロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリス
リトールモノメタクリレート、1,3−ブチレングリコ
ールジメタクリレート、1,6−ヘキジレングリコール
ジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリ
レート、2,2−ビス(4−メタクリロキシジェトキシ
フェニル)プロパン、トリメチロールプロパンジメタク
リレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリメタクリレート、テトラメチロールメタン
テトラメタクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル
)イソシアヌル酸のメタクリル酸エステル、(式中、 nは1〜30の正の整数である) 一←CH2CH20→=−C C=CH。
CH。
(式中、n及びmはn+mが2〜30となるように選ば
れる正の整数である)、 クロトン酸ブチル、グリセリンモノクロネート、ビニル
ブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビニルカプ
ロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルラクテート
、安息香酸ビニル、ジビニルサクシネート、ジビニルフ
タレート、メタクリルアミド、N−メチルメタクリルア
ミド、N−エチルメタクリルアミド、N−アリールメタ
クリルアミド、N−ヒドロキシエチル−N−メチルメタ
クリルアミド、アクリルアミド、N−t−ブチルアクリ
ルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−イソブ
トキシメチルアクリルアミド、N−ブトシキメチルアク
リルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ヘキシルビ
ニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、ビニル
トリエーテル、多価アルコールのポリビニルエーテル、
スチレン誘導体として、例えばオルト及びバラ位にアル
キル基、アルコキシ基、ハロゲン、カルボキシル基、ア
リル基などの置換基を持ったスチレン、ジビニルベンゼ
ン、アリルオキシエタノール、ジカルボン酸のジアリル
エステル、N−ビニルオキサゾリドン、N−ビニルイミ
ダゾール、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾ
ールなどが挙げられる。
れる正の整数である)、 クロトン酸ブチル、グリセリンモノクロネート、ビニル
ブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビニルカプ
ロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルラクテート
、安息香酸ビニル、ジビニルサクシネート、ジビニルフ
タレート、メタクリルアミド、N−メチルメタクリルア
ミド、N−エチルメタクリルアミド、N−アリールメタ
クリルアミド、N−ヒドロキシエチル−N−メチルメタ
クリルアミド、アクリルアミド、N−t−ブチルアクリ
ルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−イソブ
トキシメチルアクリルアミド、N−ブトシキメチルアク
リルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ヘキシルビ
ニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、ビニル
トリエーテル、多価アルコールのポリビニルエーテル、
スチレン誘導体として、例えばオルト及びバラ位にアル
キル基、アルコキシ基、ハロゲン、カルボキシル基、ア
リル基などの置換基を持ったスチレン、ジビニルベンゼ
ン、アリルオキシエタノール、ジカルボン酸のジアリル
エステル、N−ビニルオキサゾリドン、N−ビニルイミ
ダゾール、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾ
ールなどが挙げられる。
これらの光重合性化合物の使用量は、耐熱性の点から光
重合性不飽和化合物(a)及び(b)の総量に対して2
0重量%以下であることが好ましい。
重合性不飽和化合物(a)及び(b)の総量に対して2
0重量%以下であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物には、さらに、高分子結合剤
、熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤、消泡剤、
難燃剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤等
を含有させることができる。
、熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤、消泡剤、
難燃剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤等
を含有させることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、デイツプコート法、ロー
