JP2002249644A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】現像性、感光性、表面硬化性に優れ、その硬化
物は、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐金メッキ性、耐Ｐ
ＣＴ性、耐熱衝撃性等に優れた樹脂組成物及びその硬化
物を提供すること。 【解決手段】不飽和基含有樹脂及び／又は不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）及び分子中に
２個のエポキシ基を有しかつ液晶性を示すエポキシ化合
物（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物及びそ
の硬化物に関し、特にリジッド及びフレキシブルプリン
ト基板、あるいはボールグリッドアレイ（以下ＢＧ
Ａ）、チップサイズパッケージング（以下ＣＳＰとい
う）、テープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰという）
等の半導体パッケージの製造に使用されるソルダーレジ
スト、あるいは層間絶縁膜として有用なアルカリ水溶液
又は有機溶剤で現像可能な樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント基板製造
において使用されているが、近年ＢＧＡやＣＳＰとよば
れる新しいパッケージにおいても使用されるようになっ
ている。このレジストは、メッキまたはソルダリング工
程において、ニッケル、金、はんだ等が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として必要不可欠な材料であ
る。従来、熱硬化性インキ又は光硬化性インキを用い、
スクリーン印刷することによりソルダーレジストを形成
する方法が広く用いられてきた。しかしこの方法を用い
た場合、印刷時のブリード、滲み、ダレ等の現象によ
り、得られるレジストパターンの精度が減少し、最近の
プリント基板の微細化、高密度化、高機能化に対応でき
なくなってきている。このような回路配線の高密度化に
伴い、写真法にてパターンを形成するフォトソルダーレ
ジストが盛んに用いられるようになってきている。この
中でも、アルカリ水溶液で現像可能な材料が作業環境
面、地球環境面から特に主流になってきており例えば、
特開昭６４−６２３７５号公報、特開平３−２５３０９
３号公報、特公平１−５４３９０号公報には、フェノー
ル性又はＯ−クレゾール性ノボラック型エポキシ樹脂と
不飽和−塩基酸を反応させ、更に飽和又は不飽和多塩基
酸無水物を反応させて得られた樹脂を用いたレジスト組
成物が開示されている。特開平３−２８９６５６号公報
にはグリシジル（メタ）アクリレート等を構成成分とし
て共重合し、前述の樹脂と同様にエポキシ基を変性した
樹脂を用いた組成物が、また特開平２−９７５１３号公
報にはフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香
族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化合物と（メタ）ア
クリル酸との反応物を、多塩基性カルボン酸又はその無
水物と反応させてなるエチレン性不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を用いた組成物が開示されている。

【０００３】最近では、電気・電子部品製造用途やプリ
ント基板製造用途等、広い工業分野で使用され、ますま
すその応用範囲が広がりつつあることは良く知られてい
る。この応用分野の拡大に伴ってレジスト組成物にます
ます高い機能と新しい機能の付加が要求されるようにな
り、電気・電子部品製造用途やプリント基板製造用途を
中心に種々のレジスト組成物の開発が積極的に進められ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高性能・高
機能を有する樹脂組成物、とりわけ剛直性及び耐熱性と
フレキシブル性を併せ持つ樹脂組成物並びにその硬化物
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述の課
題を解決するため鋭意研究の結果、希アルカリ水溶液又
は有機溶剤での現像が可能であり、硬化収縮が小さく、
その硬化皮膜も密着性、耐薬品性、耐熱性等に優れたプ
リント配線基板用レジスト組成物を見出し、本発明を完
成させた。すなわち、本発明は、（１）不飽和基含有樹
脂及び／又は不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、
希釈剤（Ｂ）及び分子中に２個のエポキシ基を有しかつ
液晶性を示すエポキシ化合物（Ｃ）を含有することを特
徴とする樹脂組成物、（２）不飽和基含有樹脂及び／又
は不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）が１分子中に
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）とエ
チレン性不飽和基を有するモノカルボン酸（ｂ）と任意
成分として二塩基酸無水物（ｃ）との反応物である
（１）に記載の樹脂組成物、（３）１分子中に２つ以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）が式（１）

【０００６】

【化４】 （式（１）中、Ｘは−ＣＨ_２−又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−
であり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水素原子又は下
記（Ｇ）を示す。

【化５】

【０００７】但し、ｎが１の場合Ｍは式（Ｇ）を示し、
ｎが１より大きい場合、Ｍの少なくとも１個は式（Ｇ）
を示し残りは水素原子を示す。）で表されるエポキシ樹
脂（ａ）である（１）または（２）に記載の樹脂組成
物、（４）分子中に２個のエポキシ基を有しかつ液晶性
を示すエポキシ化合物（Ｃ）が、式（２）

