CN210298194U - 层叠线路板、摄像模组以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种层叠线路板、摄像模组以及移动终端。该层叠线路板，包括：软板；硬板；双面胶结构，双面胶结构包括柔性基材、设于柔性基材一表面的第一粘结层及设于柔性基材另一表面的第二粘结层，第一粘结层连接柔性基材与软板，第二粘结层连接柔性基材与硬板；软板未被硬板覆盖的区域构成层叠线路板的柔性区，硬板与软板覆盖有硬板的区域共同构成层叠线路板的刚性区，第一粘结层及第二粘结层均对应层叠线路板的柔性区及刚性区。在上述层叠线路板中，柔性基材与第二粘结层均能保护柔性区的第一线路层，可以采用厚度较小的柔性基材，从而得到厚度较小的层叠线路板。

Description

层叠线路板、摄像模组以及移动终端

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种层叠线路板、摄像模组以及移动终端。

背景技术

智能手机、平板电脑等移动终端，通常需要使用软硬结合线路板(层叠线路板)来实现电导通，软硬结合线路板通常包括至少一个刚性区及至少一个柔性区，刚性区可以用来安装、支撑元器件，实现元器件平整、稳定的安装，而柔性区可以弯折，可以实现软硬结合线路板的灵活布线，便于立体组装。随着手机、平板电脑等移动终端越做越薄，对移动终端的软硬结合线路板的厚度要求也越来越薄。如何进一步降低软硬结合线路板的厚度，是本领域急需解决的技术问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种厚度较小的层叠线路板、摄像模组以及移动终端。

一种层叠线路板，包括：

软板；

硬板；以及

双面胶结构，所述双面胶结构包括柔性基材、设于所述柔性基材一表面的第一粘结层及设于所述柔性基材另一表面的第二粘结层，所述第一粘结层连接所述柔性基材与所述软板，所述第二粘结层连接所述柔性基材与所述硬板；

其中，所述软板未被所述硬板覆盖的区域构成所述层叠线路板的所述柔性区，所述硬板与所述软板覆盖有所述硬板的区域共同构成所述层叠线路板的所述刚性区，所述第一粘结层及所述第二粘结层均对应所述层叠线路板的所述柔性区及所述刚性区。

在上述层叠线路板中，第一粘结层及第二粘结层均对应层叠线路板的柔性区及刚性区，也即第一粘结层及第二粘结层均同时覆盖层叠线路板的柔性区及刚性区，此时，柔性基材与第二粘结层均能保护柔性区的第一线路层，在保证柔性区具有足够的保护强度时(也即在保证与“第二粘结层仅覆盖层叠线路板的刚性区，而不覆盖柔性区的情况”具有大致相同的保护强度时)，可以采用厚度较小的柔性基材，同时不用增加纯胶或其他粘结材料来粘结硬板，节省了这部分厚度，从而得到厚度较小的层叠线路板。

在其中一个实施例中，所述双面胶结构为两个，两个所述双面胶结构分别设于所述软板的相对的两表面，所述双面胶结构远离所述软板的表面设有所述硬板。如此，可以使得层叠线路板具有高密度布线的特点。

在其中一个实施例中，所述刚性区包括两个正对的所述硬板，两个正对的所述硬板分别设于两个所述双面胶结构上。如此，可以使得层叠线路板的刚性区具有更高的刚性。

在其中一个实施例中，所述柔性区及所述刚性区的数目均大于等于一，且所述柔性区与所述刚性区的数目之和大于等于三。如此，可以使得层叠线路板具有多功能。

在其中一个实施例中，所述软板为双层线路软板，所述软板包括柔性基底及两个第一线路层，两个所述第一线路层分别设于所述柔性基底的相对的两表面；所述硬板为单层线路硬板，所述硬板包括刚性基底及第二线路层，所述刚性基底与所述第二粘结层连接，所述第二线路层设于所述刚性基底远离所述第二粘结层的表面。如此，可以获得四层线路板。

