JP2000263733A - フェノール樹脂積層板及びその製造方法 - Google Patents

フェノール樹脂積層板及びその製造方法

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JP2000263733A
JP2000263733A JP11074970A JP7497099A JP2000263733A JP 2000263733 A JP2000263733 A JP 2000263733A JP 11074970 A JP11074970 A JP 11074970A JP 7497099 A JP7497099 A JP 7497099A JP 2000263733 A JP2000263733 A JP 2000263733A
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JP
Japan
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phenol resin
phosphate ester
resin
microcapsules
phosphate
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JP11074970A
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English (en)
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Hiroyuki Matsuoka
宏幸 松岡
Shigeyuki Yagi
茂幸 八木
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せず、難燃性、半
田耐熱性及び打抜き加工性が良好な難燃性フェノール樹
脂積層板を提供すること 【解決手段】 リン酸エステルのマイクロカプセル、又
はリン酸エステルのマイクロカプセルとマイクロカプセ
ル化されていないリン酸エステルとが配合されてなるこ
とを特徴とするフェノール樹脂積層板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、民生用電子機器の
プリント配線板に使用されるフェノール樹脂積層板の製
造方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、フェノール樹脂積層板の難燃
化の方法として、テトラブロモビスフェノールA(TB
BA)、TBBA・エポキシオリゴマー等のハロゲン系
難燃剤に、リン酸エステル等のリン系難燃剤やメラミン
樹脂、ユリア樹脂等の含窒素化合物等の1種又は複数種
を併用してUL燃焼性94V−0レベルの難燃性を維持
している。しかし、近年の環境問題等の取り組みからハ
ロゲン系難燃剤を使用しないハロゲンフリー積層板が開
発されている。本出願人においても、トリフェニルホス
フェート、クレジルジフェニルホスフェート等のリン酸
エステル、メラミン樹脂等の含窒素化合物を併用するこ
とにより、UL94V−0を達成している。しかしなが
ら、この難燃システムでは、添加型のリン酸エステルを
多量に添加しているので、繊維基材への含浸・乾燥工程
において蒸散等によるロスが多い。また、積層板厚みが
標準の1.6mmより薄くなった場合(例えば、1.2
mm、1.0mm)に十分な耐燃性を発揮できない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ハ
ロゲン系難燃剤を使用せず、難燃性、半田耐熱性及び打
抜き加工性が良好な難燃性フェノール樹脂積層板を提供
することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、リン酸エステ
ルのマイクロカプセルが配合されてなることを特徴とす
るフェノール樹脂積層板であり、繊維基材にリン酸エス
テルのマイクロカプセルを配合したフェノール樹脂ワニ
スを含浸し、得られたフェノール樹脂含浸基材を1枚又
は複数枚重ね合わせ、必要により金属箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形することにより得られる。即ち、フェノー
ル樹脂ワニスにリン酸エステルをそのまま添加する代わ
りにリン酸エステルのマイクロカプセルを配合すること
を特徴とするものである。
【0005】本発明のフェノール樹脂積層板において
は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃性が優れたもの
とするために、リン酸エステルのマイクロカプセルを配
合するが、カプセル化する化合物としては、特に限定す
るものではないが、積層板の難燃性を効果的に発揮させ
るために、メラミン及びメラミン樹脂等のアミノ系樹脂
が望ましい。リン酸エステルとしては、特に限定するも
のではないが、コスト面から汎用性の高いトリフェニル
ホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリ
クレジルホスフェートが好ましい。かかるリン酸エステ
ルのマイクロカプセルをフェノール樹脂ワニスに配合す
ることにより、乾燥工程においてリン酸エステルのロス
がなくなり、十分な耐燃焼性が発揮できる。
【0006】従来のリン・窒素系による耐燃化システム
では、垂直法UL燃焼性試験において1回目の着火時よ
りも2回目の着火時に燃焼しやすい傾向がある。これ
は、リン系の燃焼システムでは、炭化層生成による保護
膜効果が2回目まで継続しない為と思われる。しかし、
マイクロカプセルを使用した場合には、1回目の着火で
カプセルが壊れ、2回目の着火で従来のリン系難燃剤の
効果、即ち、炭化層生成による保護膜効果が現れる。こ
の為、リン酸エステルのマイクロカプセルとマイクロカ
プセル化されていないリン酸エステルを併用した場合、
耐燃性がより効果的に発現する。また、耐燃性効果がよ
り優れているため、積層板厚みが薄い場合でも十分な耐
燃性を発揮できる。
【0007】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
