CN217770451U - 刚挠结合板以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了刚挠结合板以及电子装置，其中，刚挠结合板包括：柔性板件，柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；至少一个刚性板件，刚性板件与柔性板件的至少一侧贴合设置；刚性板件上形成有通槽，以裸露部分柔性板件，形成挠性区域；第一粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔，第一通孔内设置有第一覆盖膜；第二粘接层上挠性区域对应的位置形成有第二通孔，第二通孔内设置有第二覆盖膜；其中，第一粘接层的流胶量小于预设范围，第二粘接层的流胶量大于预设范围。通过上述结构，本实用新型能够解决柔性层填胶不足的问题并保障挠性区域的弯折功能。

Description

刚挠结合板以及电子装置

技术领域

本实用新型应用于刚挠结构，尤其是刚挠结合板以及电子装置。

背景技术

随着电子产品越来越轻薄短小的发展趋势，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，因此可用于制作定制电路，最大化的利用可用空间，降低整个系统的空间占用。

传统刚挠板结构的柔性层压需要使用不流胶PP，以避免胶影响挠性区域的弯折功能，当上述方案存在以下问题：柔性间用不流胶PP易导致填胶不足，存在可靠性风险；不流胶PP成本较流胶PP高。

实用新型内容

本实用新型提供刚挠结合板以及电子装置，以解决现有技术中存在的刚挠板结构的柔性层填胶不足的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种刚挠结合板，包括：柔性板件，柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；至少一个刚性板件，刚性板件与柔性板件的至少一侧贴合设置；刚性板件上形成有通槽，以裸露部分柔性板件，形成挠性区域；第一粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔，第一通孔内设置有第一覆盖膜，第一覆盖膜与第一柔性基板贴合设置；第二粘接层上挠性区域对应的位置形成有第二通孔，第二通孔内设置有第二覆盖膜，第二覆盖膜与第二柔性基板贴合设置；其中，第一粘接层的流胶量小于预设范围，第二粘接层的流胶量大于预设范围。

其中，第一覆盖膜远离第一柔性基板的一侧与第二覆盖膜远离第二柔性基板的一侧贴合且可滑动设置。

其中，第一覆盖膜与第二覆盖膜在柔性板件上的投影面积的尺寸大于挠性区域在柔性板件上的投影面积的尺寸。

其中，第二通孔在柔性板件上的投影面积的尺寸大于第二覆盖膜在柔性板件上的投影面积的尺寸；以及第一通孔在柔性板件上的投影面积的尺寸不大于第一覆盖膜在柔性板件上的投影面积的尺寸。

其中，刚性板件与柔性板件之间通过第一粘接层与第二粘接层进行粘接固定；其中，柔性板件、第一粘接层、第二粘接层以及刚性板件依次层叠且贴合设置。

其中，刚性板件包括依次层叠且贴合设置的至少一层线路层以及至少一层第二粘接层；第一柔性基板和第二柔性基板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层线路层以及至少一层柔性介质层。

其中，刚挠结合板上还设置有至少一个导通孔，至少一个导通孔连接刚挠结合板内的各线路层，以实现刚挠结合板的板内互联。

其中，预设范围包括100-200mil。

其中，刚挠结合板还包括阻焊层；阻焊层设置于刚挠结合板的相对两侧，且与通槽间隔设置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子装置，电子装置包括上述任一项的刚挠结合板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的刚挠结合板通过流胶量大于预设范围的第二粘接层粘接第一柔性基板与第二柔性基板，以保障第一柔性基板与第二柔性基板之间的稳定性与可靠性，且由于流胶量充足，可以一次压合形成刚挠结合板，缩短加工流程，取消多次压合的流程，提高刚挠结合板制备效率，并通过在流胶量小于预设范围的第一粘接层对应挠性区域的位置设置第一覆盖膜，阻挡流胶在挠性区域粘连第一柔性基板与第二柔性基板，以保障挠性区域的弯折功能的实现。且第一粘接层和第二粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔和第二通孔，第一通孔内设置有第一覆盖膜，第二通孔内设置有第二覆盖膜，从而通过第一覆盖膜以及第二覆盖膜的空间占用实现第一柔性基板与第二柔性基板之间与挠性区域对应的位置不会在压合时被第二粘接层的流胶粘接，且通过第一覆盖膜以及第二覆盖膜分别贴覆第一柔性基板与第二柔性基板的内表面，从而对第一柔性基板与第二柔性基板的内表面进行保护，防止氧化以及应力损伤，且采用流胶的第二粘接层能够节约物料，降低加工成本。

