CN106231781A - Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端 - Google Patents

Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。

Description

PCB板、PCB板的制造方法及移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。
背景技术
PCB板上设有检测走线，检测走线中会因有电流流过而发热，检测走线的散热效果差，这影响了检测走线的使用寿命。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：
发明人在实际研究中发现可通过提高充电电流的方法来实现移动终端的快速充电功能。在对电流进行检测时，通常是直接检测电路中的电阻器，然而由于电阻器的阻值较大，这必然影响了电路中的电流。发明人通过在PCB板上设置代替电阻器的检测走线以检测电流，由于检测走线具有一定的阻抗，当检测走线中有电流流过时会产生大量的热量，检测走线的散热差，这不利于提高检测走线的使用寿命。
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板，有利于提高检测走线的散热效果。
本发明还提出一种PCB板的制造方法，可用于制造上述PCB板。
本发明还提出一种包括上述PCB板的移动终端。
根据本发明实施例的PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。
根据本发明实施例的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。
根据本发明的一些实施例，所述露铜部的表面与所述散热层之间设有化金处理层。
根据本发明的一些实施例，所述散热层为导热硅脂层。
根据本发明的一些实施例，所述散热层上铺设有散热石墨层。
可选地，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积。
根据本发明的一些实施例，所述板体上设有金属块，所述散热层与所述金属块接触。
根据本发明的一些实施例，所述板体上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述散热层接触。
根据本发明实施例的PCB板的制造方法，所述PCB板为上述的PCB板，所述制造方法包括如下步骤：S10：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；S20：在所述露铜部上铺设散热层。
根据本发明实施例的PCB板的制造方法，通过对板体的检测走线进行漏铜处理以形成露铜部，并在露铜部上铺设散热层，当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，提高检测走线的散热效果。
根据本发明的一些实施例，所述步骤S10包括如下子步骤：
S11：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；
S12：对所述露铜部的表面进行化金处理。
根据本发明实施例的移动终端，包括：壳体；和上述的PCB板，所述PCB板设在所述壳体内，所述散热层与所述壳体接触。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板，当检测走线内具有电流流通时，检测走线传递至散热层的热量，可进一步由散热层传递至壳体，从而进一步通过壳体实现对检测走线的散热，进而可进一步提高对检测走线的散热效果。
根据本发明的一些实施例，所述PCB板上设有金属块，所述金属块分别与所述散热层、所述壳体接触。
根据本发明的一些实施例，所述PCB板上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖分别与所述散热层、所述壳体接触。
附图说明
图1是根据本发明一些实施例的PCB板的示意图；
图2是根据本发明另一些实施例的PCB板的示意图；
图3是根据本发明再一些实施例的PCB板的示意图；
图4是根据本发明又一些实施例的PCB板的示意图；
图5是根据本发明一些实施例的检测走线检测电流时的检测示意图；
图6是根据本发明一些实施例的PCB板的制造方法的流程图。
附图标记：
PCB板100；
板体1；检测走线2；散热层3；金属块4；屏蔽盖5；散热石墨层6。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的PCB板100，PCB板100可用在移动终端例如手机、平板电脑、笔记本电脑或游戏机等上。
如图1-图4所示，根据本发明实施例的PCB板100可以包括板体1、检测走线2和散热层3。
具体地，如图1-图4所示，检测走线2设在板体1上。具体而言，例如如图5所示，检测走线2可以代替电阻器用于检测电路中的电流。此处需要说明的是，利用检测走线2检测电流的工作原理及具体实现方式已被本领域技术人员所熟知，此处不再详细说明。
检测走线2上具有露铜部。例如，对检测走线2进行露铜处理以实现检测走线2上露铜部的设置。如图1-图4所示，露铜部上铺设有散热层3，由此，通过使检测走线2具有露铜部并在露铜部上铺设散热层3，从而当检测走线2上有电流通过时，检测走线2发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层3，从而实现对检测走线2的可靠散热，提高检测走线2的散热效果，这有利于延长检测走线2的使用寿命。
根据本发明实施例的PCB板100，通过使得检测走线2具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层3，从而当检测走线2上有电流通过时，检测走线2发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层3，从而实现对检测走线2的可靠散热，这有利于提高检测走线2的散热效果，继而提高检测走线2的使用寿命，降低了PCB板100的维修成本。