【０００８】

【化６】

【０００９】（式（２）中、Ｒはそれぞれ独立に、水素
原子またはメチル基を示す）で表されるエポキシ化合物
である（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の樹脂
組成物、（５）光重合開始剤（Ｄ）を含有する（１）な
いし（４）のいずれか１項に記載の樹脂組成物、（６）
プリント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層
用である（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の樹
脂組成物、（７）（１）ないし（６）のいずれか１項に
記載の樹脂組成物の硬化物、（８）（７）に記載の硬化
物の層を有する物品、（９）プリント配線板である
（８）に記載の物品、に関する。

【００１０】本発明に用いられる不飽和基含有樹脂及び
／又は不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の具体例
としては、例えば、１分子中に２つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂（ａ）とエチレン性不飽和基を有す
るモノカルボン酸（ｂ）の反応物（Ｉ）、反応物（Ｉ）
と二塩基酸無水物（ｃ）の反応物（ＩＩ）、１分子中に
２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ−１）とエ
チレン性不飽和基を有するモノカルボン酸（ｂ）の反応
物（Ｉ−）と分子中に２個の無水物基を有する多塩基
酸無水物（ｃ−１）の反応物（ＩＩＩ）等を挙げること
ができる。

【００１１】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（ａ）の具体例としては、例えば、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳおよびテトラブロ
ムビスフェノールＡなどのビスフェノール類とエピクロ
ルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンと
を反応させて得られるものや、ビスフェノールＡやビス
フェノールＦのジグリシジルエーテルと前記ビスフェノ
ール類の縮合物とエピクロルヒドリンおよび／またはメ
チルエピクロルヒドリンとを反応させ得られるもの等。
市販品としては、エピコートシリーズ（エピコート１０
０９、１０３１：油化シェルエポキシ（株）製）、エピ
クロンシリーズ（エピクロンＮ−３０５０、Ｎ−７０５
０：大日本インキ化学工業（株）製）、ＤＥＲシリーズ
（ＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ；ダウケミカ
ル（株）製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｙ
ＤＦシリーズ（ＹＤＦ−２００４、２００７：東都化成
（株）製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等）等
である１分子中に２ヶのエポキシ基を有するエポキシ樹
脂（ａ−１）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フ
ェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびア
ルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒ
ドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエ
ピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒド
リンとを反応させて得られるもの等。市販品としては、
日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、１０３Ｓ，１
０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＰＰＮ−２０１、ＢＲ
ＥＮ−Ｓ；ダウ・ケミカル社製、ＤＥＮ−４３１、ＤＥ
Ｎ−４３９；大日本インキ化学工業（株）製、Ｎ−７３
０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７
３、ＶＨ−４１５０等。）、ノボラック型エポキシ樹脂
とジメチロールプロピオン酸との反応物、トリスフェノ
ールメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスフェノール
メタン、トリスクレゾールメタン等とエピクロルヒドリ
ンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを反応さ
せて得られるもの等。市販品としては、日本化薬（株）
製、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ等。）、ト
リス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、
その他、三井石油化学工業（株）製、エポミックＶＧ−
３１０１；油化シェルエポキシ（株）製、Ｅ−１０３１
Ｓ；日本曹達（株）製、ＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２７等
の脂環式、共重合型エポキシ樹脂（例えば、グリシジル
メタクリレートとスチレンの共重合体、グリシジルメタ
クリレートとスチレンとメチルメタクリレートの共重合
体である日本油脂（株）製、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−５０
Ｓ、あるいは、グリシジルメタクリレートとシクロヘキ
シルマレイミドなどとの共重合体等）、一般式（１）で
示されるエポキシ樹脂（一般式（１）において、Ｍが水
素原子である原料エポキシ化合物のアルコール性水酸基
とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンを反応させ
ることにより得られることができる。原料エポキシ化合
物は市販されており、例えばエピコートシリーズ（エピ
コート１００２、１００４、１００９、１０３１；油化
シェルエポキシ（株）製）、エピクロンシリーズ（エピ
クロンＮ−３０５０、Ｎ−７０５０：大日本インキ化学
工業（株）製、ＤＥＲシリーズ（ＤＥＲ−６４２Ｕ、Ｄ
ＥＲ−６７３ＭＦ：ダウケミカル（株）製等のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＤＦシリーズ（ＹＤＦ−２
００４、２００７：東都化成（株））等のビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。）等を挙げること
ができる。特に好ましくは、例えば一般式（１）で表さ
れるエポキシ樹脂等を挙げることができる。

【００１２】前記、エチレン性不飽和基を有するモノカ
ルボン酸（ｂ）の具体例としては、例えば、アクリル
酸、アクリル酸の２量体、メタクリル酸、β−スチリル
アクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、
α−シアノ桂皮酸、桂皮酸および飽和又は不飽和二塩基
酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）ア
クリレート類、あるいは飽和または不飽和二塩基酸と不
飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物である半エ
ステル類、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸等の飽和および不飽和二塩基酸無水物とヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）ア
クリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アク
リレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、フェニルグリシ
ジルエーテルの（メタ）アクリレート等の１分子中に１
個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類を等モルで
反応させて得られた半エステルあるいは、飽和または不
飽和二塩基酸（例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピ
ン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、イタコン酸、フマル酸等。）と不飽和基含有
モノグリシジル化合物（例えば、グリシジル（メタ）ア
クリレート、

【００１３】

【化７】

【００１４】

【化８】

【００１５】等。）を等モル比で反応させて得られる半
エステル等などを単独または混合して用いることができ
る。特に好ましくは、アクリル酸等である。

【００１６】反応物（Ｉ）は、前記、エポキシ樹脂
（ａ）とエチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸
（ｂ）を反応させることにより得ることができる。
（ａ）成分のエポキシ基の１当量に対して（ｂ）成分を
０．８〜１．３モルとなる比で反応させる。特に好まし
くは約０．９〜１．１モルとなる比で反応させる。

【００１７】反応時に、希釈剤として、エチルメチルケ
トン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キ
シレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素
類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチロセルソルブ
アセテート、カルビトールアセテートなどのエステル
類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エー
テル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ
などの石油系溶剤等の有機溶剤類又は、カルビトール
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ（メ
タ）アクリレート、等の反応性単量体類を使用するのが
好ましい。更に、反応を促進させるために触媒（例え
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメ
チルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアン
モニウムアイオダイド、トリフェニルフォスフィン、ト
リフェニルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジ
ルコニウム等）を使用することが好ましく、該触媒の使
用量は、反応原料混合物に対して好ましくは０．１〜１
０重量％である。反応中の重合を防止するために、重合
防止剤（例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、
ピロガロール等）を使用するのが好ましく、その使用量
は、反応原料混合物に対して、好ましくは０．０１〜１
重量％である。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃
である。又、反応時間は好ましくは５〜６０時間であ
る。このようにして反応物を得ることができる。

【００１８】反応物（ＩＩ）は、前記、反応物（Ｉ）と
二塩基酸無水物（ｃ）を反応させることにより得ること
ができる。二塩基酸無水物（ｃ）の具体例としては、例
えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメ
チレンテトラヒドロ無水フタル酸、等を挙げることがで
きる。特に好ましくは、例えば、無水コハク酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。

【００１９】反応物（Ｉ）の水酸基１当量あたり、前
記、二塩基酸無水物（ｃ）の無水物基０．１〜０．９当
量反応させるのが好ましく、反応温度は６０〜１５０℃
が好ましく、反応時間は、１〜１０時間が好ましい。

【００２０】反応物（ＩＩ）の好ましい酸価（ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ）は、５０〜３００であり、特に好ましくは、７
０〜１００である。

【００２１】反応物（ＩＩＩ）は、前記、エポキシ樹脂
（ａ−１）とエチレン性不飽和基を有するモノカルボン
酸（ｂ）の反応物（Ｉ−）と分子中に２個の無水物基
を有する多塩基酸無水物（ｃ−１）を反応させることに
より得ることができる。

【００２２】多塩基酸無水物（ｃ−１）の具体例として
は、例えば、一般式（３）

【００２３】

【化９】

【００２４】（式（３）中、Ｒ_１は炭素原子数が２〜３
０の４価の有機性基を示す。）で表されるテトラカルボ
ン酸二無水物又はその誘導体を挙げることができる。

【００２５】前記一般式（３）で表されるテトラカルボ
ン酸二無水物としては特に制限は無く、例えばピロメリ
ット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、２，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、３，３’，４、４’−ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン
酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸、ｍ−ターフェニル−３，３’，４，４’−テトラカ
ルボン酸、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−
２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（２，３−又は３，４−
ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス〔４’
−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフ
ルオロ−２，２−ビス〔４’−（２，３−又は３，４−
ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸、１，２，
７，８−フェナンスレンテトラカルボン酸、４，４’−
ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルメ
タンエチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテー
ト）等の芳香族テトラカルボン酸の二無水物、下記一般
式（４）

【００２６】

【化１０】

【００２７】（式中、Ｒ_５及びＲ ６は一価の炭化水素
基、好ましくは炭素数１〜１０の炭化水素基、より好ま
しくは炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数６〜１０の
アリール基（フェニル基、トリル基、ナフチル基）を示
し、それぞれ同一でも異なっていてもよく、ｌは１以上
の整数である）で表される芳香族テトラカルボン酸二無
水物、シクロブテンテトラカルボン酸、ブタンテトラカ
ルボン酸、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン
酸、３，４，９，１０−ペソレンテトラカルボン酸等の
脂肪族テトラカルボン酸二無水物などが挙げられ、これ
らは単独又は２種以上の組み合わせで使用される。

