JP2857261B2 - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JP2857261B2 JP2857261B2 JP3123502A JP12350291A JP2857261B2 JP 2857261 B2 JP2857261 B2 JP 2857261B2 JP 3123502 A JP3123502 A JP 3123502A JP 12350291 A JP12350291 A JP 12350291A JP 2857261 B2 JP2857261 B2 JP 2857261B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- printed circuit
- sheet
- circuit board
- metal core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント基板、特
に金属コアを内蔵した多層プリント基板に関するもので
ある。
に金属コアを内蔵した多層プリント基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】金属コアを内蔵した多層プリント基板
は、該金属コアを電源層とし、金属コアと信号回路層と
の間、あるいは信号回路層の間に絶縁層を介在させてい
る。上記金属コアは、厚さ数百μｍ程度の銅板、アルミ
ニウム板等が使用され、該金属コアには、必要に応じて
信号回路層どうしを導通させるスルーホールが貫通する
箇所にクリアランスホールが形成される。上記絶縁層と
しては、ガラス織布にポリイミドやエポキシ等の接着性
を有する熱硬化性合成樹脂を含浸させたプリプレグが多
用され、このとき上記クリアランスホールにもスルーホ
ールと金属コアとを互いに絶縁する絶縁物が充填され
る。クリアランスホールに絶縁物を充填する方法として
は、積層時に金属コアと信号回路層との間の絶縁層をク
リアランスホールに押し込む方法と、積層に先立つ組込
み工程でクリアランスホール内に例えばガラス系のフィ
ラを含浸させたポリイミド等の熱硬化性樹脂からなる絶
縁物を充填しておく方法とがある。
は、該金属コアを電源層とし、金属コアと信号回路層と
の間、あるいは信号回路層の間に絶縁層を介在させてい
る。上記金属コアは、厚さ数百μｍ程度の銅板、アルミ
ニウム板等が使用され、該金属コアには、必要に応じて
信号回路層どうしを導通させるスルーホールが貫通する
箇所にクリアランスホールが形成される。上記絶縁層と
しては、ガラス織布にポリイミドやエポキシ等の接着性
を有する熱硬化性合成樹脂を含浸させたプリプレグが多
用され、このとき上記クリアランスホールにもスルーホ
ールと金属コアとを互いに絶縁する絶縁物が充填され
る。クリアランスホールに絶縁物を充填する方法として
は、積層時に金属コアと信号回路層との間の絶縁層をク
リアランスホールに押し込む方法と、積層に先立つ組込
み工程でクリアランスホール内に例えばガラス系のフィ
ラを含浸させたポリイミド等の熱硬化性樹脂からなる絶
縁物を充填しておく方法とがある。
【０００３】更に、例えば特開平１−３０７２９４号公
報に開示するように、発泡弗素樹脂シート、ポリイミド
等の熱硬化性樹脂で両面（あるいは片面）をコーティン
グされた発泡弗素樹脂シート（以下、両面（片面）コー
ティングシートという）、ポリイミド等の熱硬化性樹脂
を含浸させた発泡弗素樹脂シート（以下、含浸シートと
いう）等を使用するものがある。なお、含浸シートに
は、更に、ポリイミド等の熱硬化性樹脂で両面（あるい
は片面）をコーティングするとともに、ポリイミド等の
熱硬化性樹脂を含浸させた発泡弗素樹脂シート（以下含
浸両面（片面）コーティングシートという）も含まれ
る。
報に開示するように、発泡弗素樹脂シート、ポリイミド
等の熱硬化性樹脂で両面（あるいは片面）をコーティン
グされた発泡弗素樹脂シート（以下、両面（片面）コー
ティングシートという）、ポリイミド等の熱硬化性樹脂
を含浸させた発泡弗素樹脂シート（以下、含浸シートと
いう）等を使用するものがある。なお、含浸シートに
は、更に、ポリイミド等の熱硬化性樹脂で両面（あるい
は片面）をコーティングするとともに、ポリイミド等の
熱硬化性樹脂を含浸させた発泡弗素樹脂シート（以下含
浸両面（片面）コーティングシートという）も含まれ
る。
【０００４】発泡弗素樹脂シート、コーティングシー
ト、あるいは含浸シートを絶縁層として使用する場合に
は、金属コアのクリアランスホール内が積層時に加圧に
よって完全に樹脂で充填される上に、積層時に加圧によ
り生じる内部応力が絶縁層によって緩和されるので、熱
