CN103957657A - 柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性线路板，所述柔性线路板包括至少两层线路层及位于每两层线路层之间的绝缘层，所述每一个线路层包括金属层及覆盖于金属层的覆盖膜，所述绝缘层与每两层线路层的金属层叠加设置，至少有一个所述线路层上凹设有折弯区，所述折弯区形成于所述金属层或线路层上。本发明还提供一种具有所述柔性线路板的光模块。

Description

柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块。
背景技术
随着科技的发展，柔性线路板(FPC、Flexible Printed Circuit)作为光模块中的光器件与印刷电路板(PCB、Printed Circuit Board)连接方式越来越成为一种主流趋势。但是随着光模块越来越小型化、高速、高密需求，对于FPC来说，整体尺寸要求也越来越小，导致FPC柔韧性变差，会使光器件与PCB在模块中装配后容易出现FPC折弯断裂开路问题，从而引起模块失效；同时，对于高速FPC，铜层不能采用网格铜设计，增加了FPC折弯的难度。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种提高折弯柔韧性的柔性线路板。
提供一种柔性线路板，所述柔性线路板包括至少两层线路层及位于每两层线路层之间的绝缘层，所述每一个线路层包括金属层及覆盖于金属层的覆盖膜，所述绝缘层与每两层线路层的金属层叠加设置，至少有一个所述线路层上设有凹入线路层的折弯区，所述折弯区形成于所述金属层和/或覆盖膜上。
其中，所述金属层为铜箔形成。
其中，所述线路层为两层，所述两个线路层的金属层贴于所述绝缘层相对的两个表面。
其中，所述折弯区形成于所述两个线路层中的一个金属层上。
其中，所述折弯区形成于所述两个线路层中的一个线路层上。
其中，所述线路层为三层，所述三个线路层，其中两个线路层的金属层贴于所述绝缘层相对的两个表面，第三个线路层的金属层贴于另外两个线路层中的一个的覆盖膜上。
其中，所述折弯区形成于所述三个线路层中的一个或两个不相邻线路层上。
其中，所述折弯区形成于所述三个线路层中的两个不相邻的金属层上。
其中，所述设有折弯区的金属层上开设有金属过孔，所述金属过孔用以电性连接未设置弯折区的金属层。
其中，所述覆盖膜为聚酰亚胺材料制成，通过黏合剂贴于所述金属层上。
其中，所述绝缘层为聚酰亚胺材料制成。
其中，位于最外侧的所述线路层上设有数个焊盘，所述焊盘与线路层内的走线连接。
还提供一种光模块，其包括电路板、光电子器件及上述柔性线路板，所述柔性线路板电性连接所述电路板与光电子器件。
本本发明的柔性线路板通过设置折弯区，减小柔性线路板部分需要折弯位置的厚度，进而提升柔性线路板的柔韧性，减小折弯难度并保证柔性线路板的连通性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例的柔性线路板的截面示意图。
图2是本发明第一实施例的另一种实施方式的截面示意图。
图3是图2所述的柔性线路板中的一线路层截面示意图。
图4是本发明第二实施例的柔性线路板的第一种实施方式截面示意图。
图5是本发明第二实施例的柔性线路板的第二种实施方式截面示意图。
图6是本发明第二实施例的柔性线路板的第三种实施方式截面示意图。
图7是本发明的柔性线路板的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种柔性线路板，用于光模块中光器件与印刷电路板的电性连接。所述柔性线路板包括至少两层线路层及位于每两层线路层之间的绝缘层，所述每一个线路层包括金属层及覆盖于金属层的覆盖膜，所述绝缘层与每两层线路层的金属层叠加设置，至少有一个所述线路层上凹设有折弯区，所述折弯区形成于所述金属层或线路层上。其中，所述金属层为实心的铜箔形成。本发明的柔性线路板通过设置折弯区，减小柔性线路板部分需要折弯位置的厚度，进而提升柔性线路板的柔韧性，减小折弯难度并保证柔性线路板的连通性能。
请参阅图1，本发明的第一实施例中，所述线路层为两层。具体为，所述柔性线路板包括两层线路层10及位于两层线路层10之间的绝缘层20。所述两个线路层10均包括金属层12及覆盖于金属层12的覆盖膜14。所述绝缘层20与所述两层线路层10的金属层12叠加设置，即所述两个线路层10的金属层12贴于所述绝缘层20相对的两个表面上。本实施例中通过粘合剂层粘贴。所述覆盖膜14为聚酰亚胺材料制成。所述绝缘层20为聚酰亚胺材料制成(Polyimide，简称PI)。
进一步的，本实施例中的一种实施方式中，所述线路层10的折弯区25为矩形缺口，其通过两个断开叠加于覆盖膜的金属层12形成。
请参阅图3，进一步的，所述设有折弯区25的线路层10上开设有金属过孔121。所述金属过孔121内壁上设有铜等金属导电层。所述金属过孔121用以电性连接设有折弯区25的线路层10与另一个未设置弯折区的金属层12，进而实现所述两层线路层的导通。
请参阅图2，本实施例中的另一种实施方式中，与上述实施方式不同之处在于，所述折弯区30是形成于所述两个线路层10中的一个上，即形成于金属层12及覆盖膜14上。
请参阅图4，本发明第二实施例中，所述线路层为三层。其中两个线路层的金属层贴于所述绝缘层20相对的两个表面，第三个线路层的金属层贴于另外两个线路层中的一个的覆盖膜上。
具体的，所述三个线路层分别为第一线路层101、第二线路层102及第三线路层103。所述第一线路层101、第二线路层102及第三线路层103均包括金属层120及覆盖于金属层120上的覆盖膜140。所述第一线路层101与第二线路层102通过金属层120分别叠加粘贴于所述绝缘层20的两个相对表面。所述第三线路层103的金属层120贴于所述第二线路层102的覆盖膜140上。
进一步的，第二实施例的一种实施方式中，所述折弯区35为一个，且形成于所述三个线路层中的一个上。具体的，所述折弯区35设于所述第一线路层101上。
请参阅图5，第二实施例的第二种实施方式中，所述折弯区35为两个，分别形成于所述三个线路层中的两个不相邻的线路层上。具体的，所述两个折弯区35分别设于所述第一线路层101与所述第三线路层103上，并贯穿第一线路层101与所述第三线路层103的金属层120及覆盖膜140。
请参阅图6，第二实施例的第三种实施方式中，所述折弯区40形成于所述三个线路层中的两个不相邻的金属层上。具体的，所述折弯区35设于所述第一线路层101的金属层120。
请参阅图7，上述第一实施例一第二实施例中的柔性线路板上位于最外侧的所述线路层上设有数个焊盘15，所述焊盘15与线路层内的走线16连接。所述走线16与所述金属过孔121连接。
本发明还设计一种光模块，其包括电路板、光电子器件及上述第一、第二实施例中所述的柔性线路板。所述柔性线路板通过焊盘15与所述电路板及光电子器件焊接，实现所述电路板与光电子器件的电性导通。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (13)

