JPH05190997A

JPH05190997A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH05190997A
Application number: JP4867391A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Nakamura; 信之中村; Toshiaki Asada; 敏明浅田; Noriyuki Shoji; 範行庄司; Toshiaki Amano; 俊昭天野
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1991-02-22
Filing date: 1991-02-22
Publication date: 1993-07-30

Abstract

(57)【要約】【目的】マイグレーション防止のために絶縁ペースト
層を設けたプリント配線板において、絶縁ペースト硬化
工程で発生する絶縁フィルムのカールを抑え、量産性の
向上を図るとともに、微細パターンの形成を可能とす
る。【構成】絶縁フィルム１上には、無機充填剤を樹脂１
００重量部に対して７０〜２５０重量部配合した絶縁ペ
ーストあるいは、ゴム系樹脂又はポリアルキレンオキサ
イド結合を含む樹脂で変性したエポキシ樹脂を用いた絶
縁ペーストよりなる下部絶縁ペースト層２が設けられ
る。この下部絶縁ペースト層２上には、銀ペーストを用
いた導電回路３が形成され、導電回路３は上部絶縁ペー
スト層４で覆われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁フィルム上に例え
ば銀ペースト等の導電ペーストを用いて回路形成された
プリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルな絶縁フィルム上に導電回
路が形成されたプリント配線板は、カメラ、電話機、電
子卓上計算機等電子機器の小型軽量化、配線の単純化等
を目的として広く用いられている。

【０００３】基板上に導電回路を形成する方法には、銅
張積層板のプリントエッチ法（サブトラクト法）やスク
リーン印刷やめっきなどで直接回路を形成するアディテ
ィブ法などが有るが、Ｃｕ，Ａｇ，Ｃ等の導電ペースト
をスクリーン印刷することによって導電回路を形成する
アディティブ法が近年注目を集めている。例えば銀系導
電ペーストを直接絶縁フィルム上にスクリーン印刷する
ことにより導電回路を形成したフレキシブルプリント配
線板は、エッチングやめっき法により導電回路を形成し
たものに比べて、工程が簡単でコスト・納期面で利点が
あり、またドライプロセスのため環境対策面でも有利で
あるため、メンブレンスイッチやジャンパー線等の用途
に使用されている。

【０００４】この種のプリント配線板に用いられる絶縁
フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ），ポリイミド（ＰＩ）フィルムなどがあり、回路を
保護するための絶縁ペースト層は、エポキシ系、ウレタ
ン系等の樹脂を同様にスクリーン印刷することによって
形成される。

【０００５】ところで、銀ペースト等の導電ペーストで
回路形成したプリント配線板を高温高湿の悪環境下で使
用する場合に問題となるのは、回路導体に用いられてい
る金属のマイグレーション（金属原子の移行）である。
このため、銀系導電ペーストを使用する場合には、回路
間隔を広く取るか、銀回路表面を化学的に安定なカーボ
ンペーストで覆う方法がとられている。これらの方法に
より、寸法的に余裕のあるラフ・パターンではマイグレ
ーション防止にある程度の効果が得られるが、汎用のプ
リント配線板としては信頼性に問題があった。即ち、銀
回路表面にカーボンペーストを被覆するには、銀ペース
トで回路を印刷して後、その上にカーボンペーストを重
ね印刷する方法が行われるが、両者を正確に重ねること
は非常に難しく、カーボンペーストの位置ずれや、にじ
みにより、結果的に銀マイグレーションが発生し、遂に
は回路間の短絡に至るという可能性が高いためである。

【０００６】このように汎用のプリント配線板としては
問題のある従来の技術に対して、本願発明者らは、絶縁
フィルムと導電回路の間に絶縁ペースト層を介在させる
構造のフレキシブルプリント配線板を先に提案した（特
願平２−８８１５６号）。このフレキシブルプリント配
線板は、絶縁フィルム上に銀ペーストよりなる導電回路
が形成されるとともに、最上層に接着層を備えた絶縁カ
バーフィルムが配置され、少なくとも導電回路とカバー
フィルムの接着層の間に、より好ましくは絶縁フィルム
と導電回路の間及び導電回路とカバーフィルムの接着層
の間の両方に、絶縁ペースト層が設けられたことを特徴
とするものであった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の技
術において、本願発明者らは、先の提案したプリント配
線板（特願平２−８８１５６号）について、工業的に大
量生産可能な方法を検討してきた。その結果、特に絶縁
フィルムと導電回路の間に絶縁ペースト層を設けた構造
において量産性に問題があることが判った。即ち、絶縁
フィルム上にエポキシ樹脂を主成分とする絶縁ペースト
を印刷して後、遠赤外線炉による硬化工程において、絶
縁ペーストの収縮により絶縁フィルムのカールが起こ
り、このことは次工程で銀ペーストを用いて導電回路を
スクリーン印刷する際に問題になった。このような不具
合は、量産性を低下させるばかりでなく、導電回路の印
刷の精度に関係してくるため、微細パターンになると信
頼性にも影響を及ぼすことになる。