ルコート法、フローコート法、スクリーン印刷法、スプ
レー法、静電スプレー法等の常法により、加工保護すべ
き基板又はプリント配線板上に直接塗工し、厚さ10〜
150μmの感光層を容易に形成することができる。塗
工する際には、必要に応じて感光性樹脂組成物を溶剤に
溶解させて行うこともできる。この溶剤としては、例え
ばメチルエチルケトン、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、シクロヘキサノン、メチ
ルセロソルブ、塩化メチレン、1,1゜1−トリクロル
エタン等を挙げることができる。
ルコート法、フローコート法、スクリーン印刷法、スプ
レー法、静電スプレー法等の常法により、加工保護すべ
き基板又はプリント配線板上に直接塗工し、厚さ10〜
150μmの感光層を容易に形成することができる。塗
工する際には、必要に応じて感光性樹脂組成物を溶剤に
溶解させて行うこともできる。この溶剤としては、例え
ばメチルエチルケトン、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、シクロヘキサノン、メチ
ルセロソルブ、塩化メチレン、1,1゜1−トリクロル
エタン等を挙げることができる。
また、前記組成物又はその溶液を、例えばポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等のフィ
ルム上に、ナイフコート法、ロールコート法等によって
塗布、乾燥して感光性エレメントを作製し、該感光性エ
レメントを熱ロールを用いて基板又はプリント配線板上
に加熱加圧積層して感光層を形成することもできる。こ
の際、基板が10μm以上の凹凸を有する場合には、空
気の巻き込みを防ぐため、20011+lllHg以下
の真空下で積層することが好ましい。この装置としては
、例えば特公昭55−13341号公報に記載される積
層装置が用いられる。活性光に不透明な支持体フィルム
を用いる場合には、露光時に支持体フィルムを剥離する
必要がある。
テレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等のフィ
ルム上に、ナイフコート法、ロールコート法等によって
塗布、乾燥して感光性エレメントを作製し、該感光性エ
レメントを熱ロールを用いて基板又はプリント配線板上
に加熱加圧積層して感光層を形成することもできる。こ
の際、基板が10μm以上の凹凸を有する場合には、空
気の巻き込みを防ぐため、20011+lllHg以下
の真空下で積層することが好ましい。この装置としては
、例えば特公昭55−13341号公報に記載される積
層装置が用いられる。活性光に不透明な支持体フィルム
を用いる場合には、露光時に支持体フィルムを剥離する
必要がある。
こうして形成された感光層の露光及び現像は常法により
行われる。すなわち、光源として超高圧水銀灯、高圧水
銀灯等を用い、感光性樹脂組成物の層上に直接又はポリ
エチレンテレフタレートフィルム等の透明フィルムを介
し、ネガマスクを通して像的に露光する。露光後、透明
フィルムが残っている場合には、これを剥離した後現像
する。
行われる。すなわち、光源として超高圧水銀灯、高圧水
銀灯等を用い、感光性樹脂組成物の層上に直接又はポリ
エチレンテレフタレートフィルム等の透明フィルムを介
し、ネガマスクを通して像的に露光する。露光後、透明
フィルムが残っている場合には、これを剥離した後現像
する。
現像処理に用いられる現像液には、露光部にダメージを
与えず、未露光部を選択的に溶出するものであれば、そ
の種類については特に制限はなく、例えば、1,1.1
−トリクロルエタン等のハロゲン化炭化水素が用いられ
る。また、1. 1. 1−トリクロルエタンを主成分
とする洗浄剤、例えば、スリーワンEX(東亜合成化学
社製商品名)を使用することもできる。
与えず、未露光部を選択的に溶出するものであれば、そ
の種類については特に制限はなく、例えば、1,1.1
−トリクロルエタン等のハロゲン化炭化水素が用いられ
る。また、1. 1. 1−トリクロルエタンを主成分
とする洗浄剤、例えば、スリーワンEX(東亜合成化学
社製商品名)を使用することもできる。
上記の方法で得られた像的な保護被膜は、通常のエツチ
ング、めっき等のための耐食膜としての特性を持ってい
るが、現像後に活性光の露光及び/又は80〜200°
Cでの加熱処理を行うことによって密着性、耐熱性、耐
溶剤性等の特性を向上でき、ソルダマスクとしての特性
を満足する永久的な保護−膜及びこの保護膜が形成され
た基板、あるいはプリント配線板が得られる。これらの
活性光の露光及び加熱処理の順序はどちらが先でもよい
。
ング、めっき等のための耐食膜としての特性を持ってい
るが、現像後に活性光の露光及び/又は80〜200°
Cでの加熱処理を行うことによって密着性、耐熱性、耐
溶剤性等の特性を向上でき、ソルダマスクとしての特性
を満足する永久的な保護−膜及びこの保護膜が形成され
た基板、あるいはプリント配線板が得られる。これらの
活性光の露光及び加熱処理の順序はどちらが先でもよい
。
本発明の感光性樹脂組成物は、スクリーン印刷等にも用
いることができる。これらの方法によって得られた保護
膜は、前述した写真法によって得られた保護膜と同等の
特性を有し、ルータ加工機や打抜き機を用いてクラック