1.一种柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括至少两层线路层及位于每两层线路层之间的绝缘层，所述每一个线路层包括金属层及覆盖于金属层的覆盖膜，所述绝缘层与每两层线路层的金属层叠加设置，至少有一个所述线路层上凹设有折弯区，所述折弯区形成于所述金属层或线路层上。
2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属层为铜箔形成。
3.如权利要求1或2所述的柔性线路板，其特征在于，所述线路层为两层，所述两个线路层的金属层贴于所述绝缘层相对的两个表面。
4.如权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述折弯区设于所述两个线路层中的一个金属层上。
5.如权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述折弯区设于所述两个线路层中的一个线路层上。
6.如权利要求1或2所述的柔性线路板，其特征在于，所述线路层为三层，所述三个线路层的其中两个线路层的金属层贴于所述绝缘层相对的两个表面，第三个线路层的金属层贴于另外两个线路层中的一个的覆盖膜上。
7.如权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述折弯区通过形成于所述三个线路层中的一个或两个不相邻的线路层上。
8.如权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述折弯区通过冲切或蚀刻形成于所述三个线路层中的一个金属层或者两个不相邻的金属层上。
9.如权利要求1-8任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述设有折弯区的线路层上开设有金属过孔，所述金属过孔用以电性连接未设置弯折区的金属层。
10.如权利要求1-9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺材料制成，通过黏合剂贴于所述金属层上。
11.如权利要求1-10任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层为聚酰亚胺材料制成。
12.如权利要求1-11任意一项所述的柔性线路板，其特征在于，位于最外侧的所述线路层上设有数个焊盘，所述焊盘与线路层内的走线连接。
13.一种光模块，其包括电路板、光电子器件及如权利要求1-13任意一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板电性连接所述电路板与光电子器件。
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