CN202841681U - 一种具有散热功能的pcb - Google Patents
一种具有散热功能的pcb Download PDFInfo
- Publication number
- CN202841681U CN202841681U CN 201220415050 CN201220415050U CN202841681U CN 202841681 U CN202841681 U CN 202841681U CN 201220415050 CN201220415050 CN 201220415050 CN 201220415050 U CN201220415050 U CN 201220415050U CN 202841681 U CN202841681 U CN 202841681U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- heat dissipation
- copper exposed
- exposed zone
- dissipation function
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型涉及一种具有散热功能的PCB。该PCB包括PCB本体，PCB本体的上形成有用于散热的露铜区、以及均匀密布在该露铜区内的金属化通孔，通过对露铜区和金属化通孔涂覆和填充焊锡，以使该露铜区区域具有良好的散热功能，从而可将设置在PCB上方的、位于或临近该露铜区区域的发热元器件工作时产生的热量有效的传导散发出去，这样既能够确保电子元器件稳定的工作，又能保证电子元器件的使用性能，且设计简单合理、容易操作、使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种具有散热功能的PCB。
背景技术
目前，随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印刷电路板（以下简称：PCB）上的元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，很多电子元器件在工作时都会发热，比如电源电路器件、功率放大器件等，这些元器件在大负载等情况下发热尤为严重，如果PCB上元器件的热量无法及时散发出去导致其温度过高，会使整机的可靠性、稳定性降低，为了保证电子产品能可靠、稳定地工作，就需要对这些元器件提供良好的散热，现在常用的散热方法是给需要散热的元器件另配置金属散热片，但这种方式有如下不可避免的缺点：
1、需要额外增加金属散热片本身材料及其模具制作的成本，势必提高电子产品的制造成本；
2、增加额外的金属散热片势必提高电子产品的结构复杂性，还可能与PCB上的其他元器件形成干涉；
3、装配麻烦，需要增加额外的安装工序，势必影响生产效率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的PCB。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：其包括PCB本体，所述PCB本体上形成有用于散热的露铜区、以及多个分布在该露铜区区域内的金属化通孔。
在优选的实施例中，所述露铜区内涂覆有焊锡。
在优选的实施例中，所述金属化通孔内填充有焊锡。
在优选的实施例中，所述露铜区形成在所述PCB本体的至少一面上。
本实用新型具有散热功能的PCB的有益效果在于：该PCB本体的上形成有用于散热的露铜区、以及均匀密布在该露铜区内的金属化通孔，通过对露铜区和金属化通孔涂覆和填充焊锡，以使该露铜区区域具有良好的散热功能，从而可将设置在PCB上方的、位于或临近该露铜区区域的发热元器件工作时产生的热量有效的传导散发出去，这样既能够确保电子元器件稳定的工作，又能保证电子元器件的使用性能，且设计简单合理、容易操作、使用方便。
附图说明
图1为一实施例中PCB与发热元器件组合示意图。
图2为图1中PCB与发热元器件组合分解图。
图3为图1中PCB与发热元器件组合剖视图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本实用新型具有散热功能的PCB作进一步详细描述。
众所周知，一般PCB的顶层用于放置电子元器件和部分走线，电子元器件可通过插件或者贴片等形式固定在PCB上；PCB的底层为走线面，用以提供PCB上电子元器件的电路连接，顶层和底层的走线通过金属化通孔进行连接。
请参见图1至图3，一种具有散热功能的PCB，其至少包括PCB本体10、以及焊接在PCB本体10元件面上的发热元器件20。
PCB本体10上形成有用于散热的露铜区30，发热元器件20设置在该露铜区30的上方或者临近该露铜区30，可以理解的，该露铜区30与发热元器件20的管脚位置不相通。
在露铜区30内部形成有多个均匀密布的金属化通孔40，该金属化通孔40与露铜区30相连通。
露铜区30至少形成在所述PCB本体的至少一面上。
优选的，利用上锡操作对露铜区30及金属化通孔40完全涂覆和填充焊锡41，以增大该露铜区30区域散热的面积。
综上，相较于背景技术，本实用新型的具有散热功能的PCB，通过在PCB本体上形成露铜区以及均匀密布在该露铜区内的散热金属化通孔，实际运用中可利用上锡操作对露铜区和金属化通孔涂覆和填充焊锡，以使该露铜区区域具有良好的散热功能，从而可将设置在PCB上方的、位于或临近该露铜区区域的发热元器件工作时产生的热量有效的传导散发出去，这样既能够确保电子元器件稳定的工作，又能保证电子元器件的使用性能，且设计简单合理、容易操作、使用方便。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。
Claims (4)
1.一种具有散热功能的PCB，其包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上形成有用于散热的露铜区、以及多个分布在该露铜区区域内的金属化通孔。
2.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCB，其特征在于，所述露铜区内涂覆有焊锡。
3.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCB，其特征在于，所述金属化通孔内填充有焊锡。
4.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCB，其特征在于，所述露铜区形成在所述PCB本体的至少一面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220415050 CN202841681U (zh) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 一种具有散热功能的pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220415050 CN202841681U (zh) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 一种具有散热功能的pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202841681U true CN202841681U (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=47953266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220415050 Expired - Fee Related CN202841681U (zh) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 一种具有散热功能的pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202841681U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106231781A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端 |
-
2012
- 2012-08-21 CN CN 201220415050 patent/CN202841681U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106231781A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203748105U (zh) | 一种双面线路板 | |
| CN201904999U (zh) | 电路板散热改良结构 | |
| CN105050361A (zh) | 一种电子装置的散热结构组件及电子装置 | |
| CN203596971U (zh) | 一种具有散热功能的电路板 | |
| CN206611693U (zh) | 一种四层光模块的散热装置 | |
| CN202310282U (zh) | 一种pcb板的散热结构 | |
| CN201774736U (zh) | 具有散热结构的软性电路板 | |
| CN202841681U (zh) | 一种具有散热功能的pcb | |
| CN103384465B (zh) | 电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统 | |
| CN202103945U (zh) | 一种用于安装led的电路板 | |
| CN204014377U (zh) | 多层导热式交换机 | |
| CN204497951U (zh) | 一种小功率模块电源 | |
| CN206452607U (zh) | 一种具有散热功能的pcb印制电路板 | |
| CN207369392U (zh) | 一种带散热材料的夹箔基线路板 | |
| CN203233592U (zh) | 一种pcb板 | |
| CN210670726U (zh) | 多层pcb板散热结构 | |
| CN203788546U (zh) | 一种散热pcb板 | |
| CN203040008U (zh) | 铜基内嵌入电路的印刷电路板 | |
| CN206196240U (zh) | 移动终端的散热结构组件及移动终端 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN202221780U (zh) | 大功率led封装结构 | |
| CN207995490U (zh) | 埋入片式器件的多功能印刷电路板 | |
| CN203352940U (zh) | 一种新型线路板 | |
| CN204741660U (zh) | 一种电子装置的散热结构组件及电子装置 | |
| CN210670728U (zh) | 整体散热型多层pcb板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130327 Termination date: 20140821 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |