JPH05129765A

JPH05129765A - 配線基板

Info

Publication number: JPH05129765A
Application number: JP31751491A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Nakamura; 信之中村; Noriyuki Shoji; 範行庄司; Toshiaki Asada; 敏明浅田; Toshiaki Amano; 俊昭天野
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1991-11-05
Filing date: 1991-11-05
Publication date: 1993-05-25

Abstract

(57)【要約】【構成】絶縁フィルム１１上に第１の絶縁層１２、銀
系導電回路よりなる導電回路１３、第２の絶縁層１４が
順次設けられてなる配線基板において、第１の絶縁層１
２及び第２の絶縁層１４が、ノボラック系エポキシ樹脂
及び／またはビスフェノール系エポキシ樹脂９０〜１０
重量％及び多官能マレイミド１０〜９０重量％からなる
樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分として含
有してなる樹脂組成物から形成されていることを特徴と
する配線基板。【効果】高温多湿下での使用においてもマイグレーシ
ョンや絶縁層と絶縁フィルムとの密着力の低下がおこる
ことなく高い電気的信頼性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電ペーストを用いて
回路形成された配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電ペーストを絶縁フィルム上にスクリ
ーン印刷することによって導電回路を形成した配線基板
は、エッチングやメッキによって金属箔からなる導電回
路を形成したものに比べて安価で簡単な工程で製造で
き、またドライプロセスのため環境対策の面でも有利で
あるため、メンブレンスイッチやジャンパー線等の用途
に使用されている。

【０００３】しかしながら、導電ペーストを使用した配
線基板はマイグレーションが発生し問題となっている。
このため導電回路間隔を広く取るか、導電回路表面をカ
ーボンペースト塗膜で被覆する方法がとられている。こ
れによりラフ・パターンではマイグレーションの発生防
止にある程度の効果が得られるが、汎用の配線基板とし
ては信頼性に問題があった。即ち、導電回路上にカーボ
ン回路を正確に重ね印刷するのは非常に困難であり、カ
ーボンペーストの位置ずれや、にじみにより、結果的に
マイグレーションが発生し、ついには回路間で短絡に至
るという可能性が高かった。

【０００４】このように、汎用の配線基板として問題が
あった従来技術に対して、発明者らは、導電ペーストを
用いても信頼性の高い配線基板として、絶縁フィルム上
に銀ペーストよりなる導電回路が形成されるとともに、
最上層が内面に接着層を備えた絶縁カバーフィルムで構
成されたフレキシブル配線板であって、少なくとも導電
回路とカバーフィルムの接着層の間に、より好ましくは
絶縁フィルムと導電回路の間及び導電回路とカバーフィ
ルムの接着層の間の両方に、絶縁ペーストより形成され
た絶縁層を有するこを特徴とする配線基板（特願平２−
８８１５６号）を提供している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年機器の小型化、軽
量化に伴い高密度実装が行われるようになり、配線基板
の使用環境温度が上昇する傾向にある。前記の発明者ら
が先に提案した配線基板の構造によりマイグレーション
に関連した信頼性の問題は飛躍的に向上したものの、６
０℃を越えるような高温度雰囲気、例えば車載用機器や
電源回路周辺機器等では、一般の絶縁ペーストで形成さ
れた絶縁層での対応には限界があった。本発明はこのよ
うに高温多湿下においてもマイグレーションの発生する
ことのない高度な電気的信頼性を有する配線基板を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁フィルム
上に第１の絶縁層、銀系導電回路よりなる導電回路、第
２の絶縁層が順次設けられてなる配線基板において、第
１の絶縁層及び第２の絶縁層が、ノボラック系エポキシ
樹脂及び／またはビスフェノール系エポキシ樹脂９０〜
１０重量％及び多官能マレイミド１０〜９０重量％から
なる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分とし
て含有してなる樹脂組成物から形成されていることを特
徴とする配線基板を提供する。

【０００７】本発明における絶縁層は絶縁ペーストによ
り形成される。多官能マレイミドは、無水マレイン酸と
ポリアミンの縮合物であるが、本発明における多官能マ
レイミドは、耐熱性の点から、ポリアミンとしてジアミ
ノジフェニルメタン及びポリフェニルメチレンポリアミ
ン等の芳香族ポリアミンを原料とするものが望ましく、
エポキシ樹脂との混和性からそれらのアルキル基置換体
が特に好適である。そのような多官能マレイミドとして
は、例えば三菱油化社製サーマックスＭＢ−７０００、
ＭＰ−２０００Ｘ等が挙げられるが特にこれらに限定す
るものでない。