【００２８】多塩基酸無水物（ｃ−１）の無水物基１当
量に対して反応物（Ｉ−）の水酸基１．１〜２．０当
量を反応させるのが好ましい。反応温度は、６０〜１５
０℃が好ましく、反応時間は、１〜１０時間である。特
に好ましい（Ａ）成分としては、前記、反応物（Ｉ）や
反応物（ＩＩ）等を挙げることができる。

【００２９】本発明に用いる希釈剤（Ｂ）の具体例とし
ては、例えば、有機溶剤および／または光重合性モノマ
ーが使用できる。有機溶剤の代表的なものとしては、エ
チルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ト
ルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭
化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等
のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブ
チルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等
のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレング
リコール、プロピレングリコールなどのアルコール類、
オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテ
ル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等
の石油系溶剤等を挙げることができる。

【００３０】一方、光重合性モノマーの代表的なものと
しては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、等のヒ
ドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレング
リコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエ
チレングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）
アクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メ
タ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール又は、これらの
エチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加
物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキ
シジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレン
オキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メ
タ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエー
テルの（メタ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）
アクリレート等を挙げることができる。

【００３１】前記の希釈剤（Ｂ）は、単独または２種以
上の混合物として用いられる。

【００３２】本発明では、分子中に２個のエポキシ基を
有しかつ液晶性を示すエポキシ化合物（Ｃ）を使用す
る。分子中に２個のエポキシ基を有しかつ液晶性を示す
エポキシ化合物（Ｃ）は、全て用いることができるが、
前記式（２）の化合物が特に好ましい。前記式（２）の
化合物を得る方法としては、例えば、Ｍａｃｒｏｍｏ
ｌ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．１９５，２７９〜２８７（１
９９４）に記載されているように、Ｐ−ヒドロキシベン
ズアルデヒド誘導体、Ｐ−ヒドロキシアセトフェノン誘
導体及びヒドラジンを反応させ得られた多価フェノール
化合物をエピハロヒドリン類と反応させるグリシジル化
反応により得ることができる。得られた化合物は、結晶
構造が崩れることに起因する吸熱ピークとその後の液晶
状態で維持されていた配列が乱れ等方状態転移すること
により起因する吸熱ピークの２つが観察され、液晶性を
有する化合物に特有の性質を示す。（Ｃ）成分は、使用
にさいして、３〜１０μｍに粉するのが好ましい。

【００３３】本発明では、光重合開始剤（Ｄ）を使用し
ても良い。光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
リノ−プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノア
セトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアント
ラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−
ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２
−アミルアントラキノン等のアントラキノン類、２，４
−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロ
チオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノン
ジメチルケタール、ベンジルメチルケタール等のケター
ル類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，
４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチ
ルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベン
ゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベン
ゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルホスフィンオキサイド等があり、単独あるいは２
種以上を組み合わせて用いることができる。さらに、係
る光重合開始剤（Ｄ）は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息
香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸
イソアミルエステル、４−ジメチルアミノベンゾエー
ト、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、等の三
級アミン類の様な光増感剤を単独あるいは２種以上を組
み合わせて用いることができる。

【００３４】好ましい組合せは、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン（チバ・スペシャリティーケミカルス
（株）製、イルガキュアー９０７）と２，４−ジエチル
チオキサントン（日本化薬（株）製、カヤキュアーＤＥ
ＴＸ−Ｓ）や２−イソプロピルチオキサントン、４−ベ
ンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイドとの組
合せ等である。

【００３５】本発明の樹脂組成物を構成する（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分の使用割合は、（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）の総量を１００重量部とした場
合、（Ａ）成分は、組成物中、１０〜８０重量％が好ま
しく、特に１５〜６０重量％が好ましい。（Ｂ）成分
は、５〜８０重量％が好ましく、特に１０〜７０重量％
が好ましい。（Ｃ）成分は、１〜５０重量％が好まし
く、特に１０〜７０重量％が好ましい。（Ｄ）成分は、
０〜２０重量％が好ましく、特に１〜１０重量％が好ま
しい。

【００３６】本発明の組成物は、更に、密着性、硬度な
どの特性を向上する目的で必要に応じて、（Ｃ）成分以
外のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無機充填剤、
着色剤、重合禁止剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、
密着性付与剤等を用いることができる。

【００３７】（Ｃ）成分以外のエポキシ樹脂の具体例と
しては、例えば、油化シェルエポキシ（株）製、エピコ
ート１００２、１００４、１００９、１０３１、大日本
インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ−３０５０、Ｎ
−１０５０、ダウケミカル社製、ＤＥＲ−６４２Ｕ、Ｄ
ＥＲ−６７３ＭＦ等のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、東都化成（株）製、ＳＴ−２００４、ＳＴ−２００
７等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成
（株）製、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−２００７等のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、坂本薬品工業（株）
製、ＳＲ−ＢＢＳ、ＳＲ−ＴＢＡ−４００、東都化成
（株）製、ＹＤＢ−６００、ＹＤＢ−７１５等の臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本化薬（株）製、
ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０
２０、ＢＲＥＮ等のノボラック型エポキシ樹脂、油化シ
ェルエポキシ（株）製、ＹＬ−９３１、ＹＬ−９３３等
のアミノ基含有エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業
（株）製、エピクロンＴＳＲ−６０１等のゴム変性エポ
キシ樹脂、大日本インキ化学工業（株）製、エピクロン
ＥＸＡ−１５１４等のビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、日本油脂（株）製、ブレンマーＤＧＴ等のジグリシ
ジルテレフタレート、日産化学（株）製、ＴＥＰＩＣ等
のトリグリシジルイソシアヌレート、油化シェルエポキ
シ（株）製、ＹＸ−４０００等のビキシレノール型エポ
キシ樹脂、油化シェルエポキシ（株）製、ＹＬ−６０５
６等のビフェノール型エポキシ樹脂、ダイセル化学工業
（株）製、セロキサイド２０２１等の脂環式エポキシ樹
脂等を挙げることができる。

【００３８】エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、例
えば、四国化成工業（株）製、２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、Ｃ
１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ、１Ｂ２ＭＺ、２ＭＺ−Ｃ
Ｎ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−Ｃ
Ｎ、２ＰＨＺ−ＣＮ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
ＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡ−Ｏ
Ｋ、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ等のイミダ
ゾール誘導体：アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等
のグアナミン類：ジアナミンジフェニルメタン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジ
フェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘
導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類：
これらの有機酸塩および／またはエポキシアダクト：三
フッ化ホウ素のアミン錯体：エチルジアミノ−Ｓ−トリ
アジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジ
ン誘導体類：トリメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジ
メチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキ
サ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメ
チルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ
−アミノフェノール等の三級アミン類：ポリビニルフェ
ノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノール・
ノボラック、アルキルフェノール・ノボラック等のポリ
フェノール類：トリブチルホスフィン、トリフェニルホ
スフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有
機ホスフィン類：トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロ
キシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシル
トリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩
類：ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェ
ニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモ
ニウム塩類：前記多塩基酸無水物：ジフェニルヨードニ
ウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニ
ウムテトラキスパーフルオロフェニルボレート、旭電化
（株）製、オプトマーＳＰ−１７０等の光カチオン重合
触媒等を挙げることができる。

【００３９】無機充填剤の具体例としては、例えば、硫
酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状
酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグ
ネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化
アルミニウム、雲母粉等を挙げることができる。

【００４０】着色剤の具体例としては、例えば、フタロ
シアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオ
ジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオ
レット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブ
ラック等を挙げることができる。

【００４１】重合禁止剤の具体例としては、例えば、ハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ
ｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチア
ジン等を挙げることができる。

【００４２】増粘剤や消泡剤としては、一般的なものを
用いることができる。また、レベリング剤の具体例とし
ては、例えば、シリコーン系、フッ素系、高分子系等を
挙げることができる。

【００４３】増感剤の具体例としては、例えば、オルベ
ン、ベントン、モンモリロナイト等を挙げることができ
る。

【００４４】密着性付与剤の具体例としては、例えば、
イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シラ
ンカップリング剤等を挙げることができる。

【００４５】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）成分、また必要に応じて（Ｄ）成分及び前述した
充填剤もしくは添加剤等を、好ましくは前記の割合で配
合し、ロールミル等で均一に混合、溶解、分散等するこ
とにより得ることができる。また、主に粘度調整のた
め、所望により溶剤を併用しても良い。この溶剤は配合
成分製造時の溶剤でも良い。溶剤としては、例えばアセ
トン、エチルメチルケトン、シクロヘキサノンなどのケ
トン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチル
ベンゼンなどの芳香族炭化水素類、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、グルタル
酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアル
キルなどのエステル類、石油エーテル、石油ナフサ、水
添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤、γ
−ブチロラクトン等の有機溶剤類が挙げられる。

【００４６】本発明の光硬化型樹脂組成物は、プリント
基板用の液状レジストインキとして有用である他、ポリ
エチレンテレフタレートのような支持フィルム上に上記
の塗布方法を用いて本発明の組成物を塗布、乾燥させ塗
膜を得、ポリエチレンフィルムのような保護フィルムを
施したドライフィルムレジスト、塗料、コーティング
剤、接着剤等としても使用できる。

【００４７】本発明の硬化物は、可視光線、紫外線、Ｘ
線、電子線等のエネルギー線照射により上記の本発明の
樹脂組成物を硬化させたものである。可視光線、紫外
線、Ｘ線、電子線等のエネルギー線照射による硬化は常
法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー（例えばエキシマーレーザー）
等の紫外線発生機を用いればよい。本発明の樹脂組成物
の硬化物は、柔軟性を有しており、例えば永久レジスト
としてスルホールを有するプリント基板のような電気・
電子部品に利用される。

