JPS6333777B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6333777B2 JPS6333777B2 JP57111558A JP11155882A JPS6333777B2 JP S6333777 B2 JPS6333777 B2 JP S6333777B2 JP 57111558 A JP57111558 A JP 57111558A JP 11155882 A JP11155882 A JP 11155882A JP S6333777 B2 JPS6333777 B2 JP S6333777B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- flame
- retardant
- laminate
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 30
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 21
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 18
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 17
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 13
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102220006564 rs80338715 Human genes 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N Tetrachlorobisphenol A Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- -1 cresyl phenyl phosphate Chemical compound 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229940124568 digestive agent Drugs 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/10—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of wood
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
- B32B29/06—Layered products comprising a layer of paper or cardboard specially treated, e.g. surfaced, parchmentised
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/12—Coating on the layer surface on paper layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/028—Paper layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2317/00—Animal or vegetable based
- B32B2317/12—Paper, e.g. cardboard
- B32B2317/122—Kraft paper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0284—Paper, e.g. as reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は難燃性、耐熱性、及び電気絶縁性を改
善した電子部品の高密度実装に適した民生用電子
機器の絶縁材料に適した難燃性フエノール樹脂積
層板の製法に関するものである。 民生用電子機器の火災事故対策として難燃性に
ついての規格UL―94V―O〔プラスチツク材料の
熱焼性試験(米国)の規制値〕が設定されてお
り、難燃化されたフエノール樹脂積層板が存在し
ているが難燃性の点では上記規格には合格はして
いるけれ共、印刷回転板としての耐熱性、電気的
特性、銅張り積層板の反りなどの点で非難燃タイ
プの品と比較してその性質が劣つているのが現状
である。 従来の方法によつて得られる難燃性フエノール
樹脂積層板としてはメラミン類とホルムアルデヒ
ドとの縮合物などを含む熱硬化性樹脂溶液を含浸
させてからフエノール樹脂液を含浸させた積層板
の場合には難燃性の点では不充分であつた。また
金属酸化物、金属水酸化物、難溶性金属塩を単独
若しくは混合して薄い濃度のフエノール樹脂液中
に分散させて基材紙へ含浸させ、次いで上記樹脂
液の濃い濃度のものを含浸させた処、該積層板は
難燃性、電気特性の点では必ずしも充分満足すべ
き程度のものではなかつた。また基材紙を難燃化
させるために三酸化アンチモンと有機ハロゲン化
合物との組合わせを用いることがあるが、三酸化
アンチモンには不純物として砒素、鉛などの重金
属を含んでいるので之等の重金属が基材紙中に含
まれることは好ましいことではないし、また抄造
時に重金属の一部が排水中に流出し公害問題を発
生する恐れもあるので好ましくない。 本発明は之等の問題点を改良した方法であり、
具体的に1例につき詳細に説明すると次の通りで
ある。 メラミン樹脂、グアナミン樹脂の何れか単独若
しくは両者の混合物の水溶液若しくは溶剤溶液に
水酸化アルミニウムを分散させた液を紙重量に対
し樹脂分として5〜30%を基材紙に含浸若しくは
塗布してから乾燥後、難燃化したフエノール樹脂
を所定量含浸させ乾燥させたプリプレグを積層し
熱圧成形させるのである。得られる難燃性フエノ
ール樹脂積層板は非難燃性フエノール樹脂積層板
が有している優れた特性を保持しているでけでな
く最近の電子部品の高密度実装をも可能ならしめ
る反りの少ない銅張印刷回路基板に適したもので
ある。 本発明の積層板用基材紙としてはクラフト紙、
リンター紙、クラフトパルプとリンターパルプと
の混抄紙、クラフトパルプ及び/またはリンター
パルプとガラス繊維との混抄紙などが使用出来
る。 水酸化アルミニウムは無機物であり水やフエノ
ール樹脂の溶剤には不溶性であつて消化剤である
水分を結晶水の形で34.5%も含んでおり、200℃
以上になると急激な脱水分解反応を起こすと共に
多量の熱を吸収するので難燃化に寄与するのであ
ると言われている。水酸化アルミニウムとしては
微粒子である日本軽金属(株)製のG15Aを使用し
た。水酸化アルミニウムを樹脂液中に分散させて
基材紙に付与するメラミン樹脂及び/またはグア
ナミン樹脂などはその塗工若しくは含浸樹脂分が
紙中5%(重量)以下では効果が少なく、30%以
上では難燃化フエノール樹脂の含浸性が低下し、
基材紙が脆くなり難燃化フエノール樹脂による含
浸加工に紙切れが発生し、その含浸が困難とな
る。 グアナミン樹脂としてはベンゾグアナミン、ア
セトグアナミン、ホルモグアナミンなどとホルム
アルデヒド若しくはホルムアルデヒドを発生する
物質と反応させて得られる初期縮合物が用いられ
る。 メラミン樹脂やグアナミン樹脂は含窒素化合物
で難燃性樹脂であると言われており、水酸化アル
ミニウムの上述の難燃効果との相乗効果によつて
クラフト紙に難燃剤の配合率の高い難燃化フエノ
ール樹脂のみを塗布若しくは含浸させて得られる
プリプレグを積層し熱圧成形した積層板よりも難
燃性及び耐熱性、電気特性、銅張り積層板とした
ときの反りの点で優れたものとなると考えられ
る。 難燃化されたフエノール樹脂としてはフエノー
ル、クレゾール、レゾルシノール、アルキル置換
フエノールなどどホルムアルデヒドを原料としア
ルカリ性物質を触媒として反応させたものに適当
な難燃剤を配合して得られたものが用いられる。
適当な難燃剤としてはりん酸エステル系のトリク
レジルフオスフエート(TCP)、クレジルフエニ
ルフオスフエート(CDP)、トリスジプロピルフ
オスフエート、トリスクロロエチルフオスフエー
ト、トリスジクロロプロピルフオスフエート
(CRP)、とハロゲン系のテトラプロモビスフエ
ノールA(TBA)、テトラクロロビスフエノール
A、ペンタプロモフエノールなどがある。 本発明に拠れば基材紙に水酸化アルミニウムと
メラミン樹脂若しくはグアナミン樹脂を付与する
ことによつて原紙そのものに難燃性を付与出来る
ので、フエノール樹脂に配合する難燃剤を大幅に
減少させることが出来、難燃剤配合による積層板
の物性低下を完全に防止した上で難燃性の優れ
た、且つ銅張り積層板の反りも改善された積層板
が製造出来るのである。 以下に本発明の実施例を示す。 実施例及び参考例の試料の組成と試験結果を表
に示した。品質の試験方法は下記によつた。 難燃性:UL―94 絶縁抵抗:JISK6911 耐熱性:積層板を105℃で24時間加熱後、5分
間一定温度で加熱し、その一定温度を5゜単
位で上昇して行き、板に“ふくれ”の発生
を見なかつた最高温度で示した。(JISC―
6481のハンダ耐熱性に準じたもの) 銅張り積層板の反り:JISC6481 銅張り積層板の加熱処理後の反り:熱圧成形後
の銅張り積層板について下記の条件のくり
返し加熱処理後のその反りの大きさを測定
した。 常態→旧室温放置→反りの測定→120℃、
2分加熱→室温放冷→120℃、2分加熱
→室温放冷→150℃、5分加熱→室温放
冷→150℃、5分加熱→室温放冷→150
℃、5分加熱→室温放冷→加熱処理後の反
りの測定 実施例 1 水酸化アルミニウム(G15A日本軽金属(株))を
分散剤(アロンA―6114東亜合成化学(株))を用い
て15%濃度の水性スラリーとし、別にメラミン樹
脂15%濃度の水溶液を調製し、この2者の等量混
合液を作つた。クラフト紙にこの混合液を含浸し
乾燥した。更にTCPを添加して難燃化したフエ
ノール樹脂を含浸、乾燥した後、実施例1と同様
に積層板を作製した。結果を第1表に示す。 参考例 1 クラフト紙を基材としてTBAで難燃化したフ
エノール樹脂を含浸、乾燥し出来た含浸液を積層
熱圧成形した積層板を得た。その結果を第1表に
示した。 参考例 2 クラフト紙を基材としてフエノール樹脂を含浸
し、同様にして積層板を得た。結果を、第1表に
示す。 これから非難燃性の一般積層板の示す耐熱性と
絶縁抵抗に較べ、一般クラフト紙を用いて難燃化
フエノール樹脂を用いた積層板では耐熱性、絶縁
抵抗、耐熱性の劣化と銅張り積層板としたときの
反りも悪化する結果を示している。 一方、本発明による水酸化アルミニウムを樹脂
液中に分散させたメラミン樹脂若しくはグアナミ
ン樹脂液をクラフト紙に含浸後、難燃化したフエ
ノール樹脂を含浸させ得られた含浸紙を積層熱圧
成形してものでは、難燃性UL―94V―Oに合格
した上で、非難燃積層板の示す特性より良好な値
を示している。また銅張り積層板としたときの反
りも少なくなり、電子部品の高密度実装に適した
品質を持つものであることを示している。 なお基材紙としてリンターパルプ紙、クラフト
パルプとリンターパルプの混抄紙についても同様
な結果が得られた。クラフトパルプなどにガラス
繊維を配合した場合はガラス繊維を除いたパルプ
分に対して水酸化アルミニウム、メラミン樹脂を
含浸させれば同じ結果が得られた。 参考例 3 水酸化アルミニウムを分散剤(アロンA―
6114)を用いて15%濃度の水性スラリーとしクラ
フト紙にこのスラリーを対クラフト紙で水酸化ア
ルミニウムが12%になる様に含浸させ乾燥させ
た。更にTCPを対フエノール樹脂30%を添加し
た難燃化したフエノール樹脂を含浸・乾燥させて
実施例1と同様に積層板を作製した。結果を表に
示す。 参考例 4 メラミン樹脂15%濃度の水溶液を調整した。ク
ラフト紙にこの水溶液を対クラフト紙でメラミン
樹脂が15.5%になる様に含浸させ乾燥させた。更
にTCPを対フエノール樹脂30%添加した難燃化
したフエノール樹脂を含浸させ乾燥させた後、実
施例1と同様に積層板を作製した。結果を表に示
す。 実施例 2 水酸化アルミニウム(G15A日本軽金属(株))を
分散剤(商品名アロンA―6114、東亜合成化学(株)
製)を用いて分散させスラリーを作製した。別に
グアナミン樹脂を溶液し、この2液を混合し水酸
化アルミニウム18%、グアナミン樹脂15%の混合
液を調整した。クラフト紙にこの混合液を対クラ
フト紙でグアナミン樹脂が14.3%になる様に含浸
させ乾燥させた。更にTBAを対フエノール樹脂
30%を添加した難燃化フエノール樹脂を含浸、乾
燥させた。以下、実施例1と同様に積層板を作製
した。結果を表に示す。
善した電子部品の高密度実装に適した民生用電子
機器の絶縁材料に適した難燃性フエノール樹脂積
層板の製法に関するものである。 民生用電子機器の火災事故対策として難燃性に
ついての規格UL―94V―O〔プラスチツク材料の
熱焼性試験(米国)の規制値〕が設定されてお
り、難燃化されたフエノール樹脂積層板が存在し
ているが難燃性の点では上記規格には合格はして
いるけれ共、印刷回転板としての耐熱性、電気的
特性、銅張り積層板の反りなどの点で非難燃タイ
プの品と比較してその性質が劣つているのが現状
である。 従来の方法によつて得られる難燃性フエノール
樹脂積層板としてはメラミン類とホルムアルデヒ
ドとの縮合物などを含む熱硬化性樹脂溶液を含浸
させてからフエノール樹脂液を含浸させた積層板
の場合には難燃性の点では不充分であつた。また
金属酸化物、金属水酸化物、難溶性金属塩を単独
若しくは混合して薄い濃度のフエノール樹脂液中
に分散させて基材紙へ含浸させ、次いで上記樹脂
液の濃い濃度のものを含浸させた処、該積層板は
難燃性、電気特性の点では必ずしも充分満足すべ
き程度のものではなかつた。また基材紙を難燃化
させるために三酸化アンチモンと有機ハロゲン化
合物との組合わせを用いることがあるが、三酸化
アンチモンには不純物として砒素、鉛などの重金
属を含んでいるので之等の重金属が基材紙中に含
まれることは好ましいことではないし、また抄造
時に重金属の一部が排水中に流出し公害問題を発
生する恐れもあるので好ましくない。 本発明は之等の問題点を改良した方法であり、
具体的に1例につき詳細に説明すると次の通りで
ある。 メラミン樹脂、グアナミン樹脂の何れか単独若
しくは両者の混合物の水溶液若しくは溶剤溶液に
水酸化アルミニウムを分散させた液を紙重量に対
し樹脂分として5〜30%を基材紙に含浸若しくは
塗布してから乾燥後、難燃化したフエノール樹脂
を所定量含浸させ乾燥させたプリプレグを積層し
熱圧成形させるのである。得られる難燃性フエノ
ール樹脂積層板は非難燃性フエノール樹脂積層板
が有している優れた特性を保持しているでけでな
く最近の電子部品の高密度実装をも可能ならしめ
る反りの少ない銅張印刷回路基板に適したもので
ある。 本発明の積層板用基材紙としてはクラフト紙、
リンター紙、クラフトパルプとリンターパルプと
の混抄紙、クラフトパルプ及び/またはリンター
パルプとガラス繊維との混抄紙などが使用出来
る。 水酸化アルミニウムは無機物であり水やフエノ
ール樹脂の溶剤には不溶性であつて消化剤である
水分を結晶水の形で34.5%も含んでおり、200℃
以上になると急激な脱水分解反応を起こすと共に
多量の熱を吸収するので難燃化に寄与するのであ
ると言われている。水酸化アルミニウムとしては
微粒子である日本軽金属(株)製のG15Aを使用し
た。水酸化アルミニウムを樹脂液中に分散させて
基材紙に付与するメラミン樹脂及び/またはグア
ナミン樹脂などはその塗工若しくは含浸樹脂分が
紙中5%(重量)以下では効果が少なく、30%以
上では難燃化フエノール樹脂の含浸性が低下し、
基材紙が脆くなり難燃化フエノール樹脂による含
浸加工に紙切れが発生し、その含浸が困難とな
る。 グアナミン樹脂としてはベンゾグアナミン、ア
セトグアナミン、ホルモグアナミンなどとホルム
アルデヒド若しくはホルムアルデヒドを発生する
物質と反応させて得られる初期縮合物が用いられ
る。 メラミン樹脂やグアナミン樹脂は含窒素化合物
で難燃性樹脂であると言われており、水酸化アル
ミニウムの上述の難燃効果との相乗効果によつて
クラフト紙に難燃剤の配合率の高い難燃化フエノ
ール樹脂のみを塗布若しくは含浸させて得られる
プリプレグを積層し熱圧成形した積層板よりも難
燃性及び耐熱性、電気特性、銅張り積層板とした
ときの反りの点で優れたものとなると考えられ
る。 難燃化されたフエノール樹脂としてはフエノー
ル、クレゾール、レゾルシノール、アルキル置換
フエノールなどどホルムアルデヒドを原料としア
ルカリ性物質を触媒として反応させたものに適当
な難燃剤を配合して得られたものが用いられる。
適当な難燃剤としてはりん酸エステル系のトリク
レジルフオスフエート(TCP)、クレジルフエニ
ルフオスフエート(CDP)、トリスジプロピルフ
オスフエート、トリスクロロエチルフオスフエー
ト、トリスジクロロプロピルフオスフエート
(CRP)、とハロゲン系のテトラプロモビスフエ
ノールA(TBA)、テトラクロロビスフエノール
A、ペンタプロモフエノールなどがある。 本発明に拠れば基材紙に水酸化アルミニウムと
メラミン樹脂若しくはグアナミン樹脂を付与する
ことによつて原紙そのものに難燃性を付与出来る
ので、フエノール樹脂に配合する難燃剤を大幅に
減少させることが出来、難燃剤配合による積層板
の物性低下を完全に防止した上で難燃性の優れ
た、且つ銅張り積層板の反りも改善された積層板
が製造出来るのである。 以下に本発明の実施例を示す。 実施例及び参考例の試料の組成と試験結果を表
に示した。品質の試験方法は下記によつた。 難燃性:UL―94 絶縁抵抗:JISK6911 耐熱性:積層板を105℃で24時間加熱後、5分
間一定温度で加熱し、その一定温度を5゜単
位で上昇して行き、板に“ふくれ”の発生
を見なかつた最高温度で示した。(JISC―
6481のハンダ耐熱性に準じたもの) 銅張り積層板の反り:JISC6481 銅張り積層板の加熱処理後の反り:熱圧成形後
の銅張り積層板について下記の条件のくり
返し加熱処理後のその反りの大きさを測定
した。 常態→旧室温放置→反りの測定→120℃、
2分加熱→室温放冷→120℃、2分加熱
→室温放冷→150℃、5分加熱→室温放
冷→150℃、5分加熱→室温放冷→150
℃、5分加熱→室温放冷→加熱処理後の反
りの測定 実施例 1 水酸化アルミニウム(G15A日本軽金属(株))を
分散剤(アロンA―6114東亜合成化学(株))を用い
て15%濃度の水性スラリーとし、別にメラミン樹
脂15%濃度の水溶液を調製し、この2者の等量混
合液を作つた。クラフト紙にこの混合液を含浸し
乾燥した。更にTCPを添加して難燃化したフエ
ノール樹脂を含浸、乾燥した後、実施例1と同様
に積層板を作製した。結果を第1表に示す。 参考例 1 クラフト紙を基材としてTBAで難燃化したフ
エノール樹脂を含浸、乾燥し出来た含浸液を積層
熱圧成形した積層板を得た。その結果を第1表に
示した。 参考例 2 クラフト紙を基材としてフエノール樹脂を含浸
し、同様にして積層板を得た。結果を、第1表に
示す。 これから非難燃性の一般積層板の示す耐熱性と
絶縁抵抗に較べ、一般クラフト紙を用いて難燃化
フエノール樹脂を用いた積層板では耐熱性、絶縁
抵抗、耐熱性の劣化と銅張り積層板としたときの
反りも悪化する結果を示している。 一方、本発明による水酸化アルミニウムを樹脂
液中に分散させたメラミン樹脂若しくはグアナミ
ン樹脂液をクラフト紙に含浸後、難燃化したフエ
ノール樹脂を含浸させ得られた含浸紙を積層熱圧
成形してものでは、難燃性UL―94V―Oに合格
した上で、非難燃積層板の示す特性より良好な値
を示している。また銅張り積層板としたときの反
りも少なくなり、電子部品の高密度実装に適した
品質を持つものであることを示している。 なお基材紙としてリンターパルプ紙、クラフト
パルプとリンターパルプの混抄紙についても同様
な結果が得られた。クラフトパルプなどにガラス
繊維を配合した場合はガラス繊維を除いたパルプ
分に対して水酸化アルミニウム、メラミン樹脂を
含浸させれば同じ結果が得られた。 参考例 3 水酸化アルミニウムを分散剤(アロンA―
6114)を用いて15%濃度の水性スラリーとしクラ
フト紙にこのスラリーを対クラフト紙で水酸化ア
ルミニウムが12%になる様に含浸させ乾燥させ
た。更にTCPを対フエノール樹脂30%を添加し
た難燃化したフエノール樹脂を含浸・乾燥させて
実施例1と同様に積層板を作製した。結果を表に
示す。 参考例 4 メラミン樹脂15%濃度の水溶液を調整した。ク
ラフト紙にこの水溶液を対クラフト紙でメラミン
樹脂が15.5%になる様に含浸させ乾燥させた。更
にTCPを対フエノール樹脂30%添加した難燃化
したフエノール樹脂を含浸させ乾燥させた後、実
施例1と同様に積層板を作製した。結果を表に示
す。 実施例 2 水酸化アルミニウム(G15A日本軽金属(株))を
分散剤(商品名アロンA―6114、東亜合成化学(株)
製)を用いて分散させスラリーを作製した。別に
グアナミン樹脂を溶液し、この2液を混合し水酸
化アルミニウム18%、グアナミン樹脂15%の混合
液を調整した。クラフト紙にこの混合液を対クラ
フト紙でグアナミン樹脂が14.3%になる様に含浸
させ乾燥させた。更にTBAを対フエノール樹脂
30%を添加した難燃化フエノール樹脂を含浸、乾
燥させた。以下、実施例1と同様に積層板を作製
した。結果を表に示す。
【表】
以上の様に本発明(実施例1及び、実施例2)
のものは難燃性及び銅張り積層板の反りの点で秀
れているが、本発明の範囲外のもの、即ち参考例
3では難燃性及び銅張り積層板の反りが劣り、参
考例4では難燃性が劣る。このことから本発明の
様に水酸化アルミニウムとメラミン樹脂またはグ
アナミン樹脂とを組み合わせることによつて始め
て難燃性積層板としての機能が得られることが判
る。
のものは難燃性及び銅張り積層板の反りの点で秀
れているが、本発明の範囲外のもの、即ち参考例
3では難燃性及び銅張り積層板の反りが劣り、参
考例4では難燃性が劣る。このことから本発明の
様に水酸化アルミニウムとメラミン樹脂またはグ
アナミン樹脂とを組み合わせることによつて始め
て難燃性積層板としての機能が得られることが判
る。
Claims (1)
- 1 メラミン樹脂及び/またはグアナミン樹脂の
溶液に水酸化アルミニウムを分散させた液をメラ
ミン樹脂及び/またはグアナミン樹脂を樹脂分と
して5〜30重量%基材紙に塗布若しくは含浸せし
め乾燥させて後、難燃化したフエノール樹脂を塗
布若しくは含浸せしめ乾燥させたプリプレグを積
層し加熱、加圧、成形することを特徴とする難燃
性フエノール樹脂積層板の製法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57111558A JPS592843A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 |
KR8204827A KR880001906B1 (ko) | 1982-06-30 | 1982-10-27 | 난연성 페놀수지 적층판의 제법 |
GB08305113A GB2123748B (en) | 1982-06-30 | 1983-02-24 | Flame-retardant laminates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57111558A JPS592843A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS592843A JPS592843A (ja) | 1984-01-09 |
JPS6333777B2 true JPS6333777B2 (ja) | 1988-07-06 |
Family
ID=14564427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57111558A Granted JPS592843A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS592843A (ja) |
KR (1) | KR880001906B1 (ja) |
GB (1) | GB2123748B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02150346A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
JP4253674B2 (ja) | 2006-10-05 | 2009-04-15 | 有限会社オダ技商 | プラスチック製ヘッドレストフレーム |
KR100826958B1 (ko) * | 2007-02-09 | 2008-05-02 | 김승현 | 벌집형 내장재와 이를 구비하는 판넬과 벌집형 내장재제조방법 및 판넬 제조방법 |
KR100896900B1 (ko) * | 2008-11-11 | 2009-05-14 | 김홍열 | 연료전지와 수전해를 이용한 산소발생기 |
USD827144S1 (en) | 2017-09-14 | 2018-08-28 | 3M Innovative Properties Company | Nasogastric tube securement device |
CN115651366B (zh) * | 2022-11-18 | 2023-09-12 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51119766A (en) * | 1975-04-14 | 1976-10-20 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of fireeproof phenol resin laminated plate |
JPS5212224A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Kanebo Ltd | Apparatus for producing cement products highly reinforced with glass fibres |
JPS5246112A (en) * | 1975-10-06 | 1977-04-12 | Koodo Kk | Production of water proof and fire resistant finished paper |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57111558A patent/JPS592843A/ja active Granted
- 1982-10-27 KR KR8204827A patent/KR880001906B1/ko active
-
1983
- 1983-02-24 GB GB08305113A patent/GB2123748B/en not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51119766A (en) * | 1975-04-14 | 1976-10-20 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of fireeproof phenol resin laminated plate |
JPS5212224A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Kanebo Ltd | Apparatus for producing cement products highly reinforced with glass fibres |
JPS5246112A (en) * | 1975-10-06 | 1977-04-12 | Koodo Kk | Production of water proof and fire resistant finished paper |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8305113D0 (en) | 1983-03-30 |
KR880001906B1 (ko) | 1988-09-30 |
JPS592843A (ja) | 1984-01-09 |
GB2123748B (en) | 1986-01-29 |
KR840001889A (ko) | 1984-06-07 |
GB2123748A (en) | 1984-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100228047B1 (ko) | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 | |
CN102093670B (zh) | 无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板 | |
WO2015101233A1 (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物及其用途 | |
JPS6333777B2 (ja) | ||
US4170508A (en) | Process for making self-extinguishing laminates | |
JP2975349B1 (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板用樹脂組成物 | |
KR100887923B1 (ko) | 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판 | |
TWI423741B (zh) | An epoxy resin composition and a film and a substrate made of the epoxy resin composition | |
JPH06220225A (ja) | プリプレグの製造方法および電気用積層板 | |
JPH0859860A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
JPH06287329A (ja) | プリプレグの製造方法及びこのプリプレグを用いた電気用積層板の製造方法 | |
JP4320986B2 (ja) | ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JPS6364306B2 (ja) | ||
JPS63186745A (ja) | 難燃性フエノ−ル樹脂積層板 | |
JPS6221814B2 (ja) | ||
JP2006328198A (ja) | プリプレグ及びそれを用いた積層板 | |
JP3331774B2 (ja) | フェノール樹脂組成物、このフェノール樹脂組成物を用いた積層板 | |
JPS61133263A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
JPH0239928A (ja) | フェノール樹脂積層板 | |
JPH1044338A (ja) | 電気用積層板 | |
JP3317575B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH07316320A (ja) | プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
JPH09164630A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
JPH05339468A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
JPH05301310A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 |