JP2016040797A - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体層と絶縁樹脂層とを所望とする層数分繰り返し積層してなるベース基板と、当該ベース基板の一方の面に絶縁接着層を介して積層された、導体層と高周波特性に優れる絶縁樹脂層とを有してなる高周波基板と、を少なくとも備えた多層プリント配線板であって、当該ベース基板における他方の面の最外層に位置する絶縁樹脂層が、当該高周波基板を当該ベース基板に積層するのと同じ工程で積層された半硬化状態の絶縁樹脂層の硬化物からなることを特徴とする多層プリント配線板。
【選択図】図1
Description
本発明の多層プリント配線板Pb1は、ベース基板BPの一方の面に、絶縁接着層DL1を介して、高周波基板3が積層一体化されており、当該高周波基板3の外層OL1には、導体層(金属箔2aと金属膜5と金属膜11とからなる)をエッチングして形成された高周波用配線パターン12を有している。一方、ベース基板BPの他方の面側には、ベース基板BPの最外層を成す絶縁樹脂層DL2が、半硬化状態の絶縁樹脂層の硬化物からなると共に、前記の絶縁接着層DL1を介する高周波基板3の積層と同じ工程でベース基板中間体BP1上に積層形成されており、当該絶縁樹脂層DL2上の外層OL2には、導体層(金属箔8と金属膜11とからなる)をエッチングして形成された低周波用配線パターン13を有する構造となっている。
2a:金属箔
2b:金属箔
OL1:外層
IL:内層
3:高周波基板
4:貫通孔
5:金属膜
6:インタースティシャルバイアホール(IVH)
GND:グランドパターン
BP:ベース基板
BP1:ベース基板中間体
TOP:ブラインドバイアホール(BVH)のトップ
BP2:ベース基板中間体
TOL:他の導体層より厚い導体層
BP3:ベース基板中間体
7a:半硬化状態の絶縁接着層
7b:半硬化状態の絶縁樹脂層
8:金属箔
DL1:絶縁接着層
DL2:絶縁樹脂層
OL2:外層
9:ブラインドバイアホール(BVH)
10:スルーホール(TH)
11:金属膜
12:高周波用配線パターン
13:低周波用配線パターン
Pb1:多層プリント配線板
DR:ドリル
14:ブラインドバイアホール(BVH)
Pb2:多層プリント配線板
15:ブライドバイアホール(BVH)
Pb3:多層プリント配線板
16:金属箔
Pb4:多層プリント配線板
17:放熱パターン
18:凹部
19:筐体
20:凸部
Pb5:多層プリント配線板
21:高周波基材
22a:金属箔
22b:金属箔
23:高周波基板
24:半硬化状態の絶縁接着層
BP2:ベース基板
Pb:多層プリント配線板
DL:絶縁接着層
IF:界面
Claims (5)
- 導体層と絶縁樹脂層とを所望とする層数分繰り返し積層してなるベース基板と、当該ベース基板の一方の面に絶縁接着層を介して積層された、導体層と高周波特性に優れる絶縁樹脂層とを有してなる高周波基板と、を少なくとも備えた多層プリント配線板であって、当該ベース基板における他方の面の最外層に位置する絶縁樹脂層が、当該高周波基板を当該ベース基板に積層するのと同じ工程で積層された半硬化状態の絶縁樹脂層の硬化物からなることを特徴とする多層プリント配線板。
- 当該一方の面の絶縁接着層と当該他方の面の絶縁樹脂層が同一材質からなることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板。
- 当該一方の面の絶縁接着層と当該他方の面の絶縁樹脂層の厚みが同一であることを特徴とする請求項1又は2記載の多層プリント配線板。
- 当該一方の面の絶縁接着層が、当該他方の面の絶縁樹脂層より積層時の伸縮量が小さい材料で厚く形成されていることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板。
- 当該絶縁樹脂層の硬化物の外層面には、半硬化状態の絶縁樹脂層を積層するのと同時に積層された導体層を有していることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板。
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