JP2001024336A - 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅箔ラミネート方式ビルドアップ工法によ
り、高い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚の絶縁
樹脂層を有する多層プリント配線板を短時間に生産性よ
く製造可能とする絶縁樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）少なくとも１種の軟化点１１０℃
以下のエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有する
モノマー又はオリゴマーと、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
と、（Ｄ）光重合開始剤を必須成分として含有すること
を特徴とする銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹
脂組成物が提供される。好適な態様においては、前記各
成分（Ａ）〜（Ｄ）に加えてさらに（Ｅ）ゴム微粒子を
含有できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔ラミネート方
式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の積層工程
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。多層成形プレス工
程は、レイアップされた材料を、積層プレス装置、真空
積層プレス装置あるいはオートクレーブ等の装置にて加
熱・加圧することにより多層化成形を行うものである。

【０００３】積層法にはマスラミネーション法とピンラ
ミネーション法とがあり、積層の組み合わせにおいて、
図１０に示すように、一般に、絶縁基板２１の両面に導
体パターン２２を有する内層板Ａが１枚のときは、成形
時に位置合わせの必要がないのでマスラミネーション法
（一般に４層板以下に採用される）が採用され、導体パ
ターン２２を形成した内層板Ａにプリプレグ２３と銅箔
２４を重ねて積層成形することが行われる。また、図１
１に示すように導体パターン２２を有する２枚以上の内
層板Ａ，Ｂを積層するときは、ピンラミネーション法
（一般に５層板以上に採用される）が採用され、積み重
ねられる内層板Ａ、Ｂ、プリプレグ２３、及び銅箔２４
に予め位置合わせ用の基準穴２６を加工しておき、基準
穴２６に位置決めピン２５を通して図示しない積層治具
にセットして積層成形することが行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レイア
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ２３の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため、多くの人手と時間を必要とする。ピ
ンラミネーション法では位置決めピン２５による位置合
わせを行うことから、内層板Ａ、Ｂ、銅箔２４、プリプ
レグ２３、図示しない離型フィルム、金型プレート等に
は、予め四隅に又は中央に基準穴２６をあけておく必要
がある。またレイアップ工程では、銅箔のしわや傷等の
欠陥の発生による歩留りの低下などの問題がある。

【０００５】さらに多層成形プレス工程では、レイアッ
プされた材料をプレス装置、真空積層プレス装置あるい
はオートクレーブ装置等で加熱・加圧することにより積
層したプリプレグ中の半硬化状態の樹脂を溶融、液化さ
せ、さらにゲル化させて樹脂で導体パターンを包み込ま
せ、導体パターンの間隙を満たした状態にして硬化させ
る。この工程は、昇温・加圧（低圧にて）、加熱、加
圧、冷却、減圧開放のサイクルからなり、一般的なガラ
スエポキシの多層成形条件では、１サイクルの工程を終
了するのに２時間３０分から３時間程度の時間を要して
しまう。また、使用する装置は真空積層プレス装置ある
いはオートクレーブ等であることから高価で大掛かりな
設備になるという問題がある。

【０００６】従って、本発明の目的は、前記したような
従来技術の問題点を解消し得、簡単な積層工程でかつ低
コストで短時間に多層プリント配線板を製造し得る方
法、より具体的には、導体パターンを形成した絶縁基板
の表面に絶縁樹脂組成物の被膜を形成し、その上に銅箔
を加熱・加圧ローラーにて貼り合わせることにより積層
する銅箔ラミネート方式の多層プリント配線板の製造方
法によって高い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚
の絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板を短時間に生
産性よく製造可能とする絶縁樹脂組成物を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、（Ａ）少なくとも１種の軟化点１
１０℃以下のエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を
有するモノマー又はオリゴマーと、（Ｃ）エポキシ樹脂
硬化剤と、（Ｄ）光重合開始剤を必須成分として含有す
ることを特徴とする銅箔ラミネート方式ビルドアップ用
絶縁樹脂組成物が提供される。より詳細には、少なくと
も第１層の導体パターンと絶縁基板からなるプリント配
線板を内層板として、導体パターンを形成した絶縁基板
の全面に導体パターンを覆うように塗布すると共に紫外
線照射（以下、ＵＶ照射と略称する）し、その後加熱硬
化される絶縁樹脂組成物である。より好適な態様におい
ては、前記（Ａ）少なくとも１種の軟化点１１０℃以下
のエポキシ樹脂を、絶縁樹脂組成物中２０重量％以上含
有し、前記（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又は
オリゴマーを、絶縁樹脂組成物中６０重量％以下の割合
で用いる。さらに本発明の絶縁樹脂組成物は、前記各成
分（Ａ）〜（Ｄ）に加えてさらに（Ｅ）ゴム微粒子を含
有することができる。