等を発生させずに所要の型にすることが可能である。ま
た、この保護膜の形成された基板を必要に応じて折り曲
げることも、さらに、端子部をニッケル、金めつきする
ために、めっき浴に浸して端子めっきを施すことも可能
である。
いることができる。これらの方法によって得られた保護
膜は、前述した写真法によって得られた保護膜と同等の
特性を有し、ルータ加工機や打抜き機を用いてクラック
等を発生させずに所要の型にすることが可能である。ま
た、この保護膜の形成された基板を必要に応じて折り曲
げることも、さらに、端子部をニッケル、金めつきする
ために、めっき浴に浸して端子めっきを施すことも可能
である。
次に、本発明を実施例により詳しく説明する。
なお、「部」は、「重量部」を意味するものとする。
実施例1
(a)光重合性不飽和化合物の合成
A、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本
化薬■製EOCNI 02、エポキシ当量230)
1095部エチルセロソルブアセテート
800部B部子。リル酸 6
9部塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩7部 p−メトキシフェノフル 3部エチルセロソ
ルブアセテート 100部C,イソシアナートエチル
メタクリレート163部 ジブチルチンジラウレート0.5部 エチルセロソルブアセテート 100部り、メタノー
ル 1o部温度計、撹拌装置、冷
却管及び滴下器の付いた加熱及び冷却可能な51の反応
器に、前記Aを加え、撹拌しながら60℃に昇温し、均
一に溶解させた。反応温度を60℃に保ちながら、これ
に約1時間かけてBを滴下した。Bの滴下後、2時間か
けて80℃に昇温し、80℃で約15時間撹拌を続け、
反応系の酸価を1以下にした。
化薬■製EOCNI 02、エポキシ当量230)
1095部エチルセロソルブアセテート
800部B部子。リル酸 6
9部塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩7部 p−メトキシフェノフル 3部エチルセロソ
ルブアセテート 100部C,イソシアナートエチル
メタクリレート163部 ジブチルチンジラウレート0.5部 エチルセロソルブアセテート 100部り、メタノー
ル 1o部温度計、撹拌装置、冷
却管及び滴下器の付いた加熱及び冷却可能な51の反応
器に、前記Aを加え、撹拌しながら60℃に昇温し、均
一に溶解させた。反応温度を60℃に保ちながら、これ
に約1時間かけてBを滴下した。Bの滴下後、2時間か
けて80℃に昇温し、80℃で約15時間撹拌を続け、
反応系の酸価を1以下にした。
次いで、温度を60℃に下げ、反応温度を60℃に保ち
ながら約3時間かけて均一にCを滴下した。Cの滴下後
、約5時間かけて徐々に反応温度を80℃まで昇温した
後、温度を60℃に下げ、Dを加え、約1時間撹拌を続
けた。こうして不揮発分57重量%のオルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/イソシアナー
トエチルメタクリレート(酸当量/エポキシ当量比=0
.2、イソシアナート当量/水酸基当量比= 1.1
)系光重合性不飽和化合物の溶液(1)を得た。
ながら約3時間かけて均一にCを滴下した。Cの滴下後
、約5時間かけて徐々に反応温度を80℃まで昇温した
後、温度を60℃に下げ、Dを加え、約1時間撹拌を続
けた。こうして不揮発分57重量%のオルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/イソシアナー
トエチルメタクリレート(酸当量/エポキシ当量比=0
.2、イソシアナート当量/水酸基当量比= 1.1
)系光重合性不飽和化合物の溶液(1)を得た。
(4)感光性樹脂組成物の調製
(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液(1)1
75部(固形分100部)に、エビコー)1009 (
油化シェルエポキシ■製)を予めメチルエチルケトンで
固形分50%になるように溶解させた溶液を20部(固
形分1o部)、ジアリルフタレートのプレポリマー(大
阪曹達社製、商品名イソダップ、重量平均分子置駒60
00)8部、2,4−ジエチルチオキサントン5部、安
息香酸イソブチル7部、ジシアンジアミド(日本カーバ
イド工業社製、商品名FR−10、平均粒径5μm)5
部、シリカ粉(龍森社製、商品名CR3−2101−4
1、平均粒径1.2μm)15部、2.2−ビス(4−
メタクリロキシジェトキシフェニル)プロパン(新中村
化学社製、商品名NKエステルBPE−4)3部、1−
シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工
業社製、商品名キュアゾール2E4MZ−CN)2部及
びフタロシアニングリーン0.5部を配合し、ロールミ
ルで混合分散させ、本発明の感光性樹脂組成物(I)の
溶液を調製した。
75部(固形分100部)に、エビコー)1009 (
油化シェルエポキシ■製)を予めメチルエチルケトンで
固形分50%になるように溶解させた溶液を20部(固
形分1o部)、ジアリルフタレートのプレポリマー(大
阪曹達社製、商品名イソダップ、重量平均分子置駒60
00)8部、2,4−ジエチルチオキサントン5部、安
息香酸イソブチル7部、ジシアンジアミド(日本カーバ
