JPH01241887A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH01241887A JPH01241887A JP7002788A JP7002788A JPH01241887A JP H01241887 A JPH01241887 A JP H01241887A JP 7002788 A JP7002788 A JP 7002788A JP 7002788 A JP7002788 A JP 7002788A JP H01241887 A JPH01241887 A JP H01241887A
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- epoxy resin
- aromatic amine
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に用いる印刷配線板に関するもので
ある。
ある。
従来の技術
印刷配線板用固体絶縁板には、紙基材フェノール樹脂板
２紙基材エポキシ樹脂板、カラス布基材エポキシ樹脂板
などの日本工業規格（ＪＩＳ）に基づくもの、あるいは
カラス布基材ポリイミド樹脂板、ヒスマレイミドトリア
ジン樹脂板等が使われており、印刷配線層には、銅箔導
体のほかに、銀粉混合樹脂あるいは銅粉混合樹脂を選択
的に塗布形成して、回路配線を構成したものがある。
２紙基材エポキシ樹脂板、カラス布基材エポキシ樹脂板
などの日本工業規格（ＪＩＳ）に基づくもの、あるいは
カラス布基材ポリイミド樹脂板、ヒスマレイミドトリア
ジン樹脂板等が使われており、印刷配線層には、銅箔導
体のほかに、銀粉混合樹脂あるいは銅粉混合樹脂を選択
的に塗布形成して、回路配線を構成したものがある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、印刷配線層として、銀粉混合樹脂あるい
は銅粉混合樹脂の塗布層を用いたものは、銀あるいは銅
の移行（マイグレーション）の問題点がある。とりわけ
、銅粉混合樹脂の塗布層では、このマイグレーションが
著しいことに加えて、同塗布層の硬化処理過程での酸化
による導体抵抗値の増加があり、それに関連して、はん
だ付は性の低下が起こる。
は銅粉混合樹脂の塗布層を用いたものは、銀あるいは銅
の移行（マイグレーション）の問題点がある。とりわけ
、銅粉混合樹脂の塗布層では、このマイグレーションが
著しいことに加えて、同塗布層の硬化処理過程での酸化
による導体抵抗値の増加があり、それに関連して、はん
だ付は性の低下が起こる。
本発明の目的は、金属のマイグレーションを抑制し、か
つ、経済性にもすぐれた印刷配線板を実現することにあ
る。
つ、経済性にもすぐれた印刷配線板を実現することにあ
る。
課題を解決するための手段
本発明は、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ
樹脂を含浸させたパラ系アーラミド基材を基板とし、同
基板上に銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤配合の
エポキシ樹脂系導電体でなる配線層を設けた印刷配線板
である。
樹脂を含浸させたパラ系アーラミド基材を基板とし、同
基板上に銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤配合の
エポキシ樹脂系導電体でなる配線層を設けた印刷配線板
である。
また、本発明は、所定基板上の第１配線層を被って、芳
香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂中間層お
よび銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポ
キシ樹脂系導電体でなる第２配線層を設けた印刷配線板
である。
香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂中間層お
よび銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポ
キシ樹脂系導電体でなる第２配線層を設けた印刷配線板
である。
作用
本発明によると、配線層ならびにその支持絶縁基板に芳
香族アミンアタクト硬化剤配合のエポキシ樹脂およびパ
ラ系アーラミド基材を用いることにより、金属のマイグ
レーションを著しく抑制し、安定性の高い印刷配線板を
実現し得る。
香族アミンアタクト硬化剤配合のエポキシ樹脂およびパ
ラ系アーラミド基材を用いることにより、金属のマイグ
レーションを著しく抑制し、安定性の高い印刷配線板を
実現し得る。
実施例
第１図は本発明実施例の印刷配線板の断面図であり、絶
縁基板１に、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキ
シ樹脂を含浸させたポリパラフェニレン３−４′デイフ
エニルエーテルテレフタラミド基材を用い、この上の配
線層２として、銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤
配合エポキシ樹脂エポキシ樹脂の塗布硬化層を用いたも
のである。
縁基板１に、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキ
シ樹脂を含浸させたポリパラフェニレン３−４′デイフ
エニルエーテルテレフタラミド基材を用い、この上の配
線層２として、銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤
配合エポキシ樹脂エポキシ樹脂の塗布硬化層を用いたも
のである。
絶縁基板１は、ポリパラフェニレン３−４′デイフ工ニ
ルエーテルテレフタラミド紙に芳香族アミンアダクト硬
化剤配合エポキシ樹脂を含浸させて半硬化したプリプレ
グを５枚重ねて、約０．４胴の厚さに積層形成したもの
を用いる。なお、」−記エボキシ樹脂の含浸並びに積層
工程は、含浸工程の温度１２０’Ｃ〜１３０℃、半硬化
工程の温度１５０℃以下、成型加圧硬化工程の温度１７
０℃〜１８０′Ｃ１加圧２０ ｋｇ ／ ｃｎｆが適当
である。
ルエーテルテレフタラミド紙に芳香族アミンアダクト硬
化剤配合エポキシ樹脂を含浸させて半硬化したプリプレ
グを５枚重ねて、約０．４胴の厚さに積層形成したもの
を用いる。なお、」−記エボキシ樹脂の含浸並びに積層
工程は、含浸工程の温度１２０’Ｃ〜１３０℃、半硬化
工程の温度１５０℃以下、成型加圧硬化工程の温度１７
０℃〜１８０′Ｃ１加圧２０ ｋｇ ／ ｃｎｆが適当
である。
銅粉は、直径２〜２５μｍの粉末が用いられ、これを用
い、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂を
ポリマーとしたポリマー導電ペーストを周知のスクリー
ン印刷で塗布形成すると、最小寸法で、厚さ約２０μｍ
２幅約０．２５ｍｍの導電層が得られる。なお、この導
電ペースｉ・の硬化処理は、窒素雰囲気中、１６０℃、
３０分てあり、これによって得られる導電層の抵抗値の
変化は、例えば、空気中、２２０℃、３０秒のはんだリ
フロウ赤外線炉を通過したときの抵抗値増加は１．３％
以内であった。また、温度６０℃、相対湿度９０％での
経時変化をみると、２４０時間後で、１．１％以内であ
り、抵抗値の増加は小さいものであった。さらに、銅の
マイグレーションの試験でも、電極パターンを幅１．０
ｍｍ、長さ１００柵で、間隔０．５ｍｍの一対電極間に
直流１００ｖを印加し、温度６０℃、相対湿度９０％で
１０００時間を経過しても、銅のマイグレーションを示
すような兆候は何も見出せなかった。
い、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂を
ポリマーとしたポリマー導電ペーストを周知のスクリー
ン印刷で塗布形成すると、最小寸法で、厚さ約２０μｍ
２幅約０．２５ｍｍの導電層が得られる。なお、この導
電ペースｉ・の硬化処理は、窒素雰囲気中、１６０℃、
３０分てあり、これによって得られる導電層の抵抗値の
変化は、例えば、空気中、２２０℃、３０秒のはんだリ
フロウ赤外線炉を通過したときの抵抗値増加は１．３％
以内であった。また、温度６０℃、相対湿度９０％での
経時変化をみると、２４０時間後で、１．１％以内であ
り、抵抗値の増加は小さいものであった。さらに、銅の
マイグレーションの試験でも、電極パターンを幅１．０
ｍｍ、長さ１００柵で、間隔０．５ｍｍの一対電極間に
直流１００ｖを印加し、温度６０℃、相対湿度９０％で
１０００時間を経過しても、銅のマイグレーションを示
すような兆候は何も見出せなかった。
第２図は本発明の他の実施例印刷回路板の断面図であり
、第１図示の印刷回路板に付加して、中間絶縁層３およ
び第２配線層４を設けたものである。
、第１図示の印刷回路板に付加して、中間絶縁層３およ
び第２配線層４を設けたものである。
中間絶縁層３は、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポ
キシ樹脂の塗布層あるいは同エポキシ樹脂含浸のポリパ
ラフェニレン３−４′デイフエニルエーテルテレフタラ
ミド（パラ系アーラミド）紙をプリプレグの状態で加圧
張り付けて形成したものが用いられ、この層は、Ｎａ→
’、ｃｅ−なとの不純物含有量が５ ｐｐｍ以下である
。この中間絶縁層３の表面耐電圧性は、０．５Ｍの間隔
で配置した一対の表面電極間で、１２５℃の空気中、２
．２〜２．４ＫＶが得られる。また、同し寸法の電極間
に直流１００ｖを継続印加して、金属のマイグレーショ
ンを試験したところ、１０００時間後においても、その
兆候は全く見出せなかった。
キシ樹脂の塗布層あるいは同エポキシ樹脂含浸のポリパ
ラフェニレン３−４′デイフエニルエーテルテレフタラ
ミド（パラ系アーラミド）紙をプリプレグの状態で加圧
張り付けて形成したものが用いられ、この層は、Ｎａ→
’、ｃｅ−なとの不純物含有量が５ ｐｐｍ以下である
。この中間絶縁層３の表面耐電圧性は、０．５Ｍの間隔
で配置した一対の表面電極間で、１２５℃の空気中、２
．２〜２．４ＫＶが得られる。また、同し寸法の電極間
に直流１００ｖを継続印加して、金属のマイグレーショ
ンを試験したところ、１０００時間後においても、その
兆候は全く見出せなかった。
第２配線層４は、下層の配線層と同しく、銅粉混合の芳
香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂でなる導電
ペーストを塗布し、１４５６Ｃ，３０分で硬化させたも
のを用いる。この配線層４は、厚さ１５〜２５μｍに形
成することができ、表面抵抗値は１０〜２０ｍΩ／口で
あり、これを電磁波シールド層として利用すると、５７
ＭＨｚのノイズレベルで、−１０ｄＢ程度であり、この
性能も、耐電圧特性、マイグレーション特性と共に、高
い経時安定性が確認された。
香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂でなる導電
ペーストを塗布し、１４５６Ｃ，３０分で硬化させたも
のを用いる。この配線層４は、厚さ１５〜２５μｍに形
成することができ、表面抵抗値は１０〜２０ｍΩ／口で
あり、これを電磁波シールド層として利用すると、５７
ＭＨｚのノイズレベルで、−１０ｄＢ程度であり、この
性能も、耐電圧特性、マイグレーション特性と共に、高
い経時安定性が確認された。
なお、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂
の硬化層は、スクリーン印刷の技術で選択的に形成して
、これをソルダレジストとして使用することもできる。
の硬化層は、スクリーン印刷の技術で選択的に形成して
、これをソルダレジストとして使用することもできる。
発明の効果
本発明によれば、銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化
剤配合エポキシ樹脂の導電ペイントを用いて、耐電圧特
性、金属の移行性ならびに耐湿性の面で高い安定性をも
った配線層を得ることができ、また、この配線層を芳香
族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂層あるいは
同エポキシ樹脂含浸のパラ系アーラミド基材層を基板と
する表面に形成して、信頼性の高い印刷配線層を実現す
ることができる。
剤配合エポキシ樹脂の導電ペイントを用いて、耐電圧特
性、金属の移行性ならびに耐湿性の面で高い安定性をも
った配線層を得ることができ、また、この配線層を芳香
族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂層あるいは
同エポキシ樹脂含浸のパラ系アーラミド基材層を基板と
する表面に形成して、信頼性の高い印刷配線層を実現す
ることができる。
第１図は本発明の実施例印刷配線板の断面図、第２図は
本発明の伯の実施例印刷配線板の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板く芳香族アミンアダクト硬化剤
配合エポキシ樹脂含浸パラ系アーラミド基材）、２・・
・・・・銅粉混合エポキシ樹脂導電層、３・・・・・・
芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂中間層、
４・・・・・・銅粉混合エポキシ樹脂導電層。
本発明の伯の実施例印刷配線板の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板く芳香族アミンアダクト硬化剤
配合エポキシ樹脂含浸パラ系アーラミド基材）、２・・
・・・・銅粉混合エポキシ樹脂導電層、３・・・・・・
芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂中間層、
４・・・・・・銅粉混合エポキシ樹脂導電層。
Claims (3)
- （１）芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂
を含浸させたパラ系アーラミド基材を基板とし、同基板
上に銅粉混合の芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポ
キシ樹脂系導電体でなる配線層を設けた印刷配線板。 - （２）所定基板上の第１配線層を被って、芳香族アミン
アダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂中間層および銅粉混
合芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂系導
体層でなる第２配線層を設けた印刷配線板。 - （３）第１配線層もしくは第２配線層が電磁波シールド
層として用いられる請求項２に記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002788A JPH0719938B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002788A JPH0719938B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241887A true JPH01241887A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH0719938B2 JPH0719938B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13419704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7002788A Expired - Fee Related JPH0719938B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719938B2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP7002788A patent/JPH0719938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719938B2 (ja) | 1995-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |