JPS6243558B2 - - Google Patents
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- JPS6243558B2 JPS6243558B2 JP11203281A JP11203281A JPS6243558B2 JP S6243558 B2 JPS6243558 B2 JP S6243558B2 JP 11203281 A JP11203281 A JP 11203281A JP 11203281 A JP11203281 A JP 11203281A JP S6243558 B2 JPS6243558 B2 JP S6243558B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- hole
- insulating
- core printed
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、貫通孔を有する金属板の両面をエポ
キシ樹脂の箔でおおつたメタルコア・プリント板
の前記貫通孔にエポキシ樹脂を加熱し加圧して押
込むことにより前記金属板と貫通孔に通される電
気接続路との間を絶縁するメタルコア・プリント
板の貫通孔絶縁方法に関する。
キシ樹脂の箔でおおつたメタルコア・プリント板
の前記貫通孔にエポキシ樹脂を加熱し加圧して押
込むことにより前記金属板と貫通孔に通される電
気接続路との間を絶縁するメタルコア・プリント
板の貫通孔絶縁方法に関する。
電子式調節および制御技術において部品取付お
よび配線に用いられるプリント板の基板は一般に
ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂から成つて
いる。しかし、熱放散の改善、可燃性の減少およ
び安定性の向上のため、用途によつてはいわゆる
メタルコア・プリント板、すなわちメタルコアと
してのたとえば１mm厚のアルミニウム板の両面を
たとえば０，２ないし０，３mm厚の絶縁性エポキ
シ樹脂層でおおつたプリント板が必要とされる。
このようなメタルコア・プリント板において特に
問題となるのは、プリント板の貫通孔の絶縁であ
る。なぜならば、いかなる場合にも、線または金
属被覆の形態で貫通孔に通される電気接続路が貫
通孔の内壁と電気的に接触しないことが保証され
ていなければならないからである。
よび配線に用いられるプリント板の基板は一般に
ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂から成つて
いる。しかし、熱放散の改善、可燃性の減少およ
び安定性の向上のため、用途によつてはいわゆる
メタルコア・プリント板、すなわちメタルコアと
してのたとえば１mm厚のアルミニウム板の両面を
たとえば０，２ないし０，３mm厚の絶縁性エポキ
シ樹脂層でおおつたプリント板が必要とされる。
このようなメタルコア・プリント板において特に
問題となるのは、プリント板の貫通孔の絶縁であ
る。なぜならば、いかなる場合にも、線または金
属被覆の形態で貫通孔に通される電気接続路が貫
通孔の内壁と電気的に接触しないことが保証され
ていなければならないからである。
そのために、エポキシ樹脂箔（プリプレグ）を
加熱してこれをアルミニウム板上に加圧しまた同
時に貫通孔に圧入する方法は既に知られている。
しかし、この方法では、気泡も同時に圧入されて
樹脂内に気泡が閉じ込められてしまう。従つて、
樹脂で埋められた当初の貫通孔の部分にそれより
も直径の小さい最終的な貫通孔をあけても、メタ
ルコアと新たな貫通孔の内壁との間の絶縁層に気
泡による欠陥が生じ、たとえば両面間の電気的接
続のために新たな貫通孔の内壁に形成される金属
被覆とメタルコアとの間に電気的短絡を惹起する
おそれがある。
加熱してこれをアルミニウム板上に加圧しまた同
時に貫通孔に圧入する方法は既に知られている。
しかし、この方法では、気泡も同時に圧入されて
樹脂内に気泡が閉じ込められてしまう。従つて、
樹脂で埋められた当初の貫通孔の部分にそれより
も直径の小さい最終的な貫通孔をあけても、メタ
ルコアと新たな貫通孔の内壁との間の絶縁層に気
泡による欠陥が生じ、たとえば両面間の電気的接
続のために新たな貫通孔の内壁に形成される金属
被覆とメタルコアとの間に電気的短絡を惹起する
おそれがある。
本発明の目的は、冒頭に記載した種類の方法
を、いかなる場合にも貫通孔の確実な絶縁が得ら
れるように改良することである。
を、いかなる場合にも貫通孔の確実な絶縁が得ら
れるように改良することである。
この目的は、本発明によれば、加圧開始前に貫
通孔から空気を排出する過程を追加することによ
り達成される。それにより、加圧の際に気泡がも
はや樹脂中に含まれないので、貫通孔を樹脂で均
質に埋めることができる。従つて、その後に直径
の小さい貫通孔をあけても、短絡個所が生ずるこ
とはない。
通孔から空気を排出する過程を追加することによ
り達成される。それにより、加圧の際に気泡がも
はや樹脂中に含まれないので、貫通孔を樹脂で均
質に埋めることができる。従つて、その後に直径
の小さい貫通孔をあけても、短絡個所が生ずるこ
とはない。
この発明の一つの良好な実施例としては、先づ
エポキシ樹脂箔（プリプレグ）でおおわれたアル
ミニウム板を真空チヤンバのなかに入れ、真空チ
ヤンバを排気し、エポキシ樹脂箔を加熱し、続い
て真空チヤンバを再び大気圧に接続する。この際
大気圧への再接続時に流入する空気により、アル
ミニウム板の貫通孔は流動化した樹脂で埋められ
る。
エポキシ樹脂箔（プリプレグ）でおおわれたアル
ミニウム板を真空チヤンバのなかに入れ、真空チ
ヤンバを排気し、エポキシ樹脂箔を加熱し、続い
て真空チヤンバを再び大気圧に接続する。この際
大気圧への再接続時に流入する空気により、アル
ミニウム板の貫通孔は流動化した樹脂で埋められ
る。
技術的に適用可能な真空値は５ないし50Torr
の範囲である。加圧時の温度は約100℃に選定さ
れることが有利である。加圧に続いて、樹脂は
