JPH09164647A - 難燃性フェノール樹脂積層板 - Google Patents

難燃性フェノール樹脂積層板

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Publication number
JPH09164647A
JPH09164647A JP32695395A JP32695395A JPH09164647A JP H09164647 A JPH09164647 A JP H09164647A JP 32695395 A JP32695395 A JP 32695395A JP 32695395 A JP32695395 A JP 32695395A JP H09164647 A JPH09164647 A JP H09164647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenol resin
flame
resin
weight
base material
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Pending
Application number
JP32695395A
Other languages
English (en)
Inventor
Eizou Touzaki
栄造 東崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication of JPH09164647A publication Critical patent/JPH09164647A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Fireproofing Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐水性、打抜き加工性の良好な難燃性フェノ
ール樹脂積層板を得ること。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物がフェ
ノール樹脂45〜75重量%、リン酸エステル10〜3
0重量%、及びアミノ樹脂10〜25重量%からなる難
燃性フェノール樹脂積層板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐水性、打抜き加
工性の良好な難燃性フェノール樹脂積層板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】電子機器などに搭載される印刷回路用基
板として紙基材フェノール樹脂積層板が多用されてい
る。この紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材
に含浸されるフェノール樹脂としては、打抜き加工性向
上のために乾性油又は半乾性油で変性したフェノール樹
脂が用いられている。更に、紙基材フェノール樹脂積層
板に難燃性を付与させるために、フェノール樹脂にリン
系難燃剤、ハロゲン系難燃剤を添加する方法が知られて
いる。しかし、ハロゲン系難燃剤は公害上の問題からそ
の使用量の削減または不使用が求められている。一方、
リン系難燃剤は添加量を増加させると難燃性は向上する
が、打抜き加工性及び半田耐熱性が低下するという問題
が生じてくる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ハロ
ゲン系難燃剤を使用せず、難燃性、半田耐熱性及び打抜
き加工性が良好な難燃性紙基材フェノール樹脂積層板を
提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂組成物を含浸せしめたプリプレグを積層成形
して得られる難燃性フェノール樹脂積層板において、フ
ェノール樹脂組成物がフェノール樹脂45〜75重量
%、リン酸エステル10〜30重量%、及びアミノ樹脂
10〜25重量%からなることを特徴とする難燃性フェ
ノール樹脂積層板を要旨とするものである。
【0005】更に詳しく本発明を説明すれば、フェノー
ル樹脂としては、フェノール類とパラホルムアルデヒ
ド、ホルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させ
たものであり、通常はアミン類、アンモニア等の塩基性
触媒によって得られるレゾール型フェノール樹脂が用い
られる。また乾性油又は半乾性油(以下、油という)で
変性したフェノール樹脂を用いることができる。このよ
うに油としては、桐油、カシューナッツ油などである。
ただし、油変性率は従来のフェノール樹脂積層板の場合
に比較して小さいほうが好ましく、十分な難燃性を得る
ためには30重量%以下が好ましい。30重量%を越え
ると、難燃性が不十分となる恐れがあり、機械的強度の
低下を生じることがあり好ましくない。
【0006】本発明で用いられるリン酸エステルは、ト
リエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリ
フェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、ク
レジルジフェニルホスフェイト、レゾルシルジフェニル
ホスフェイト、トリイソプロピルフェニルホスフェイト
等が挙げられ、これらは1種または2種以上の混合系と
して使用される。この中で、トリフェニルホスフェイ
ト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホ
スフェイトが入手のしやすさから好ましいものである。
【0007】本発明に用いられるアミノ樹脂は、メラミ
ン樹脂、グアナミン樹脂などをいうが、難燃化効果を高
めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、
メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物とホルムアル