在其中一个实施例中，所述层叠线路板还包括油墨层，所述油墨层设于所述第二线路层上，且所述第二线路层的电连接点自所述油墨层露出。油墨层能很好的保护第二线路层。

在其中一个实施例中，所述柔性基底为聚酰亚胺基底，所述刚性基底为环氧板。如此配置，可以使得层叠线路板不仅具有较好的柔性，还具有较好的刚性。

在其中一个实施例中，所述柔性基材为聚酰亚胺基材，所述第一粘结层及所述第二粘结层均为热塑性聚酰亚胺。如此配置，双面胶结构不仅具有较好的粘结性能，还能很好的保护第一线路层，使得柔性区具有较长的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述软板的厚度为30-60微米；及/或

所述硬板的厚度为20-80微米；及/或

所述双面胶结构的厚度为10-40微米；及/或

所述油墨层的厚度为5-40微米。

如此配置，可以获得厚度较小的层叠线路板。

在其中一个实施例中，所述第一粘结层的厚度大于所述第二粘结层的厚度。采用厚度较大的第一粘结层，以便于完全覆盖第一线路层(第一线路层具有一定的厚度)，更好的保护第一线路层，同时采用厚度较小的第二粘结层，以便于获得厚度较小的层叠线路板。

在其中一个实施例中，所述柔性基材的厚度为4-20微米，所述第二粘结层的厚度为2-15微米，所述第二粘结层的厚度为6-20微米。如此，在满足基本功能的前提下，能获得厚度较小的层叠线路板。

一种摄像模组，包括：

上述的层叠线路板；以及

取像组件，设于所述层叠线路板上的所述刚性区上。

由于上述的层叠线路板具有厚度小的特点，因此上述摄像模组也具有厚度小的特点。

一种移动终端，包括上述的摄像模组。

由于上述的摄像模组具有厚度小的特点，因此上述移动终端也具有厚度小的特点。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的层叠线路板的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的层叠线路板的结构示意图；

图3为为本实用新型一实施例提供的摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的层叠线路板20，包括软板200、硬板300以及连接软板200与硬板300的双面胶结构400。其中，硬板300未完全覆盖软板200，软板200未被硬板300覆盖的区域构成层叠线路板20的柔性区20a，硬板300与软板200覆盖有硬板300的区域共同构成层叠线路板20的刚性区20b。刚性区20b可以用来安装、支撑元器件,实现元器件平整、稳定的安装，而柔性区20a可以弯折，可以实现层叠线路板20的灵活布线，便于元器件的立体组装。需要说明的是，本实用新型中的软板200与硬板300是根据相对的软硬程度来划分的，理论上，只需满足硬板300的硬度大于软板的硬度即可，硬板300本身也可以具有一定的柔性，可弯折。

在一些实施例中，软板200为双层线路软板，软板200包括柔性基底210及两个第一线路层220，两个第一线路层220分别设于柔性基底210的相对的两表面。在一些实施例中，软板200为双层线路软板，软板200包括柔性基底210及两个第一线路层220，两个第一线路层220设于柔性基底210的同一表面上，并通过绝缘层隔开。在一些实施例中，软板200也可以为单层线路软板，此时，软板200包括柔性基底210及设于柔性基底210一表面的一个第一线路层220。在一些实施例中，软板200也可以为多层线路软板，此时，软板200包括柔性基底210及多个第一线路层220，多个第一线路层220分别设于柔性基底210的相对的两表面。

在一些实施例中，柔性基底210为聚酰亚胺基底(PI基底)，第一线路层220为铜线路层。

在一些实施例中，硬板300为单层线路硬板，硬板300包括刚性基底310及设于刚性基底310一表面的第二线路层320，刚性基底310远离第二线路层320的表面通过双面胶结构400与软板200连接，也即刚性基底310相对于第二线路层320更靠近软板200。在一些实施例中，硬板300也可以为双层线路硬板或多层线路硬板，其结构与软板200类似，这里不再重复介绍。

在一些实施例中，硬板300的第二线路层320与软板200通过导电孔322电导通。

在一些实施例中，刚性基底310为环氧板(FR4)、高玻璃化温度环氧板(FR5)、BT树脂基环氧板(日本三菱瓦斯化学公司生产)。

在一些实施例中，双面胶结构400为两个，两个双面胶结构400分别设于软板200的相对的两表面，双面胶结构400远离软板200的表面设有硬板300。如此，可以使得层叠线路板20具有高密度布线的特点。在一些实施例中，双面胶结构400也可以为一个。

在一些实施例中，柔性区20a与刚性区20b的数目均大于等于一，且柔性区20a与刚性区20b的数目之和大于等于三。如此，可以使得层叠线路板20具有多功能。在一些实施例中，柔性区20a为一个，刚性区20b的数目为两个。