【０００８】本発明の絶縁樹脂組成物は、より具体的に
は、少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板からな
るプリント配線板を内層板として、導体パターンを形成
した絶縁基板の全面に導体パターンを覆うように前記本
発明の絶縁樹脂組成物を塗布すると共にＵＶ照射し、そ
の後に銅箔を加熱・加圧ローラーにて貼り合わせること
により積層し、さらに上記絶縁樹脂層を加熱硬化させた
後、得られた多層積層板の外層銅箔をエッチングして導
体パターンを形成させることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法に適用される。さらに多層のプリント
配線板を製造する場合、上記方法により製造された多層
プリント配線板の外層の導体パターンの面に対して、上
記積層方法を繰り返すことにより層数を重ねて積層する
ことができる。なお、加熱・加圧ローラーにて貼り合わ
せる銅箔としては、予め接着面を粗化し及び／又は接着
剤を塗布した銅箔を用い積層することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】前記したように、本発明の絶縁樹
脂組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法は、少
なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板からなるプリ
ント配線板を内層板として、導体パターンを形成した絶
縁基板の全面に導体パターンを覆うように絶縁樹脂組成
物を塗布すると共にＵＶ照射し、その後に銅箔を加熱・
加圧ローラーにて貼り合わせることにより積層すること
を特徴としており、上記絶縁樹脂組成物はラミネートす
る銅箔の接着剤として機能すると共に、製造された多層
プリント配線板の絶縁樹脂層となる。このような本発明
の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント配線板の製造方
法においては、絶縁樹脂組成物を塗布した内層板はロー
ラー等の搬送手段によって銅箔ラミネート工程へ移送さ
れるので、塗布された絶縁樹脂組成物は、ＵＶ照射によ
って半硬化状態、即ち不飽和二重結合を有するモノマー
又はオリゴマーは反応しているが、エポキシ樹脂は未反
応の状態にできると共に、その後の加熱・加圧ローラー
による加熱によって軟化し、銅箔に対する充分な密着力
は得られるが、流動せずに一定の膜厚を確保できるよう
な絶縁樹脂組成物であることが望まれる。

【００１０】本発明者らは、上記のような要求を満たす
絶縁樹脂組成物について鋭意研究を行った結果、（Ａ）
少なくとも１種の軟化点１１０℃以下のエポキシ樹脂
と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴ
マーと、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）光重合開
始剤を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を用いる
ことにより、ラミネートする銅箔の強固な密着力と均一
な膜厚の絶縁樹脂層を確保できることを見い出し、本発
明を完成するに至ったものである。すなわち、本発明の
絶縁樹脂組成物は、エポキシ樹脂と不飽和二重結合を有
するモノマー又はオリゴマーとを組み合わせて用いるこ
とにより、ＵＶ照射で不飽和二重結合を有するモノマー
又はオリゴマーを反応させ半硬化状態にし、同時点で未
反応のエポキシ樹脂を加熱・加圧ローラーによる加熱に
よって軟化し銅箔に密着させ、後加熱させることにより
本硬化することを特徴としている。

【００１１】絶縁樹脂組成物に使用するエポキシ樹脂
に、軟化点１１０℃以下のエポキシ樹脂を全く使用しな
かった場合、銅箔をラミネートする際に８０〜１５０℃
のロール温度、０．５〜３ｍ／分のロール速度では絶縁
樹脂組成物が軟化し難く、銅箔の充分な密着力は得られ
ない。また、不飽和二重結合を有するモノマー又はオリ
ゴマーを使用しない場合、ＵＶ照射による半硬化状態が
簡単には得られないため、使用できるエポキシ樹脂にか
なりの制限を受け、また２種以上のエポキシ樹脂の組み
合わせが不可欠となる。本発明の絶縁樹脂組成物は、こ
のような現象を、前記したように少なくとも１種の軟化
点１１０℃以下のエポキシ樹脂と不飽和二重結合を有す
るモノマー又はオリゴマーを組み合わせて使用すること
により解決したものである。

【００１２】その結果、前記したような銅箔ラミネート
方式による比較的簡単な積層工程により多層プリント配
線板を製造することが可能となる。すなわち、本発明の
銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物を用
いた多層プリント配線板の製造方法によれば、前記絶縁
樹脂組成物の塗布工程は、内層板表面を一般的な方法で
整面処理し、スクリーン印刷法又はカーテンコート法な
どの従来から行われている生産性の高い方法により行う
ことができる。また、絶縁樹脂組成物の塗膜を半硬化状
態とする工程は、ＵＶ照射によって行われるので、従来
の乾燥工程のように比較的長時間を要することはなく、
短時間に作業性よく行うことができる。さらに、加熱・
加圧ローラーにて銅箔を貼り合わせる工程は、一般に市
販されているドライフィルム用の自動フィルム貼り合わ
せ装置と同等の設備で能率的に行うことができる。銅箔
ラミネート後、前記絶縁樹脂組成物の層を加熱硬化させ
ることにより、絶縁樹脂層と銅箔が高い密着力で接着さ
れ、しかも絶縁樹脂層の膜厚が均一な多層積層板が得ら
れる。