イド工業社製、商品名FR−10、平均粒径5μm)5
部、シリカ粉(龍森社製、商品名CR3−2101−4
1、平均粒径1.2μm)15部、2.2−ビス(4−
メタクリロキシジェトキシフェニル)プロパン(新中村
化学社製、商品名NKエステルBPE−4)3部、1−
シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工
業社製、商品名キュアゾール2E4MZ−CN)2部及
びフタロシアニングリーン0.5部を配合し、ロールミ
ルで混合分散させ、本発明の感光性樹脂組成物(I)の
溶液を調製した。
(c)硬化被膜の形成及びプリント配線板の製造(b)
で得られた感光性樹脂組成物(1)の溶液を、銅張り積
層板(日立化成工業社製、MCLE−61)に、サブト
ラクティブ法で回路パターンが形成された基板上に、バ
ーコーターで塗布し、80℃で20分間乾燥し、厚さ4
0μm(回路上25μm)の感光層を形成した。次いで
ネガマスクを通してオーク製作新製HMW−201B型
露光機を用い、500mJ/ciで露光した。露光後8
0°Cで5分間加熱し、常温で30分放置した後、1.
1. 1−トリクロロエタン(ダウケミカル社製、商
品名クロロセンSM)を用い、20℃で60秒間スプレ
ー現像した。その後150℃で60分間加熱処理し、ネ
ガマスクに相応する寸法精度の優れたソルダマスク及び
該ソルダマスクの形成されたプリンt−S線板を得た。
で得られた感光性樹脂組成物(1)の溶液を、銅張り積
層板(日立化成工業社製、MCLE−61)に、サブト
ラクティブ法で回路パターンが形成された基板上に、バ
ーコーターで塗布し、80℃で20分間乾燥し、厚さ4
0μm(回路上25μm)の感光層を形成した。次いで
ネガマスクを通してオーク製作新製HMW−201B型
露光機を用い、500mJ/ciで露光した。露光後8
0°Cで5分間加熱し、常温で30分放置した後、1.
1. 1−トリクロロエタン(ダウケミカル社製、商
品名クロロセンSM)を用い、20℃で60秒間スプレ
ー現像した。その後150℃で60分間加熱処理し、ネ
ガマスクに相応する寸法精度の優れたソルダマスク及び
該ソルダマスクの形成されたプリンt−S線板を得た。
このプリント配線板をプレス打抜き機(山田ドビー社製
、C型フレーム、荷重20トン)に米国、ASTM−D
61744に示す金型を用い、パンチとダイスのクリア
ランスを0.06mとして30℃下でストローク数毎分
90回で打抜き、クラック、剥がれを目視で観察したと
ころ切断部にクラック、剥がれは見られなかった。
、C型フレーム、荷重20トン)に米国、ASTM−D
61744に示す金型を用い、パンチとダイスのクリア
ランスを0.06mとして30℃下でストローク数毎分
90回で打抜き、クラック、剥がれを目視で観察したと
ころ切断部にクラック、剥がれは見られなかった。
また、耐熱試験としてロジン系フラックスMH820V
(タムラ化研社製)を用いて260℃で10秒間半田付
は処理し、さらにトリクレンで25℃で10分間洗浄処
理した後、MIL−STD−202E 107D条件
B(−65℃/30分間→常温5分以内→125℃78
0分間)50サイクルの冷熱衝撃試験でクラックの発生
及び被膜の剥がれは認められず、長期間の信頼性が非常
に優れていることがわかった。
(タムラ化研社製)を用いて260℃で10秒間半田付
は処理し、さらにトリクレンで25℃で10分間洗浄処
理した後、MIL−STD−202E 107D条件
B(−65℃/30分間→常温5分以内→125℃78
0分間)50サイクルの冷熱衝撃試験でクラックの発生
及び被膜の剥がれは認められず、長期間の信頼性が非常
に優れていることがわかった。
また、冷熱衝撃試験とは別途に、前記でトリクレンで2
5℃/10分間洗浄処理した後のものを下記の工程及び
条件で金めつき処理を施したところ、液もぐり、剥がれ
は認められず、1金めつき性に優れていることが分かっ
た。
5℃/10分間洗浄処理した後のものを下記の工程及び
条件で金めつき処理を施したところ、液もぐり、剥がれ
は認められず、1金めつき性に優れていることが分かっ
た。
金めつき処理の工程及び条件
(a) 脱脂工程
シェーリング社製のアシッドクリーナFRを7容量%及
び硫酸を7容量%含む脱脂液を用いて室温で5分行った
。
び硫酸を7容量%含む脱脂液を用いて室温で5分行った
。
のン 水洗工程
1分
(c) ソフトエツチング工程
25重量%過硫酸アンモニウム水を用いて1分30秒行
った。
った。
(d) 水洗工程
溜め水で1分、さらに流水で1分行った。
(e) 硫酸浸漬工程
10容量%硫酸を用いて室温で1分行った。
げ)水洗工程
30秒行った。
(g) ニッケルメッキ工程
ワット浴(硫酸ニッケル及び塩化ニッケルを含む)及び
半光沢添加剤(ミルテックス社製のナイカAPC−3)
を用いて3A/dm2で、50℃で10分間行った。
半光沢添加剤(ミルテックス社製のナイカAPC−3)
を用いて3A/dm2で、50℃で10分間行った。
(社)庫洗工程
室温で1分行った。
(i) 金ストライク工程
オーロボンドTN (EEJA社製)を用いて5A/d
m”で、4L”(、、’で20秒間行った。
m”で、4L”(、、’で20秒間行った。
(j) 水洗工程
室温で10秒行った。
(ト)金メツキ工程
オートロネクスCI (EEJA社製)を用いてLA/
dm2で、30”Cで6分間行い、メッキ厚1μmにメ
ツキを行った。
dm2で、30”Cで6分間行い、メッキ厚1μmにメ
ツキを行った。
(1)水洗工程
室温で溜め水で10秒、さらに流水で1分間行った。
実施例2
(a)光重合性不飽和化合物の合成
A、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本
化薬■製、商品名EOCN−104、エポキシ当量23
0) 920部ハロゲン化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂(日本化薬■製、商品名BRENエポキ
シ当量285) 285部メチルセロソルブ
アセテート Goo部B、アクリル酸
288部塩化ベンジルトリエチルアンモニウム塩
7部 p−メトキシフェノール 3部メチルセロソ
ルブアセテート 100部−、イソシアナートエチル
−メタクリレート620部 ジブチルチンジラウレート 0.5部メチルセロ
ソルブアセテート 100部り、メタノール
10部上記A−Dを用い、その他は実施
例1(a)と同様にして、不揮発分54重量%のオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/イ
ソシアナートエチルメタクリレート(酸当量/エポキシ
当量比=0.8、イソシアナート当量/水酸基当量比=
1)系光重合性不飽和化合物の溶液(2)を得た。
化薬■製、商品名EOCN−104、エポキシ当量23
0) 920部ハロゲン化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂(日本化薬■製、商品名BRENエポキ
シ当量285) 285部メチルセロソルブ
アセテート Goo部B、アクリル酸
288部塩化ベンジルトリエチルアンモニウム塩
7部 p−メトキシフェノール 3部メチルセロソ
ルブアセテート 100部−、イソシアナートエチル
−メタクリレート620部 ジブチルチンジラウレート 0.5部メチルセロ
ソルブアセテート 100部り、メタノール
10部上記A−Dを用い、その他は実施
例1(a)と同様にして、不揮発分54重量%のオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/イ
ソシアナートエチルメタクリレート(酸当量/エポキシ
当量比=0.8、イソシアナート当量/水酸基当量比=
1)系光重合性不飽和化合物の溶液(2)を得た。
(b)感光性樹脂組成物の調製
上記(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液(2
)185部(固形分100部)に、エピコート1010
(油化シェルエポキシ■製)を予めエチルセロソルブア
セテートで固形分50%になるように溶解させた溶液3
0部(固形分15部)、イソノツプ12部、2−メチル
−1−(4−(メチルチオ)フェニルシー2−モルホリ
ノ−プロパノン−1を7部、ミヒラーケトン0.8部、
1−。
)185部(固形分100部)に、エピコート1010
(油化シェルエポキシ■製)を予めエチルセロソルブア
セテートで固形分50%になるように溶解させた溶液3
0部(固形分15部)、イソノツプ12部、2−メチル
−1−(4−(メチルチオ)フェニルシー2−モルホリ
ノ−プロパノン−1を7部、ミヒラーケトン0.8部、
1−。
−トリルビグアニド5部、三酸化アンチモン(平均粒径
0.15μm)3部、クリスタライト5V(電食1−製
、平均粒径5μm)15部、2,2−ビス〔コー(メタ
クリロキシ・ポリエトキシ)フェニル〕プロパン(新中
村化学社製、商品名NKエステル BPE−10)10
部、フタロシアニングリーン0.5部及びキュアゾール
2E4MZ−CN 2部を配合し、ロールミルで混合分
散させ、本発明の感光性樹脂組成物(II)の溶液を調
製した。
0.15μm)3部、クリスタライト5V(電食1−製
、平均粒径5μm)15部、2,2−ビス〔コー(メタ
クリロキシ・ポリエトキシ)フェニル〕プロパン(新中
村化学社製、商品名NKエステル BPE−10)10
部、フタロシアニングリーン0.5部及びキュアゾール
2E4MZ−CN 2部を配合し、ロールミルで混合分
散させ、本発明の感光性樹脂組成物(II)の溶液を調
製した。
(c)硬化被膜の形成及びプリント配線板の製造実施例
1(c)において、感光性樹脂組成物(1)を使用した
以外は、実施例1 (c)と同様にして耐熱性、打抜き
加工性、信頼性及び針金めつき性に優れた硬化被膜及び
この硬化被膜の形成されたプリント配線板を得た。
1(c)において、感光性樹脂組成物(1)を使用した
以外は、実施例1 (c)と同様にして耐熱性、打抜き
加工性、信頼性及び針金めつき性に優れた硬化被膜及び
この硬化被膜の形成されたプリント配線板を得た。
また、前記感光性樹脂組成物(I[)を厚さ0.81I
IIUL94V−0のガラスエポキシ難燃基材(日立化
成工業社製、商品名MCL−E−67)の両面に、厚さ
50μmの硬化被膜を形成させた場合には、UL94V
−0の難燃性が保持された。
IIUL94V−0のガラスエポキシ難燃基材(日立化
成工業社製、商品名MCL−E−67)の両面に、厚さ
50μmの硬化被膜を形成させた場合には、UL94V
−0の難燃性が保持された。
実施例3
(1)光重合性不飽和化合物(a)の合成(a)光重合