170ないし200℃の温度および約10ないし20barの
圧力で硬化される。
の範囲である。加圧時の温度は約100℃に選定さ
れることが有利である。加圧に続いて、樹脂は
170ないし200℃の温度および約10ないし20barの
圧力で硬化される。
以下、図面に示されている実施例により本発明
を一層詳細に説明する。
を一層詳細に説明する。
第１図で真空チヤンバ５のなかに入れられてい
るメタルコア・プリント板１はメタルコアとして
のたとえば0.8mm厚のアルミニウム板２とその両
面をおおうたとえば０，２ないし０，３mm厚のエ
ポキシ樹脂箔（プリプレグ）３とから成つてい
る。アルミニウム板２には、後でプリント板の両
面間の電気的接続路を通すため、たとえば０，４
ないし２mm直径の貫通孔４があけられている。
るメタルコア・プリント板１はメタルコアとして
のたとえば0.8mm厚のアルミニウム板２とその両
面をおおうたとえば０，２ないし０，３mm厚のエ
ポキシ樹脂箔（プリプレグ）３とから成つてい
る。アルミニウム板２には、後でプリント板の両
面間の電気的接続路を通すため、たとえば０，４
ないし２mm直径の貫通孔４があけられている。
真空チヤンバ５は先ず時点t0（第２図）で三方
弁５３を介して真空ポンプ５２と接続され、約
10Torrに排気される。同時にヒータ５１により
約３分ないし５分間にわたりエポキシ樹脂箔が約
100℃に加熱される。この温度でエポキシ樹脂は
流動状態となり、アルミニウム板２と接着する。
しかし、まだ重合はしていない。
弁５３を介して真空ポンプ５２と接続され、約
10Torrに排気される。同時にヒータ５１により
約３分ないし５分間にわたりエポキシ樹脂箔が約
100℃に加熱される。この温度でエポキシ樹脂は
流動状態となり、アルミニウム板２と接着する。
しかし、まだ重合はしていない。
加熱に続いて、三方弁５３を介して真空チヤン
バ５は真空ポンプ５２との接続を断たれ、大気圧
５４と接続される（時点t1）。
バ５は真空ポンプ５２との接続を断たれ、大気圧
５４と接続される（時点t1）。
真空チヤンバ５のなかに１ないし２秒の間に生
ずる760Torrの空気圧力により、箔の流動性エポ
キシ樹脂がアルミニウム板２の貫通孔４に押込ま
れて、貫通孔を埋める。その際に十分な量の樹脂
が貫通孔内壁４１に押付けられるように、箔３の
厚みがアルミニウム板２の厚みおよび貫通孔４の
直径に適合していなければならないことはもちろ
んである。加圧過程に続いて、樹脂は約45分間に
わたり約180℃の温度および約10ないし20barの圧
力で最終的に硬化処理を受ける。
ずる760Torrの空気圧力により、箔の流動性エポ
キシ樹脂がアルミニウム板２の貫通孔４に押込ま
れて、貫通孔を埋める。その際に十分な量の樹脂
が貫通孔内壁４１に押付けられるように、箔３の
厚みがアルミニウム板２の厚みおよび貫通孔４の
直径に適合していなければならないことはもちろ
んである。加圧過程に続いて、樹脂は約45分間に
わたり約180℃の温度および約10ないし20barの圧
力で最終的に硬化処理を受ける。
樹脂で埋められた貫通孔４にそれよりも直径の
小さい中心貫通孔をあけると、たとえば０，２mm
厚の絶縁層が新たな貫通孔とアルミニウム板２と
の間に残され、それにより短絡に対して十分な強
度が得られる。
小さい中心貫通孔をあけると、たとえば０，２mm
厚の絶縁層が新たな貫通孔とアルミニウム板２と
の間に残され、それにより短絡に対して十分な強
度が得られる。
第１図は真空チヤンバ内のメタルコア・プリン
ト板の一部分を示す断面図、第２図は真空チヤン
バ内の空気圧力の時間的経過を示す線図である。 １…メタルコア・プリント板、２…金属板、３
…エポキシ樹脂箔、４…貫通孔、５…真空チヤン
バ、４１…貫通孔内壁、５１…ヒータ、５２…真
空ポンプ、５３…三方弁、５４…大気圧。
ト板の一部分を示す断面図、第２図は真空チヤン
バ内の空気圧力の時間的経過を示す線図である。 １…メタルコア・プリント板、２…金属板、３
…エポキシ樹脂箔、４…貫通孔、５…真空チヤン
バ、４１…貫通孔内壁、５１…ヒータ、５２…真
空ポンプ、５３…三方弁、５４…大気圧。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 貫通孔を有する金属板の両面をエポキシ樹脂
の箔でおおつて構成したメタルコア・プリント板
の前記貫通孔から空気を排出した後、エポキシ樹
脂を加熱し加圧して該貫通孔に押込むことにより
前記金属板と貫通孔に通される電気接続路との間
を絶縁することを特徴とするメタルコア・プリン
ト板の貫通孔絶縁方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の方法において、
エポキシ樹脂の箔でおおわれた金属板を真空チヤ
ンバのなかに入れ、真空チヤンバを排気し、エポ
キシ樹脂の箔を加熱し、続いて真空チヤンバを再
び大気圧に接続して、エポキシ樹脂を貫通孔に押
込むことを特徴とするメタルコア・プリント板の
貫通孔絶縁方法。 ３ 特許請求の範囲第１項または第２項記載の方
法において、箔を加圧のために約100℃に加熱
し、続いてエポキシ樹脂を170℃ないし190℃の温
度および約10ないし20barの圧力で硬化させるこ
とを特徴とするメタルコア・プリント板の貫通孔
絶縁方法。 ４ 特許請求の範囲第１項記載の方法において、
真空を約５ないし50Torrの範囲、特に約10Torr
とすることを特徴とするメタルコア・プリント板
の貫通孔絶縁方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19803027336 DE3027336A1 (de) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | Verfahren zur bohrungsisolierung bei metallkernleiterplatten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5752197A JPS5752197A (en) | 1982-03-27 |