ストレスによる層間剥離の発生を防止する上で有利にな
る。また、誘電率を低くして信号の伝播遅延時間を短縮
する上でも有利になる。更に、発泡弗素樹脂シートに比
べるとコーティングシート、あるいは含浸シートの方が
スルーホール等の孔加工の加工性、成形性、クリアラン
スホールへの充填性及び耐熱性が改善されることが確か
められている。
ト、あるいは含浸シートを絶縁層として使用する場合に
は、金属コアのクリアランスホール内が積層時に加圧に
よって完全に樹脂で充填される上に、積層時に加圧によ
り生じる内部応力が絶縁層によって緩和されるので、熱
ストレスによる層間剥離の発生を防止する上で有利にな
る。また、誘電率を低くして信号の伝播遅延時間を短縮
する上でも有利になる。更に、発泡弗素樹脂シートに比
べるとコーティングシート、あるいは含浸シートの方が
スルーホール等の孔加工の加工性、成形性、クリアラン
スホールへの充填性及び耐熱性が改善されることが確か
められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにクリアラ
ンスホール内に積層過程でポリイミド等の絶縁物を充填
する方法によると、樹脂充填が不充分であったり、ある
いはガラスフィラのクリアランスホール内での分散が不
均一であったりすることが原因でこの部分に樹脂クラッ
ク（樹脂自体に発生するクラック）が発生し易くなる。
このように樹脂クラックが発生すると、その部分からメ
ッキ液が浸み込んでスルーホールと金属コアとの短絡が
生じる原因となる。
ンスホール内に積層過程でポリイミド等の絶縁物を充填
する方法によると、樹脂充填が不充分であったり、ある
いはガラスフィラのクリアランスホール内での分散が不
均一であったりすることが原因でこの部分に樹脂クラッ
ク（樹脂自体に発生するクラック）が発生し易くなる。
このように樹脂クラックが発生すると、その部分からメ
ッキ液が浸み込んでスルーホールと金属コアとの短絡が
生じる原因となる。
【０００６】絶縁物として、発泡弗素樹脂シート、コー
ティングシート、あるいは含浸シートを使用する場合、
金属コアと絶縁層との熱膨張率の差がエポキシ等のプリ
プレグを使用する場合に比してかなり大きくなる。この
ため、基板に熱ストレスを加えた時の板厚変動が大きく
なり、スルーホールのバレルクラック（スルーホールの
メッキ層に発生するクラック）が発生し易く、基板やス
ルーホールの信頼性が損なわれるという問題がある。
ティングシート、あるいは含浸シートを使用する場合、
金属コアと絶縁層との熱膨張率の差がエポキシ等のプリ
プレグを使用する場合に比してかなり大きくなる。この
ため、基板に熱ストレスを加えた時の板厚変動が大きく
なり、スルーホールのバレルクラック（スルーホールの
メッキ層に発生するクラック）が発生し易く、基板やス
ルーホールの信頼性が損なわれるという問題がある。
【０００７】本発明は、上記の事情を鑑みてなされたも
のであり、絶縁層にプリプレグを使用する従来の多層プ
リント基板よりも樹脂クラックが発生し難い上に誘電率
が低く、また、絶縁層に発泡弗素樹脂シート、コーティ
ングシート、あるいは含浸シートを使用する従来の多層
プリント基板よりもスルーホールのバレルクラックの発
生確率が低い、従って信頼性が高い多層プリント基板を
提供することを目的とする。
のであり、絶縁層にプリプレグを使用する従来の多層プ
リント基板よりも樹脂クラックが発生し難い上に誘電率
が低く、また、絶縁層に発泡弗素樹脂シート、コーティ
ングシート、あるいは含浸シートを使用する従来の多層
プリント基板よりもスルーホールのバレルクラックの発
生確率が低い、従って信頼性が高い多層プリント基板を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１に
示すように、信号回路層３と、金属コア５と又は他の信
号回路層３を絶縁層４を介して積層した多層プリント基
板において、上記の目的を達成するため、上記絶縁層４
として発泡弗素樹脂シートにガラス系のフィラ６を含浸
しフィラ含浸シートを用いたことを特徴としている。
示すように、信号回路層３と、金属コア５と又は他の信
号回路層３を絶縁層４を介して積層した多層プリント基
板において、上記の目的を達成するため、上記絶縁層４
として発泡弗素樹脂シートにガラス系のフィラ６を含浸
しフィラ含浸シートを用いたことを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明においては、絶縁層４がガラス系のフィ
ラ６を含浸させた発泡弗素樹脂シートで構成されている
ので、従来のプリプレグからなる絶縁層を使用する多層
プリント基板に比べて、積層時の加圧によりクリアラン
スホール内にフィラが均一かつ十分に充填される。ま
た、絶縁層４にガラス系のフィラ６を含浸させているの
で、従来のプリプレグからなる絶縁層を使用する多層プ
リント基板に比べて誘電率が低くなる。更に、絶縁層４
にガラス系のフィラ６を含浸させているので、発泡弗素
樹脂シート、コーティングシート、あるいは含浸シート
よりも金属コアと絶縁層との熱膨張率の差が小さくな
り、熱ストレスを加えた時の板厚変動が小さくなる。
ラ６を含浸させた発泡弗素樹脂シートで構成されている
ので、従来のプリプレグからなる絶縁層を使用する多層
プリント基板に比べて、積層時の加圧によりクリアラン
スホール内にフィラが均一かつ十分に充填される。ま
た、絶縁層４にガラス系のフィラ６を含浸させているの
で、従来のプリプレグからなる絶縁層を使用する多層プ
リント基板に比べて誘電率が低くなる。更に、絶縁層４
にガラス系のフィラ６を含浸させているので、発泡弗素
樹脂シート、コーティングシート、あるいは含浸シート
よりも金属コアと絶縁層との熱膨張率の差が小さくな
り、熱ストレスを加えた時の板厚変動が小さくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１に示す本発明の一実施例に係る多層プ
リント基板Ｆは、表面回路１、プリプレグ２、内層信号
層３、絶縁層４、金属コア５、絶縁層４、内層信号層
３、プリプレグ２及び表面回路１を順に組込み、積層
し、キュアリングすることにより製造される。
に説明する。図１に示す本発明の一実施例に係る多層プ
リント基板Ｆは、表面回路１、プリプレグ２、内層信号
層３、絶縁層４、金属コア５、絶縁層４、内層信号層
３、プリプレグ２及び表面回路１を順に組込み、積層
し、キュアリングすることにより製造される。
【００１１】各表面回路１、各プリプレグ２、各内層信
号層３及び金属コア５としては、それぞれ公知の方法で
作られたものが使用されるので、これらの詳細な説明は
省略する。また、これらの組込み、積層及びキュアリン
グの方法も公知の方法を採用すればよいので詳細な説明
は省略する。ただし、組込みに際して、金属コア５のク
リアランスホール５ａには例えばポリイミド等の熱硬化
性樹脂７を充填した。この熱硬化性樹脂７にはガラス系
のフィラ６を含浸させてもよいが、この実施例では、ガ
ラス系のフィラ６は含浸させていない。また、積層条件
は２００℃、４０kg/cm2で１時間程度に設定した。
号層３及び金属コア５としては、それぞれ公知の方法で
作られたものが使用されるので、これらの詳細な説明は
省略する。また、これらの組込み、積層及びキュアリン
グの方法も公知の方法を採用すればよいので詳細な説明
は省略する。ただし、組込みに際して、金属コア５のク
リアランスホール５ａには例えばポリイミド等の熱硬化
性樹脂７を充填した。この熱硬化性樹脂７にはガラス系
のフィラ６を含浸させてもよいが、この実施例では、ガ
ラス系のフィラ６は含浸させていない。また、積層条件
は２００℃、４０kg/cm2で１時間程度に設定した。
【００１２】上記絶縁層（以下、フィラ含浸シートとい
う）４はガラス系のフィラ６を２０〜４０％含浸させた
発泡弗素樹脂シートからなり、例えば、ポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）等の弗素樹脂にガラス系のフ
ィラ６を含浸させた後、シート状に形成し、更に、発泡
させるという手順で作られる。本発明の他の実施例に係
る多層プリント基板Ｅでは図２に示すように、上記のフ
ィラ含浸シート４の両面をポリイミド等の熱硬化性樹脂
８でコーティングした絶縁層（以下、フィラ含浸シート
という）１４が使用される。その他の構成は上記の一実
施例と同様である。
う）４はガラス系のフィラ６を２０〜４０％含浸させた
発泡弗素樹脂シートからなり、例えば、ポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）等の弗素樹脂にガラス系のフ
ィラ６を含浸させた後、シート状に形成し、更に、発泡
させるという手順で作られる。本発明の他の実施例に係
る多層プリント基板Ｅでは図２に示すように、上記のフ
ィラ含浸シート４の両面をポリイミド等の熱硬化性樹脂
８でコーティングした絶縁層（以下、フィラ含浸シート
という）１４が使用される。その他の構成は上記の一実
施例と同様である。
【００１３】また上記の一実施例に係る多層プリント基
板Ｆのフィラ含浸シート４に代えて、比較例として両面
コーティングシートを絶縁層として使用する金属コアを
内蔵した多層プリント基板を実施例と同様の手順（但し
積層条件は２００℃、４０kg/cm2、１時間）で作った。