【０００８】また、エポキシ樹脂と多官能マレイミドの
混合比率を、エポキシ樹脂９０〜１０重量％に対して多
官能マレイミド１０〜９０重量％に限定した理由は、多
官能マレイミドが１０重量％未満では高温高湿度下での
信頼性が十分ではなく、一方多官能マレイミドが９０重
量％より多いと高温高湿度中での絶縁フィルムとの密着
性が低下することがあるためである。

【０００９】更に、硬化剤としては、通常のエポキシ樹
脂系レジストに用いられるアミン系、酸無水物系、フェ
ノール系、ポリアミド系、イミダゾール系、ＢＦ₃アミ
ン錯塩等の硬化剤を用いる。また、必要に応じてアミン
類、イミダゾール類、有機金属塩、アミン錯塩などの硬
化促進剤を併用することができる。

【００１０】また、無機系充填剤は絶縁ペーストの流動
性を適度に保持し、回路への付き回りを改善する他に、
硬化時の収縮を抑えるのに有効である。このような目的
のために、例えばシリカ、タルク、アルミナ、チタニ
ア、ジルコニア、硫酸バリウム、炭酸バリウム等を、前
記樹脂混和物１００重量部に対し１０〜３００重量部配
合して用いられる。

【００１１】本発明における耐熱絶縁フィルムとして
は、特に限定されるものではないが、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン等
のフィルムが使用でき、特にポリイミドフィルムが好適
である。

【００１２】銀系導電ペーストは、フレーク状や粒状の
銀粉をベースに、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アク
リル樹脂等をバインダーとして、更に印刷性改良のため
の消泡剤や流動性調整剤、溶剤を配合したもので、比抵
抗１×１０^-4Ω・ｃｍ以下のものが望ましい。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。実施例１図１は、本発明の配線基板の断面概略図である。絶縁フ
ィルム１１（東レ・デュポン社製；カプトン２００Ｈ）
上に、フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル
社製；エピコート１５２）８０重量部に対して多官能マ
レイミド（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７００
０，２官能マレイミド，分子量４４２，イミド基当量２
２１）２０重量部、硬化剤ＤＤＭ２２重量部、シリカ粉
末３０重量部、及び所望量の消泡剤、流動性調整剤、溶
剤からなるペーストを全面に印刷した後、遠赤外線炉に
て硬化させ絶縁層１２を形成した。その上に銀系導電ペ
ースト（シントーケミトロン社製；Ｋ−３４２４）で図
２に示した櫛形パターン（図では簡略化して記載）にス
クリーン印刷した後、遠赤外線炉にて硬化させ導電回路
１３を形成した。次いで、再び上記絶縁ペーストを用い
て導電回路上にオーバーコート後加熱硬化させ絶縁層１
４を形成し、図１の構造の配線基板を得た。

【００１４】実施例２フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコート１５２）３５重量部、ビスフェノールＡエポ
キシ樹脂（油化シェル社製；エピコート１００１）３５
重量部に対して多官能マレイミド（三菱油化社製；サー
マックスＭＰ２０００Ｘ，２官能マレイミド，分子量１
０００，イミド基当量２１０〜２４０）３０重量部、イ
ミダゾール系硬化剤（四国化成社；キュアゾール２Ｅ４
ＭＺ−ＣＮ）２重量部、タルク３０重量部、及び所望量
の消泡剤、流動性調整剤、溶剤からなるペーストを絶縁
層として用いた以外は実施例１と同様にして配線基板を
得た。

【００１５】実施例３フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコート１５２）１５重量部、ビスフェノールＡエポ
キシ樹脂（油化シェル社製；エピコート１００１）１５
重量部に対して多官能マレイミド（三菱油化社製；サー
マックスＭＢ−７０００，２官能マレイミド，分子量４
４２，イミド基当量２２１）７０重量部、硬化剤ＤＤＭ
６重量部、シリカ粉末３０重量部、及び所望量の消泡
剤、流動性調整剤、溶剤からなるペーストを絶縁層とし
て用いた以外は、実施例１と同様にして配線基板を得
た。