【００４８】本発明の基材は、上記の樹脂組成物の硬化
物層を有する。この硬化物層の膜厚は５〜１６０μｍ程
度で、１０〜１００μｍ程度が好ましい。本発明の基材
は、例えば次のようにして得ることができる。液状の樹
脂組成物を使用する場合、プリント基板のような基材
に、直接スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート
法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により５〜
１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、６０〜１
１０℃で乾燥させ、塗膜を得る。その後、ネガフィルム
を通して可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等のエネルギ
ー線を照射し、必要に応じて露光後ベークを行った後、
未露光部分を後述する希アルカリ水溶液を用いて、例え
ばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング
等により除去後、必要に応じてエネルギー線を照射し、
次いで１００〜２００℃で加熱処理をすることにより諸
特性を満足する永久保護膜を有するプリント基板が得ら
れる。

【００４９】現像液としては、例えば、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、メタケイ酸ナ
トリウム、メタケイ酸カリウムのような無機塩の水溶液
や、トリメチルアミン、トリエチルアミン、モノメタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ンのような有機アミン水溶液、テトラメチルアンモニウ
ムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイ
ドロオキサイドのようなアンモニウムハイドロオキサイ
ド等が挙げられる。又は、希釈剤（Ｂ）で例として挙げ
た有機溶剤等が挙げられる。これらは、単独で又は２種
以上組み合わせて用いることができる。また、その温度
は、１５〜４５℃の間で任意に調節することができる。
この現像液中に界面活性剤、消泡剤などを少量混入させ
てもよい。

【００５０】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。なお、合成例及び実施例中の部は、重量部であ
る。

【００５１】合成例１ （液晶性を示すエポキシ化合物（Ｃ）の合成例）Ｐ−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド３０５ｇ、ヒドラジンヒドラ
ート（純度８０％）８１ｇ、エタノール８００ｇ、ジメ
チルスルホキシド５００ｇ、酢酸８ｇを仕込み、攪拌し
ながら７０℃まで昇温させ、原料を溶解させた後、７５
℃の温度で４時間反応させた。冷却後、析出物をロ過し
エタノールで洗浄後、乾燥させた。得られた化合物２４
０ｇにエピクロルヒドリン１１１０ｇ、ジメチルスルホ
キシド２７８ｇを加えて溶解後、４５℃に加熱しこの溶
液にフレーク状水酸化ナトリウム（純度９９％）８５ｇ
を、９０分かけて徐々に添加した。その後４５℃で２時
間、７０℃で３時間反応させ冷却させた。析出した結晶
及び無機塩をロ過し、水洗後、得られた結晶を真空乾燥
させた。熱示差分析の結果、１６２℃及び１７９℃の２
つにおいて吸熱ピークが現れ、液晶性を示した。またエ
ポキシ当量は１７７ｇ／当量であった。

【００５２】合成例２ （不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の合成例）前
記、一般式（１）においてＸが−ＣＨ_２−、Ｍが水素原
子、平均の重合度がｎが６．２であるビスフェノールＦ
型エポキシ化合物（エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化
点８５℃）３８０ｇとエピクロルヒドリン９２５ｇをジ
メチルスルホキシド４６２．５ｇに溶解させた後、撹拌
下で７０℃で９８．５％ＮａＯＨ６０．９ｇ（１．５モ
ル）を１００分かけて添加した。添加後さらに７０℃で
３時間反応を行った。反応終了後、水２５０ｇを加え水
洗を行った。油水分離後、油層よりジメチルスルホキシ
ドの大半及び過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下
に蒸留回収し、次いでジメチルスルホキシドを留去し、
副生塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン７５
０ｇに溶融させ、更に３０％ＮａＯＨ１０部を加え、７
０℃で１時間反応させた。反応終了後、水２００ｇで２
回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチ
ルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量３１０ｇ／ｅ
ｑ、軟化点６９℃のエポキシ樹脂（ａ）を得た。得られ
たエポキシ樹脂（ａ）は、エポキシ当量から計算する
と、前記出発物質ビスフェノールＦ型エポキシ化合物に
おけるアルコール性水酸基６．２個のうち約５個がエポ
キシ化されたものであった。このエポキシ樹脂（ａ）３
１０ｇ及びカルビトールアセテート２０６．７ｇを仕込
み、９０℃に加熱撹拌し、溶解した。得られた溶液を６
０℃まで冷却し、アクリル酸７０．６ｇ、メチルハイド
ロキノン０．８ｇ、トリフェニルホスフィン２．５ｇを
加え、８０℃で加温溶解し、９８℃で３５時間反応さ
せ、酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％であ
るエポキシアクリレートを得た。次いで、このエポキシ
アクリレート５９０．６ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸
１３３ｇ、カルビトールアセテート５４ｇを仕込み、９
０℃で６時間反応し、固形分酸価が９５ｍｇＫＯＨ／
ｇ、固形分が６５％である不飽和基含有ポリカルボン酸
樹脂（Ａ−１）

【００５３】実施例１、２（樹脂組成物） 表１に示す配合組成（数値は重量部である）に従って各
成分を配合し、３本ロールミルで混練し、本発明の樹脂
組成物を調製した。これをスクリーン印刷法により、１
００メッシュのスクリーンを用いて２０μｍの厚さにな
るようにパターン形成されている銅張ガラスエポキシ基
板（厚さ約０．８ｍｍ）に全面塗布し、塗膜を８０℃の
熱風乾燥器で３０分乾燥させた。次いで、レジストパタ
ーンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ紫外線露光
装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）
を用いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ
^２）。次に１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、
２．０ｋｇ／ｃｍ^２のスプレー圧で現像し、未露光部分
を溶解除去した。得られたものについて、後述のとおり
現像性、解像性、光感度、表面光沢の評価を行った。そ
の後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行な
い、得られた硬化膜を有する試験片について、後述のと
おり基板そり、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、
耐熱性、耐金メッキ性、耐ＰＣＴ性、耐熱衝撃性の試験
を行なった。それらの結果を表２に示す。なお、試験方
法及び評価方法は次のとおりである。

【００５４】（現像性）下記の評価基準を使用した。 ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。

【００５５】（解像性）乾燥後の塗膜に、５０μｍのネ
ガパターンを密着させ積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫
外線を照射露光する。次に１％の炭酸ナトリウム水溶液
で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ^２のスプレー圧で現像
し、転写パターンを顕微鏡にて観察する。下記の基準を
使用した。 ○・・・・パターンエッジが直線で、解像されている。 ×・・・・剥離もしくはパターンエッジがぎざぎざであ
る。

【００５６】（光感度）乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット２１段（コダック社製）を密着させ積算光量５０
０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射露光する。次に１％の炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ^２の
スプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を
確認する。

【００５７】（表面光沢）乾燥後の塗膜に、５００ｍＪ
／ｃｍ^２の紫外線を照射露光する。次に１％の炭酸ナト
リウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ^２のスプレ
ー圧で現像し、乾燥後の硬化膜を観察する。下記の基準
を使用した。 ○・・・・曇りが全く見られない ×・・・・若干の曇りが見られる

【００５８】（基板そり）下記の基準を使用した。 ○・・・・基板にそりは見られない ×・・・・基板のそりが見られる

【００５９】（密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、
試験片に１ｍｍのごばん目を１００個作りセロテープ
（登録商標）によりピーリング試験を行った。ごばん目
の剥離状態を観察し、次の基準で評価した。 ○・・・・剥れのないもの ×・・・・剥離するもの

【００６０】（鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
評価を行った。

【００６１】（耐溶剤性）試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で３０分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００６２】（耐酸性）試験片を１０％塩酸水溶液に室
温で３０分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの

【００６３】（耐熱性）試験片にロジン系プラックスを
塗布し２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。これを１サ
イクルとし、３サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００６４】（耐金メッキ性）試験基板を、３０℃の酸
性脱脂液（日本マクダーミット製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５
Ｂの２０ｖｏｌ％水溶液）に３分間浸漬した後、水洗
し、次いで、１４．４ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室
温で３分間浸漬した後、水洗し、更に１０ｖｏｌ％硫酸
水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後水洗した。
次に、この基板を３０℃の触媒液（メルテックス製、メ
タルプレートアクチベーター３５０の１０ｖｏｌ％水溶
液）に７分間浸漬し、水洗し、８５℃のニッケルメッキ
液（メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５Ｍの２
０ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬し、ニ
ッケルメッキを行った後、１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に室
温で１分間浸漬し、水洗した。次いで、試験基板を９５
℃の金メッキ液（メルテックス製、オウロレクトロレス
ＵＰ１５ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３ｖｏｌ％の水
溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬し、無電解金メッキを行
った後、水洗し、更に６０℃の温水で３分間浸漬し、水
洗し、乾燥した。得られた無電解金メッキ評価基板にセ
ロハン粘着テープを付着し、剥離したときの状態を観察
した。 ○：全く異常が無いもの。 ×：若干剥がれが観られたもの。

【００６５】（耐ＰＣＴ性）試験基板を１２１℃、２気
圧の水中で９６時間放置後、外観に異常がないか確認し
た後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基
準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの

【００６６】（耐熱衝撃性）試験片を、−５５℃／３０
分、１２５℃／３０分を１サイクルとして熱履歴を加
え、１０００サイクル経過後、試験片を顕微鏡観察し、
次の基準で評価した。 ○・・・・塗膜にクラックの発生のないもの ×・・・・塗膜にクラックが発生したもの

