JPH10287830A - 絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁性の優れた、電気絶縁性ウイスカーを絶縁
樹脂中に分散させた、絶縁材料の絶縁不良を防止し、絶
縁信頼性を高める絶縁ワニスとこれを用いた多層プリン
ト配線板を提供すること。 【解決手段】電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニスに
イオン捕捉剤または有機系銅害防止剤を添加した絶縁ワ
ニスと、この絶縁ワニスを銅箔またはキャリアフィルム
に塗布して得た材料を、内層回路を形成した内層板と積
層し、外層の回路を形成し、内層回路と外層回路とを電
気的に接続させることにより作成したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
るプリント配線板の薄型化及び高密度化への要求に対応
できるプリント配線板用の絶縁材料に適用する絶縁ワニ
ス及びこれを用いた多層プリント配線板に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、通常、銅箔とプリプ
レグを積層、熱圧成形して得た銅張積層板に回路加工し
て得られる。また、多層プリント配線板は、これらのプ
リント配線板同士をプリプレグを介して熱圧成形するか
又は、これれらのプリント配線板と銅箔とをプリプレグ
を介して熱圧成形して一体化して得た内層回路入り多層
銅張積層板の表面に回路を形成して得られる。

【０００３】プリント配線板用のプリプレグには、従
来、ガラスクロスに樹脂を含浸・乾燥し、樹脂を半硬化
状態にしたガラスクロスプリプレグが用いられ、多層プ
リント配線板には、該ガラスクロスプリプレグの他に、
特開平６−２００２１６号公報や特開平６−２４２４６
５号公報に記載されているような、ガラスクロスを用い
ないプリプレグであるフィルム形成能を有する樹脂を半
硬化状態にした接着フィルムや、特開平６−１９６８６
２号公報に記載されているような、接着フィルムを銅箔
の片面に形成した銅箔付き接着フィルムが使用されてい
る。なお、ここでいうフィルム形成能とは、プリプレグ
の搬送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れ
や欠落等のトラブルを生じにくく、その後の熱圧成形時
に層間絶縁層が内層回路存在部等で異常に薄くなったり
層間絶縁抵抗低下やショートというトラブルを生じにく
い性能を意味する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
軽量化、高性能化、低コスト化が進行し、プリント配線
板には高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化が要
求されている。高密度化のためには、微細配線が必要で
あり、そのためには表面の平坦性が良好でかつ、寸法安
定性が良好でなくてはならない。さらに微細なスルーホ
ールやインターステーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が
必要であり、ドリル加工性、レーザ穴加工性が良好であ
ることが要求されている。表面の平坦性を良好にするた
めには、多層化積層成形時の樹脂の流動性を高くする必
要があり、これにはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の適
用が望ましい。

【０００５】ところが、エポキシ樹脂は、成形前の段階
の分子量が低いために高い流動性を示しており、シート
状の絶縁材料を形成する性質を有していない。そこで、
従来はガラスクロス等の補強基材に絶縁樹脂を含浸させ
たプリプレグをあらかじめ作製し、これを絶縁層に用い
てきたが、従来のプリプレグでは上記の要求への対応が
困難になってきた。

【０００６】現在、プリプレグ用に一般的に使用されて
いるガラスクロスは、その厚みが薄くなるに従いヤーン
（ガラス繊維束）同士の間の隙間が大きくなる。そのた
め、厚みが薄いクロスほど目曲がり（ヤーンが曲がった
り、本来直角に交差すべき縦糸と横糸が直角でなく交差
する現象）が発生しやすくなる。この目曲がりが原因と
なり、熱圧成形後に異常な寸法変化やそりを生じやすく
なる。さらに薄いガラスクロスほどヤーン間の隙間が大
きいためプリプレグの繊維の体積分率が低くなるため層
間絶縁層の剛性が低下する。そのため外層の回路を加工
した後の部品実装工程等においてたわみが大きくなりや
すく問題となっている。

【０００７】現在、一般に使用されているガラスクロス
で最も薄いのは３０μmのクロスであり、これを使用し
たプリプレグの厚さは４０μm程度になる。これ以上に
プリプレグの厚さを薄くするために、樹脂分を減らすと
内層回路の凹凸への樹脂による穴埋め性が低下しボイド
が発生する。またこれ以上にガラスクロスを薄くすると
クロス自体の強度が低下するためガラスクロスに樹脂を
含浸する工程でガラスクロスが破断しやすなりプリプレ
グの製造が困難になる。さらに、これらのガラスクロス
を使用したプリプレグを用いて作製した多層プリント配
線板は、小径ドリル加工時に偏在するガラスクロスによ
って芯ぶれがしやすく、ドリルを折りやすい。ガラス繊
維の存在のため、レーザによる穴あけ性が悪く、内層回
路の凹凸が表面に現れやすく表面平坦性が悪い。したが
って、現状のガラスクロス基材のプリプレグを使用して
は、高まる多層プリント配線板の高密度化、薄型化の要
求に対応出来ない状況にある。

【０００８】一方、ガラスクロスのないプリプレグであ
る接着フィルムや銅箔付き接着フィルムは、厚さをより
薄くでき、小径ドリル加工性、レーザ穴加工性及び表面
平坦性に優れる。しかしながら、これらのプリプレグで
作製した多層プリント配線板は、外層絶縁層にガラスク
ロス基材がないため、剛性が極めて低い。この剛性の低
さは、高温下において極めて顕著であり、部品実装工程
においてたわみが生じやすく、ワイヤーボンディング性
も極めて悪い。また外層絶縁層にガラスクロス基材がな
く熱膨張係数が大きいため実装部品との熱膨張の差が大
きく、実装部品との接続信頼性が低く、加熱冷却の熱膨
張収縮によるはんだ接続部にクラックや破断が起こり易
い等多くの問題を抱える。したがって、現状のガラスク
ロスのないプリプレグである接着フィルムや銅箔付き接
着フィルムを使用しては、高まる多層プリント配線板の
高密度化、薄型化の要求に対応出来ない状況にある。