【００１６】比較例１図３に示すような、絶縁フィルム３１直上に導電回路３
３を設け、その上に絶縁層３４を設けた構造の配線基板
を作製した。絶縁フィルム３１（東レ・デュポン社製；
カプトン２００Ｈ）上に、銀系導電ペースト（シントー
ケミトロン社製；Ｋ−３４２４）を図２に示した櫛形パ
ターン（図では簡略化して記載）にスクリーン印刷した
後、遠赤外線炉にて硬化させ導電回路３３を形成した。
次に、フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル
社製；エピコート１５２）８０重量部に対して多官能マ
レイミド（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７００
０，２官能マレイミド，分子量４４２，イミド基当量２
２１）２０重量部、硬化剤ＤＤＭ２２重量部、シリカ粉
末３０重量部、所望量の消泡剤、流動性調整剤、溶剤か
らなるペーストを用いて導電回路上にオーバーコート後
加熱硬化させ絶縁層３４を形成し、図３の構造の配線基
板を得た。

【００１７】比較例２フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコート１５２）１００重量部に対してシリカ粉末３
０重量部、硬化剤ＤＤＭ２８重量部、及び所望量の消泡
剤、流動性調整剤、溶剤からなるペーストを絶縁層とし
て用た以外は実施例１と同様にして配線基板を得た。

【００１８】比較例３フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコート１５２）５重量部に対して多官能マレイミド
（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７０００，２官能
マレイミド，分子量４４２，イミド基当量２２１）９５
重量部、硬化剤ＤＤＭ１重量部、シリカ粉末３０重量
部、及び所望量の消泡剤、流動性調整剤、溶剤からなる
ペーストを絶縁層として用いた以外は、実施例１と同様
にして配線基板を得た。

【００１９】比較例４フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコート１５２）４８重量部、ビスフェノールＡエポ
キシ樹脂（油化シェル社製；エピコート１００１）４８
重量部に対して、多官能マレイミド（三菱油化社製；サ
ーマックスＭＰ２０００Ｘ，２官能マレイミド，分子量
１０００，イミド基当量２１０〜２４０）３０重量部、
イミダゾール系硬化剤（四国化成社；キュアゾール２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、タルク３０重量部、及び所望
量の消泡剤、流動性調整剤、溶剤からなるペーストを絶
縁層として用いた以外は実施例１と同様にして配線基板
を得た。

【００２０】上記の実施例１〜３、比較例１〜４で得ら
れた配線基板について、温度６０℃及び８５℃、湿度８
５％ＲＨの環境下で櫛形形状の銀回路の端子２ａ、２ｂ
に直流電圧２０Ｖを１０００時間連続印架後、絶縁抵抗
（端子２ａ、２ｂ間）及び外観の変化を調べた。この結
果を表１に示す。なお初期抵抗値は１×１０¹⁵Ωであっ
た。

【００２１】

【発明の効果】本発明の配線基板は、絶縁層がノボラッ
ク系エポキシ樹脂及び／またはびビスフェノール系エポ
キシ樹脂９０〜１０重量％及び多官能マレイミド１０〜
９０重量％からなる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤
を必須成分として含有してなる樹脂組成物から形成され
ていることにより、高温多湿下での使用においてもマイ
グレーションや絶縁層と絶縁フィルムとの密着力の低下
がおこることなく高い電気的信頼性を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の断面概略図である。

【図２】実施例における導電回路の形状を示す平面図で
ある。

【図３】比較例１で用いた配線基板の断面概略図であ
る。

【符号の説明】

１１，３１絶縁フィルム１２，１４，３４絶縁層１３，２３，３３導電回路２３ａ，２３ｂ導電回路端子

【表１】

フロントページの続き (72)発明者天野俊昭東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁フィルム上に第１の絶縁層、銀系導
電回路よりなる導電回路、第２の絶縁層が順次設けられ
てなる配線基板において、第１の絶縁層及び第２の絶縁
層が、ノボラック系エポキシ樹脂及び／またはビスフェ
ノール系エポキシ樹脂９０〜１０重量％及び多官能マレ
イミド１０〜９０重量％からなる樹脂混和物、硬化剤、
無機系充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物
から形成されていることを特徴とする配線基板。