「部」は「重量部」を示す。
【0008】[未変性レゾール型フェノール樹脂(ワニ
スa)の合成]フェノール1000部、37%ホルムア
ルデヒド水溶液980部、トリエチルアミン20部から
なる混合物を60℃で2時間反応させ、次に減圧下で濃
縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分50%のレゾ
ール型フェノール樹脂ワニスを得た。
【0009】[油変性レゾール型フェノール樹脂(ワニ
スb)の合成]フェノール1600部と桐油140部を
パラトルエンスルホン酸の存在下、95℃で2時間反応
させ、更にパラホルムアルデヒド650部、ヘキサメチ
レンテトラミン30部、トルエン2000部を加えて9
0℃で2時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエン
とメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分50%の油変
性レゾール型フェノール樹脂ワニスを得た。
【0010】[ノボラック型フェノール樹脂(ワニス
c)の合成]フェノール1000部とホルマリン112
0部をシュウ酸の存在下、還流温度で1時間反応し、次
に塩酸を加えて更に35分間縮合させた。水を130部
添加して反応を停止させ30分間放置後水を蒸留した
後、更に樹脂温度115℃で脱水する。脱水終了後、樹
脂を冷却し、メタノールに溶解させて樹脂分50%のノ
ボラック型フェノール樹脂ワニスを得た。
【0011】《実施例1》ワニスa100部、ワニスb
80部、ノボラック型フェノール樹脂130部、トリフ
ェニルホスフェイトのマイクロカプセル(メラミン樹脂
でカプセル化)220部、及びメチロール化メラミン樹
脂(樹脂分50%)170部を配合したワニスを樹脂含
浸率55%(樹脂含浸紙基材に対する割合)となるよう
に紙基材を含浸させてプリプレグを得た。このプリプレ
グ8枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧成形して厚さ1.6mmのフェノール樹脂積層
板Aを得た。また、このプリプレグ5枚とその表裏両面
に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ
1.0mmのフェノール樹脂積層板Dを得た。
【0012】《実施例2》実施例1において、クレジル
ジフェニルホスフェートのマイクロカプセル220部の
うち、110部をマイクロカプセル化されていないトリ
フェニルホスフェートに変更した以外は実施例1と同様
の方法にて厚さ1.6mmのフェノール樹脂積層板B及
び厚さ1.0mmのフェノール樹脂積層板Eを得た。
【0013】《比較例1》実施例1において、クレジル
ジフェニルホスフェートのマイクロカプセルを全てマイ
クロカプセル化されていないトリフェニルホスフェート
に変更した以外は実施例1と同様の方法にて厚さ1.6
mmのフェノール樹脂積層板C及び厚さ1.0mmのフ
ェノール樹脂積層板Fを得た。
【0014】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を測定し、その結果を表1及び表2に示す。
【0015】
【表1】
【0016】
【表2】
【0017】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂積層板は、ハロ
ゲン系難燃剤を用いることなく優れた難燃性を有してお
り、UL規格における「V−0」を達成するものであ
る。そして、半田耐熱性及び打ち抜き加工性等の積層板
特性も従来のものと同等以上に優れている。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 61/06 C08L 61/06 // B29K 61:04 105:08 Fターム(参考) 4F100 AB17 AB33 AH10A AH10H AK33A AK36A AK36K BA01 CA08A DE04A DG01A DH01A DJ10A EA051 EA061 EH072 EJ172 EJ422 EJ822 GB43 JJ03 JJ07 JL00 JL01 4F204 AA22 AA37 AB05 AB28 AG03 AH36 FA01 FB01 FB11 FF06 FG03 4J002 CC031 CC041 EW046 FB286 FD136 GF00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リン酸エステルのマイクロカプセルが配
    合されてなることを特徴とするフェノール樹脂積層板。
  2. 【請求項2】 リン酸エステルのマイクロカプセルとマ
    イクロカプセル化されていないリン酸エステルとが配合
    されてなることを特徴とするフェノール樹脂積層板。
  3. 【請求項3】 リン酸エステルが、トリフェニルホスフ
    ェート、クレジルジフェニルホスフェート及び又はトリ
    クレジルホスフェートである請求項1又は2記載のフェ
    ノール樹脂積層板。
  4. 【請求項4】 マイクロカプセルが、メラミンまたはメ
    ラミン樹脂でカプセル化されたものである請求項1,2
    又は3記載のフェノール樹脂積層板。
  5. 【請求項5】 リン酸エステルのマイクロカプセル、又
    はリン酸エステルのマイクロカプセルとマイクロカプセ
    ル化されていないリン酸エステルとを配合したフェノー
    ル樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、得られたフェノール
    樹脂含浸基材を1枚又は複数枚重ね合わせ加熱加圧成形
    することを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造方
    法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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