【０００９】そこで、従来のプリプレグでは解決できな
い多層プリント配線板に対する高密度化、薄型化、高信
頼性化、低コスト化という課題を解決するための新規絶
縁材料として、ガラスクロス等の基材を含まず、形状保
持のための電気絶縁性ウイスカーを絶縁樹脂中に分散さ
せることにより得られるワニスをキャリア基材に流延し
て得られるシート状の絶縁材料が有効であることを見出
した。しかし、電気絶縁性ウイスカーを絶縁樹脂中に分
散させるためには、特殊な混練設備が必要であったり、
電気絶縁性ウイスカーの表面処理を適切に行うことが必
要になるが、そのような対策を施しても、作製した絶縁
材料を多層プリント配線板に用いた場合に絶縁不良を起
こすことがあるという課題があった。

【００１０】本発明は、絶縁性の優れた、電気絶縁性ウ
イスカーを樹脂中に分散させた絶縁ワニスを提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の絶縁ワニスは、
電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニスにイオン捕捉剤
または有機系銅害防止剤を添加したことを特徴とする。

【００１２】本発明者らは、電気絶縁性ウイスカーを含
む絶縁ワニスを用いて作製した絶縁材料を多層プリント
配線板に用いた場合に起きる絶縁不良の原因を追求した
ところ、電気絶縁性ウイスカーの絶縁ワニス中の分散が
適切ではない場合には、電気絶縁性ウイスカーと樹脂の
界面で接着が不十分な部分が存在し、この界面を通して
水分の拡散が進み、絶縁層中のイオン性不純物による銅
箔の銅の溶出を促進させてしまうことがあるためである
ことが分かった。そこで、本発明者らは、鋭意検討の結
果、電気絶縁性ウイスカーを複合化させた絶縁材料の多
層プリント配線板材料としての絶縁信頼性を高めるため
には、イオン捕捉剤または有機系銅害防止剤の絶縁ワニ
スへの添加が有効であることを見出し、本発明に至っ
た。すなわち、本発明は、絶縁ワニスへのイオン捕捉剤
の添加により電気絶縁性ウイスカーを配合した絶縁材料
の絶縁層中のイオン性不純物の低減を図るものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】

（イオン捕捉剤）本発明に用いるイオン捕捉剤として
は、無機系のイオン捕捉剤が挙げられる。このうち、無
機系のイオン捕捉剤には、単にイオン等を吸着する吸着
物質と反対電荷のイオンを取り入れたイオン交換を行う
無機イオン交換体に分類されるが、両者を併せ持ってい
るものもある。

【００１４】イオンの吸着物質としては、多孔性固体の
吸着性を利用して液体、固体から物質移動を行いイオン
を分離する無機物質であり、耐熱性、耐薬品性に優れた
層状化合物などの無機物、活性炭、ゼオライト、合成ゼ
オライト、シリカゲル、活性アルミナ、活性白土等が挙
げられ、吸着能力を高めるために、多孔化、微粉化して
比表面積を高めたものが望ましい。

【００１５】無機イオン交換体としては、イオン吸着無
機物質の構造、構成に起因して生じるイオン交換能によ
り液体、固体から物質移動を行いイオンを分離する無機
物質である。たとえば、アルミノケイ酸縮合型ゼオライ
トは、シリカ構造のＳｉの一部がＡｌに置換して３次元
的な構造をしておりＡｌが３価であるので陰イオンとな
り陽イオンを取り込み中和することができる。

【００１６】シリカゲルでは、その粒子表面はシラノー
ル基で覆われており、このシラノールは極わずかにイオ
ン解離して水素イオンを出し陽イオン交換能を示す。無
機イオン交換体は、イオン吸着無機物質の吸着性とイオ
ン交換能を有するのでイオン捕捉の面でより優れる。

【００１７】無機イオン交換体として、アルミノケイ酸
縮合型ゼオライト、シリカゲル、活性白土のモンモリロ
ナイト、アンチモンビスマス系化合物であるＩＸＥー６
００（東亜合成化学工業株式会社製、商品名）、マグネ
シウムアルミニウム系化合物であるＩＸＥー７００（東
亜合成化学工業株式会社製、商品名）、ジルコニウム化
合物であるＩＸＥー１００（東亜合成化学工業株式会社
製、商品名）等が例示される。

【００１８】ハイドロタルサイトは、ハイドロタルク石
群として知られており、含水炭酸塩鉱物であり、ハロゲ
ンを捕捉することが知られている。ハイドロタルサイト
としては、ＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業株式会社製、商
品名）等が例示される。ハイドロタルサイトは、陰イオ
ン交換能があり、陽イオン交換能がある無機イオン交換
体と併用することにより両イオンを除去できるので好ま
しい。

【００１９】（有機系の銅害防止剤）また、イオン捕捉
剤に代えて、有機系の銅害防止剤を用いることもでき、
このようなものとして、ヒンダードフェノール系のヨシ
ノックスＢＢ（吉富製薬株式会社製、商品名）、トリア
ゾール系、チオール系のジスネットＤＢ（三協製薬株式
会社製、商品名）等が使用できる。

【００２０】これらの添加剤の添加量は、樹脂１００重
量部に対して１〜１０重量部であることが必要であり、
好ましくは１〜５重量部であることが望ましい。１０重
量部を越えて加えた場合、耐熱性の低下、コストの上昇
など問題点を生じるので好ましくない。

【００２１】（ウィスカー）本発明に用いるウィスカー
としては、電気絶縁性のセラミックウィスカーであり、
弾性率が２００ＧＰａ以上であるものが好ましく、２０
０ＧＰａ未満では、多層プリント配線板としたときに十
分な剛性が得られない。ウィスカーの種類としては、例
えば、硼酸アルミニウム、ウォラストナイト、チタン酸
カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、窒化けい素、α−
アルミナの中から選ばれた１以上のものを用いることが
できる。その中でも、硼酸アルミニウムウィスカーは、
弾性率が約４００ＧＰａとガラスよりも遥かに高く、熱
膨張係数も小さく、しかも比較的安価である。この硼酸
アルミニウムウィスカーを用いた本発明のプリプレグを
使用して作製したプリント配線板は、従来のガラスクロ
スを用いたプリント配線板よりも、常温及び高温下にお
ける剛性が高く、ワイヤーボンディング性に優れ、熱膨
張係数が小さく、寸法安定性にすぐれる。したがって、
本発明に用いるウィスカーの材質としては、硼酸アルミ
ニウムが最適である。

