CN201893993U - 一种双面金属基线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面金属基线路板，包括铝金属基板、覆盖在金属基板两侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层外侧的电路层，所述线路板上开有通孔，所述通孔填充有绝缘体，所述绝缘体内设有导通孔，所述导通孔内壁覆盖有与电路层相连通的导电层。此双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，尤其是一种双面金属基线路板。
背景技术
现有的双面金属线路板的基本结构是以金属基板（通常是由铝制成）为中心在其两侧覆盖绝缘体，并在绝缘体上覆盖电路层（通常为铜箔）。因为中间的金属基只是起到散热的结构增强作用，不能通电，两侧的铜箔才能起到导电作用，然而在线路设计中两侧的铜箔经常需要连接导通。这个问题在使用普通电路板时可以通过在线路板上打孔，再用跳线或者镀铜方式将两面铜箔连接导通而得以解决。然而在使用金属基线路板时在孔内跳线会造成金属基板和电路层的导通，因而在使用双面金属基线路板时设计会受到限制，现行的电子设计在布线上就需考虑到这个结构问题。
发明内容
针对以上情况，本实用新型提供一种新型的双面金属基线路板，解决了双面金属基线路板钻孔跳线的绝缘问题。
本实用新型采用的技术方案可以描述为：
一种双面金属基线路板，其包括铝金属基板、覆盖在铝金属基板两侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层外侧的电路层，其特征在于所述线路板上开有通孔，所述通孔填充有绝缘体，所述绝缘体内设有导通孔，所述导通孔内壁覆盖有与电路层相连通的导电层。
作为以上技术方案的一种改进，所述导通孔的孔径小于通孔的孔径。
作为以上技术方案的一种改进，所述绝缘体的热膨胀系数与铝金属基板的热膨胀系数相近。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。
附图说明
图1为本实用新型所提出的线路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所提出的一种双面金属基线路板，包括用铝材制作的金属基板1、覆盖在金属基板1两侧的导热绝缘层2以及覆盖在导热绝缘层2外侧的用作电路层3的铜箔。所述线路板上开有通孔4，并在通孔4中填充有膨胀系数与铝材相近的导热绝缘树脂作为绝缘体5。在绝缘体5中心钻有孔径小于通孔4的导通孔6，这样就在通孔4内壁上保留了一层树脂作为绝缘层，其厚度为通孔4和导通6的半径差值。在此层树脂上还镀有铜以连接上下两面的铜箔，形成与电路层3相连通的导电层7。这样，导电层7可以作为跳线连通上下两层电路，并与铝基板1通过填充的导热绝缘树脂隔开，解决了两者之间的绝缘问题；而且所使用的树脂的热膨胀系数与铝基板相近，这就保证了在线路板受热时，作为绝缘层的树脂不会脱落
本实用新型提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。
Claims (3)
1.一种双面金属基线路板，包括铝金属基板（1）、覆盖在铝金属基板（1）两侧的导热绝缘层（2）以及覆盖在导热绝缘层（2）外侧的电路层（3），其特征在于所述线路板上开有通孔（4），所述通孔（4）填充有绝缘体（5），所述绝缘体（5）内设有导通孔（6），所述导通孔（6）内壁覆盖有与电路层（3）相连通的导电层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，所述导通孔（6）的孔径小于通孔（4）的孔径。
3.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，所述绝缘体（5）的热膨胀系数与铝金属基板（1）的热膨胀系数相近。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102036476A (zh) * | 2010-12-04 | 2011-04-27 | 廖萍涛 | 一种双面金属基线路板及其生产方法 |
| CN102076165A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-05-25 | 乐健线路板（珠海）有限公司 | 双层高散热夹芯金属基印刷电路板 |
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