【０００８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、マイグレーション防止効果が高く、かつ、量産
性に優れ、微細パターンの形成も可能なプリント配線板
を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明（請求項１）
のプリント配線板は、絶縁フィルムと、該絶縁フィルム
上に絶縁ペーストを用いて形成された下部絶縁ペースト
層と、該下部絶縁ペースト層上に形成された導電回路
と、該導電回路上に絶縁ペーストを用いて形成された上
部絶縁ペースト層とを有し、上記の課題を達成するため
に、前記絶縁ペースト層のうち少なくとも下部絶縁ペー
スト層が、樹脂１００重量部に対して７０〜２５０重量
部の無機充填剤が混合された絶縁ペーストを用いて形成
されたことを特徴とするものである。

【００１０】第２の発明（請求項３）のプリント配線板
は、絶縁フィルムと、該絶縁フィルム上に絶縁ペースト
を用いて形成された下部絶縁ペースト層と、該下部絶縁
ペースト層上に形成された導電回路と、該導電回路上に
絶縁ペーストを用いて形成された上部絶縁ペースト層と
を有し、上記の課題を達成するために、前記絶縁ペース
ト層のうち少なくとも下部絶縁ペースト層が、(A) ノボ
ラック系エポキシ樹脂又はビスフェノール系エポキシ樹
脂の単独、又はノボラック系エポキシ樹脂とビスフェノ
ール系エポキシ樹脂の少なくとも一方を含む混合エポキ
シ樹脂に、(B)(a) 官能基を有するポリブタジエン樹
脂、(b) 官能基を有するアクリルニトリル−ブタジエン
共重合樹脂、の(a) ，(b) 何れか一方又は混合物と、
(C) 硬化剤及び／又は硬化促進剤と、(D) 無機系充填剤
とが配合されてなる絶縁ペーストを用いて形成されたこ
とを特徴とするものである。

【００１１】第３の発明（請求項４）のプリント配線板
は、絶縁フィルムと、該絶縁フィルム上に絶縁ペースト
を用いて形成された下部絶縁ペースト層と、該下部絶縁
ペースト層上に形成された導電回路と、該導電回路上に
絶縁ペーストを用いて形成された上部絶縁ペースト層と
を有し、上記の課題を達成するために、前記絶縁ペース
ト層のうち少なくとも下部絶縁ペースト層が、(A) ノボ
ラック系エポキシ樹脂又はビスフェノール系エポキシ樹
脂の単独、又はノボラック系エポキシ樹脂とビスフェノ
ール系エポキシ樹脂の少なくとも一方を含む混合エポキ
シ樹脂に、(B)(a) ビスフェノール系又はノボラック系
フェノールのポリアルキレンオキサイド付加物、(b) 前
記(a) のグリシジルエーテル、の(a) ，(b) 何れか一方
又は混合物と、(C) 硬化剤及び／又は硬化促進剤と、
(D) 無機系充填剤とが配合されてなる絶縁ペーストを用
いて形成されたことを特徴とするものである。

【００１２】上記第１，第２及び第３の発明における無
機充填剤としては、具体的には、タルク（Ｍｇ₃ Ｓｉ₄
Ｏ₁₀（ＯＨ）₂ ），シリカ（ＳｉＯ₂ ），アルミナ（Ａ
ｌ₂Ｏ₃ ），マイカ，Ｓｂ₂ Ｏ₃ ，ＢａＳＯ₄ ，ＣａＣ
Ｏ₃ ，ＴｉＯ₂ ，ＭｇＯ，ＭｇＣＯ₃ からなる群から選
択された単体又は複数種の混合物が好ましく使用され
る。

【００１３】

【作用】一般にマイグレーションの発生には、水分，
（イオン性）不純物，直流電圧の存在が大きく影響して
いると言われている。このため、高温高湿条件下で直流
電圧が印加されるとマイグレーションが極めて発生しや
すい状態となる。絶縁フィルムの表面は製造や運搬製造
作業の際に種々の物質で染物されたり傷がついたりする
ので、マイグレーションの抑制にはこれらの除去が必要
である。しかし、表面の汚染は超音波洗浄等によっても
完全に除去することは困難である。このため、絶縁フィ
ルム上に直接導電回路を形成した場合には、汚染物質や
傷の存在する部分においてマイグレーションが発生する
ことになる。