【００２２】ウィスカーの平均直径は、０．３μｍ未満
であると樹脂ワニスへの混合が難しくなるとともに塗工
作業性が低下し、３μｍを超えると表面の平坦性に悪影
響がでるとともにウィスカーの微視的な均一分散性が損
なわれる。したがって、ウィスカーの平均直径は、０．
３μｍ〜３μｍの範囲が好ましい。このような直径のウ
ィスカーを選択することにより、従来のガラスクロスを
基材としたプリプレグを使用するよりも表面平坦性に優
れたプリント配線板を得ることができる。

【００２３】またウィスカーの平均長さは、３〜５０μ
ｍの範囲であることが好ましい。３μｍ未満であると、
繊維としての補強効果が僅かになると同時に、後述する
ウィスカーの樹脂層中での２次元配向が困難になるた
め、配線板にしたときに十分な剛性が得られない。５０
μｍを超えると、ワニス中への均一分散が難しくなり、
塗工性が低下する。

【００２４】また、ある一つの導体回路間と接触したウ
ィスカーが他の導体回路と接触する確率が高くなり、繊
維に沿って移動する傾向にある銅イオンのマイグレーシ
ョンによる回路間短絡事故を起こす可能性があるという
問題がある。従ってウィスカーの平均長さは５０μm以
下が好ましい。このような長さのウィスカーを使用した
本発明の絶縁材料を用いて作製したプリント配線板は、
従来のガラスクロスを基材にしたプリプレグを使用した
プリント配線板よりも耐マイグレーション性に優れる。

【００２５】また、プリント配線板の剛性及び耐熱性を
さらに高めるのに、シランカップリング剤で表面処理し
たウィスカーを使用することも有効である。カップリン
グ剤で表面処理したウィスカーは、樹脂との濡れ性、結
合性がすぐれ剛性及び耐熱性を向上させることができ
る。このとき使用するカップリング剤は、シリコン系、
チタン系、アルミニウム系、ジルコニウム系、ジルコア
ルミニウム系、クロム系、ボロン系、リン系、アミノ酸
系等の公知のものを使用できる。

【００２６】（樹脂）本発明に使用する樹脂は、従来の
ガラスクロスを基材としたプリプレグに使用されている
樹脂及びガラスクロス基材を含まない接着フィルムある
いは銅箔付き接着フィルムに使用されている熱硬化性樹
脂を使用することが出来る。ここでいう樹脂とは、樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤（必要に応じ
て）、希釈剤（必要に応じて）を含むものを意味する。

【００２７】従来のガラスクロスを基材としたプリプレ
グに使用されている樹脂は、それ単独では、フィルム形
成能がないため、銅箔の片面に塗工により接着剤層とし
て形成し、加熱により溶剤除去し樹脂を半硬化した場
合、搬送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割
れや欠落等のトラブルを生じやすく、その後の熱圧成形
時に層間絶縁層が内層回路存在部等で異常に薄くなり層
間絶縁抵抗の低下やショートというトラブルを生じやす
かったため、従来、銅箔付き接着フィルム用途に使用す
ることが困難であった。

【００２８】しかし、本発明では、樹脂中にはウィスカ
ーが分散され、該樹脂はウィスカーにより補強されてい
るため、本発明の樹脂とウィスカーからなるプリプレグ
層にはフィルム形成能が発現し、搬送、切断及び積層等
の工程中において、樹脂の割れや欠落等のトラブルを生
じにくく、またウィスカーが存在するため熱圧成形時の
層間絶縁層が異常に薄くなる現象の発生を防止できる。

【００２９】また、従来、接着フィルムや銅箔付き接着
フィルムに使用されている樹脂を用いることも効果的で
ある。これらの樹脂は、高分子量成分等を含むことによ
り、樹脂単独でもフィルム形成能があるが、本発明によ
りウィスカーをその樹脂中に分散することにより、いっ
そうフィルム形成能が高められ取扱性が向上し、さらに
絶縁信頼性もより高めることが可能となる。またウィス
カーの分散によりフィルム形成能を高めた分だけ高分子
量成分の添加量を減らすことも可能であり、それによっ
て樹脂の耐熱性や接着性等を改善できる場合もある。

【００３０】樹脂の種類としては、例えばエポキシ樹
脂、ビストリアジンマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、けい素樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネー
ト樹脂、またはこれらの種々の変性樹脂類が好適であ
る。この中で、プリント配線板特性上、特にビストリア
ジンマレイミド樹脂、エポキシ樹脂が好適である。その
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型
エポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹脂及びそれらのハ
ロゲン化物、水素添加物、及び前記樹脂の混合物が好適
である。なかでもビスフェノールＡノボラック型エポキ
シ樹脂またはサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ
樹脂は耐熱性に優れ好ましい。

【００３１】（硬化剤）このような樹脂の硬化剤として
は、従来使用しているものが使用でき、樹脂がエポキシ
樹脂の場合には、例えばジシアンジアミド、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、フ
ェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック
樹脂及びこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物、水素
化物等を使用できる。なかでも、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂は耐熱性に優れ好ましい。この硬化剤の前記
樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよく、樹
脂１００重量部に対して、２〜１００重量部の範囲が好
ましく、さらには、ジシアンジアミドでは、２〜５重量
部、それ以外の硬化剤では、３０〜８０重量部の範囲が
好ましい。２重量部未満では、十分な硬化が得られず、
１００重量部を超えると、余剰の硬化剤が残存し、硬化
物の電気特性等を低下させるおそれがある。

【００３２】（硬化促進剤）硬化促進剤としては、樹脂
がエポキシ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン
化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩などを使
用する。この硬化促進剤の前記樹脂に対する割合は、従
来使用している割合でよく、樹脂１００重量部に対し
て、０．０１〜２０重量部の範囲が好ましく、０．１〜
１０重量部の範囲がより好ましい。０．０１重量部未満
であると、硬化が著しく遅くなり、２０重量部を超える
と、硬化反応の制御ができないほど硬化速度が大きくな
る。

【００３３】（希釈剤）本発明の熱硬化性樹脂は、溶剤
で希釈して樹脂ワニスとして使用することもできる。こ
のような溶剤には、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、メタノー
ル、エタノール、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ
−ジメチルアセトアミド等を使用できる。この希釈剤の
前記樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよ
く、樹脂１００重量部に対して１〜２００重量部の範囲
が好ましく、３０〜１００重量部の範囲がさらに好まし
い。１重量部未満であると、希釈剤としての効果がな
く、２００重量部を超えると、樹脂組成物の粘度が低す
ぎて、銅箔やキャリアフィルムに塗布するのが困難とな
る。

【００３４】（その他の配合剤）さらに本発明において
は、樹脂中に上記した各成分の他に、必要に応じて従来
より公知のカップリング剤、充填材、難燃剤等を適宜配
合してもよい。

【００３５】（樹脂とウィスカーの割合）樹脂への電気
絶縁性ウィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部
に対し５重量部未満であると、このプリプレグは切断時
に樹脂が細かく砕けて飛散しやすくなる等の取り扱い性
が悪くなるとともに配線板にしたときに十分な剛性が得
られない。一方ウィスカーの配合量が３５０重量部以上
であると、熱圧成形時の内層回路の穴埋め性や回路間へ
の樹脂充填性が損なわれ、熱圧成形後のウィスカー複合
樹脂層中にボイドやかすれが発生しやすくなり、配線板
特性を損なう恐れがある。したがって、ウィスカーの配
合量は、樹脂固形分１００重量部に対し５〜３５０重量
部の範囲が好ましい。さらに、内層回路の穴埋め性や回
路間への樹脂充填性に優れ、なおかつ、製造した配線板
が従来のガラスクロス使用のプリプレグを用いて製造し
た配線板と比較し、同等または同等以上の剛性と寸法安
定性とワイヤボンディング性を持つことが出来る理由か
ら、ウィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部に
対し３０〜２３０重量部の範囲であることがより好まし
い。

【００３６】（キャリアフィルム）本発明において絶縁
層であるウィスカー複合樹脂層（Ｂステージ状態）をそ
の片面に形成する対象であるキャリアフィルムとして
は、銅箔、アルミ箔等の金属箔、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、あるいは前記金属箔及びフィ
ルムの表面を離型剤により処理したものを使用する。

【００３７】（ウィスカーの配向）本発明の電気絶縁性
ウィスカーとＢステージ状態の樹脂とから構成される絶
縁材料の中のウィスカーは、２次元配向に近い状態（ウ
ィスカーの軸方向が絶縁材料層の形成する面と平行に近
い状態）にさせることが好ましい。このようにウィスカ
ーを配向させることにより、本発明の絶縁材料は良好な
取り扱い性が得られると同時に配線板にしたときに高い
剛性と良好な寸法安定性及び表面平坦性が得られる。

【００３８】（塗工方式）上記のようにウィスカーを配
向させるには、前述した好ましい範囲の繊維長のウィス
カーを使用すると同時に、銅箔にウィスカーを配合した
樹脂ワニスを塗工する際に、ブレードコータ、ロッドコ
ータ、ナイフコータ、スクイズコータ、リバースロール
コータ、トランスファロールコータ等の銅箔と平行な面
方向にせん断力を負荷できるかあるいは、銅箔の面に垂
直な方向に圧縮力を負荷できる塗工方式を採用すればよ
い。

【００３９】（作用）本発明は、樹脂ワニスにイオン捕
捉剤を添加することで、電気絶縁性ウイスカーを複合化
させた絶縁材料を多層プリント配線板用の材料に用いた
場合の絶縁信頼性を高めることができる。また、本発明
の絶縁材料を使用して作製した絶縁層は、基材がガラス
よりレーザに対し被加工性が良好でしかも微細なウィス
カーであるため、従来のガラスクロスプリプレグを使用
した絶縁層では困難であったレーザ穴明けが容易にでき
る。そのため、直径１００μm以下の小径のインタース
テーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が容易に作製可能と
なり、プリント配線板の回路を微細化でき、電子機器の
高密度化、高性能化に大きく貢献できる。

【００４０】

【実施例】

実施例１ （ワニス）ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂
（分子量：１２００、エポキシ当量：２０６）７０重量
部と、ビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７０
０、水酸基当量：１１８）３０重量部と、硬化促進剤で
ある２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部
と、メチルエチルケトン５０重量部からなる熱硬化性樹
脂に、平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍの硼酸
アルミニウムウィスカーを樹脂固形分１００重量部に対
し９０重量部になるように配合し、これにイオン捕捉剤
としてアンチモンビスマス系化合物を樹脂固形分１００
重量部に対して２重量部添加し、硼酸アルミニウムウィ
スカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。

【００４１】（接着フィルム）このようにして得られた
絶縁ワニスを、厚さ１８μｍの銅箔と、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという。）
フィルムとに、ナイフコータにて塗工し、温度１５０℃
で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹
脂を半硬化して、接着層の厚さが５０μｍ及び１００μ
ｍの２種類の銅箔付き接着フィルムと、接着層の厚さが
５０μｍ及び１００μｍの２種類のＰＥＴフィルム付き
接着フィルムとを作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィ
ルムからＰＥＴフィルムを剥離除去し、ウィスカー体積
分率が３０％でウィスカーと半硬化状態のエポキシ樹脂
からなる厚さが５０μｍと１００μｍの２種類の接着フ
ィルムを作製した。作製した銅箔付き接着フィルムは、
カッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくき
れいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発
生せず、良好な取扱性であった。また、 ＰＥＴフィル
ムに塗工して作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィルム
の剥離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはな
く、またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散
等なくきれいに切断でき、絶縁材料同士のブロッキング
も発生せず、良好な取扱性であった。

【００４２】（電食試験）つぎに、厚さ０．８ｍｍのガ
ラスエポキシ樹脂両面銅張積層板の銅箔の不要な箇所を
エッチング除去して、電食試験の内層面の電極となるパ
ターンを形成し、この上下に、上記で作製した接着層の
厚さ５０μｍの銅箔付き接着フィルムを、接着層が、電
食試験の内層面の電極となるパターンと接するように重
ね合せて積層し、１７０℃、２．５ＭＰａ，６０分間の
条件で熱圧成形した。得られた積層板の、内層の電極と
なる電食試験パターンの位置に合わせた部分に外層の電
極となるパターンをエッチングで作製し、電食試験片を
得た。この内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加
し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間経過
後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０⁹Ω以上の良好な
値を示し、接着フィルムが耐電食性に優れていることを
確認した。 （曲げ弾性率）また、作製した厚さ１００μmの接着フ
ィルムの上下に、厚さ１８μmの片面粗化銅箔を該粗化
面が接着フィルムに向き合うように積層し、熱圧成形
し、得られた銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲
げ弾性率を、三点曲げで測定したところ２０ＧＰａ（銅
箔なし、たてよこ平均）であった。 （穴あけ精度）また、ドリルのすべり量を、直径０．３
ｍｍのドリルを用いて、上記銅張積層板を１０枚重ねて
穴明けしたときの、最上板と最下板の穴位置のずれ量と
して測定したところ、２０μｍ以下であった。

【００４３】（多層プリント配線板）上記銅張積層板の
不要な銅箔をエッチング除去し、回路を形成し、その両
面に、先に作製した厚さ５０μｍの絶縁材料を重ね、そ
のさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を粗化面が
絶縁材料に向き合うように重ね、１７０℃、２．５ＭＰ
ａ，６０分の条件で熱圧成形し、内層回路入り多層銅張
積層板を作製した。この内層回路入り多層銅張積層板の
表面粗さを、触針式表面粗さ計にて測定したところ、測
定箇所がその直下に内層回路のある部分とない部分とを
含む長さ２５ｍｍの一直線上の外層表面で、内層回路の
ある部分とない部分の段差の１０点平均は、３μｍ以下
であり、回路加工に支障のない良好な表面平坦性を有し
ていた。さらに、この内層回路入り多層銅張積層板の表
面銅箔の所定位置に、エッチングにより直径７５μｍの
穴を明け、その穴に住友重機械工業株式会社製のインパ
クトレーザを用いて、硬化した接着フィルムに内層回路
に達する穴あけを行い、過マンガン酸処理によるデスミ
ア処理を行い、無電解めっきを行った後、エッチングレ
ジストパターンの形成を行い、不要な箇所の銅をエッチ
ング除去して、外層回路を形成した。この多層プリント
配線板の両面に、上記で作製した厚さ５０μｍの接着フ
ィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗
化銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように重ね、
１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱圧成形し、
内層回路入り６層銅張積層板を作製し、表面銅箔の所定
位置にエッチングにより直径７５μｍの穴を明け、その
穴に住友重機械工業株式会社製インパクトレーザを用い
て穴明けを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行
い、無電解めっきを行った後、エッチングレジストパタ
ーンを形成し、不要な銅をエッチング除去して、外層回
路を形成した。前記工程をくり返し、１０層プリント配
線板を作製した。

【００４４】（多層プリント配線板の試験）この多層プ
リント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾
性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率
は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の
平均の熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃（常温下）であ
り、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で６０Ｇ
Ｐａ、高温下（２００℃）で４０ＧＰａであった。ま
た、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で６５、
高温（２００℃）下で５０であった。 （ワイヤボディング性）さらに、この１０層プリント配
線板の一部に、ベアチップを実装し、ワイヤボンディン
グで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、
超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド
荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃と
したところ、良好にワイヤボンディングできた。 （熱衝撃試験）また、この１０層プリント配線板に、寸
法８ｍｍ×２０ｍｍのＩＣチップ（ＴＳＯＰ）を、はん
だを介して表面回路と接続し、このＩＣチップ（ＴＳＯ
Ｐ）を実装した基板を、−６５℃で３０分と１５０℃で
３０分の環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験
で評価したところ、２,０００サイクル後もはんだ接続
部に断線等の不良は発生していなかった。また、この基
板の内部のインターステーシャルバイアホールを含む回
路の導通試験を行ったが断線等のトラブルの発生はなか
った。

【００４５】実施例２ （ワニス）サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂（分子量：１０００、エポキシ当量：１８０）７０重
量部と、ビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７
００、水酸基当量：１１６）３０重量部と、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量
部と、メチルエチルケトン５０重量部からなる熱硬化性
樹脂に、平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍの硼
酸アルミニウムウィスカーを、樹脂固形分１００重量部
に対して９０重量部配合し、これにイオン捕捉剤として
ヒンダードフェノール系の銅害防止剤を樹脂固形分１０
０重量部に対して３重量部添加し、硼酸アルミニウムウ
ィスカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。

【００４６】（接着フィルム）ここで得られた絶縁ワニ
スを、厚さ１８μｍの銅箔と厚さ５０μｍのＰＥＴフィ
ルムとにナイフコータにて塗工し、温度１５０℃で１０
分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半
硬化して、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍの２種
類の銅箔付き接着フィルムと、接着層の厚さが５０μｍ
と１００μｍの２種類のＰＥＴフィルム付き接着フィル
ムとを作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィルムからＰ
ＥＴフィルムを剥離除去し、ウィスカー体積分率が３０
％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からな
る、厚さが５０μｍと１００μｍの２種類の接着フィル
ムを作製した。作製した銅箔付き接着フィルムは、カッ
ターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれい
に切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せ
ず、良好な取扱性であった。また、 ＰＥＴフィルムに
塗工して作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィルムの剥
離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、
またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等な
くきれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキング
も発生せず、良好な取扱性であった。

【００４７】（電食試験）つぎに、厚さ０．８ｍｍのガ
ラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、電食試験の内層面の電極となるパター
ンを作製し、この上下に上記で作製した絶縁層の厚さ５
０μｍの銅箔付き絶縁材料を絶縁材料が電食試験の内層
面の電極となるパターンと接するように重ね合せて積層
し、１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱圧成形
した。得られた積層板の、銅箔の不要な箇所をエッチン
グ除去し、内層の電極となる電食試験パターンの位置に
合わせた部分に外層の電極となる外層パターンを作製
し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０
Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１
０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０⁹
Ω以上の良好な値を示し、絶縁材料が耐電食性に優れて
いることを確認した。 （曲げ弾性率）また、作製した厚さ１００μｍの接着フ
ィルムの上下に、厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を該粗化
面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７０℃、
２．５ＭＰａ、６０分の条件で、熱圧成形した。得られ
た銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率を
三点曲げで測定したところ２０ＧＰａ（銅箔なし、たて
よこ平均）であった。 （穴あけ精度）また、ドリルのすべり量を、直径０．３
ｍｍのドリルを用いて、上記銅張積層板を１０枚重ねて
穴明けしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ量とし
て測定したところ、２０μｍ以下であった。

【００４８】（多層プリント配線板）この銅張積層板の
銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成し、
その両面に先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを
重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を
粗化面が接着フィルムに向き合うように重ね、熱圧成形
し内層回路入り多層銅張積層板を作製した。この内層回
路入り多層銅張積層板の表面粗さを、触針式表面粗さ計
にて測定したところ、測定箇所がその直下に内層回路の
ある部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外
層表面の箇所で、内層回路のある部分とない部分の段差
の１０点平均は、３μｍ以下であり、回路加工に支障の
ない良好な表面平坦性を有していた。さらにこの内層回
路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置を、エッチ
ング除去して直径７５μｍの穴を明け、その穴に住友重
機械工業株式会社製インパクトレーザによって穴あけを
行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解
めっきを行った後、エッチングレジストパターンを焼き
付け、不要な銅をエッチング除去して回路形成した。こ
の多層プリント配線板の両面に、厚さ５０μｍの上記接
着フィルムを、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗
化銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように積層
し、１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱圧成形
し、内層回路入り多層銅張積層板を作製し、銅箔の所定
位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、そ
の穴に住友重機械工業株式会社製インパクトレーザを用
いて穴明けを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を
行い、無電解めっきを行った後、エッチングレジストパ
ターンを焼き付け、不要の銅をエッチング除去して回路
形成した。前記工程をくり返して、１０層プリント配線
板を作製した。

【００４９】（多層プリント配線板の試験）この多層プ
リント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾
性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率
は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の
平均の熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃（常温下）であ
り、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で６０Ｇ
Ｐａ、高温下（２００℃）で５０ＧＰａであった。ま
た、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で６５、
高温（２００℃）下で５５であった。 （ワイヤボンディング性）さらに、この１０層プリント
配線板の一部にＩＣチップを実装し、ワイヤボンディン
グで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、
超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド
荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃と
したところ、良好にワイヤボンディングできた。 （熱衝撃試験）また、この１０層プリント配線板に寸法
８×２０ｍｍのＩＣチップ（ＴＳＯＰ）をはんだを介し
て表面回路と接続し、このＩＣチップ（ＴＳＯＰ）を実
装した基板を、−６５℃で３０分と１５０℃で３０分の
環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価し
たところ、２０００サイクル後もはんだ接続部に断線等
の不良は発生していなかった。またこの基板の内部のイ
ンターステーシャルバイアホールを含む回路の導通試験
を行ったが断線等のトラブルの発生はなかった。

【００５０】比較例１ （ワニス）ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂
（分子量：１２００、エポキシ当量：２０８）７０重量
部とビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７０
０、水酸基当量：１１８）３０重量部と、硬化促進剤で
ある２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部
と、メチルエチルケトン５０重量部からなる熱硬化性樹
脂に、平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍの硼酸
アルミニウムウィスカーを、樹脂固形分１００重量部に
対し９０重量部になるように配合し、硼酸アルミニウム
ウィスカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。 （接着フィルム）この絶縁ワニスを、厚さ１８μｍの銅
箔と厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにナイフコータにて
塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を
除去するとともに、樹脂を半硬化して、接着層の厚さが
５０μｍと１００μｍの２種類の銅箔付き接着フィルム
と、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍの２種類のＰ
ＥＴフィルム付き接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィル
ム付き接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離除去し
て、ウィスカー体積分率が３０％でウィスカーと半硬化
状態にあるエポキシ樹脂からなる、厚さが５０μｍと１
００μｍの接着フィルムを作製した。作製した銅箔付き
接着フィルムは、カッターナイフ及びシャーにより、樹
脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィルム同士の
ブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。ま
た、ＰＥＴフィルムに塗工して作製した接着フィルム
は、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り扱い時に割れ
る等のトラブルはなく、またカッターナイフ及びシャー
により、樹脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィ
ルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であ
った。

【００５１】（電食試験）つぎに、厚さ０．８ｍｍのガ
ラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去し、電食試験の内層面の電極となるパターン
を作製し、この上下に上記で作製した絶縁層の厚さ５０
μｍの接着フィルムを接着フィルムが電食試験の内層面
の電極となるパターンと接するように重ね合せ、さらに
厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を該粗化が接着フィルムに
向き合うように重ね、１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分
の条件で熱圧成形した。得られた積層板の銅箔の不要な
箇所をエッチング除去し、内層の電極となる電食試験パ
ターンの位置に合わせた部分に外層の電極となるパター
ンを形成し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極
間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲
気下で経時変化を追跡した結果、２５０時間後の絶縁抵
抗値が１０⁹Ω未満となり、接着フィルムが耐電食性に
劣っていることがわかった。 （曲げ弾性率）作製した厚さ１００μｍの接着フィルム
の上下に、厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を該粗化が接着
フィルムに向き合うように重ね、１７０℃、２．５ＭＰ
ａ、６０分の条件で熱圧成形した。得られた銅張積層板
の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率を、三点曲げで
測定したところ、２０ＧＰａ（銅箔なし、たてよこ平
均）であった。 （穴あけ精度）また、ドリルのすべり量を、直径０．３
ｍｍのドリルを用いて、上記銅張積層板を１０枚重ねて
穴あけしたときの、最上板と最下板の穴位置のずれ量と
して測定したところ２０μｍ以下であった。

【００５２】（多層プリント配線板）この銅張積層板の
銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成し、
その両面に先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを
重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を
粗化面が接着フィルムに向き合うように重ね、熱圧成形
し内層回路入り多層銅張積層板を作製した。この内層回
路入り多層銅張積層板の表面粗さを触針式表面粗さ計に
て測定したところ、測定箇所がその直下に内層回路のあ
る部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層
表面の箇所で、内層回路のある部分とない部分の段差の
１０点平均は、３μｍ以下であり、回路加工に支障のな
い良好な表面平坦性を有していた。さらにこの内層回路
入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置を、エッチン
グ除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機
械工業株式会社製インパクトレーザによって穴あけを行
い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解め
っきを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付
け、不要な銅をエッチング除去して回路形成した。この
多層プリント配線板の両面に、厚さ５０μｍの上記接着
フィルムを、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化
銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、
１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱圧成形し、
内層回路入り多層銅張積層板を作製し、銅箔の所定位置
をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴
に住友重機械工業株式会社製インパクトレーザを用いて
穴明けを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行
い、無電解めっきを行った後、エッチングレジストパタ
ーンを焼き付け、不要の銅をエッチング除去して回路形
成した。前記工程をくり返して１０層プリント配線板を
作製した。

【００５３】（多層プリント配線板の試験）この多層プ
リント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾
性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率
は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の
平均の熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃（常温下）であ
り、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で６０Ｇ
Ｐａ、高温（２００℃）下で４０ＧＰａであった。ま
た、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で６５、
高温下（２００℃）で５０であった。 （ワイヤボンディング性）さらに、この１０層プリント
配線板の一部にＩＣチップを実装し、ワイヤボンディン
グで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、
超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド
荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃と
したところ、良好にワイヤボンディングできた。 （熱衝撃試験）また、この１０層プリント配線板に寸法
８×２０ｍｍのＩＣチップ（ＴＳＯＰ）をはんだを介し
て表面回路とし接続し、このＩＣチップ（ＴＳＯＰ）を
実装した基板を、−６５℃で３０分と１５０℃で３０分
の環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価
したところ、２０００サイクル後もはんだ接続部に断線
等の不良は発生していなかった。またこの基板の内部の
インターステーシャルバイアホールを含む回路の導通試
験を行ったが断線等のトラブルの発生はなかった。

【００５４】比較例２ （プリプレグ）ビスフェノールＡノボラック型エポキシ
樹脂（分子量：１２００、エポキシ当量：２０６）７０
重量部とビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７
００、水酸基当量：１１８）３０重量部と、硬化促進剤
である２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量
部と、メチルエチルケトン５０重量部からなる熱硬化性
樹脂を、厚さ５０μｍと１００μｍのガラスクロスに含
浸塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤
を除去するとともに、樹脂を半硬化し、ガラスクロスと
半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる厚さが５０μｍ
と１００μｍのガラスエポキシプリプレグを作製した。
作製したプリプレグは、カッターナイフ及びシャーによ
る切断時に樹脂が飛散した。

【００５５】（電食試験）つぎに、厚さ０．８ｍｍのガ
ラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して電食試験の内層面の電極となるパターン
を形成し、この上下に絶縁層の厚さ５０μｍのエポキシ
プリプレグと厚さ１８μｍの片面粗化銅箔をエポキシプ
リプレグが電食試験の内層面の電極となるパターンと接
するように重ね合せて積層し、１７０℃、２．５０ＭＰ
ａ、６０分の条件で熱圧成形した。得られた積層板の、
内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせた部
分に外層の電極となるパターンをエッチングで作製し、
電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０Ｖの
電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１００
０時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０⁹Ω以
上の良好な値を示し、接着フィルムが耐電食性に優れて
いることを確認した。 （曲げ弾性率）作製した厚さ１００μｍのガラスエポキ
シプリプレグの上下に、厚さ１８μmの片面粗化銅箔を
該粗化面がプリプレグに向き合うように積層し、１７０
℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱圧成形した。得ら
れた銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率
を、三点曲げで測定したところ８ＧＰａ（銅箔なし、た
てよこ平均）であった。 （穴あけ精度）また、ドリルのすべり量を、直径０．３
ｍｍのドリルを用いて、上記銅張積層板を１０枚重ねて
穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ量とし
て測定したところ，５０μｍ以上あった。

【００５６】（多層プリント配線板）この銅張積層板の
銅箔の不要な箇所をエッチング除去して、回路を形成し
て内層回路板を作製し、その両面に先に作製した厚さ５
０μｍのガラスエポキシプリプレグを重ね、そのさらに
外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を粗化面がプリプレ
グに向き合うように重ね、１７０℃、２．５ＭＰａ、６
０分の条件で熱圧成形し内層回路入り多層銅張積層板を
作製した。この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗さ
を、触針式表面粗さ計にて測定し、測定箇所がその直下
に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５ｍｍ
の一直線上の外層表面で、内層回路のある部分とない部
分の段差の１０点平均は、８μｍ以上あった。さらにこ
の内層回路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置
に、エッチングにより直径７５μｍの穴をあけ、その穴
に住友重機械工業株式会社製インパクトレーザにて穴あ
けを試みたが、ガラス部分が除去できなかった。

【００５７】比較例３ （接着フィルム）重量平均分子量が５０，０００の高分
子量エポキシ重合体３０重量部と、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（分子量：４００、エポキシ当量：１８
０）７０重量部と、高分子量エポキシ重合体の架橋剤と
してフェノール樹脂マスク化ジイソシアネートを０．２
当量と、硬化剤として、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを０．５重量部からなる熱硬化性樹脂を、厚さ１
８μｍの銅箔および厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにナ
イフコータにて塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾
燥して溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化して、接
着層の厚さが５０μｍの銅箔付き接着フィルムと、接着
層の厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム付き接着フィルム
を作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィルムからＰＥＴ
フィルムを剥離除去して、厚さが５０μｍの接着フィル
ムを作製した。作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィル
ムの剥離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルは
なく、またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛
散等なくきれいに切断できたが、接着フィルム同士のブ
ロッキングが発生し、取扱性は低くかった。

【００５８】（電食試験）つぎに、厚さ０．８ｍｍのガ
ラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去し、電食試験の内層面の電極となるパターン
を作製し、この上下に上記で作製した絶縁層の厚さ５０
μｍの銅箔付き接着フィルムを接着フィルムが電食試験
の内層面の電極となるパターンと接するように重ね合せ
て積層し、１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱
圧成形した。得られた積層板の、内層の電極となる電食
試験パターンの位置に合わせた部分に外層の電極となる
パターンをエッチングで作製し、電食試験片を得た。こ
の内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５
℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間経過後の絶縁
抵抗値を測定した結果、１０⁹Ω以上の良好な値を示
し、接着フィルムが耐電食性に優れていることを確認し
た。

【００５９】（多層プリント配線板）比較例１で作製し
た内層回路板の両面に、前記の厚さ５０μｍの接着フィ
ルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化
銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように重ね、１
７０℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で熱圧成形し、内
層回路入り多層銅張積層板を作製した。この内層回路入
り多層銅張積層板の表面粗さを、触針式表面粗さ計にて
測定し、測定箇所がその直下に内層回路のある部分とな
い部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層表面で、内
層回路のある部分とない部分の段差の１０点平均は、３
μｍ以下であり、回路加工に支障のない良好な表面平坦
性を有している。さらにこの内層回路入り多層銅張積層
板の表面銅箔の所定位置にエッチングにより直径７５μ
mの穴をあけ、その穴に住友重機械工業株式会社製イン
パクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によ
るデスミア処理を行い、無電解めっきを行った後、エッ
チングレジストパターンを焼き付けエッチングにより回
路を形成した。この多層プリント配線板の両面に、厚さ
５０μｍのプリプレグを、そのさらに外側に厚さ１８μ
ｍの片面粗化銅箔を粗化面がプリプレグに向き合うよう
に積層し、熱圧成形し内層回路入り多層銅張積層板を作
製し、所定位置にエッチングにより直径７５μｍの穴を
あけ、その穴に住友重機械工業株式会社製インパクトレ
ーザを照射し、穴あけを行い、過マンガン酸処理による
デスミア処理を行い、無電解めっきを行った後、エッチ
オングレジストパターンを焼き付け、エッチングにより
回路を形成した。前記工程をくり返して、１０層プリン
ト配線板を作製した。

【００６０】（多層プリント配線板の試験）この多層プ
リント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾
性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率
は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の
平均の熱膨張係数は、３０ｐｐｍ／℃（常温下）であ
り、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で２０Ｇ
Ｐａ、高温（２００℃）下で１０ＧＰａであった。ま
た、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で３０、
高温（２００℃）下で１０であった。 （ワイヤボンディング性）さらに、この１０層プリント
配線板の一部にベアチップを実装し、ワイヤボンディン
グで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、
超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド
荷重を１００ｇとした。ワイヤボンディング温度を１０
０℃に下げてもワイヤのはがれが発生した。 （熱衝撃試験）また、この１０層プリント配線板に寸法
８×２０ｍｍのＩＣチップ（ＴＳＯＰ）をはんだを介し
て表面回路と接続し、このＩＣチップ（ＴＳＯＰ）を実
装した基板を、−６５℃で３０分と１５０℃で３０分の
環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価し
たところ、１００サイクル前後ではんだ接続部に断線不
良を発生した。またこの基板の内部のインターステーシ
ャルバイアホールを含む回路の導通試験を行ったところ
断線箇所があった。

【００６１】

【発明の効果】本発明の絶縁ワニスは、イオン捕捉剤を
添加したことにより、電気絶縁性ウイスカーを複合化さ
せた接着フィルムを用いた多層プリント配線板の絶縁信
頼性を高めることができる。本発明にしたがって製造し
た絶縁ワニスを用いて得られた接着フィルムは、電気絶
縁性ウイスカーの添加によりエポキシ樹脂をシート状に
形成することができたもので、これを使用したプリント
配線板は、表面が平坦で回路加工性が良く、剛性が高い
ため実装信頼性が高く、表面硬度が高いためワイヤボン
ド性が良く、熱膨張係数が小さいため寸法安定性が良く
なる。したがって、多層プリント配線板の高密度化、薄
型化、高信頼性化、低コスト化に多大の貢献をする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神代 恭 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 高橋 敦之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 森田 高示 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 有家 茂晴 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 藤本 大輔 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニス
   に、イオン捕捉剤または有機系銅害防止剤を添加したこ
   とを特徴とする絶縁ワニス。
2. 【請求項２】イオン捕捉剤が、無機系のイオン捕捉剤で
   あって、樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部の範
   囲で添加することを特徴とする請求項１に記載の絶縁ワ
   ニス。
3. 【請求項３】電気絶縁性ウイスカーが、セラミックウイ
   スカーで、該ウイスカーの平均直径が０．３〜３μｍの
   範囲にあり、平均長さが３〜５０μｍであるものを用い
   ることを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁ワニ
   ス。
4. 【請求項４】絶縁ワニスを銅箔またはキャリアフィルム
   に塗布して得た絶縁材料を、内層回路を形成した内層板
   と積層し、外層の回路を形成し、内層回路と外層回路と
   を電気的に接続させることにより作製した、請求項１〜
   ３に記載の絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板。