性不飽和化合物の合成 A、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都
化成■製 YDPN−638、エポキシ当量180)
857部エチルセロソルブアセテート
600部B、ケイ皮酸 176
部アクリル酸 86部塩化ベンジ
ルトリメチルアンモニウム塩7部 p−メトキシフェノール 3部エチルセロソ
ルブアセテート 100部C,イソシアナートエチル
メタクリレート369部 ジブチルチンジラウレート0.1部 エチルセロソルブアセテート 100部り、メタノー
ル 10部上記A−Dを用い、そ
の他は実施例1(a)と同様にして、不揮発分65重量
%のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂/ケイ
皮酸/アクリル酸/イソシアナートエチルメタクリレー
ト(酸当量/エポキシ当量比=0.5、イソシアナート
当量/水酸基当量比=1)系光重合性不飽和化合物の溶
液(3)を得た。
性不飽和化合物の合成 A、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都
化成■製 YDPN−638、エポキシ当量180)
857部エチルセロソルブアセテート
600部B、ケイ皮酸 176
部アクリル酸 86部塩化ベンジ
ルトリメチルアンモニウム塩7部 p−メトキシフェノール 3部エチルセロソ
ルブアセテート 100部C,イソシアナートエチル
メタクリレート369部 ジブチルチンジラウレート0.1部 エチルセロソルブアセテート 100部り、メタノー
ル 10部上記A−Dを用い、そ
の他は実施例1(a)と同様にして、不揮発分65重量
%のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂/ケイ
皮酸/アクリル酸/イソシアナートエチルメタクリレー
ト(酸当量/エポキシ当量比=0.5、イソシアナート
当量/水酸基当量比=1)系光重合性不飽和化合物の溶
液(3)を得た。
(b)感光性樹脂組成物の調製
(a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液(3)1
54部(固形分100部)に、エピコート1009を予
めアセトンで固形分50%になるように溶解させた溶液
を10部(固形分5部)、イソダツラ9部、ベンジルジ
メチルケタール(チバガイギー社製、商品名イルガキュ
ア651)6部、2−メチル−1−(4−(メチルチオ
)フェニルツー2−モルホリノ−プロパノン−1を5部
、ジシアンジアミド5部、三酸化アンチモン3部、フタ
ロシアニンブルー1部及びキュアゾール2E4MZ−C
N 1部を配合し、ロールミルで混合分散させて本発
明の感光性樹脂組成物(III)を調製した。
54部(固形分100部)に、エピコート1009を予
めアセトンで固形分50%になるように溶解させた溶液
を10部(固形分5部)、イソダツラ9部、ベンジルジ
メチルケタール(チバガイギー社製、商品名イルガキュ
ア651)6部、2−メチル−1−(4−(メチルチオ
)フェニルツー2−モルホリノ−プロパノン−1を5部
、ジシアンジアミド5部、三酸化アンチモン3部、フタ
ロシアニンブルー1部及びキュアゾール2E4MZ−C
N 1部を配合し、ロールミルで混合分散させて本発
明の感光性樹脂組成物(III)を調製した。
(c)硬化被膜の形成及びプリント配線板の製造実施例
1(c)において、感光性樹脂組成物(III)を使用
し、現像後東芝電材社製紫外線照射装置lJ/cd照射
した以外は、実施例1 (c)と同様にして耐熱性、打
抜き加工性、信頼性及び1金めつき性に優れた硬化被膜
及び硬化被膜の形成されたプリント配線板を得た。
1(c)において、感光性樹脂組成物(III)を使用
し、現像後東芝電材社製紫外線照射装置lJ/cd照射
した以外は、実施例1 (c)と同様にして耐熱性、打
抜き加工性、信頼性及び1金めつき性に優れた硬化被膜
及び硬化被膜の形成されたプリント配線板を得た。
比較例1
実施例1(a)で得た光重合性不飽和化合物の溶液(1
)175部に、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)
フェニル)−2−モルホリノ−プロパノン−1を10部
、クリスタライト5V36部、フタロシアニングリーン
0.1部及び2−メチルイミダゾール3部を配合し、ロ
ールミルで混合分散させて、実施例1(c)と同様にし
て得られた硬化被・膜は、耐熱性に優れていた打抜きで
0.3順のクラックを生じた。また1金めつき性でめっ
き液のもぐりがあり、テープテストで液もぐり部分の硬
化被膜が剥がれた。
)175部に、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)
フェニル)−2−モルホリノ−プロパノン−1を10部
、クリスタライト5V36部、フタロシアニングリーン
0.1部及び2−メチルイミダゾール3部を配合し、ロ
ールミルで混合分散させて、実施例1(c)と同様にし
て得られた硬化被・膜は、耐熱性に優れていた打抜きで
0.3順のクラックを生じた。また1金めつき性でめっ
き液のもぐりがあり、テープテストで液もぐり部分の硬
化被膜が剥がれた。
比較例2
実施例2(a)で得た光重合性不飽和化合物の溶液(1
)185部に、50重量%エピコート1009 (メチ
ルエチルケトン溶液)20部、クリスタライト5V 3
6部、フタロシアニングリーン0.5部、2−メチル−
1−(4−(メチルチオ)フェニルツー2−モルホリノ
−プロパノン−1を10部、ジメチルアミノ安息香酸エ
チル1部、フタロシアニングリーン0.9部、ジシアン
ジアミド2部、2−メチルイミダゾール1部及びメチル
セロソルブ5部を配合し、ロールミルで混合分散させて
、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
)185部に、50重量%エピコート1009 (メチ
ルエチルケトン溶液)20部、クリスタライト5V 3
6部、フタロシアニングリーン0.5部、2−メチル−
1−(4−(メチルチオ)フェニルツー2−モルホリノ
−プロパノン−1を10部、ジメチルアミノ安息香酸エ
チル1部、フタロシアニングリーン0.9部、ジシアン
ジアミド2部、2−メチルイミダゾール1部及びメチル
セロソルブ5部を配合し、ロールミルで混合分散させて
、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
以下、実施例1(c)と同様にして得られた硬化被膜は
、寸法精度及び耐熱性に優れていたが、打抜きで0.5
mmのクラックを生じた。また、金メツキ試験で硬化被
膜が約0.ll1m1剥がれ、耐金メツキ性に劣ってい
た。
、寸法精度及び耐熱性に優れていたが、打抜きで0.5
mmのクラックを生じた。また、金メツキ試験で硬化被
膜が約0.ll1m1剥がれ、耐金メツキ性に劣ってい
た。
本発明によれば、i、i、i−トリクロルエタン等の不
燃性又は難燃性現像液で現像することができ、かつ厚膜
でも解像性に優れ、耐熱性、可撓性(とりわけ、打抜き
加工性)及び耐めっき性に優れた高信頼性のソルダマス
クを形成することができる。
燃性又は難燃性現像液で現像することができ、かつ厚膜
でも解像性に優れ、耐熱性、可撓性(とりわけ、打抜き
加工性)及び耐めっき性に優れた高信頼性のソルダマス
クを形成することができる。
Claims (3)
- 1.(a)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選
ばれる1種以上のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カ
ルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量の比を0.1〜0
.98の範囲として付加反応させて得られる不飽和化合
物の2級水酸基に、イソシアナートエチルメタクリレー
トをイソシアナート当量/水酸基当量の比を0.1〜1
.2の範囲として反応させて得られる光重合性不飽和化
合物、 (b)エポキシ基を少なくとも1個有する化合物、(c
)ジアリルフタレートのプレポリマー、(d)活性光線
により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増感剤
系及び (e)グアニジン系化合物 を含有してなる感光性樹脂組成物。 - 2.請求項1記載の感光性樹脂組成物をフィルム上に塗
布、乾燥して得られる感光性エレメント。 - 3.導電性パターンの形成されたプリント配線板に請求
項1記載の感光性樹脂組成物及び/又は請求項2記載の
感光性エレメントの層を形成し、次いで像的な活性光線
の照射及び現像、加熱硬化によって硬化被膜を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2240534A JPH04120540A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2240534A JPH04120540A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04120540A true JPH04120540A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17060965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2240534A Pending JPH04120540A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04120540A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06209153A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路用基板 |
JPH11199646A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Cashew Kk | 水酸基及びエチレン性不飽和二重結合含有化合物の製造方法 |
WO2014167671A1 (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | 千代田ケミカル株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2015011265A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、永久レジスト及び永久レジストの製造方法 |
-
1990