【００１４】本発明において、絶縁フィルム上に形成さ
れる絶縁ペースト層は、絶縁フィルム上に存在する傷や
汚染物質と導電回路を遮断し、マイグレーションの発生
を誘発するイオン性不純物を除去する作用がある。

【００１５】第１の発明において、下部絶縁ペースト層
を形成する絶縁ペーストを無機充填剤を多く含むもの
（樹脂１００重量部に対して無機充填剤７０〜２５０重
量部）に限定したのは、絶縁フィルム上に第１層目の絶
縁ペースト層を形成する際、硬化による収縮をおさえ、
作業性を低下させたり、正確な導電回路の形成に支障を
きたすことのないようするためである。

【００１６】無機充填剤の種類については特に限定され
るものではないが、好ましくはタルク、シリカ、アルミ
ナ、ＢａＳＯ₄ ，ＣａＣＯ₃ ，ＴｉＯ₂ ，ＺｒＯ₂ など
を単独もしくは数種を混合して用いることができる。無
機充填剤の配合量は、樹脂１００部に対し７０〜２５０
部、好ましくは１００〜１５０部とし、絶縁ペーストに
三本ロール等で混合する。無機充填剤の配合量が７０部
以下では収縮性の点で、２５０部以上では可撓性の点で
問題が生じる。樹脂については絶縁フィルムとの密着性
が確保できるもので、屈曲性を損なうものでなければ特
に限定されるものではなく、エポキシ、ウレタン、シリ
コン、アクリル、フェノールなど種々の樹脂が使用でき
る。

【００１７】導電回路の上に形成される上部絶縁ペース
ト層については、下部絶縁ペースト層ほど収縮性を抑え
る必要性のない場合は、無機充填剤量が少ないかもしく
は配合されていないものでも良いが、下部絶縁ペースト
層と同様の絶縁ペーストを使用できる。

【００１８】次に、第２及び第３の発明においては、絶
縁ペーストに用いるエポキシ樹脂をゴム系樹脂又はポリ
アルキレンオキサイド結合を含む樹脂で変性されたもの
とすることによって、絶縁ペーストの硬化工程における
絶縁フィルムのカールを防いでいる。

【００１９】第２及び第３の発明で絶縁ペーストに用い
るエポキシ樹脂は、ノボラック系エポキシ樹脂としては
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、またビ
スフェノール系エポキシ樹脂としてはＡタイプ、Ｆタイ
プ、Ｓタイプ等があり、これらエポキシ樹脂の単独また
はこれらの混合物及び、臭素化物を用いることができ
る。

【００２０】第２の発明において、エポキシ樹脂の硬化
時の収縮を抑えるために配合する官能基を有するポリブ
タジエン樹脂またはアクリルニトリル−ブタジエン共重
合樹脂としては、各々官能基としてカルボキシル基、ヒ
ドロキシル基、アミノ基、グリシジル基をオリゴマー末
端若しくはオリゴマー分子内にもったものが好ましい。

【００２１】これらゴム系樹脂の配合量はエポキシ樹脂
１００重量部に対して５〜１００重量部、好ましくは１
０〜５０重量部が良い。その理由は５重量部以下では、
絶縁ペースト硬化時のフィルムのカールを抑制する効果
が顕著でなく、１００重量部以上ではカールを抑制する
効果はあるものの耐熱性が低下するために、プリント配
線板としての耐ハンダ特性に問題が生じるからである。

【００２２】第３の発明において、エポキシ樹脂の硬化
時の収縮を抑えるために配合するビスフェノール系また
はノボラック系フェノールのポリアルキレンオキサイド
付加物としては、ビスフエノールＡ、ビスフエノール
Ｆ、ビスフエノールＳ、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラックのモノマーまたはオリゴマーのアルキレ
ンオキサイド付加物が好ましい。特にビスフェノールＡ
のエチレンまたはプロピレンオキサイド付加物が好適で
ある。一方、これら付加物のグリシジルエーテルは、例
えば末端水酸基にエピクロルヒドリンを反応せさて得ら
れるものである。