附图说明

图1是本实用新型刚挠结合板一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例中第一柔性基板101的内部结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1-2，图1是本实用新型刚挠结合板一实施例的结构示意图。图2是图1实施例中第一柔性基板101的内部结构图。第二柔性基板104的内部结构与第一柔性基板101类似，不再赘述。

本实施例的刚挠结合板100包括柔性板件110以及至少一个刚性板件120。其中，刚性板件120与柔性板件110的至少一侧贴合设置。在一个具体的应用场景中，柔性板件110的一侧与一个刚性板件120贴合设置。在另一个具体的应用场景中，柔性板件110的两侧分别与两个刚性板件120贴合设置。具体可以基于刚挠结合板100的制备需求进行设置。

刚性板件120上形成有通槽140，以裸露部分柔性板件110，形成挠性区域130。挠性区域130可以用于实现刚挠结合板100的弯折功能。

柔性板件110包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板101、第一粘接层102、第二粘接层103以及第二柔性基板104。

其中，第一粘接层102上与挠性区域130对应的位置形成有第一通孔(图中未标注)，第一通孔内设置有第一覆盖膜106，第一覆盖膜106 与第一柔性基板101贴合设置；第二粘接层103上与挠性区域130对应的位置形成有第二通孔107，第二通孔107内设置有第二覆盖膜105，第二覆盖膜105与第二柔性基板104贴合设置，即第一柔性基板101与第二柔性基板104之间与挠性区域130对应的位置分别设置有第一覆盖膜106以及第二覆盖膜105，从而通过第一覆盖膜106以及第二覆盖膜 105的空间占用实现第一柔性基板101与第二柔性基板104之间与挠性区域130对应的位置不会在压合时被第二粘接层103的流胶粘接，且通过第一覆盖膜106以及第二覆盖膜105分别贴覆第一柔性基板101与第二柔性基板104的内表面，从而对第一柔性基板101与第二柔性基板104 的内表面进行保护，防止氧化以及应力损伤。

其中，第一粘接层102的流胶量小于预设范围，第二粘接层103的流胶量大于预设范围。其中，预设范围的设置需要区分第一粘接层102 与第二粘接层103的流胶状态，大于预设范围的第二粘接层103流胶，小于预设范围的第一粘接层102几乎不流胶，预设范围的具体值可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

其中，大于预设范围的第二粘接层103流胶，从而通过第二粘接层103的流胶提高第一柔性基板101与第二柔性基板104之间的稳定性与可靠性，解决柔性基板之间填胶不足的问题。小于预设范围的第一粘接层102几乎不流胶，从而通过第二粘接层103保障第一柔性基板101与第二柔性基板104之间的稳定性与可靠性的同时，通过不流胶的第一粘接层102减少流胶量，并在对应挠性区域130的位置设置第一覆盖膜 106，阻挡流胶在挠性区域130粘连第一柔性基板101与第二柔性基板 104，以保障挠性区域130的弯折功能的实现。由此，同时解决柔性层填胶不足的问题并保障挠性区域130的弯折功能。