【００１３】前記（Ａ）軟化点１１０℃以下のエポキシ
樹脂の具体例としては、油化シェルエポキシ社製のエピ
コート８０７、エピコート８２８、エピコート１００
１、エピコート１００４、大日本インキ化学工業社製の
エピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン１０
５０、エピクロン２０５５、東都化成社製のエポトート
ＹＤ−０１１、ＹＤ−０１３、ＹＤ−１２７、ＹＤ−１
２８、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．３１７、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６
６４、チバガイギー社製のアラルダイド６０７１、アラ
ルダイド６０８４、アラルダイドＧＹ２５０、アラルダ
イドＧＹ２６０、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥ
ＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１４、ＥＬＡ−１１５、ＥＬ
Ａ−１２８、旭化成工業社製のＡ．Ｅ．Ｒ．３３０、
Ａ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ａ．Ｅ．
Ｒ．６６４等（何れも商品名）のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂や、油化シェルエポキシ社製のエピコートＹ
Ｌ９０３、大日本インキ化学工業社製のエピクロン１５
２、エピクロン１６５、東都化成社製のエポトートＹＤ
Ｂ−４００、ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製のＤ．
Ｅ．Ｒ．５４２、チバガイギー社製のアラルダイド８０
１１、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＳＢ−４０
０、ＥＳＢ−７００、旭化成工業社製のＡ．Ｅ．Ｒ．７
１１、Ａ．Ｅ．Ｒ．７１４等（何れも商品名）のブロム
化エポキシ樹脂や、油化シェルエポキシ社製のエピコー
ト１５２、エピコート１５４、ダウケミカル社製のＤ．
Ｅ．Ｎ．４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、大日本インキ化
学工業社製のエピクロンＮ−７３０、エピクロンＮ−７
７０、エピクロンＮ−８６５、東都化成社製のエポトー
トＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０４、チバガイギー
社製のアラルダイドＥＣＮ１２３５、アラルダイドＥＣ
Ｎ１２７３、アラルダイドＥＣＮ１２９９、アラルダイ
ドＸＰＹ３０７、日本化薬社製のＥＰＰＮ−２０１、Ｅ
ＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０
６、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＳＣＮ−１９
５Ｘ、ＥＳＣＮ−２２０、旭化成工業社製のＡ．Ｅ．
Ｒ．ＥＣＮ−２３５、ＥＣＮ−２９９等（何れも商品
名）のノボラック型エポキシ樹脂や、大日本インキ化学
工業社製のエピクロン８３０、東都化成社製のエポトー
トＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００
４、チバガイギー社製のアラルダイドＸＰＹ３０６等
（何れも商品名）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
や、東都化成社製のエポトートＳＴ−３０００（商品
名）等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、油化
シェルエポキシ社製のエピコート６０４、東都化成社製
のエポトートＹＨ−４３４、チバガイギー社製のアラル
ダイドＭＹ７２０、住友化学工業社製のスミ−エポキシ
ＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリシジルアミン
型エポキシ樹脂や、チバガイギー社製のアラルダイドＣ
Ｙ−３５０（商品名）等のヒダントイン型エポキシ樹脂
や、ダイセル化学工業社製のセロキサイド２０２１、チ
バガイギー社製のアラルダイドＣＹ１７５、ＣＹ１７９
等（何れも商品名）の脂環式エポキシ樹脂や、油化シェ
ルエポキシ社製のＹＬ−９３３、ダウケミカル社製の
Ｔ．Ｅ．Ｎ．等（何れも商品名）のトリヒドロキシフェ
ニルメタン型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ社製の
ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１（何れも商品名）等の
ビキシレノール型又はビフェニル型エポキシ樹脂；大日
本インキ化学工業社製のＥＸＡ−１５１４（商品名）等
のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂や、油化シェルエポ
キシ社製のエピコート１５７Ｓ（商品名）等のビスＡノ
ボラック型エポキシ樹脂や、油化シェルエポキシ社製の
エピコートＹＬ−９３１、チバガイギー社製のアラルダ
イド１６３等（何れも商品名）のテトラフェニロールエ
タン型エポキシ樹脂や、チバガイギー社製のアラルダイ
ドＰＴ８１０、日産化学社製のＴＥＰＩＣ等（何れも商
品名）の複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００１４】前記軟化点１１０℃以下のエポキシ樹脂
（Ａ）の配合量は、絶縁樹脂組成物中２０重量％以上、
好ましくは３０〜６０重量％の割合が望ましい。軟化点
１１０℃以下のエポキシ樹脂（Ａ）の配合割合が２０重
量％未満の場合、銅箔に対する充分な密着性が得られ難
くなるので好ましくない。

【００１５】次に、前記（Ｂ）不飽和二重結合を有する
モノマー又はオリゴマーの具体例としては、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフ
ォリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレー
ト、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレ
ングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジ
アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチル
アクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、
シクロヘキシルアクリレート、グリセリンジグリシジル
エーテルジアクリレート、グリセリントリグリシジルエ
ーテルトリアクリレート、イソボルネオリルアクリレー
ト、シクロペンタジエンモノ−あるいはジ−アクリレー
ト、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペン
タエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシア
ヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキ
サイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価アク
リレート類、及び上記アクリレートに対応する各メタク
リレート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）ア
クリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポ
リエステルなどが挙げられる。

【００１６】前記不飽和二重結合を有するモノマー又は
オリゴマー（Ｂ）の配合量は、絶縁樹脂組成物中６０重
量％以下とすることが望ましく、より好ましくは２０〜
４０重量％である。不飽和二重結合を有するモノマー又
はオリゴマー（Ｂ）の配合割合が６０重量％を超えた場
合、銅箔に対する充分な密着性が得られ難くなるので好
ましくない。

【００１７】本発明の絶縁樹脂組成物中に前記エポキシ
樹脂（Ａ）と共に必須成分として用いられるエポキシ樹
脂硬化剤（Ｃ）としては、アミン類、酸無水物、アミノ
ポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素ア
ミンコンプレックス、ノボラック樹脂、ジシアンジアミ
ド、酸ヒドラジド、カルボキシル基含有化合物などを挙
げることができる。

【００１８】上記エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の具体例と
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン、メ
タフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、アニリン−ホルマリン樹脂などのアミン類；無
水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、ナジック酸無
水物、メチルナジック酸無水物、トリメリット酸無水
物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸無水物などの酸無水物；ダイマー酸とジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン等との縮合物であ
るアミノポリアミド樹脂；メルカプタン基を末端に持つ
ポリスルフィド樹脂；三弗化ホウ素とアニリン、ベンジ
ルアミン、エチルアミンなどとの三弗化ホウ素アミンコ
ンプレックス；フェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシンなどとホルマリンの縮合反応により得ら
れるノボラック樹脂；ジシアンジアミド、アジピン酸ジ
ヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド、メラミン等の潜在
性硬化剤などが挙げられる。その他、カルボキシル基含
有化合物、例えばジョンソンポリマー社製のジョンクリ
ル−６８などの（メタ）アクリル酸共重合物等も用いる
ことができる。

【００１９】本発明の絶縁樹脂組成物に用いられるこれ
らエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、アミン類、ポリアミ
ド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコン
プレックス、ノボラック樹脂等の場合においては、エポ
キシ樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤
中の活性水素量が０．５〜１．５当量、好ましくは０．
８〜１．２当量、酸無水物の場合においてはエポキシ樹
脂成分中のエポキシ基量に対して無水酸量が０．５〜
１．０当量、好ましくは０．７〜０．９当量、また、潜
在性硬化剤の場合においては活性水素量が０．２〜１．
２当量、好ましくは０．３〜０．７当量となる割合が望
ましい。

【００２０】本発明の絶縁樹脂組成物においては、必要
に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤
の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチルアミ
ン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルアミ
ン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンな
どの第３級アミンや、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライ
ドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィン、
トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−ブチ
ルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニ
ウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエ
チル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類またはこれらの有機酸塩類、アセトグアナ
ミン、ベンゾグアナミンなどのグアナミン類が挙げられ
る。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾール類
である。

【００２１】また、前記（Ｄ）光重合開始剤（もしくは
増感剤）としては、例えば、アセトフェノン、２，２−
ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチ
ルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、
トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリ
クロロアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチ
ルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１
−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４
−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフ
ェノン類；ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ−ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジ
メチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジ
フェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル
類；ベンジルジメチルケタール等のケタール類；チオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン等のチオキサントン類；２−エチルア
ントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等の
アントラキノン類；ベンゾイルパーオキシド、クメンパ
ーオキシド等の有機過酸化物；２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレー
ト、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプ
トベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾー
ル等のチオール化合物；２，４，６−トリス−ｓ−トリ
アジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロ
モメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物；
２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキサイド等が挙げられる。これらの化合物は、単独
で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ま
た、かかる光重合開始剤（Ｄ）は安息香酸系又は第三級
アミン系など公知慣用の光重合促進剤の１種あるいは２
種以上と組み合わせて用いることができる。

【００２２】上記のような光重合開始剤（Ｄ）の使用量
の好適な範囲は、前記不飽和二重結合を有するモノマー
又はオリゴマー（Ｂ）１００重量部に対して０．２〜３
０重量部、好ましくは２〜２０重量部となる割合であ
る。光重合開始剤の配合割合が０．２重量部未満の場合
には光硬化性が悪くなり、一方、３０重量部より多い場
合には樹脂組成物の保存安定性が悪くなるので好ましく
ない。