- 1990-09-11 JP JP2240534A patent/JPH04120540A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06209153A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路用基板 |
JPH11199646A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Cashew Kk | 水酸基及びエチレン性不飽和二重結合含有化合物の製造方法 |
WO2014167671A1 (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | 千代田ケミカル株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2015011265A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、永久レジスト及び永久レジストの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5144323B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP5223170B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板 | |
KR100940174B1 (ko) | 인쇄 배선판의 제조 방법 및 인쇄 배선판 | |
JPWO2002077058A1 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂、これを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5614389B2 (ja) | 樹脂組成物、並びに、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 | |
JP5403325B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、これを用いた永久レジスト、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 | |
JPH04120540A (ja) | 感光性樹脂組成物,感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 | |
JPS61264341A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPS63261253A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPS61130946A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2002249644A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JPH0562732B2 (ja) | ||
JPH02111950A (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント | |
JP6603442B1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびその硬化物、並びにプリント配線板 | |
JPS63280244A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH10306138A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH11307916A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
JPH04353850A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 | |
JPH04109250A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 | |
JPH02123359A (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント | |
JPH0895242A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプリント配線板の製造法 | |
JPH05341527A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JP2003149807A (ja) | フレキシブル性を有する難燃型感光性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2002196486A (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
JPH02217857A (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント |