CN210247394U - 电路板装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板装置，所提供的电路板装置包括电路板(100)、屏蔽罩(200)以及电子元器件(500)；其中：屏蔽罩(200)开设有填充孔(201)；电子元器件(500)设置在电路板(100)上，屏蔽罩(200)设置在电路板(100)上，且罩设在电子元器件(500)上，屏蔽罩(200)与电路板(100)构成容纳空间(300)，填充孔(201)与容纳空间(300)连通；容纳空间(300)内填充有绝缘填充物(400)，以使电子元器件(500)埋设在绝缘填充物(400)中。上述方案能够解决背景技术中所描述的电路板装置存在可靠性较差的问题。本实用新型还提供一种电子设备。

Description

电路板装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

目前，手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。

在一些电子设备的电路板中，可以直观的发现有些电子元器件采用屏蔽罩防护，以屏蔽电磁干扰，特别是在一些移动电子设备中，屏蔽罩的应用非常广泛。屏蔽罩设置在电路板上，并且将电路板上的电子元器件罩住以进行电磁屏蔽。由于屏蔽罩与电路板形成的容纳空间并非一个完全密封的空间，因此在使用过程中，容纳空间容易进水，进而造成电路之间短路，最终导致电子设备无法正常运行。

再例如目前的一些电子设备，由于在外形上的要求，导致电子设备的外形比较薄，从而使得电路板也比较薄。这种情况下，电路板的抗应力强度就会变差，相当于增加了电子元器件的应力风险。与此同时如果电子设备的使用环境较恶劣，那么电子设备由于应力原因损坏的概率将会大幅度提升，严重影响电子设备的使用可靠性及功能。

可见，目前的电路板由于震动、应力冲击、受潮、进水等使用环境恶劣的影响，存在严重的可靠性风险，这也极大地影响了使用性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板装置，以解决背景技术中所描述的电路板存在可靠性较差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种电路板装置，包括电路板，屏蔽罩以及电子元器件，所述屏蔽罩开有填充孔；其中：

所述电子元器件设置在所述电路板上，所述屏蔽罩设置在所述电路板上，并且罩住所述电子元器件，所述屏蔽罩与所述电路板构成容纳空间，所述填充孔与所述容纳空间连通；

所述容纳空间用来填充所述绝缘填充物，以使所述电子元器件埋设在所述绝缘填充物中。

优选的，上述电路板装置中：

所述绝缘填充物充满所述容纳空间。

优选的，上述电路板装置中：

所述填充孔为圆形孔。

优选的，上述电路板装置中：

所述填充孔的数量为一个，所述填充孔设置在所述屏蔽罩的顶部的中心处。

优选的，上述电路板装置中：

所述填充孔为多个。

优选的，上述电路板装置中：

部分所述绝缘填充物设置在所述填充孔中。

优选的，上述电路板装置中：

部分所述绝缘填充物形成背离所述容纳空间的外侧表面与所述填充孔的外侧端口所在的表面共面。

优选的，上述电路板装置中：

所述电路板装置还包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖在所述填充孔上。

优选的，上述电路板装置中：

所述绝缘填充物为绝缘胶。

基于上述提供的电路板装置，本实用新型还提供一种电子设备，包括：

如上任意一项所述的电路板装置。

本实用新型提供的电路板装置的技术效果如下：

本实用新型实施例提供的电路板装置对现有的电路板装置的结构进行改进，通过在屏蔽罩开设填充孔，使得填充孔与容纳空间连通，从而能够在容纳空间内填充绝缘填充物，使得电子元器件埋设在绝缘填充物中，从而能够对容纳空间中的电子元器件进行防护，有利于使得电子元器件与进入到容纳空间中的水分隔离，达到较好的防水效果。与此同时，绝缘填充物填充在容纳空间中，无疑能够使得电路板装置的整体强度更高，从而能够提高电路板装置的抗力性能。可见，本实用新型实施例提供的电路板装置具备较好的防水及力学性能，相比于背景技术中所述的电路板装置而言，使用可靠性得到了提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的第一种电路板装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的第二种电路板装置的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的第三种电路板装置的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、200-屏蔽罩、201-填充孔、300-容纳空间、400-绝缘填充物、500-电子元器件、600-金属屏蔽层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例提供的技术方案。