【００２３】本発明の絶縁樹脂組成物は、銅箔に対する
密着性を上げ、また切断加工時等における耐衝撃性を向
上させてクラック等の発生を防止するために、ゴム微粒
子を含有することができる。使用するゴム微粒子は、硬
化させた絶縁樹脂層中に分散した状態とするために他の
成分に溶解しないものであれば全て使用可能であるが、
特に耐熱性等を考慮した場合、アクリル系やブタジエン
系等の架橋ゴム微粒子を用いることが好ましい。また、
切断などの加工は常温で行われるため、常温において軟
らかい、例えばガラス転移点が２０℃以下のゴム微粒子
が好ましく、またゴム微粒子の網目鎖密度は０．０１〜
１．４ミリモル／ｇが好適である。さらに、一般に約２
０〜１００μｍの膜厚の絶縁樹脂層中に均一に分散した
状態とするためには、０．０１〜１０μｍの粒径のゴム
微粒子が好ましい。

【００２４】ゴム微粒子は、ゴム微粒子単独で組成物中
に添加することもでき、またエポキシ樹脂溶剤中に分散
させた形態、例えばゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワニス
や、あるいはさらに希釈剤（溶剤）に分散させた状態で
用いることもできる。ゴム微粒子の具体例としては、日
本合成ゴム社製のＸＥＲ−９１、武田薬品工業社製のス
タフィロイドＡＣ−３３５５等、またゴム微粒子分散エ
ポキシ樹脂ワニスとしては、東都化成社製のエポトート
ＹＲ−５２８、ＹＲ−５９１、ＹＲ−５７０、ＹＲ−５
１６、レジナス化成社製のエポダインＲＢ−２０００、
ＲＢ−２０１０等が挙げられる。さらに、ゴム微粒子の
成分としては、スチレン系ゴム、イソプレンゴム、エチ
レン系ゴム、プロピレン系ゴム、ウレタンゴム、ブチル
ゴム、シリコーンゴム、ニトリル系ゴム、フッ素ゴム、
ノルボルネンゴム、エーテル系ゴム等が挙げられる。

【００２５】また、本発明の絶縁樹脂組成物は、必要に
応じて各種有機溶剤が含有できる。有機溶剤としては、
例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケト
ン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の
芳香族炭化水素類；セロソルブ、ブチルセロソルブ、カ
ルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメ
チルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカル
ビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類；オクタ
ン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナ
フサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などを用いるこ
とができるが、毒性、インキ特性の点からグリコールエ
ーテル類、エステル類、石油系溶剤を使用することが好
ましい。

【００２６】さらに本発明の絶縁樹脂組成物には、必要
に応じて硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、酸化マグネ
シウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジル
コニウム、珪酸カルシウム、水酸化カルシウム、シリ
カ、クレー、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、炭
素繊維、雲母、石綿、金属粉などの公知・慣用の充填
剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、
酸化チタン、カーボンブラックなどの公知・慣用の着色
用顔料、消泡剤、密着性付与剤又はレベリング剤などの
各種添加剤等を添加してもよい。

【００２７】

【実施例】以下、実施例を示して本発明についてさらに
具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定される
ものでないことはもとよりである。まず、本発明の絶縁
樹脂組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法の各
工程について図面を参照しながら説明する。図１乃至図
９は本発明の方法による多層プリント配線板の製造工程
を、４層板を例にとって示した図である。

【００２８】まず、内層板の導体パターンの形成は、図
１に示すようにガラス布基材又はガラス布、ガラス不織
布基材からなる絶縁基板１の両面に厚さ３５μｍ又は７
０μｍの銅箔２を貼り合わせた両面銅張積層板の銅箔２
の面を一般的なブラシ等により機械的な整面処理と酸洗
い等による化学的整面処理を行う。つぎに、銅箔２の面
にスクリーン印刷又は写真法によりエッチングレジスト
による回路を形成させた後、その面をエッチングして導
体パターン３を形成させ、図２に示すような両面プリン
ト配線板を得る。

【００２９】この両面プリント配線板を内層板として、
その両面に対して、ブラシ等による機械的整面処理と酸
洗い等による化学的整面処理を行った後、図３に示すよ
うに、導体パターン３を覆うように両面の全体に本発明
の絶縁樹脂組成物４を塗布する。なお、本発明の絶縁樹
脂組成物４は、ＵＶ照射により半硬化状態となり、この
状態のものを８０〜１５０℃の加熱・加圧ローラーにて
圧着（後述）することにより軟化し、さらに１４０〜１
６０℃にて加熱すると十分に硬化する性質をもってい
る。

【００３０】この絶縁樹脂組成物４の塗布方法は、スク
リーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、
ロールコート法などの従来から行われている生産性の高
い方法により行うことができる。そしてこのような方法
により、両面プリント配線板の両面に絶縁樹脂組成物４
を塗布して、その表面に次の層を形成する銅箔５を貼り
合わせた場合に、内層導体パターン３と外層の銅箔５と
の間隔が５０μｍ以上（通常５０〜６０μｍ）になるよ
うに絶縁樹脂組成物４の厚さを調整する。スクリーン印
刷法の場合、この絶縁樹脂組成物４の厚さを調整するに
は塗布及び乾燥を繰り返すことにより可能であり、カー
テンコート法の場合は、１回の塗布で５０〜６０μｍの
厚さを得ることができる。

【００３１】さて、前記工程にて両面に絶縁樹脂組成物
４を塗布した後は、ＵＶ照射により絶縁樹脂組成物４を
半硬化状態にする。次に、絶縁樹脂組成物４の表面に銅
箔５を重ねて貼り合わせることにより、図４に示すよう
な４層板が得られる。この銅箔５の貼り合わせについて
は、図９に示すように、コンベヤーローラー１５上を図
面に向かって左側から、絶縁樹脂組成物４が塗布された
図３に示す内層板（以下、基板１１という）を加熱・加
圧ローラー１４に向かって搬送させる。一方、基板１１
の上方及び下方には、接着面の粗度（銅箔粗化面の凹凸
量）が５〜１０μｍ、厚さが１８〜３５μｍ、長さが１
００〜２００ｍの銅箔５が中空芯に巻かれた銅箔ロール
１３が配設されており、基板１１の進行に伴い基板１１
の始辺と終辺とをセンサーで感知し、中空芯に巻かれた
銅箔５が補助ローラー１６を介して上下一対の加熱・加
圧ローラー１４間に送り込まれつつ、必要長さに切断さ
れる。連続的に回転する加熱・加圧ローラー１４は、そ
の熱と圧力により基板１１の両面に銅箔５を加熱・圧着
して順次右方に送り出す。これにより、両面に銅箔５が
貼り合わせられた図４に示すような多層積層板１２が得
られるようになっている。

【００３２】この場合の加熱・加圧ローラー１４は直径
８０〜９０ｍｍのローラーを使用し、例えば基板１１の
幅が６０ｃｍのとき、基板１１にかかる加熱・加圧ロー
ラー１４の荷重は３００〜５００ｋｇｆとし、単位長さ
当たりでは５〜８．３ｋｇｆの荷重を加える。また、ロ
ール温度は８０〜１５０℃、ロール速度は０．５〜３ｍ
／分であり、基板１１の両面の絶縁樹脂組成物４が加熱
・加圧ローラー１４の熱で軟化し、軟化した絶縁樹脂組
成物４が銅箔５の接着側粗化部凹凸に追従することによ
り密着力が向上する。この絶縁樹脂組成物４はさらに１
４０〜１６０℃にて３０〜６０分間加熱して硬化させる
ことにより、図４に示す多層積層板１２が完成する。

【００３３】完成した多層積層板１２は、図５乃至図８
に示すように、通常の工法によりスルーホール６の穴あ
け（図５）、パネル銅メッキ７（図６）、外層導体パタ
ーン８の形成（図７）、ソルダーレジスト膜９の形成
（図８）のそれぞれの工程を経て多層プリント配線板を
得る。以上の工程で製造された多層プリント配線板は、
さらにその両面に対して前記と同様の工程を繰り返すこ
とにより、５層以上の多層プリント配線板を容易に製造
することができる。

【００３４】以上、本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多
層プリント配線板の製造方法の好適な実施態様について
説明したが、本発明の方法は前記した製造工程に限定さ
れるものではなく、本発明の目的を達成しうる限り種々
の変更が可能である。例えば、前記した製造工程では予
め接着面を粗化した銅箔５を用いており、このような銅
箔を用いることが、ラミネート時に加熱・加圧ローラー
による加熱によって軟化した絶縁樹脂組成物が銅箔粗化
面の凹凸に追従してより高い密着力が得られることか
ら、好ましい態様といえるが、予め接着剤を塗布した銅
箔を用いてもよいし、特に粗化した銅箔の接着面に予め
接着剤を塗布した銅箔を用いることが好ましく、この場
合、より高い密着力が得られる。この場合の接着剤とし
てはエポキシ樹脂系の接着剤を用いることが好ましい。
特に、銅箔の粗化した接着面に塗布する接着剤として本
発明の絶縁樹脂組成物を用いた場合、単に接着面を粗化
した銅箔を用いた場合よりも高い密着力が得られる。

【００３５】以下に本発明の効果を具体的に確認した実
施例及び比較例を示す。なお、以下において「部」とあ
るのは特にことわりのない限り「重量部」を意味する。 実施例１ フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名Ｄ．Ｅ．
Ｎ．４３８；ダウケミカル社製）の２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート（商品名ライトエステルＨＯ；共栄社
化学社製）溶解品（固形分８０％）５０部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート（商品名ＴＭＰＴＡ；ダ
イセル・ユーシービー社製）２０部、ジシアンジアミド
３．５部、２−エチルアントラキノン１部、硫酸バリウ
ム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ ＢＦ−１０；堺化学工業
社製）２５部、フタロシアニングリーン０．５部を配合
して予備混合後、３本ロールミルで練肉分散を行い絶縁
樹脂組成物を得た。この絶縁樹脂組成物を用い、前述の
製造方法により多層プリント配線板を製造した。

【００３６】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート８
２８；油化シェルエポキシ社製）３０部、ビキシレノー
ル型エポキシ樹脂（商品名ＹＸ−４０００；油化シェル
エポキシ社製）２０部、ペンタエリスリトールトリアク
リレート（商品名ＰＥ−３Ａ；共栄社化学社製）２５
部、ジシアンジアミド３部、ベンゾフェノン１．５部、
硫酸バリウム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ ＢＦ−１０）
２０部、フタロシアニングリーン０．５部を配合し、実
施例１と同様の方法により絶縁樹脂組成物を得た。この
絶縁樹脂組成物を用い、前述の製造方法により多層プリ
ント配線板を製造した。

【００３７】実施例３ アクリルゴム微粒子分散ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（商品名エポトートＹＲ−５２８（ゴム成分２０
％）；東都化成社製）５０部、ペンタエリスリトールト
リアクリレート（商品名ＰＥ−３Ａ）２５部、ジシアン
ジアミド３部、ベンゾイン１．５部、硫酸バリウム（商
品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ ＢＦ−１０）２０部、フタロシ
アニングリーン０．５部を配合し、実施例１と同様の方
法により絶縁樹脂組成物を得た。この絶縁樹脂組成物を
用い、前述の製造方法により多層プリント配線板を製造
した。

【００３８】実施例４ 前記実施例１に従って製造した絶縁樹脂組成物を、図２
に示すような両面プリント配線板の両面に塗布し、ＵＶ
照射して図３に示すような基板１１を作製した。次い
で、銅箔のラミネートに際して、予め接着面を粗化した
銅箔に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エポ
トートＹＤ−０１１；東都化成社製）のカルビトールア
セテート溶解品（固形分８０％）４６部、液状ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート８２８；油
化シェルエポキシ社製）３６部、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン（商品名アクメックスＨ−８４ＢＭ；日
本合成化学工業社製）１４部、カルビトールアセテート
４部を配合・混合後、３本ロールミルで練肉分散を行っ
た接着剤を塗布し、仮乾燥した銅箔を、前記のようにし
て得られた基板の両面に前述のように加熱・加圧ローラ
ーによって加熱・圧着を行った後、前述の製造工程と同
様な工程で多層プリント配線板を製造した。

【００３９】比較例１ フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名Ｄ．Ｅ．
Ｎ．４３１；ダウケミカル社製）３０部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート８２８）３０
部、ジシアンジアミド３．５部、硫酸バリウム（商品名
ＢＡＲＩＦＩＮＥＢＦ−１０）２８部、フタロシアニン
グリーン０．５部、カルビトールアセテート８部を配合
し、実施例１と同様の方法により絶縁樹脂組成物を得
た。この絶縁樹脂組成物を用い、前述の製造方法のＵＶ
照射の代わりに８０℃で３０分の仮乾燥を行う以外は同
様に多層プリント配線板を製造した。

【００４０】比較例２ ビスフェノールＡ−エポキシアクリレート（商品名ビス
コート５４０；大阪有機化学工業社製）の２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート（商品名ライトエステルＨＯ）
溶解品（固形分７０％）７５部、２−エチルアントラキ
ノン３．５部、硫酸バリウム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ
ＢＦ−１０）２１部、フタロシアニングリーン０．５
部を配合し、実施例１と同様の方法により絶縁樹脂組成
物を得た。この絶縁樹脂組成物を用い、前述の製造方法
により多層プリント配線板を製造した。

【００４１】前記各実施例及び比較例で得られた多層プ
リント配線板の絶縁樹脂層と第１層の導体パターンとの
密着強度（ピール強度）をＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じ
て測定し、また膜切断面を測定して絶縁樹脂層の膜厚の
均一性の良・不良を確認した（均一な膜厚のものを○、
膜厚にバラツキがあるものを×として表示）。その結果
を表１に示す。

【表１】

【００４２】表１に示す結果から明らかなように、本発
明の絶縁樹脂組成物を用いて製造した多層プリント配線
板は、充分な密着強度を示すと共に、絶縁樹脂層も均一
な膜厚を有していた。これに対して、比較例１のように
エポキシ樹脂のみを配合した絶縁樹脂組成物を用いた場
合や、比較例２のように不飽和二重結合を有するモノマ
ーおよびオリゴマーのみを配合した絶縁樹脂組成物を用
いた場合、絶縁樹脂層に銅箔が接着せず多層プリント配
線板が得られなかった。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、本発明の絶縁樹脂組成物
は、ＵＶ照射によって半硬化状態にできると共に、加熱
・加圧によって軟化し、ラミネートされる銅箔に対して
充分な密着性を示すので、銅箔ラミネート方式の多層プ
リント配線板の製造方法に有利に適用でき、高い層間密
着強度を有すると共に均一な膜厚の絶縁樹脂層を有する
多層プリント配線板を製造することができる。また、本
発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント配線板の製
造方法によれば、積層工程において絶縁樹脂層を従来の
簡単な方法で塗布すると共に、加熱・加圧ローラーにて
銅箔を連続的に積層するので、自動化に適した設備構成
が容易であり、積層工程の時間を短縮できると共に製品
の品質を向上させ、さらに設備費を低減することができ
る。これにより製造コストを低減させ、安価な多層プリ
ント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
両面銅張積層板を示す。

【図２】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
導体パターンを形成した両面プリント配線板を示す。

【図３】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
両面プリント配線板に絶縁樹脂組成物を塗布した状態を
示す。

【図４】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
絶縁樹脂組成物を塗布した両面プリント配線板に銅箔を
貼り合わせた状態を示す。

【図５】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
銅箔を貼り合わせた多層積層板にスルーホールを穴あけ
した状態を示す。

【図６】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
スルーホールを穴あけした多層積層板にパネル銅メッキ
を施した状態を示す。

【図７】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
多層積層板に外層導体パターンを形成した状態を示す。

【図８】本発明の絶縁樹脂組成物を用いる多層プリント
配線板の製造方法による製造工程を示す概略図であり、
ソルダーレジスト膜を形成した多層プリント配線板を示
す。

【図９】内層板の両面に銅箔を連続的に貼り合わせる方
法を示す概略構成図である。

【図１０】従来のマスラミネーション法による積層法に
おいて内層板が１枚の多層積層板の層構成例を示す概略
図である。

【図１１】従来のピンラミネーション法による積層法に
おいて内層板が２枚の多層積層板の層構成例を示す概略
図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２，５ 銅箔 ３ 内層導体パターン ４ 絶縁樹脂組成物 ６ スルーホール ７ パネル銅メッキ ８ 外層導体パターン ９ ソルダーレジスト膜 １１ 絶縁樹脂組成物が塗布された基板 １２ 銅箔が貼り合わせられた多層積層板 １３ 銅箔が中空芯に巻かれた銅箔ロール １４ 加熱・加圧ローラー １５ コンベヤーローラー １６ 補助ローラー

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年６月１３日（２０００．６．１
３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】従って、本発明の目的は、前記したような
従来技術の問題点を解消し得、簡単な積層工程でかつ低
コストで短時間に多層プリント配線板を製造するのに有
効な絶縁樹脂組成物、より具体的には、導体パターンを
形成した絶縁基板の表面に絶縁樹脂組成物の被膜を形成
し、その上に銅箔を加熱・加圧ローラーにて貼り合わせ
ることにより積層する銅箔ラミネート方式の多層プリン
ト配線板の製造方法によって高い層間密着強度を有する
と共に均一な膜厚の絶縁樹脂層を有する多層プリント配
線板を短時間に生産性よく製造可能とする絶縁樹脂組成
物を提供することにある。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、導体パターンを形成した絶縁基板
の全面に導体パターンを覆うように塗布すると共に紫外
線照射して半硬化状態とし、その後に加熱硬化される絶
縁樹脂組成物であって、（Ａ）少なくとも１種の軟化点
１１０℃以下のエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合
を有するモノマー又はオリゴマーと、（Ｃ）エポキシ樹
脂硬化剤と、（Ｄ）光重合開始剤を必須成分として含有
することを特徴とする銅箔ラミネート方式ビルドアップ
用絶縁樹脂組成物が提供される。より詳細には、少なく
とも第１層の導体パターンと絶縁基板からなるプリント
配線板を内層板として、導体パターンを形成した絶縁基
板の全面に導体パターンを覆うように塗布すると共に紫
外線照射（以下、ＵＶ照射と略称する）し、その後加熱
硬化される絶縁樹脂組成物である。より好適な態様にお
いては、前記（Ａ）少なくとも１種の軟化点１１０℃以
下のエポキシ樹脂を、絶縁樹脂組成物中２０重量％以上
含有し、前記（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又
はオリゴマーを、絶縁樹脂組成物中６０重量％以下の割
合で用いる。さらに本発明の絶縁樹脂組成物は、前記各
成分（Ａ）〜（Ｄ）に加えてさらに（Ｅ）ゴム微粒子を
含有することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 59/20 Ｃ０８Ｇ 59/20 Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０８Ｌ 21/00 55/00 55/00 63/00 63/00 Ａ 101/00 101/00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）少なくとも１種の軟化点１１０℃
   以下のエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有する
   モノマー又はオリゴマーと、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
   と、（Ｄ）光重合開始剤を必須成分として含有すること
   を特徴とする銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹
   脂組成物。
2. 【請求項２】 前記（Ａ）少なくとも１種の軟化点１１
   ０℃以下のエポキシ樹脂を、絶縁樹脂組成物中２０重量
   ％以上含有することを特徴とする請求項１に記載の銅箔
   ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノ
   マー又はオリゴマーを、絶縁樹脂組成物中６０重量％以
   下含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の銅
   箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物。
4. 【請求項４】 さらに（Ｅ）ゴム微粒子を含有すること
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の銅
   箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物。