通过上述结构，本实施例的刚挠结合板通过流胶量大于预设范围的第二粘接层粘接第一柔性基板与第二柔性基板，以保障第一柔性基板与第二柔性基板之间的稳定性与可靠性，且由于流胶量充足，可以一次压合形成刚挠结合板，缩短加工流程，取消多次压合的流程，提高刚挠结合板制备效率，并通过在流胶量小于预设范围的第一粘接层对应挠性区域的位置设置第一覆盖膜，阻挡流胶在挠性区域粘连第一柔性基板与第二柔性基板，以保障挠性区域的弯折功能的实现。且第一粘接层和第二粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔和第二通孔，第一通孔内设置有第一覆盖膜，第二通孔内设置有第二覆盖膜，从而通过第一覆盖膜以及第二覆盖膜的空间占用实现第一柔性基板与第二柔性基板之间与挠性区域对应的位置不会在压合时被第二粘接层的流胶粘接，且通过第一覆盖膜以及第二覆盖膜分别贴覆第一柔性基板与第二柔性基板的内表面，从而对第一柔性基板与第二柔性基板的内表面进行保护，防止氧化以及应力损伤，且采用流胶的第二粘接层能够节约物料，降低加工成本。

在其他实施例中，第一覆盖膜106远离第一柔性基板101的一侧与第二覆盖膜105远离第二柔性基板104的一侧贴合且可滑动设置。

在压合过程中，覆盖膜的厚度小于对应的粘接层的厚度，但由于受外界的高温热压，使得第一覆盖膜106与第二覆盖膜105受压接触，压合完成后，各粘接层定型，但第一覆盖膜106与第二覆盖膜105之间仍然贴合设置，即此时覆盖膜的厚度等于对应的粘接层的厚度。但由于压合时第一覆盖膜106与第二覆盖膜105已经互相接触了，则粘接层无法流胶至第一覆盖膜106与第二覆盖膜105之间，从而第一覆盖膜106与第二覆盖膜105之间贴合且可滑动设置，进而支持挠性区域130的弯折功能，使得挠性区域130的弯折时，不会受到内部应力阻扰。

在其他实施例中，第一覆盖膜106与第二覆盖膜105在柔性板件110 上的投影面积的尺寸大于挠性区域130在柔性板件110上的投影面积的尺寸，从而使得第一覆盖膜106与第二覆盖膜105的边缘超出挠性区域 130的范围，以在挠性区域130弯折时，第一覆盖膜106与第二覆盖膜 105的边缘不会随着挠性区域130弯折而翘起，进而提高第一覆盖膜106 与第二覆盖膜105的结构稳定性。

在其他实施例中，第二通孔107在柔性板件110上的投影面积的尺寸大于第二覆盖膜105在柔性板件110上的投影面积的尺寸；由于第二覆盖膜105在柔性板件110上的投影面积的尺寸大于挠性区域130在柔性板件110上的投影面积的尺寸，而第二通孔107在柔性板件110上的投影面积的尺寸大于第二覆盖膜105在柔性板件110上的投影面积的尺寸，则第二通孔107预留了第二粘接层103的流胶空间，使得在压合过程中，减少第二粘接层103的胶流至挠性区域130对应的位置的现象发生。

且第一通孔在柔性板件110上的投影面积的尺寸不大于第一覆盖膜 106在柔性板件110上的投影面积的尺寸，也就是第一通孔与第二通孔 107之间存在阶梯差，以使在压合过程中，该阶梯差会进一步阻挡第二粘接层103的胶流至挠性区域130对应的位置，进而保障挠性区域130 的弯折功能。

在其他实施例中，刚性板件120与柔性板件110之间通过第一粘接层102与第二粘接层103进行粘接固定。其中，柔性板件110、第一粘接层102、第二粘接层103以及刚性板件120依次层叠且贴合设置。

由于刚性板件120上与挠性区域130对应的位置需要开设通槽140，为避免制备通槽140的过程中粘结层的胶流至通槽140底部影响刚挠结合板100的表面清洁以及挠性区域130的弯折功能，从而通过将与柔性板件110贴合设置的粘接层设置为不流胶的第一粘接层102，避免开设通槽140时胶流至通槽140底部的情况发生，进而提高刚挠结合板100 的表面清洁度以及保障挠性区域130的弯折功能。