根据本发明的一些实施例，露铜部的表面与散热层3之间设有化金处理层，由此，通过设置化金处理层不但可以使得检测走线2的热量通过化金处理层传递至散热层3，保证检测走线2的散热效果不受影响，而且化金处理层还可以起到防止露铜部被氧化的作用，从而可靠地保护露铜部，延长检测走线2的使用寿命。
在本发明的一些实施例中，散热层3为导热硅脂层。由此，不但有利于对检测走线2的可靠散热，而且铺设在露铜部上的导热硅脂层具有良好的绝缘性，可避免检测走线2在使用过程中出现短路的现象。
根据本发明的一些实施例，散热层3上铺设有散热石墨层6。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至散热石墨层6，从而进一步通过散热石墨层实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
可选地，散热石墨层6的面积大于散热层3的面积。例如，如图4所示，散热石墨层6铺设在散热层3的上方，且散热石墨层6的面积大于散热层3的面积，散热层3位于散热石墨层6的下方的中心位置处。当然，本发明不限于此，在其它实施例中，散热石墨层6铺设在散热层3的边缘处且至少部分环绕在散热层3的周向上。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可通过散热层3传递至散热石墨层6，并进一步通过散热石墨层6向四周的环境中辐射热量，从而进一步提高散热石墨层6对检测走线2的散热效果。
作为本发明的一些实施例，参照图3所示，板体1上设有金属块4，散热层3与金属块4接触。例如，散热层3与金属块4直接接触；当然，在其它实施例中，散热层3与金属块4还可以间接接触，例如散热层3与金属块4通过上述散热石墨层6间接接触。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至金属块4，从而进一步通过金属块4实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
在另一些实施例中，如图2所示，板体1上设有屏蔽盖5，屏蔽盖5与散热层3接触。例如，散热层3与屏蔽盖5直接接触；当然，在其它实施例中，散热层3与屏蔽盖5还可以是间接接触，例如散热层3与屏蔽盖5之间通过上述散热石墨层和/或金属块4间接接触。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至屏蔽盖5，从而进一步通过屏蔽盖5实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
下面参考图1-图4对本发明多个具体实施例的PCB板100的结构进行详细说明。
实施例1
如图1和4所示，本实施例的PCB板100包括板体1、检测走线2和散热层3。散热层3为导热硅脂层。
具体地，如图1和图4所示，检测走线2设在板体1上，检测走线2上具有露铜部，露铜部上铺设有散热层3，露铜部的表面与散热层3之间设有化金处理层。
散热层3上铺设有散热石墨层6。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至散热石墨层6，从而进一步通过散热石墨层6实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
散热石墨层6的面积大于散热层3的面积。
实施例2
如图1和图3所示，本实施例的PCB板100包括板体1、检测走线2和散热层3。散热层3为导热硅脂层。
具体地，如图1和图3所示，检测走线2设在板体1上，检测走线2上具有露铜部，露铜部上铺设有散热层3，露铜部的表面与散热层3之间设有化金处理层。
板体1上设有金属块4，散热层3与金属块4接触。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至金属块4，从而进一步通过金属块4实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
实施例3
如图1和图2所示，本实施例的PCB板100包括板体1、检测走线2和散热层3。散热层3为导热硅脂层。
具体地，如图2所示，检测走线2设在板体1上，检测走线2上具有露铜部，露铜部上铺设有散热层3，露铜部的表面与散热层3之间设有化金处理层。
如图2所示，板体1上设有屏蔽盖5，屏蔽盖5与散热层3接触，由此，在检测走线2的使用过程中，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至屏蔽盖5，从而进一步通过屏蔽盖5实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
实施例4
如图1所示，本实施例的PCB板100包括板体1、检测走线2和散热层3。散热层3为导热硅脂层。
具体地，检测走线2设在板体1上，检测走线2上具有露铜部，露铜部上铺设有散热层3，露铜部的表面与散热层3之间设有化金处理层。
散热层3上铺设有散热石墨层6，散热石墨层6的面积大于散热层3的面积。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可通过散热层3传递至散热石墨层6，并进一步通过散热石墨层6向四周的环境中辐射热量，从而进一步提高散热石墨层6对检测走线2的散热效果。
板体1上设有金属块4，散热石墨层6与金属块4接触。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至散热石墨层6，并进一步传递至金属块4，从而进一步通过金属块4实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
板体1上设有屏蔽盖5，屏蔽盖5与金属块4接触，由此，在检测走线2的使用过程中，检测走线2发热产生的热量可依次传递至露铜部、化金处理层、散热层3、散热石墨层6、金属块4和屏蔽盖5，以实现多重散热，从而提高对检测走线2的散热效果。
下面参考图6描述根据本发明实施例的PCB板100的制造方法，PCB板100为上述实施例中的PCB板100。
如图6所示，根据本发明实施例的PCB板100的制造方法包括如下步骤：
S10：对板体1的检测走线2进行漏铜处理，以形成露铜部；
S20：在露铜部上铺设散热层3。由此，当检测走线2上有电流通过时，检测走线2发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层3，从而实现对检测走线2的可靠散热，提高检测走线2的散热效果。
根据本发明实施例的PCB板100的制造方法，通过对板体1的检测走线2进行漏铜处理以形成露铜部，并在露铜部上铺设散热层3，当检测走线2上有电流通过时，检测走线2发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层3，从而实现对检测走线2的可靠散热，提高检测走线2的散热效果。
根据本发明的一些实施例，步骤S10包括如下子步骤：
S11：对板体1的检测走线2进行漏铜处理，以形成露铜部；
S12：对露铜部的表面进行化金处理。由此通过对露铜部的表面进行化金处理以形成化金处理层不但可以使得检测走线2的热量通过化金处理层传递至散热层3，保证检测走线2的散热效果不受影响，而且化金处理层还可以起到防止露铜部被氧化的作用，从而可靠地保护露铜部，延长检测走线2的使用寿命。
根据本发明实施例的移动终端，包括：壳体和上述的PCB板100，PCB板100设在壳体内，且散热层3与壳体接触，由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至壳体，从而进一步通过壳体实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板100，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至壳体，从而进一步通过壳体实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
具体地，PCB板100上设有金属块4，金属块4分别与散热层3、壳体接触。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步通过金属块4传递至壳体，从而进一步通过壳体实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
在另一些实施例中，PCB板100上设有屏蔽盖5，屏蔽盖5分别与散热层3、壳体接触。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步通过屏蔽盖传递至壳体，从而进一步通过壳体实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：
板体；
检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述露铜部的表面与所述散热层之间设有化金处理层。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热层为导热硅脂层。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热层上铺设有散热石墨层。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板体上设有金属块，所述散热层与所述金属块接触。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板体上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述散热层接触。
8.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板为根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板，所述制造方法包括如下步骤：
S10：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；
S20：在所述露铜部上铺设散热层。
9.根据权利要求8所述的种PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S10包括如下子步骤：
S11：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；
S12：对所述露铜部的表面进行化金处理。
10.一种移动终端，其特征在于，包括：
壳体；和
根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板，所述PCB板设在所述壳体内，所述散热层与所述壳体接触。
11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板上设有金属块，所述金属块分别与所述散热层、所述壳体接触。
12.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖分别与所述散热层、所述壳体接触。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455461A (zh) * 2016-12-27 2017-02-22 成都芯通科技股份有限公司 一种pcb电路板散热装置及机箱
WO2018018915A1 (zh) * 2016-07-28 2018-02-01 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端
CN107846775A (zh) * 2017-12-22 2018-03-27 珠海市航达科技有限公司 一种高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN107949160A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 珠海市航达科技有限公司 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060082994A1 (en) * 2004-10-18 2006-04-20 Harvatek Corporation LED lamp
CN201887040U (zh) * 2010-11-26 2011-06-29 深圳市晶凯电子技术有限公司 以pcb为基板的qfn/dfn封装之集成电路
CN202841681U (zh) * 2012-08-21 2013-03-27 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 一种具有散热功能的pcb
JP5422818B2 (ja) * 2008-12-04 2014-02-19 コーア株式会社 電流検出用抵抗器の実装基板
CN203573424U (zh) * 2013-10-25 2014-04-30 福建升腾资讯有限公司 一种基于多媒体pos的散热优化的主板及终端
CN103888567A (zh) * 2014-04-16 2014-06-25 深圳酷比通信设备有限公司 一种智能手机及其主板组件
CN204206718U (zh) * 2014-08-20 2015-03-11 林士刚 一种具有散热兼屏蔽功能的行车安全预警器
CN205029960U (zh) * 2015-10-23 2016-02-10 建业科技电子（惠州）有限公司 一种防止漏v-cut的pcb板
CN205093035U (zh) * 2015-11-05 2016-03-16 重庆蓝岸通讯技术有限公司 一种pcb中用于检测的短路电阻封装结构
CN105555018A (zh) * 2016-02-16 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板及电子终端

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9961805B2 (en) * 2013-09-25 2018-05-01 Continental Automotive Gmbh Electric component and method for producing same
CN205124121U (zh) * 2015-11-30 2016-03-30 胜华电子（惠阳）有限公司 一种pcb线路板
CN205179142U (zh) * 2015-12-01 2016-04-20 深圳市添正弘业科技有限公司 一种改进的散热型手机主板
CN106231781B (zh) * 2016-07-28 2018-05-22 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060082994A1 (en) * 2004-10-18 2006-04-20 Harvatek Corporation LED lamp
JP5422818B2 (ja) * 2008-12-04 2014-02-19 コーア株式会社 電流検出用抵抗器の実装基板
CN201887040U (zh) * 2010-11-26 2011-06-29 深圳市晶凯电子技术有限公司 以pcb为基板的qfn/dfn封装之集成电路
CN202841681U (zh) * 2012-08-21 2013-03-27 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 一种具有散热功能的pcb
CN203573424U (zh) * 2013-10-25 2014-04-30 福建升腾资讯有限公司 一种基于多媒体pos的散热优化的主板及终端
CN103888567A (zh) * 2014-04-16 2014-06-25 深圳酷比通信设备有限公司 一种智能手机及其主板组件
CN204206718U (zh) * 2014-08-20 2015-03-11 林士刚 一种具有散热兼屏蔽功能的行车安全预警器
CN205029960U (zh) * 2015-10-23 2016-02-10 建业科技电子（惠州）有限公司 一种防止漏v-cut的pcb板
CN205093035U (zh) * 2015-11-05 2016-03-16 重庆蓝岸通讯技术有限公司 一种pcb中用于检测的短路电阻封装结构
CN105555018A (zh) * 2016-02-16 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板及电子终端

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018018915A1 (zh) * 2016-07-28 2018-02-01 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端
CN106455461A (zh) * 2016-12-27 2017-02-22 成都芯通科技股份有限公司 一种pcb电路板散热装置及机箱
CN107846775A (zh) * 2017-12-22 2018-03-27 珠海市航达科技有限公司 一种高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN107949160A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 珠海市航达科技有限公司 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法

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