【００６７】 表１ 実施例 １ ２ 合成例２で得た 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１） ５０．３ ５０．３ 希釈剤（Ｂ） カヤラッドＤＰＣＡ−６０＊１ ８．２ ８．２ カルビトールアセテート ３．０ ３．０ ソルベントナフサ ４．７ ４．７ 平均粒径５μｍに粉砕された合成例１で得た 液晶性を示すエポキシ化合物（Ｃ） １２．３ ９．８ 光重合開始剤（Ｄ） イルガキュアー９０７＊２ ５．０ ６．７ カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ＊３ ０．５ ０．７ エポキシ硬化促進剤 メラミン １．１ １．１ フィラー成分 球状シリカ １３．７ １３．７ 着色剤 ピグメントブルー ０．５ ０．５ レベリング剤 ＢＹＫ−３５４＊４ ０．８ ０．８ 消泡剤 ＫＳ−６６＊５ ０．８ ０．８

【００６８】注） ＊１ カヤラッド ＤＰＣＡ−６０：日本化薬（株）
製、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールポリア
クリレート。 ＊２ イルガキュアー９０７：チバ・スペシャリティー
ケミカルズ製、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）
フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン。 ＊３ カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、
２，４−ジエチルチオキサントン。 ＊４ ＢＹＫ−３５４：ビックケミー製、レベリング
剤。 ＊５ ＫＳ−６６：信越化学製、消泡剤。

【００６９】

【００７０】これらの評価から明らかなように、本発明
の樹脂組成物及びその硬化物は、現像性、感光性、表面
硬化性に優れ、その硬化物は、耐熱性、耐溶剤性、耐酸
性、耐金メッキ性、耐ＰＣＴ性、耐熱衝撃性等に優れて
いる。

【００７１】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、パターンを形成
したフィルムを通して可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線
等のエネルギー線を照射後、未露光部分を現像する際、
現像性、感光性、表面硬化性が良好で、得られた硬化物
は、耐屈曲性、耐折性、密着性、耐溶剤性、耐酸性、耐
熱性等も十分に満足するものであり、特にプリント配線
板用液状ソルダーレジストインキ組成物に適している。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/02 Ｃ０８Ｌ 63/02 ５Ｅ３４６ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ 7/027 ５１５ 7/027 ５１５ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA04 AA06 AA07 AA10 AA14 AB15 AC01 AC04 AC05 AC06 AD01 BC32 BC42 BC74 CA01 CA27 CC03 CC20 FA03 FA17 FA29 4J002 CD13X CD20W EA016 EA036 ED026 EE026 EH006 EH076 EP016 EU186 FD206 GP03 GQ01 4J011 AA05 DA04 HB17 PA86 PB40 PC02 PC08 QA03 QA06 QA13 QA23 QA27 QB16 RA10 SA01 SA21 SA51 SA63 SA64 SA84 UA01 UA08 VA01 WA01 WA02 XA02 4J036 AA05 AC01 AC02 AD01 AD08 AD17 AF01 AF06 AK08 AK11 CA19 CA20 CA21 CA22 DA01 DA02 HA01 HA02 JA01 JA09 JA10 JA15 5E314 AA27 AA32 BB02 CC07 DD07 FF05 FF19 GG08 GG11 GG26 5E346 AA12 CC04 CC09 CC32 DD03 DD12 DD13 HH11 HH18

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】不飽和基含有樹脂及び／又は不飽和基含有
   ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）及び分子中に
   ２個のエポキシ基を有しかつ液晶性を示すエポキシ化合
   物（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】不飽和基含有樹脂及び／又は不飽和基含有
   ポリカルボン酸樹脂（Ａ）が１分子中に２つ以上のエポ
   キシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）とエチレン性不飽和
   基を有するモノカルボン酸（ｂ）と任意成分として二塩
   基酸無水物（ｃ）との反応物である請求項１に記載の樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（ａ）が式（１） 【化１】 （式（１）中、Ｘは−ＣＨ_２−又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−
   であり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水素原子又は下
   記（Ｇ）を示す。 【化２】 但し、ｎが１の場合Ｍは式（Ｇ）を示し、ｎが１より大
   きい場合、Ｍの少なくとも１個は式（Ｇ）を示し残りは
   水素原子を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）であ
   る請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】分子中に２個のエポキシ基を有しかつ液晶
   性を示すエポキシ化合物（ｃ）が、式（２） 【化３】 （式中、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基
   を示す）で表されるエポキシ化合物である請求項2ない
   し３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】光重合開始剤（Ｄ）を含有する請求項１な
   いし４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】プリント配線板のソルダーレジスト用また
   は層間絶縁層用である請求項１ないし５のいずれか１項
   に記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】請求項１ないし６のいずれか１項に記載の
   樹脂組成物の硬化物。
8. 【請求項８】請求項７に記載の硬化物の層を有する物
   品。
9. 【請求項９】プリント配線板である請求項８に記載の物
   品。