【００２３】これらポリアルキレンオキサイド付加物ま
たはそれらのグリシジルエーテルの配合量は、アルキレ
ンオキサイドの重合度にもよるが、繰り返し単位（Ｎ）
が２〜４のものを使用して、エポキシ樹脂１００重量部
に対して５〜１００重量部、好ましくは１０〜５０重量
部が良い。その理由は５重量部以下では、絶縁ペースト
硬化時のフィルムのカールに対する効果が顕著でなく、
１００重量部以上では前記効果はあるものの耐熱性が低
下するために、プリント配線板としての耐ハンダ特性に
問題が生じるからである。

【００２４】第２及び第３の発明で絶縁ペーストに配合
される硬化剤、硬化促進剤としては通常のエポキシ系レ
ジストに用いられるアミン系、酸無水物系、フェノール
系、ポリアミド系硬化剤やイミダゾール系、ＢＦ₃ 等が
ある。

【００２５】また、第１の発明のところで述べたよう
に、無機充填剤も絶縁ペースト層の収縮を抑え作用があ
り、第１及び第３の発明においても、第１の発明で使用
すると同様な無機充填剤が前述した変性エポキシ樹脂合
計１００重量部に対して好ましくは１０〜３００重量部
配合される。

【００２６】本発明に用いる耐熱性絶縁フィルムは、特
に限定するものではないが、例えばポリエステル、ポリ
イミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン等の
フィルムが使用される。このなかでも特にポリイミドフ
ィルムが好適である。

【００２７】また、絶縁ペースト層上に形成される導電
回路は、銅，銀等の導電ペーストのスクリーン印刷の
他、金属の蒸着などの方法によっても形成できる。この
種の回路形成に好適な銀系導電ペーストは、フレーク状
や粒状の銀粉をベースに、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂等をバインダーとして更に印刷性改良
のための消泡剤や流動性調整剤及び溶剤等を配合したも
ので、回路用としては比抵抗１×１０^-4Ω・ｃｍのもの
が望ましい。

【００２８】なお、本発明のプリント配線板は、必ずし
も絶縁カバーフィルムを設ける構造とする必要はない。
例えば、後述する実施例で説明するように、本発明のプ
リント配線板を射出成形用金型内に設置し、樹脂で一体
成形することにより立体配線基板とすることもできる。

【００２９】

【実施例】次に、図面を参照して本発明実施例を説明す
る。なお、以下の実施例，比較例において、プリント配
線板の構造自体は同じで、絶縁ペースト等の使用材料が
異なるものについては、便宜上図１〜図３を共通して使
用するものとする。

【００３０】実施例１図１(a) 〜(b) は本発明の実施例にかかるプリント配線
板の製造工程を示した断面図である。本実施例において
は、まず図１(a) のように絶縁フィルム１としてのポリ
フェニレンサルファイドフィルム（東レ（株）製；トレ
リナ）上に、エポキシ樹脂（油化シェル（株）；Ｅ８２
８）１００部に対して無機充填剤として、シリカ粉末１
５０部を混合した絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷
法により導体下部絶縁ペースト層２を形成した。次に、
この下部絶縁ペースト層２上に銀ペースト（（株）シン
トーケミトロン製；Ｋ−３４２８）をスクリーン印刷す
ることによって図２に示されるような櫛型パターン（回
路幅０．２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ）の導電回路３を
形成した（図１(b) ）。更に、導電回路３上に絶縁ペー
スト（太陽インキ製造（株）製；ＨＲ−６）をスクリー
ン印刷して導体上部絶縁ペースト層４を形成し、図１
(c) に示す構造のプリント配線板を得た。

【００３１】実施例２絶縁フィルム１としてポリイミドフィルム（東レ・デュ
ポン（株）製；カプトン２００Ｈ）を用い、このフィル
ム１上にスクリーン印刷法により導体下部絶縁ペースト
層２をフェノール樹脂（昭和高分子（株）製；ＢＫＲ−
２６２０）１００部に対し無機充填剤として、沈降性Ｂ
ａＳＯ₄ 粉末１００部を混合した絶縁ペーストによって
形成した。次に、下部絶縁ペースト層２上に銀ペースト
（（株）シントーケミトロン製；Ｋ−３４２８）をスク
リーン印刷し、図２に示されるような櫛型パターン（回
路幅０．２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ）の導電回路３を
形成した。更に、この導電回路３上に絶縁ペースト（太
陽インキ製造（株）製；ＨＲ−６）をスクリーン印刷し
て上部絶縁ペースト層４を形成し、図１(c) に示す構造
のプリント配線板を得た。

