CN204231756U - 一种混埋容阻电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种混埋容阻电路板，属于电路板制造领域。所述的混埋容阻电路板，包括多层电路板，所述的多层电路板内设有埋阻芯板和埋容芯板；所述的埋阻芯板通过导通铜与多层电路板的第一铜箔层连接，埋容芯板通过导通铜与多层电路板的第二铜箔层连接；所述的埋阻芯板与第一铜箔层之间设有第一绝缘层、埋容芯板与第二铜箔层之间设有第二绝缘层。本实用新型提供的混埋容阻电路板直接将电阻、电容嵌入电路板内，电路板表面不再拥有表贴电阻、表贴电容，可减少人工、焊锡，提高生产效率；此外，减少了电路板表面零件密度，可实现PCB的微型化设计；同时，电路板的寿命得到提高、质量稳定性好，而且更加轻便、简单。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板制造领域，尤其涉及一种混埋容阻电路板。
背景技术
伴随电子产品的微型化、多功能化发展，作为电子元器件载体的PCB也向小型化、高密度化发展。由于PCB上离散分布的电阻、电容元器件很多，占据了PCB表面的大量空间，有悖于微型化发展；同时，从PCB组装的可靠性、电阻、电容的稳定性和电气性能方面考虑，将电阻、电容集成化是非常有必要的。现有的电路板表面需预留表贴电阻、表贴电容的空间，PCB生产完毕，再将电容、电阻焊接至印制电板表面，而表贴电阻、表贴电容占据PCB表面大量空间，无法实现PCB的微型化设计，且表贴电阻、表贴电容安装在PCB表面，易受外力环境干扰，可靠性低。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种将电阻、电容镶嵌在电路板内的混埋容阻电路板，具体方案如下：
一种混埋容阻电路板，包括多层电路板，所述的多层电路板内设有埋阻芯板和埋容芯板；所述的埋阻芯板通过导通铜与多层电路板的第一铜箔层连接，埋容芯板通过导通铜与多层电路板的第二铜箔层连接；所述的埋阻芯板与第一铜箔层之间设有第一绝缘层、埋容芯板与第二铜箔层之间设有第二绝缘层。
进一步的，所述的第一绝缘层、第二绝缘层为单层PP或由铜箔、芯板、PP压合形成的多层芯板。
进一步的，所述埋阻芯板和第一铜箔层之间设有第一导通孔，埋容芯板和第二铜箔层之间设有第二导通孔，所述的导通铜位于第一导通孔、第二导通孔内。
进一步的，所述的第一铜箔层和第二铜箔层为多层电路板内相同的铜箔层，相同的铜箔层为第三铜箔层；埋阻芯板通过第一导通孔内的导通铜与第三铜箔层连接，埋容芯板通过第二导通孔内的导通铜与第三铜箔层连接。
本实用新型提供的混埋容阻电路板直接将电阻、电容嵌入电路板内，电路板表面不再拥有表贴电阻、表贴电容，可减少人工、焊锡，提高生产效率；此外，减少了电路板表面零件密度，可实现PCB的微型化设计；同时，电路板的寿命得到提高、质量稳定性好，而且更加轻便、简单。
附图说明
图1为本实用新型实施例1中混埋容阻电路板的层结构图；
图2为本实用新型实施例2中混埋容阻电路板的层结构图。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示的混埋容阻电路板，包括第三铜箔层1、第一PP层2、埋阻芯板3、第二PP层4、埋容芯板5，所述的第三铜箔层1，第一PP层2、埋阻芯板3、第二PP层4、埋容芯板5从上到下依次层叠。第三铜箔层1与埋阻芯板3之间的第一PP层2为第一绝缘层，第一绝缘层设有连通第三铜箔层1下表面和埋阻芯板3上表面的第一导通孔21，第一导通孔21内壁上覆有导通铜22。第三铜箔层1与埋容芯板5之间的第一PP层2、埋阻芯板3和第二PP层4为第二绝缘层，第二绝缘层设有连通第三铜箔层1下表面和埋容芯板5上表面的第二导通孔41，第二导通孔41内壁上覆有导通铜42；第二导通孔41对应埋阻芯板3的位置设有绝缘套43，防止第二导通孔41内壁上的导通铜42与埋阻芯板3导通。需要说明的是，本实施例中，第一PP层2、第二PP层4也可以为由铜箔、芯板、PP压合形成的多层芯板。
实施例2
如图2所示的混埋容阻电路板，包括从上到下依次层叠的第一铜箔层6、第一绝缘层7、埋阻芯板8、PP层9、第二铜箔层10、第二绝缘层11、埋容芯板12。第一绝缘层7设有第一导通孔71；第一导通孔71的两端连通第一铜箔层6的下表面和埋阻芯板8的上表面，第一导通孔71内壁上覆有导通铜72。第二绝缘层11设有第二导通孔111；第二导通孔111的两端连通第二铜箔层10的下表面和埋容芯板12的上表面，第二导通孔111内壁上覆有导通铜112。需要说明的是，本实施例中，第一绝缘层7、第二绝缘层11也可以为由铜箔、芯板、PP压合形成的多层芯板。
以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
Claims (4)
1.一种混埋容阻电路板，包括多层电路板，其特征在于，所述的多层电路板内设有埋阻芯板和埋容芯板；所述的埋阻芯板通过导通铜与多层电路板的第一铜箔层连接，埋容芯板通过导通铜与多层电路板的第二铜箔层连接；所述的埋阻芯板与第一铜箔层之间设有第一绝缘层、埋容芯板与第二铜箔层之间设有第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的混埋容阻电路板，其特征在于，所述的第一绝缘层、第二绝缘层为单层PP或由铜箔、芯板、PP压合形成的多层芯板。
3.根据权利要求1所述的混埋容阻电路板，其特征在于，所述埋阻芯板和第一铜箔层之间设有第一导通孔，埋容芯板和第二铜箔层之间设有第二导通孔，所述的导通铜位于第一导通孔、第二导通孔内。
4.根据权利要求3所述的混埋容阻电路板，其特征在于，所述的第一铜箔层和第二铜箔层为多层电路板内相同的铜箔层，相同的铜箔层为第三铜箔层；埋阻芯板通过第一导通孔内的导通铜与第三铜箔层连接，埋容芯板通过第二导通孔内的导通铜与第三铜箔层连接。
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| CN201420663953.1U CN204231756U (zh) | 2014-11-07 | 2014-11-07 | 一种混埋容阻电路板 |
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| CN201420663953.1U Active CN204231756U (zh) | 2014-11-07 | 2014-11-07 | 一种混埋容阻电路板 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107889348A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-06 | 河南省林晓科技开发有限公司 | 一种带有多重对位的电路板 |
| CN108575049A (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
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2014
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Cited By (3)
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| CN108575049B (zh) * | 2017-03-08 | 2021-03-23 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
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