在一些实施例中，每一刚性区20b包括两个正对的硬板300，两个正对的硬板300分别设于两个双面胶结构400上。如此，可以使得层叠线路板20的刚性区20b具有更高的刚性。在一些实施例中，每一刚性区20b也可以只包括一个硬板300。

双面胶结构400包括柔性基材410、设于柔性基材410一表面的第一粘结层420及设于柔性基材410另一表面的第二粘结层430，第一粘结层420连接柔性基材410与软板200，第二粘结层430连接柔性基材410与硬板300。

如图2所示，在一些实施例中，第一粘结层420对应层叠线路板20的柔性区20a及刚性区20b，也即第一粘结层420同时覆盖层叠线路板20的柔性区20a及刚性区20b。第二粘结层430对应层叠线路板20的刚性区20b，也即第二粘结层430覆盖层叠线路板20的刚性区20b，而不覆盖柔性区20a。

在图2所示实施例中，在满足基本功能的前提下，柔性基材410的厚度已经无法进一步降低了，若进一步降低柔性基材410的厚度，会导致柔性区20a在反复弯折时容易损坏，影响层叠线路板20的使用寿命(柔性基材410用于保护柔性区20a的第一线路层220，柔性基材410的厚度越大，保护效果越好，柔性区20a经受得住的弯折的次数越多，使用寿命更长)。

如图1所示，在一些实施例中，第一粘结层420及第二粘结层430均对应层叠线路板20的柔性区20a及刚性区20b，也即第一粘结层420及第二粘结层430均同时覆盖层叠线路板20的柔性区20a及刚性区20b，柔性区20a及刚性区20b均包括部分第一粘结层420及第二粘结层430。此时，柔性基材410与第二粘结层430均能保护柔性区20a的第一线路层220，在保证柔性区20a具有足够的保护强度时(在保证图1所示的柔性区20a与图2所示的柔性区20a具有大致相同的保护强度时)，可以采用厚度较小的柔性基材410，从而得到厚度较小的层叠线路板20。

此外，图2所示的层叠线路板的柔性基材410通常为覆盖膜，覆盖膜410与第一粘结层420通常为一个整体，在制作图2所示的层叠线路板时，通常先在软板200上贴覆盖膜410(覆盖膜410具有第一粘结层420的一侧贴于软板200上)，然后压合覆盖膜410，再固化第一粘结层420；接着在刚性区20b形成纯胶层(第二粘结层430)，再贴硬板300，再压合硬板300，接着固化第二粘结层430。

而在制作如图1所示的层叠线路板20时，双面胶结构400的柔性基材410、第一粘结层420及第二粘结层430为一个整体，双面胶结构400通过第一粘结层420粘结于软板200上，硬板300通过第二粘结层430粘结于双面胶结构400上，然后压合硬板300，接着固化第一粘结层420及第二粘结层430。图1所示的层叠线路板20的制作方法相对于图2所示的层叠线路板的制作方法，至少省略了贴覆盖膜410、压合覆盖膜410及固化第一粘结层420的步骤，采用双面胶结构400相对于采用覆盖膜来制作图1所示的层叠线路板20，工艺步骤更简单。在一些实施例中，第一粘结层420的厚度大于第二粘结层430的厚度。采用厚度较大的第一粘结层420，以便于完全覆盖第一线路层220(第一线路层220具有一定的厚度)，更好的保护第一线路层220，同时采用厚度较小的第二粘结层430，以便于获得厚度较小的层叠线路板20。

在一些实施例中，柔性基材410为4-20微米，第二粘结层420的厚度为2-15微米，第二粘结层430的厚度为6-20微米。如此，在满足基本功能的前提下，能获得厚度较小的层叠线路板20。

在一些实施例中，柔性基材410为3微米，第二粘结层420的厚度为6微米，第二粘结层430的厚度为8微米。如此，在满足基本功能的前提下，能获得厚度较小的层叠线路板20。

在一些实施例中，柔性基材410为聚酰亚胺基材(PI基材)，第一粘结层410及第二粘结层420均为热塑性聚酰亚胺层(TPI层)。如此配置，双面胶结构400不仅具有较好的粘结性能，还能很好的保护第一线路层220，使得柔性区20a具有较长的使用寿命。