【００３２】比較例１図３は比較例によるプリント配線板の断面図である。絶
縁フィルム１０１としてポリイミドフィルム（東レ・デ
ュポン（株）製；カプトン２００Ｈ）を用い、このフィ
ルム１０１上に銀ペースト（（株）シントーケミトロン
製；Ｋ−３４２８）をスクリーン印刷することによって
図２に示されるような櫛型パターン（回路幅０．２ｍ
ｍ，回路間隔０．２ｍｍ）の導電回路１０３を形成し
た。更に、スクリーン印刷法により上部絶縁ペースト層
１０４をエポキシ樹脂（油化シェル（株）；Ｅ８２８）
１００部に対して無機充填剤として、タルク粉末２０部
を混合した絶縁ペーストによって形成し、図３に示す構
造のプリント配線板を得た。

【００３３】比較例２この比較例では、プリント配線板の構造は実施例１，２
（図１）と同様とし、下部絶縁ペースト層２に用いる絶
縁ペーストの無機充填剤含有量を第１の発明の範囲より
少ないものとした。まず、絶縁フィルム１としてポリイ
ミドフィルム（東レ・デュポン（株）製；カプトン２０
０Ｈ）を用い、このフィルム１上にスクリーン印刷によ
り下部絶縁ペースト層２をエポキシ樹脂（油化シェル
（株）製；Ｅ−８２８）１００部に対し無機充填剤とし
て、シリカ粉末２０部を混合した絶縁ペーストによって
形成した。次に、下部絶縁ペースト層２上に銀ペースト
（（株）シントーケミトロン製；Ｋ−３４２８をスクリ
ーン印刷することによって、図２に示されるような櫛型
パターン（回路幅０．２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍ）の
導電回路３を形成した。更に、導電回路上に絶縁ペース
ト（太陽インキ製造（株）製；ＨＲ−６）をスクリーン
印刷して上部絶縁ペースト層４を形成し、図１と同様の
構造のプリント配線板を得た。

【００３４】実験１上記の実施例１，２及び比較例１，２で得られたプリン
ト配線板について、６０℃．８５％ＲＨの高温高湿環境
下において櫛型パターンの回路端子３ａ，３ｂに２０Ｖ
の直流電圧を１０００時間連続印加する信頼性試験を行
い、絶縁抵抗（端子３ａ，３ｂ間で測定）及びマイグレ
ーションの発生状況を調べた。この結果を表１に示す。
また、プリント配線板の作成時のカール状態を観察した
結果も併て表１に示す。なお、初期の絶縁抵抗値は１０
¹³Ω以上であった。

【００３５】表１に示されるように、比較例１のプリン
ト配線板については信頼性試験後に絶縁抵抗の低下及び
マイグレーションの発生が見られたのに対し、下部絶縁
ペースト層を形成した実施例１，２のプリント配線板で
は、絶縁抵抗の低下もマイグレーションの発生も見られ
なかった。更に、実施例１，２で用いた絶縁ペーストは
多くの無機充填剤を含むために硬化収縮によるカールが
少なく良好な作業性が確保された。また、比較例２で
は、下部絶縁ペースト層２の存在によって信頼性試験に
よる絶縁抵抗の低下やマイグレーションの発生は見られ
なかったが、絶縁ペーストに含まれる無機充填剤量が少
ないためプリント配線板作成時の硬化収縮が大きく、作
業性が著しく低下した。

【００３６】

【００３７】実施例３第２の発明の実施例を説明する。まず、図１(a) のよう
に、絶縁フィルム１（東レ・デュポン社製；カプトン
２００Ｈ）上に、フェノールノボラックエポキシ樹脂
（油化シェル社製；エピコート１５２）１００重量部に
対して末端エポキシ基含有ポリプタジエン（ナガセ化成
社製；Ｒ−４５ＥＰＴ）１０重量部、シリカ粉末２５重
量部及びジシアンジアミド１０重量部、イミダゾール化
合物１重量部、及び消泡剤，流動性調整剤からなるペー
ストを全面に印刷して後、遠赤外線炉にて硬化させ下部
絶縁ペースト層２を形成した。その上に銀系導電ペース
ト（シントーケミトロン社製；Ｋ−３４２４）を図２に
示したような櫛形パターンにスクリーン印刷した後、前
述の炉にて硬化させ、図１(b) の導電回路３を形成し
た。次で、再び上記の絶縁ペーストを導電回路３上に塗
布し、加熱硬化させて上部絶縁ペースト層４を形成し、
図１(c) の構造のプリント配線板を作成した。

【００３８】実施例４絶縁フィルム１の上に、フェノールノボラックエポキシ
樹脂（油化シェル社製；エピコート１５２）５０重量
部、カルボキシル基含有アクリルニトリル−ブタジエン
共重合樹脂（日本ゼオン社製；ニッポールＤＮ６０
１）２０重量部、タクル粉末３０重量部及びジシアンジ
アミド５重量部、イミダゾール化合物１重量部、及び消
泡剤，流動性調整剤からなるペーストを全面に印刷して
後、遠赤外線炉にて硬化させ下部絶縁ペースト層２を形
成した。その上に実施例３と同じ銀系導電ペーストで櫛
形パターンの導電回路３を形成した。更にこの回路上に
フェノールノボラックエポキシ樹脂系ソルダーレジスト
（太陽インキ製造社製；ＨＲ−６）を用いて上部絶縁ペ
ースト層４を形成し、図１(c) の構造のプリント配線板
を作成した。

【００３９】比較例３図３に示すように絶縁フィルム１０１上の絶縁ペースト
層を設けない構造とし、それ以外は実施例３と同じ材料
で導電回路１０３及び上部絶縁ペースト層１０４を設け
た。

【００４０】比較例４実施例３に用いた絶縁ペーストのゴム系樹脂による変性
を行わない組成、即ちフェノールノボラックエポキシ樹
脂１００重量部に対して、シリカ粉末２３重量部及びジ
シアンジアミド８重量部、イミダゾール化合物１重量
部、及び消泡剤や流動性調整剤からなるペーストを用い
て下部絶縁ペースト層２を形成した以外は実施例３と同
様にして図１(c) と同じ構造のプリント配線板を作成し
た。

【００４１】比較例５実施例４に用いた絶縁ペーストのゴム系樹脂による変性
を行わない組成、即ちフェノールノボラックエポキシ樹
脂５０重量部とビスフェノールＡエポキシ樹脂５０重量
部、タルク粉末２５重量部及びジシアンジアミド６重量
部、イミダゾール化合物１重量部、及び消泡剤，流動性
調整剤からなる絶縁ペーストを用いて下部絶縁ペースト
層２を形成した以外は実施例４と同様にして図１(c) と
同じ構造のプリント配線板を作成した。

【００４２】実験２以上実施例３，４、比較例３〜５で得られたプリント配
線板について、ＴＨＢＴ（温度６０℃、湿度８５％ＲＨ
の環境下で櫛形パターンの両端子３ａ，３ｂに直流２０
Ｖを連続印加）５００時間後の絶縁抵抗及び外観を調べ
た。表３に、各プリント配線板の回路印刷時の作業性
（絶縁フィルム１のカール状態）と絶縁信頼性の評価結
果をまとめて示す。

【００４３】

【００４４】表２に示されるように、絶縁フィルム上の
絶縁ペースト層がゴム系樹脂で変性されていない比較例
４，５では絶縁ペースト層の硬化時の収縮によりフィル
ムのカールが発生して、銀導電ペースト印刷作業性が著
しく悪い。また絶縁フィルム上の絶縁ペースト層がない
比較例１では、カールはないものの高温・高湿度環境下
での電圧印加により銀のマイグレーションに起因する絶
縁抵抗の低下が起こっている。これに対し、第２の発明
に基づく実施例３，４では、カール及び絶縁抵抗共に良
好である。

【００４５】実施例５第３の発明の実施例を説明する。まず、図１(a) のよう
に、絶縁フィルム１（東レ・デュポン社製；カプトン
２００Ｈ）上に、フェノールノボラックエポキシ樹脂
（油化シェル社製；エピコート１５２）１００重量部に
対してビスフェノールＡのポリエチレンオキサイド付加
物（三洋化成工業社製；ニューポールＢＰＥ−４０）１
５重量部、シリカ粉末２５重量部及びジシアンジアミド
８重量部、イミダゾール化合物１重量部、及び消泡剤，
流動性調整剤からなる絶縁ペーストを全面に印刷して
後、遠赤外線炉にて硬化させ絶縁ペースト層２を形成し
た。その上に銀系導電ペースト（シントーケミトロン社
製；Ｋ−３４２４）を図２に示した櫛形パターンにスク
リーン印刷した後、前述の炉にて硬化させ図１(b) の導
電回路３を形成した。次で、再び上記の絶縁ペーストを
導電回路３上に塗布し、加熱硬化させ上部絶縁ペースト
層４を形成し、図１(c) の構造のプリント配線板を作成
した。

【００４６】実施例６絶縁フィルム１の上に、フェノールノボラックエポキシ
樹脂（油化シェル社製；エピコート１５２）５０重量部
とビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェル社製；エ
ピコート１００１）５０重量部、ビスフェノールＡのポ
リプロピレンオキサイド末端ヂグリシジルエーテル（三
洋化成工業社製；グリシエールＢＰＰ−３５０）３０重
量部、タクル粉末３９重量部及びジシアンジアミド６重
量部、イミダゾール化合物１重量部、及び消泡剤，流動
性調整剤からなるペーストを全面に印刷して後、遠赤外
線炉にて硬化させ絶縁ペースト層２を形成した。その上
に実施例５と同じ銀系導電ペーストで櫛形パターンの導
電回路３を形成した。更にこの導電回路３上にフェノー
ルノボラックエポキシ樹脂系ソルダーレジスト（太陽イ
ンキ製造社製；ＨＲ−６）を用いて上部絶縁ペースト層
４を形成し、図１(c) の構造のプリント配線板を作成し
た。

【００４７】比較例６図３に示すように絶縁フィルム１０１上の絶縁ペースト
層を設けない構造とし、それ以外は実施例５と同じ材料
で導電回路１０３及び上部絶縁ペースト層１０４を設け
た。

【００４８】比較例７実施例５に用いた絶縁ペーストの
ビスフェノールＡエポキシ樹脂をポリエチレンオキサイド付加物で変性しない組成、即ちフェノール
ノボラックエポキシ樹脂１００重量部に対して、シリカ
粉末２３重量部及びジシアンジアミド８重量部、イミダ
ゾール化合物１重量部、及び消泡剤，流動性調整剤から
なるペーストを用いて上部絶縁ペースト層２とした以外
は実施例５と同様にして図１(c) の構造のプリント配線
板を作成した。

【００４９】比較例８図１の構造で、実施例６に用いた絶縁ペーストのビスフ
ェノールＡエポキシ樹脂をポリプロピレンオキサイド末
端ジグリシジルエーテルで変性しない組成、即ちフェノ
ールノボラックエポキシ樹脂５０重量部とビスフェノー
ルＡエポキシ樹脂５０重量部、タルク粉末３０重量部及
びジシフンジアミド６重量部、イミダゾール化合物１重
量部、及び消泡剤，流動性調整剤からなるペーストを絶
縁ペースト層とした以外は実施例６と同様にしてプリン
ト配線板を作製した。

【００５０】実験３以上実施例５，６、比較例６〜８で得られたプリント配
線板について、実験２と同様にして絶縁信頼性の評価試
験を行なった。表２に、各プリント配線板の回路印刷時
の作業性（絶縁フィルムのカール状態）と絶縁信頼性の
評価結果をまとめて示す。

【００５１】

【００５２】第３表に示されるように、絶縁フィルム上
の絶縁ペースト層がポリアルキレンオキサイド結合を含
む樹脂で変性されていない比較例７，８では絶縁ペース
ト層の硬化時の収縮によりフィルムのカールが発生し
て、銀導電ペースト印刷作業性が著しく悪い。また絶縁
フィルム上の絶縁ペースト層がない比較例６では、カー
ルはないものの高温・高湿度環境下での電圧印加により
銀のマイグレーションに起因する絶縁抵抗の低下が起こ
っている。これに対し、本発明に基づく実施例１，２で
は、カール及び絶縁抵抗共に良好である。

【００５３】次に、本発明のプリント配線板の応用例を
図４，図５を参照して説明する。図４の例では、上記の
実施例で説明したようにして製造されたプリント配線板
図１の構造のプリント配線板（絶縁フィルム１，下部絶
縁ペースト層２，導電回路３，上部絶縁ペースト層４）
の最上部に、内側に接着層５を備えた絶縁カバーフィル
ム６を設けたものである。これにより、導電回路３が上
下の絶縁フィルム１，６で保護された状態となり、フレ
キシブルプリントプリント配線板単体として用いること
ができる。

【００５４】図５の例は、同じく図１の構造のプリント
配線板を射出成形用金型内に設置し、熱可塑性樹脂によ
り一体成形したものである。成形樹脂８を所望の形状と
することで、立体配線をおこなったり、シャシーやハウ
ジング等の構造部材とプリント配線板を一体化すること
が可能となる。

【００５５】また、上述した実施例では、導電回路が一
層だけ設けられているが、絶縁フィルム１にスルーホー
ルを設けてこれを導電ペースト等で導通させ、両面に絶
縁ペースト層及び回路を作成して多層化することもでき
る。

【発明の効果】上記の様に本発明のプリント配線板にお
いては、絶縁フイルムと導電回路の間に絶縁ペースト層
を設ける構成としているため、絶縁フィルム上の汚染物
質などの影響を受けることがなく、耐マイグレーション
性に優れる。

【００５６】また、本発明で用いる絶縁ペーストは、硬
化による収縮を抑えるために、所定量の無機充填剤を含
むか、あるいは特定の樹脂が用いられているものである
ので、絶縁ペースト硬化工程における絶縁フィルムのカ
ールが少なく、導電回路の形成時に支障を来すことがな
い。即ち、本発明のプリント配線板は、量産性に優れる
とともに、微細な導電回路の高精度に形成することが可
能であり、工業的価値が大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) ，(b) ，(c) は、本発明の実施例にかかる
プリント配線板の製造工程を示す断面図である。

【図２】本発明の実施例及び比較例における導電回路の
形状を示す平面図である。

【図３】比較例のプリント配線板の断面図である。

【図４】本発明の別の実施例によるプリント配線板の断
面図である。

【図５】本発明の更に別の実施例によるプリント配線板
の断面図である。

【符号の説明】

１絶縁フィルム２下部絶縁ペースト層３導電回路４上部絶縁ペースト層５，７接着層６絶縁カバーフィルム８成形樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者天野俊昭東京都千代田区丸の内二丁目６番１号古河電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁フィルムと、該絶縁フィルム上に絶
縁ペーストを用いて形成された下部絶縁ペースト層と、
該下部絶縁ペースト層上に形成された導電回路と、該導
電回路上に絶縁ペーストを用いて形成された上部絶縁ペ
ースト層とを有するプリント配線板において、前記絶縁
ペースト層のうち少なくとも下部絶縁ペースト層が、樹
脂１００重量部に対して７０〜２５０重量部の無機充填
剤が混合された絶縁ペーストを用いて形成されたことを
特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記無機充填剤が、タルク（Ｍｇ₃ Ｓｉ
₄ Ｏ₁₀（ＯＨ）₂ ），シリカ（ＳｉＯ₂ ），アルミナ
（Ａｌ₂ Ｏ₃ ），マイカ，Ｓｂ₂ Ｏ₃ ，ＢａＳＯ₄ ，Ｃ
ａＣＯ₃ ，ＴｉＯ₂ ，ＺｒＯ₂ ，ＭｇＯ，ＭｇＣＯ₃ か
らなる群から選択された単体又は複数種の混合物からな
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】絶縁フィルムと、該絶縁フィルム上に絶
縁ペーストを用いて形成された下部絶縁ペースト層と、
該下部絶縁ペースト層上に形成された導電回路と、該導
電回路上に絶縁ペーストを用いて形成された上部絶縁ペ
ースト層とを有するプリント配線板において、前記絶縁
ペースト層のうち少なくとも下部絶縁ペースト層が、
(A) ノボラック系エポキシ樹脂又はビスフェノール系エ
ポキシ樹脂の単独、又はノボラック系エポキシ樹脂とビ
スフェノール系エポキシ樹脂の少なくとも一方を含む混
合エポキシ樹脂に、(B) (a) 官能基を有するポリブタジ
エン樹脂、(b) 官能基を有するアクリルニトリル−ブタ
ジエン共重合樹脂、の(a)，(b) 何れか一方又は混合物
と、(C) 硬化剤及び／又は硬化促進剤と、(D) 無機系充
填剤とが配合されてなる絶縁ペーストを用いて形成され
たことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】絶縁フィルムと、該絶縁フィルム上に絶
縁ペーストを用いて形成された下部絶縁ペースト層と、
該下部絶縁ペースト層上に形成された導電回路と、該導
電回路上に絶縁ペーストを用いて形成された上部絶縁ペ
ースト層とを有するプリント配線板において、前記絶縁
ペースト層のうち少なくとも下部絶縁ペースト層が、
(A) ノボラック系エポキシ樹脂又はビスフェノール系エ
ポキシ樹脂の単独、又はノボラック系エポキシ樹脂とビ
スフェノール系エポキシ樹脂の少なくとも一方を含む混
合エポキシ樹脂に、(B) (a) ビスフェノール系又はノボ
ラック系フェノールのポリアルキレンオキサイド付加
物、(b) 前記(a) のグリシジルエーテル、の(a) ，(b)
何れか一方又は混合物と、(C) 硬化剤及び／又は硬化促
進剤と、(D) 無機系充填剤とが配合されてなる絶縁ペー
ストを用いて形成されたことを特徴とするプリント配線
板。