この比較例に係る金属コア内蔵多層プリント基板と上記
の実施例に係る金属コア内蔵多層プリント基板とについ
て熱処理の繰り返しによるバレルクラックの発生率を調
べた。すなわち、２６０℃に加熱されたグリセリン液に
１０秒間浸漬した後、常温中に放置するという熱処理を
１サイクルとして、５０サイクルの熱処理を繰り返し、
５サイクルごとにバレルクラックの発生率を調べた。そ
の結果は表１に示す通りである。
板Ｆのフィラ含浸シート４に代えて、比較例として両面
コーティングシートを絶縁層として使用する金属コアを
内蔵した多層プリント基板を実施例と同様の手順（但し
積層条件は２００℃、４０kg/cm2、１時間）で作った。
この比較例に係る金属コア内蔵多層プリント基板と上記
の実施例に係る金属コア内蔵多層プリント基板とについ
て熱処理の繰り返しによるバレルクラックの発生率を調
べた。すなわち、２６０℃に加熱されたグリセリン液に
１０秒間浸漬した後、常温中に放置するという熱処理を
１サイクルとして、５０サイクルの熱処理を繰り返し、
５サイクルごとにバレルクラックの発生率を調べた。そ
の結果は表１に示す通りである。
【００１４】
【表１】
【００１５】上記表１から明らかなように、上記比較例
に係る金属コア内蔵多層プリント基板では３５サイクル
以後にバレルクラックの発生が観察され、しかも、５０
サイクルでは７８．０％ものスルーホールでバレルクラ
ックの発生が観察されているのに対して、上記の一実施
例に係る金属コア内蔵多層プリント基板Ｆによれば、５
０サイクルになってもバレルクラックが発生していな
い。これは、含浸シートよりも金属コア５とフィラ含浸
シート４との熱膨張率の差が小さくなり、熱ストレスを
加えた時の板厚変動が小さくなるため、スルーホール導
体に作用する内部応力が小さくなるためであると考えら
れる。
に係る金属コア内蔵多層プリント基板では３５サイクル
以後にバレルクラックの発生が観察され、しかも、５０
サイクルでは７８．０％ものスルーホールでバレルクラ
ックの発生が観察されているのに対して、上記の一実施
例に係る金属コア内蔵多層プリント基板Ｆによれば、５
０サイクルになってもバレルクラックが発生していな
い。これは、含浸シートよりも金属コア５とフィラ含浸
シート４との熱膨張率の差が小さくなり、熱ストレスを
加えた時の板厚変動が小さくなるため、スルーホール導
体に作用する内部応力が小さくなるためであると考えら
れる。
【００１６】次に、上記フィラ含浸シート４あるいは１
４に代えて、絶縁層としてそれぞれ以下の材料を使用し
た金属コア内蔵の多層プリント基板を上記の各実施例と
同様の手順で作った。但し、積層条件として、プリプレ
グの積層圧を多層プリント基板Ｇでは１０kg/cm2、他は
２０kg/cm2、温度２００℃、１時間とした。 多層プリント基板Ａ：両面コーティングシート 多層プリント基板Ｂ：含浸シート 多層プリント基板Ｃ，Ｄ：含浸両面コーティングシート 多層プリント基板Ｇ：従来のプリプレグによる絶縁層 上記各実施例に係る金属コア内蔵多層プリント基板Ｅ，
Ｆ及びこれらの比較例に係る金属コア内蔵多層プリント
基板Ａ〜Ｄ，Ｇについて温度サイクル試験法に従って熱
衝撃試験による板厚変化量（％）を調べた。すなわち、
２６０℃のグリセリン液に１０秒間浸漬した後常温中に
放置するという熱処理を１サイクルとして、４サイクル
の熱処理を一律に行い、この後、冷却して−６５℃に１
５分間に保持した後、常温に５分間放置し、その後加熱
して、１２５℃に１５分間保持し、更に常温に戻して５
分間保持するという熱処理を１サイクルとして２００サ
イクルの熱処理を繰り返して各金属コア内蔵多層プリン
ト基板Ａ〜Ｇにバレルクラックが発生するまでの板厚変
化量（％）を調べた。その結果は図３に示す通りであ
る。
４に代えて、絶縁層としてそれぞれ以下の材料を使用し
た金属コア内蔵の多層プリント基板を上記の各実施例と
同様の手順で作った。但し、積層条件として、プリプレ
グの積層圧を多層プリント基板Ｇでは１０kg/cm2、他は
２０kg/cm2、温度２００℃、１時間とした。 多層プリント基板Ａ：両面コーティングシート 多層プリント基板Ｂ：含浸シート 多層プリント基板Ｃ，Ｄ：含浸両面コーティングシート 多層プリント基板Ｇ：従来のプリプレグによる絶縁層 上記各実施例に係る金属コア内蔵多層プリント基板Ｅ，
Ｆ及びこれらの比較例に係る金属コア内蔵多層プリント
基板Ａ〜Ｄ，Ｇについて温度サイクル試験法に従って熱
衝撃試験による板厚変化量（％）を調べた。すなわち、
２６０℃のグリセリン液に１０秒間浸漬した後常温中に
放置するという熱処理を１サイクルとして、４サイクル
の熱処理を一律に行い、この後、冷却して−６５℃に１