请参考图1，本实用新型实施例提供一种电路板装置，所提供的电路板装置包括电路板100、屏蔽罩200和电子元器件500。

其中，电路板100可以是单面板、双面板和多层线路板中的任意一种，本实用新型实施例不作限制。

电子元器件500设置在电路板100上，屏蔽罩200设置在电路板100上，并且罩设在电子元器件500上。屏蔽罩200上开设有填充孔201。

具体的，电子元器件500与屏蔽罩200均通过焊接的方式焊接在电路板100上。在较为优选的方案中，屏蔽罩200与电路板100可以通过满焊的焊接方式相连，电子元器件500与电路板100可以通过表面贴装工艺实现连接。

如图1所示，屏蔽罩200与电路板100之间形成容纳空间300，填充孔201与容纳空间300连通。容纳空间300内填充有绝缘填充物400，使得电子元器件500埋设在绝缘填充物400中。在具体的操作过程中，操作人员可以通过屏蔽罩200上的填充孔201向容纳空间300中填充绝缘填充物400，使得电子元器件500埋设在绝缘填充物400中。

本实用新型实施例提供的电路板装置对现有的电路板装置的结构进行改进，通过在屏蔽罩200上开设填充孔201，使得填充孔201与容纳空间300连通，从而能够在容纳空间300内填充绝缘填充物400，使得电子元器件500埋设在绝缘填充物400中，从而能够对容纳空间300中的电子元器件500进行防护，有利于使得电子元器件500与进入到容纳空间300中的水分隔离，达到较好的防水效果。与此同时，绝缘填充物400填充在容纳空间300中，无疑能够使得电路板装置的整体强度更高，从而能够提高电路板装置的抗力性能。可见，本实用新型实施例提供的电路板装置具备较好的防水及抗力性能。

可见，相比于背景技术中所述的电路板装置而言，本实用新型实施例提供的电路板装置的可靠性得到了提高。

在本实用新型实施例中，电子元器件500埋设在绝缘填充物400中，能够对容纳空间300中的电子元器件500进行防护，有利于使得电子元器件500与进入到容纳空间300中的水分隔离，达到较好的防水效果。与此同时，还能够使得电路板装置的整体强度更高，从而能够提高电路板装置的抗力性能。考虑到电路板100上可能会有很多个大小不一致的屏蔽罩200，所形成的容纳空间300的大小也就不一致，使得绝缘填充物400在填充后，对电子元器件500的埋设效果不一致，对于较大容纳空间300中的电子元器件500的埋设深度可能不够，使得防水效果及力学性能不够，在较为优选的方案中，绝缘填充物400充满容纳空间300，此种情况下，既能够达到更好的防水效果与抗力性能，还有利于在制造过程中的工艺控制。

如上文所述，容纳空间300内填充有绝缘填充物400，在具体的成型过程中，绝缘填充物400需要通过填充孔201填充到容纳空间300中。填充孔201的形状可以有多种，例如，填充孔201可以为方形孔、条形孔等，本实用新型实施例不限制填充孔201的具体形状。在较为优选的方案中，填充孔201可以为圆形孔，由于圆形孔具有良好的流通能力，因此有利于绝缘填充物400向容纳空间300内的注入。

在本实用新型实施例中，填充孔201开设在屏蔽罩200上，并且填充孔201与容纳空间300连通，具体的，填充孔201可以开设在屏蔽罩200的多个位置，填充孔201的数量可以为一个，也可以为多个，只要能够通过填充孔201向容纳空间300内填充绝缘填充物400即可。

具体的，为了提高填充效率，填充孔201的数量可以为多个，在操作的过程中，可以通过多个填充孔201同时向容纳空间300填充绝缘填充物400，当然，多个填充孔201同时填充绝缘填充物400，无疑能够提高填充效果。

但是，填充孔201开设的数量较多对屏蔽罩200的屏蔽性能影响较大，基于此，填充孔201的数量可以为一个，该填充孔201可以开设在屏蔽罩200多个位置，在较为优选的方案中，填充孔201可以设置在屏蔽罩200的顶部的中心处，此开设位置无疑能够使得在绝缘填充物400通过填充孔201之后，能够向容纳空间200的四周填充，有利于提高填充效果。

在本实用新型实施例中，通过填充孔201向容纳空间300内填充绝缘填充物400后，填充孔201中并没有绝缘填充物400，所以将部分绝缘填充物400设置在填充孔201中，使得部分绝缘填充物400形成背离容纳空间300的外侧表面与所述填充孔201的外侧端口所在的表面有一定距离，本实用新型实施例不限制这个距离的具体大小。在较为优选的方案中，部分绝缘填充物400形成背离容纳空间300的外侧表面与填充孔201的外侧端口所在的表面共面，如图2所示。此种情况下，填充孔201中很少积水或积累一些杂质，而这些杂质会腐蚀绝缘填充物400及电子元器件500，所以此种方案有利于提升电路板装置的稳定性，进而提高了电路板装置的可靠性，同时也有利于生产过程中填充工艺的控制。

如上文所述，屏蔽罩200的屏蔽性能会因为在屏蔽罩200上开设填充孔201而下降，无论填充孔201的数量是一个或者多个，屏蔽罩200的屏蔽性均会有所下降。基于此种情况，为了使屏蔽罩200达到更好的屏蔽效果，屏蔽罩200上还包括金属屏蔽层600，该金属屏蔽层600覆盖在填充孔201上，如图3所示。此种结构无疑会使屏蔽罩200的屏蔽性能变得更好，同时金属屏蔽层600也对水分有一定的隔离作用，达到更好的防水效果与抗干扰能力。

在本实用新型实施例中，绝缘填充物400的可以有很多种，例如液态绝缘胶、半凝固态绝缘胶，同样，本实用新型实施例不限制绝缘填充物400的具体材料与形态。在较为优选的方案中，绝缘填充物400为液态绝缘胶。液态绝缘胶在填充时是液态，待液态绝缘胶晾干后形成固态，最终使得屏蔽罩200、电子元器件500器件和电路板100这三者形成的整体结构更加稳定。进而能够更好地起到密封与应力保护作用，并且液态绝缘胶能够更好地填充到容纳空间300中。

基于本实用新型实施例提供的电路板装置，本实用新型实施例还提供一种电子设备，所提供的电子设备包括上文实施例中任意一项所述的电路板装置。

本实用新型实施例提供的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、游戏机等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本文中，各个优选方案仅仅重点描述的是与其他方案的不同，各个优选方案只要不冲突，都可以任意组合，组合后所形成的实施例也在本说明书所提供的范畴之内，考虑到本文简洁，本文就不再对组合所形成的实施例进行单独描述。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，是本领域技术人员能够理解或实现对本实用新型。对这些实施例的多种组合对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所提供的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板(100)、屏蔽罩(200)以及电子元器件(500)，所述屏蔽罩(200)开设有填充孔(201)；其中：

所述电子元器件(500)设置在所述电路板(100)上，所述屏蔽罩(200)设置在所述电路板(100)上，且罩设在所述电子元器件(500)上，所述屏蔽罩(200)与所述电路板(100)构成容纳空间(300)，所述填充孔(201)与所述容纳空间(300)连通；

所述容纳空间(300)内填充有绝缘填充物(400)，以使所述电子元器件(500)埋设在所述绝缘填充物(400)中。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述绝缘填充物(400)充满所述容纳空间(300)。

3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述填充孔(201)为圆形孔。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述填充孔(201)的数量为一个，所述填充孔(201)设置在所述屏蔽罩(200)的顶部的中心处。

5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述填充孔(201)为多个。

6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，部分所述绝缘填充物(400)设置在所述填充孔(201)中。

7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，部分所述绝缘填充物(400)形成背离所述容纳空间(300)的外侧表面与所述填充孔(201)的外侧端口所在的表面共面。

8.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括金属屏蔽层(600)，所述金属屏蔽层(600)覆盖在所述填充孔(201)上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板装置，其特征在于，所述绝缘填充物(400)为绝缘胶。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-9中任意一项所述的电路板装置。

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