CN103906377A - 承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供一芯板，芯板的表面设有线路层；在芯板的线路层的表面上设置导电块；在芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得导电块嵌藏于容纳槽内；在设置半固化片层之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。
背景技术
目前，大功率的电子产品包含功率部分的电路和信号部分的电路，其中，功率部分的电路主要用于大电流(一般大于5安培)的输入输出，为设备提供动力，而信号部分的电路主要用于产生控制信号，实现对设备的控制。由于功率部分的电路用于传输大电流，其所需的大电流传输器件的体积较大，一般不与信号部分的电路集成于同一电路板上，而是设于电路板外，并与外部设备的输入输出端连接。在一般情况下，功率部分的电路与外部设备的输入输出端通过金属导电块进行互联，以确保大电流的传输安全。
由于金属导电块设于电路板外，连接线路繁杂，占用空间大，导致电子产品的组装困难，难以小型化，而且金属导电块长期暴露于空气中，容易被腐蚀，影响电子产品的质量和寿命。
发明内容
本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：
提供一芯板，所述芯板的表面设有线路层；
在所述芯板的线路层的表面上设置导电块；
在所述芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得所述导电块嵌藏于所述容纳槽内；
在设置所述半固化片层之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；
在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
优选的，在所述芯板的线路层的表面上设置导电块的步骤包括：将所述导电块固设于所述芯板的线路层的用于传输大电流的线路的表面上，所述大电流的电流强度大于信号电流。
优选的，在所述芯板的线路层的表面上设置导电块的步骤包括：通过导电胶或焊锡膏，将所述导电块固设于所述芯板的线路层的表面上。
优选的，在所述多层电路板上开设导电孔包括：
对所述多层电路板进行控深钻，在所述导电块的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部为所述导电块的表面；
金属化所述控深孔，形成所述导电孔。
优选的，在所述芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层包括：
根据所述导电块的形状和大小，对多张半固化片进行开槽，使得所述多张半固化片叠加后形成能容纳所述导电块的容纳槽，
将所述多张半固化片叠加于所述芯板的表面上，将所述导电块嵌藏于所述容纳槽内。
本发明还提供一种承载大电流的电路板，包括芯板和半固化片层，所述芯板的表面设有线路层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述线路层的表面上设有导电块，所述半固化片层设有容纳槽，所述导电块嵌藏于所述容纳槽内，所述半固化片层上设有从所述半固化片层表面穿透至所述导电块表面的导电孔，所述导电孔电性连接所述导电块。
优选的，所述半固化片层的表面上层压有线路层板，所述导电孔穿透所述线路层板和导电块上方的半固化片，所述导电孔的底部设于所述导电块的表面上。
优选的，所述线路层的用于传输大电流的线路的表面上设有导电块，所述大电流的电流强度大于信号电流。
优选的，在所述线路层与所述导电块之间设有用于将所述导电块固设于所述线路层上的导电胶或焊锡膏。
优选的，所述导电块为金属块。
本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种承载大电流的电路板的制作方法流程示意图；
图2是本发明实施例的另一种承载大电流的电路板的制作方法流程示意图；
图3a是本发明实施例实施第一步骤后的电路板结构示意图；
图3b是本发明实施例实施第二步骤时的电路板结构示意图；
图3c是本发明实施例实施第二步骤后的电路板结构示意图；
图3d是本发明实施例实施第三步骤后的电路板结构示意图；
图3e是本发明实施例实施第四步骤时的电路板结构示意图；
图3f是本发明实施例实施第四步骤后的电路板结构示意图；
图3g是本发明实施例实施第五步骤后的电路板结构示意图；
图4是本发明实施例一种承载大电流的电路板的结构示意图。
具体实施方式
以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。
如图1所示，本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，其包括：
101、提供一芯板，所述芯板的表面设有线路层。
在所述芯板的表面做线路图形，该线路图形包括用于传输大电流的线路，所述大电流一般大于或等于5安培。
102、在所述芯板的线路层的表面上设置导电块。
可以通过导电胶或焊锡膏，将所述导电块固设于所述芯板的线路层的表面上。
103、在所述芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得所述导电块嵌藏于所述容纳槽内。
所述半固化片层由多张开槽的半固化片组成，所述多张开槽的半固化片可以根据所述导电块的形状和大小进行开槽后得到，所述多张开槽的半固化片嵌套于所述导电块上，并叠加形成半固化片层，所述多张开槽的半固化片的开槽部组成用于容纳所述导电块的容纳槽，所述容纳槽与所述导电块的形状大小相对应。因此，即使所述导体块体积较大，如导体块的厚度大于芯板的厚度，也能够通过增加开槽的半固化片数量，获得容纳所述导电块的容纳槽。
104、在设置所述半固化片层之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板。
在配板层压之后，所述导电块埋藏于所述电路板内。
105、在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
对所述多层电路板进行控深钻孔，从所述多层电路板的外层钻至所述导电块的表面处，再对所钻的孔进行沉铜电镀，形成导电孔。所述导电孔用于将导电块连接于外部线路。
如图2所示，本发明还提供一种承载大电流的电路板的制作方法，其包括：
201、提供一芯板，所述芯板的表面设有线路层。
在所述芯板的表面做线路图形，该线路图形包括用于传输大电流的线路，所述大电流的电流强度大于信号电流，一般大于或等于5安培。
202、将所述导电块固设于所述芯板的线路层的用于传输大电流的线路表面上，所述大电流的电流强度大于信号电流。
优选的，所述导电块可以通过导电胶，将所述导电块固设于所述芯板的线路层的表面上。所述导电胶既可以使所述导电块与用于传输大电流的线路电性连接，又可以将所述导电块固定于所述芯板的线路层的表面上。
优选的，所述导电块还可以通过焊锡膏，将所述导电块焊接于所述芯板的线路层的表面上。
203、根据所述导电块的形状和大小，对多张半固化片进行开槽，使得所述多张半固化片叠加后形成能容纳所述导电块的容纳槽。
所述导电块可以为长方体，也可以为圆柱体等其他形状。
204、将所述多张半固化片叠加于所述芯板的表面上，将所述导电块嵌藏于所述容纳槽内。
由于所述多张半固化片都具有槽部，在叠加后，所述多张半固化片的槽部组成容纳所述导电块的容纳槽。当将半固化片叠加于所述芯板的表面上时，每一张半固化片将嵌套于所述导电块上，在完成所述多张半固化片的叠加后，所述导电块嵌藏于所述容纳槽内。
205、在设置所述多张半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板。
即在所述导电块嵌藏于所述容纳槽内后，对所述芯板进行配板层压，将所述导电块埋藏于层压后形成的多层电路板内。
206、在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
对所述多层电路板进行控深钻，在所述导电块的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部为所述导电块的表面。金属化所述控深孔，形成所述导电孔。例如，可以通过对控深孔进行沉铜电镀，获得所述导电孔。所述导电块用于连接外部的线路，作为电流导入或导出的端子。
以下结合具体图3a至图3g，再列举实施例对本发明做进一步的说明。
一种承载大电流的电路板的制作方法包括：
第一步骤：如图3a所示，在芯板301的表面制作电路板的内层图形。所述内层图形包括内层信号的线路图形和具有一定宽度(可以按照需要的电流和电路板空间计算得到线路的宽度)的用于传输大电流的线路302，所述大电流一般指大于或等于5安培的电流。
第二步骤：如图3b和图3c所示，将制作的铜块304通过焊锡膏303焊接于芯板301表面的需要传输大电流的线路302上。具体的，按照需要铜块传输的电流和PCB空间计算铜块的长、宽和高，制作满足尺寸要求的铜块304；将制作的铜块304贴于表面覆有焊锡膏的需要传输大电流的线路302的表面上，通过回流焊工艺，将所述铜块304焊接于需要传输大电流的线路302上。该步骤也可以将制作的铜块304通过导电胶粘贴于需要传输大电流的线路302上。
第三步骤：如图3d所示，将多张半固化片305设置于所述芯板301的表面，并嵌套于所述铜块304上，使得所述铜块304嵌藏于所述多张半固化片305叠加后形成的半固化片层内。在将多张半固化片305设置于所述芯板301的表面之前，对芯板301进行棕化，以及根据所述铜块304的高度，选择所需要的半固化片的数量，以及根据半固化片的形状大小，对半固化片进行开槽。开槽后的半固化片叠加的高度与所述铜块304的高度相等，半固化片上所开设的槽的形状大小与所述铜块相对应，能够容纳所述铜块。
第四步骤：如图3e所示，在将所述铜块嵌藏于所述半固化片层306内后，进行配板层压。如图3f所示，在层压之后，得到多层电路板。