デヒド等のアルデヒド類との初期混合物であり、それら
のメチロール基の一部または全部をメタノール、ブタノ
ール等の低級アルコールでエーテル化したものも含まれ
る。
【0008】次に各成分の組成比については、全組成物
中リン酸エステル類は10〜30重量%であることが好
ましい。10重量%未満では難燃性に十分な効果が得ら
れず、また30重量%を越えると打抜き加工性の低下が
生じ好ましくない。アミノ樹脂は10〜25重量%であ
ることが好ましい。10重量%未満では難燃性に十分な
効果が得られず、また25重量%を越えると打抜き加工
性の低下が起こり好ましくない。フェノール樹脂は45
〜75重量%である。45重量%未満では難燃性は良好
であるが打抜き加工性が低下するようになり、75重量
%を越えると難燃性が不十分となる。
【0009】本発明に使用する紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。また、紙基材とし
て水溶性フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂等で
前もって処理したものも本発明に含まれる。
【0010】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0011】[低分子量メチロールフェノール樹脂(ワ
ニスa)の合成]フェノール1000g、37%ホルム
アルデヒド水溶液980g、トリエチルアミン20gか
らなる混合物を60℃で2時間反応させ、次に減圧下で
濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分50%のフ
ェノール樹脂ワニスを得た。
【0012】[油変性フェノール樹脂(ワニスb)の合
成]フェノール1600gと桐油300gをパラトルエ
ンスルホン酸の存在下、95℃で2時間反応させ、更に
パラホルムアルデヒド650g、ヘキサメチレンテトラ
ミン30g、トルエン2000gを加えて90℃で2時
間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノー
ルの混合溶媒で希釈して樹脂分50%の油変性フェノー
ル樹脂ワニスを得た。
【0013】[油変性フェノール樹脂(ワニスc)の合
成]フェノール1600gと桐油1600gをパラトル
エンスルホン酸の存在下、95℃で2時間反応させ、更
にパラホルムアルデヒド650g、ヘキサメチレンテト
ラミン30g、トルエン2000gを加えて90℃で2
時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノ
ールの混合溶媒で希釈して樹脂分50%の油変性フェノ
ール樹脂ワニスを得た。
【0014】《実施例1》ワニスa70重量部、ワニス
b30重量部、クレジルジフェニルホスフェイト25重
量部、メチロール化メラミン樹脂(樹脂分50%)25
重量部を配合したワニスを樹脂含浸率55%(紙基材に
対する割合)となるように紙基材を含浸させてプリプレ
グを得た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤
つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6m
mの積層板Aを得た。
【0015】《実施例2》ワニスa30重量部、ワニス
b70重量部、クレジルジフェニルホスフェイト20重
量部、メチロール化メラミン樹脂(樹脂分50%)20
重量部を配合したワニスを樹脂分55%となるように紙
基材に含浸させてプリプレグを得た。このプリプレグ8
枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧成形して板厚1.6mmの積層板Bを得た。
【0016】《比較例1》実施例2において、ワニスb
をワニスcに変更した以外は実施例2と同様の方法にて
板厚1.6mmの積層板Cを得た。
【0017】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を測定し、表1に示す結果を得た。
【0018】
【表1】
【0019】(測定方法) 1.難燃性 UL規格による 2.半田耐熱性 JIS C 6481による 3.打抜き加工性 ASTM D617−44による 4.曲げ強度 JIS C 6481による
【発明の効果】本発明に従うと、ハロゲン系難燃剤を用
いることなく難燃性(UL規格,V−0)を達成した、
半田耐熱性及び打抜き性の良好な紙基材フェノール樹脂
積層板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 61/20 LNR C08L 61/20 LNR C09K 21/04 C09K 21/04

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
    しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
    ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物がフェ
    ノール樹脂45〜75重量%、リン酸エステル10〜3
    0重量%、及びアミノ樹脂10〜25重量%からなるこ
    とを特徴とする難燃性フェノール樹脂積層板。
JP32695395A 1995-12-15 1995-12-15 難燃性フェノール樹脂積層板 Pending JPH09164647A (ja)

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JP32695395A JPH09164647A (ja) 1995-12-15 1995-12-15 難燃性フェノール樹脂積層板

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