| JPS6243558B2 true JPS6243558B2 (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=6107560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11203281A Granted JPS5752197A (en) | 1980-07-18 | 1981-07-17 | Method of insulating through hole of metal core printed board |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5752197A (ja) |
| DE (1) | DE3027336A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4700474A (en) * | 1986-11-26 | 1987-10-20 | Multitek Corporation | Apparatus and method for temporarily sealing holes in printed circuit boards |
| US4777721A (en) * | 1986-11-26 | 1988-10-18 | Multitek Corporation | Apparatus and method for temporarily sealing holes in printed circuit boards utilizing a thermodeformable material |
| JPS63299197A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属箔張り金属基板の製造方法 |
| EP0373363A3 (en) * | 1988-12-15 | 1991-09-11 | International Business Machines Corporation | Filling of vias in a metallic plane |
| US5208068A (en) * | 1989-04-17 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Lamination method for coating the sidewall or filling a cavity in a substrate |
| DE69023382T2 (de) * | 1989-04-17 | 1996-06-20 | Ibm | Laminierungsverfahren zum Überdecken der Seitenwände einer Höhlung in einem Substrat sowie zur Füllung dieser Höhlung. |
| US5932289A (en) * | 1991-05-28 | 1999-08-03 | Trikon Technologies Limited | Method for filling substrate recesses using pressure and heat treatment |
| CH687490A5 (de) * | 1992-03-25 | 1996-12-13 | Dyconex Ag | Leiterplattenverstaerkung. |
| US5263439A (en) * | 1992-11-13 | 1993-11-23 | Illinois Tool Works Inc. | Fuel system for combustion-powered, fastener-driving tool |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3681171A (en) * | 1968-08-23 | 1972-08-01 | Hitachi Ltd | Apparatus for producing a multilayer printed circuit plate assembly |
| NL166171C (nl) * | 1971-06-07 | 1981-01-15 | Hollandse Signaalapparaten Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van, uit meerdere lagen opgebouwde, gedrukte schakelingen en inrichting ter realisering van deze werkwijze. |
| DE2739494B2 (de) * | 1977-08-30 | 1980-10-16 | Fuba, Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzuflen | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiterplatten |
-
1980
- 1980-07-18 DE DE19803027336 patent/DE3027336A1/de active Granted
-
1981
- 1981-07-17 JP JP11203281A patent/JPS5752197A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5752197A (en) | 1982-03-27 |
| DE3027336A1 (de) | 1982-02-18 |
| DE3027336C2 (ja) | 1988-06-09 |
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