５分間に保持した後、常温に５分間放置し、その後加熱
して、１２５℃に１５分間保持し、更に常温に戻して５
分間保持するという熱処理を１サイクルとして２００サ
イクルの熱処理を繰り返して各金属コア内蔵多層プリン
ト基板Ａ〜Ｇにバレルクラックが発生するまでの板厚変
化量（％）を調べた。その結果は図３に示す通りであ
る。
【００１７】図３から明らかなように、従来のコーティ
ングシートあるいは含浸シートを絶縁層として使用する
各比較例に係る金属コア内蔵多層プリント基板Ａ〜Ｄに
比べると上記各実施例に係る金属コア内蔵多層プリント
基板Ｅ，Ｆは板厚変化及びこれに基づくクラックがプリ
プレグを絶縁層に使用する比較例に係る金属コア内蔵多
層プリント基板Ｇと同様に発生し難いことが分かる。
ングシートあるいは含浸シートを絶縁層として使用する
各比較例に係る金属コア内蔵多層プリント基板Ａ〜Ｄに
比べると上記各実施例に係る金属コア内蔵多層プリント
基板Ｅ，Ｆは板厚変化及びこれに基づくクラックがプリ
プレグを絶縁層に使用する比較例に係る金属コア内蔵多
層プリント基板Ｇと同様に発生し難いことが分かる。
【００１８】更に、上記フィラ含浸シート４あるいは１
４に代えて従来のプリプレグを使用する金属コア内蔵多
層プリント基板Ｇ、上記フィラ含浸シート４あるいは１
４に代えてコーティングシートを使用する金属コア内蔵
多層プリント基板Ａ、上記フィラ含浸シート４あるいは
１４に代えて含浸両面コーティングシートを絶縁層とし
て使用する金属コア内蔵多層プリント基板Ｃ（または
Ｄ）及び上記の一実施例に係る金属コア内蔵多層プリン
ト基板Ｆについて誘電率ε及び実効誘電率Ｔpdを測定し
た。その結果は表２に示す通りである。
４に代えて従来のプリプレグを使用する金属コア内蔵多
層プリント基板Ｇ、上記フィラ含浸シート４あるいは１
４に代えてコーティングシートを使用する金属コア内蔵
多層プリント基板Ａ、上記フィラ含浸シート４あるいは
１４に代えて含浸両面コーティングシートを絶縁層とし
て使用する金属コア内蔵多層プリント基板Ｃ（または
Ｄ）及び上記の一実施例に係る金属コア内蔵多層プリン
ト基板Ｆについて誘電率ε及び実効誘電率Ｔpdを測定し
た。その結果は表２に示す通りである。
【００１９】
【表２】
【００２０】表２に示すように、上記の一実施例に係る
金属コア内蔵多層プリント基板Ｆは従来のプリプレグを
使用する金属コア内蔵多層プリント基板Ｇに比べると明
らかに誘電率が低く、信号の伝播遅延時間を短縮する上
でも有利になることがわかる。最後に上記コーティング
シートを使用した上記金属コア内蔵多層プリント基板
Ａ、含浸シートを使用した金属コア内蔵多層プリント基
板Ｂ及び本発明の実施例にかかる多層プリント基板Ｆの
加工性（ドリル回転数と、樹脂クラック発生確率の関
係）を調べた結果を図４に示す。この図４によると本発
明にかかる多層プリント基板Ｆで、樹脂クラックの発生
確率が最も小さいことが理解できる。
金属コア内蔵多層プリント基板Ｆは従来のプリプレグを
使用する金属コア内蔵多層プリント基板Ｇに比べると明
らかに誘電率が低く、信号の伝播遅延時間を短縮する上
でも有利になることがわかる。最後に上記コーティング
シートを使用した上記金属コア内蔵多層プリント基板
Ａ、含浸シートを使用した金属コア内蔵多層プリント基
板Ｂ及び本発明の実施例にかかる多層プリント基板Ｆの
加工性（ドリル回転数と、樹脂クラック発生確率の関
係）を調べた結果を図４に示す。この図４によると本発
明にかかる多層プリント基板Ｆで、樹脂クラックの発生
確率が最も小さいことが理解できる。
【００２１】尚、以上の説明では金属コアと信号層の絶
縁層として、フィラ含浸シートを使用する場合を説明し
たが、この発明を信号層間の絶縁層に適用することも勿
論可能である。
縁層として、フィラ含浸シートを使用する場合を説明し
たが、この発明を信号層間の絶縁層に適用することも勿
論可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明の多層プリント基
板においては、絶縁層がガラス系のフィラを含浸させた
発泡弗素樹脂シートで構成しているので、ガラス織布に
熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグで絶縁層を構成し
た従来の多層プリント基板に比べると、積層時に加圧に
より生じる内部応力が絶縁層によって緩和され、熱スト
レスによる樹脂クラックが発生し難くなり、基板の信頼
性を高めることかできるとともに、誘電率が低くなり、
信号伝播遅延時間を短くすることができ、高速化を図る
ことができる。また、発泡弗素樹脂シート、コーティン