在一些实施例中，层叠线路板20还包括油墨层500，油墨层500设于硬板300远离软板200的表面，并覆盖第二线路层320，且第二线路层320的电连接点自油墨层500露出，从而油墨层500不仅能很好的保护第二线路层320，设置于油墨层500上的元器件还能通过电连接点与第二线路层320电连接。

在一些实施例中，软板200的厚度为30-60微米，硬板300的厚度为20-80微米，双面胶结构400的厚度为10-40微米，油墨层500为5-40微米。在一些实施例中，软板200的厚度为49微米，硬板300的厚度为42微米，双面胶结构400的厚度为17微米，油墨层500为20微米。

随着手机、平板电脑等移动终端越做越薄，对移动终端的摄像模组的厚度要求也越来越薄。如图3所示，在一些实施例中，本实用新型还提供一种摄像模组40，该摄像模组40包括上述的层叠线路板20，以及取像组件30，取像组件30设于层叠线路板20的刚性区20b上。其中，取像组件30包括设于刚性区20b上并与刚性区20b电连接的图像传感器，设于刚性区20b上、用于从四周封闭图像传感器的两端开口的支架，以及设于支架远离层叠线路板20一端的镜头。由于上述的层叠线路板20具有厚度小的特点，因此上述摄像模组40也具有厚度小的特点。

在一些实施例中，本实用新型还提供一种移动终端，该移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组40。由于上述的摄像模组40具有厚度小的特点，因此上述移动终端也具有厚度小的特点。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种层叠线路板，其特征在于，包括：

软板；

硬板；以及

双面胶结构，所述双面胶结构包括柔性基材、设于所述柔性基材一表面的第一粘结层及设于所述柔性基材另一表面的第二粘结层，所述第一粘结层连接所述柔性基材与所述软板，所述第二粘结层连接所述柔性基材与所述硬板；

其中，所述软板未被所述硬板覆盖的区域构成所述层叠线路板的柔性区，所述硬板与所述软板覆盖有所述硬板的区域共同构成所述层叠线路板的刚性区，所述第一粘结层及所述第二粘结层均对应所述层叠线路板的所述柔性区及所述刚性区。

2.根据权利要求1所述的层叠线路板，其特征在于，所述双面胶结构为两个，两个所述双面胶结构分别设于所述软板的相对的两表面，所述双面胶结构远离所述软板的表面设有所述硬板。

3.根据权利要求2所述的层叠线路板，其特征在于，所述刚性区包括两个正对的所述硬板，两个正对的所述硬板分别设于两个所述双面胶结构上；及/或

所述柔性区及所述刚性区的数目均大于等于一，且所述柔性区与所述刚性区的数目之和大于等于三。

4.根据权利要求1所述的层叠线路板，其特征在于，所述软板为双层线路软板，所述软板包括柔性基底及两个第一线路层，两个所述第一线路层分别设于所述柔性基底的相对的两表面；

所述硬板为单层线路硬板，所述硬板包括刚性基底及第二线路层，所述刚性基底与所述第二粘结层连接，所述第二线路层设于所述刚性基底远离所述第二粘结层的表面。

5.根据权利要求4所述的层叠线路板，其特征在于，所述层叠线路板还包括油墨层，所述油墨层设于所述第二线路层上，且所述第二线路层的电连接点自所述油墨层露出。

6.根据权利要求5所述的层叠线路板，其特征在于，所述柔性基底为聚酰亚胺基底，所述刚性基底为环氧板；及/或

所述柔性基材为聚酰亚胺基材，所述第一粘结层及所述第二粘结层均为热塑性聚酰亚胺；及/或

所述软板的厚度为30-60微米；及/或

所述硬板的厚度为20-80微米；及/或

所述双面胶结构的厚度为10-40微米；及/或

所述油墨层的厚度为5-40微米。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的层叠线路板，其特征在于，所述第一粘结层的厚度大于所述第二粘结层的厚度。

8.根据权利要求7所述的层叠线路板，其特征在于，所述柔性基材的厚度为4-20微米，所述第二粘结层的厚度为2-15微米，所述第二粘结层的厚度为6-20微米。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-8中任一项所述的层叠线路板；以及

取像组件，设于所述层叠线路板上的所述刚性区上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。

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