在其他实施例中，刚性板件120包括依次层叠且贴合设置的至少一层线路层121以及至少一层第二粘接层103；第一柔性基板101和第二柔性基板104分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层线路层121以及至少一层柔性介质层109。具体的层数可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

其中，柔性介质层109可以包括PI聚酰亚胺或其他柔性介质层。线路层121可以包括铜层、铝层、金层、银层、合金层或其他线路层，在此不做限定。

在其他实施例中，刚挠结合板100上还设置有至少一个导通孔108，至少一个导通孔108连接刚挠结合板100内的各线路层121，以实现刚挠结合板100的板内互联。

其中，各导通孔108连接刚挠结合板100内的至少两侧线路层121。

在其他实施例中，预设范围包括100-200mil。即第一粘接层102的流胶量小于100mil，第二粘接层103的流胶量大于200mil，以使第一粘接层102几乎不流胶，第二粘接层103流胶。

具体地，第一粘接层102的流胶量可以为35mil、42mil、56mil、64mil、 76mil、82mil、90mil或100mil等，上述范围内的第一粘接层102即能够保证一定的粘接功能，又能避免流胶，第二粘接层103的流胶量可以为210mil、240mil、265mil、281mil、350mil、421mil或523mil等，在此不做限定。

在其他实施例中，刚挠结合板100还包括阻焊层150，阻焊层150 设置于刚挠结合板100的相对两侧，且与通槽140间隔设置。以避免阻焊层150流到通槽140内，影响板件清洁以及板件对外功能。

其中，阻焊层150可以裸露刚挠结合板100的相对两侧的线路层121 上的焊盘或其他需要对外连接的线路，并覆盖不需要对外连接的线路。以对刚挠结合板100进行绝缘以及应力保护。

本申请还提供了一种电子装置，电子装置包括上述任一实施例的刚挠结合板。从而同时解决柔性层填胶不足的问题并实现保障挠性区域的弯折功能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括：

柔性板件，所述柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；

至少一个刚性板件，所述刚性板件与所述柔性板件的至少一侧贴合设置；所述刚性板件上形成有通槽，以裸露部分所述柔性板件，形成挠性区域；所述第一粘接层上与所述挠性区域对应的位置形成有第一通孔，所述第一通孔内设置有第一覆盖膜，所述第一覆盖膜与第一柔性基板贴合设置；所述第二粘接层上所述挠性区域对应的位置形成有第二通孔，所述第二通孔内设置有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜与第二柔性基板贴合设置；

其中，所述第一粘接层的流胶量小于预设范围，所述第二粘接层的流胶量大于预设范围。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第一覆盖膜远离所述第一柔性基板的一侧与所述第二覆盖膜远离所述第二柔性基板的一侧贴合且可滑动设置。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜在所述柔性板件上的投影面积的尺寸大于所述挠性区域在所述柔性板件上的投影面积的尺寸。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第二通孔在所述柔性板件上的投影面积的尺寸大于所述第二覆盖膜在所述柔性板件上的投影面积的尺寸；以及

所述第一通孔在所述柔性板件上的投影面积的尺寸不大于所述第一覆盖膜在所述柔性板件上的投影面积的尺寸。

5.根据权利要求1-4任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚性板件与所述柔性板件之间通过第一粘接层与第二粘接层进行粘接固定；

其中，所述柔性板件、所述第一粘接层、所述第二粘接层以及所述刚性板件依次层叠且贴合设置。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚性板件包括依次层叠且贴合设置的至少一层线路层以及至少一层第二粘接层；

所述第一柔性基板和所述第二柔性基板分别包括依次层叠且贴合设置的至少一层线路层以及至少一层柔性介质层。

7.根据权利要求6所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板上还设置有至少一个导通孔，

所述至少一个导通孔连接所述刚挠结合板内的各线路层，以实现所述刚挠结合板的板内互联。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述预设范围包括100-200mil。

9.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板还包括阻焊层；

所述阻焊层设置于所述刚挠结合板的相对两侧，且与所述通槽间隔设置。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的刚挠结合板。

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