グシート、あるいは含浸シートを使用する他の従来の金
属コア内蔵多層プリント基板に比べると、金属コアと絶
縁層との熱膨張率の差が小さくなり、熱ストレスを加え
た時の板厚変動が小さくなる結果、スルーホールのバレ
ルクラックが発生し難くなり、スルーホールの信頼性が
高められる。更に、加工性が向上し歩留りが大きくな
る。
板においては、絶縁層がガラス系のフィラを含浸させた
発泡弗素樹脂シートで構成しているので、ガラス織布に
熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグで絶縁層を構成し
た従来の多層プリント基板に比べると、積層時に加圧に
より生じる内部応力が絶縁層によって緩和され、熱スト
レスによる樹脂クラックが発生し難くなり、基板の信頼
性を高めることかできるとともに、誘電率が低くなり、
信号伝播遅延時間を短くすることができ、高速化を図る
ことができる。また、発泡弗素樹脂シート、コーティン
グシート、あるいは含浸シートを使用する他の従来の金
属コア内蔵多層プリント基板に比べると、金属コアと絶
縁層との熱膨張率の差が小さくなり、熱ストレスを加え
た時の板厚変動が小さくなる結果、スルーホールのバレ
ルクラックが発生し難くなり、スルーホールの信頼性が
高められる。更に、加工性が向上し歩留りが大きくな
る。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す断面模式図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例の構成を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図３】本発明の各実施例及び各比較例の熱衝撃特性図
である。
である。
【図４】本発明実施例及び比較例の加工特性図である。
３ 信号回路層 ４ 絶縁層（フィラ含浸シート） ５ 金属コア ６ フィラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−307294（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−48340（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−82195（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−33675（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/05
Claims (1)
- 【請求項１】 信号回路層(3) と、金属コア(5) 又は他
の信号回路層(3) とを絶縁層(4) を介して積層した多層
プリント基板において、上記絶縁層(4) として発泡弗素
樹脂シートにガラス系のフィラ(6）を含浸させたフィラ
含浸シートを用いたことを特徴とする多層プリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123502A JP2857261B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123502A JP2857261B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 多層プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04349694A JPH04349694A (ja) | 1992-12-04 |
| JP2857261B2 true JP2857261B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=14862209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3123502A Expired - Lifetime JP2857261B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2857261B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123502A patent/JP2857261B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04349694A (ja) | 1992-12-04 |
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