第五步骤：如图3g所示，制作导电孔307，所述导电孔307连接所述铜块304。采用控深钻工艺从电路板外层钻孔到内层的所述铜块304处，作为后续电流导入和导出端子。
第六步骤：制作多层电路板的外层线路图形。如图4所示，在制作外层线路之后，获得承载大电流的电路板。
以下结合图4，对本发明提供的一种承载大电流的电路板进行说明。
本发明提供的一种承载大电流的电路板包括：芯板401和半固化片层402，所述芯板401的表面设有线路层404，所述线路层404的表面上设有导电块406，所述半固化片层402设于所述芯板401的表面上，所述半固化片层402设有容纳槽，所述导电块406嵌藏于所述容纳槽内，所述半固化片层402上设有从所述半固化片层402表面穿透至所述导电块406表面的导电孔403，所述导电孔403电性连接所述导电块406。
优选的，所述半固化片层402的表面上层压有线路层板，所述导电孔403穿透所述线路层板和导电块406上方的半固化片，所述导电孔403的底部设于所述导电块406的表面上，所述导电孔403电性连接所述导电块406。
所述导电块406埋藏于所述电路板的半固化片层402内，其通过导电孔403与外部的线路连接，所述导电孔403作为电流导入或导出的端子。所述芯板401的线路层404包括用于传输大电流的线路405，所述大电流一般大于或等于5安培。
优选的，所述线路层404的用于传输大电流的线路405的表面上设有导电块406，所述大电流的电流强度大于信号电流。
优选的，在所述线路层404与所述导电块406之间设有用于将所述导电块406固设于所述线路层404上的导电胶或焊锡膏407，以实现所述线路层404与所述导电块406之间的固定及电性连接。
优选的，所述导电块406可以为长方体或圆柱体等形状。
优选的，所述导电块406为金属块。
优选的，所述金属块为铜块。
以上对本发明实施例所提供的一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一芯板，所述芯板的表面设有线路层；
在所述芯板的线路层的表面上设置导电块；
在所述芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得所述导电块嵌藏于所述容纳槽内；
在设置所述半固化片层之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；
在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
2.根据权1所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的线路层的表面上设置导电块的步骤包括：将所述导电块固设于所述芯板的线路层的用于传输大电流的线路的表面上，所述大电流的电流强度大于信号电流。
3.根据权2所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的线路层的表面上设置导电块的步骤包括：通过导电胶或焊锡膏，将所述导电块固设于所述芯板的线路层的表面上。
4.根据权1或2所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，在所述多层电路板上开设导电孔包括：
对所述多层电路板进行控深钻，在所述导电块的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部为所述导电块的表面；
金属化所述控深孔，形成所述导电孔。
5.根据权1或2所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层包括：
根据所述导电块的形状和大小，对多张半固化片进行开槽，使得所述多张半固化片叠加后形成能容纳所述导电块的容纳槽，
将所述多张半固化片叠加于所述芯板的表面上，将所述导电块嵌藏于所述容纳槽内。
6.一种承载大电流的电路板，包括芯板和半固化片层，所述芯板的表面设有线路层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述线路层的表面上设有导电块，所述半固化片层设有容纳槽，所述导电块嵌藏于所述容纳槽内，所述半固化片层上设有从所述半固化片层表面穿透至所述导电块表面的导电孔，所述导电孔电性连接所述导电块。
7.根据权利要求6所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述半固化片层的表面上层压有线路层板，所述导电孔穿透所述线路层板和导电块上方的半固化片，所述导电孔的底部设于所述导电块的表面上。
8.根据权利要求6或7所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述线路层的用于传输大电流的线路的表面上设有导电块，所述大电流的电流强度大于信号电流。
9.根据权利要求6或7所述的承载大电流的电路板，其特征在于，在所述线路层与所述导电块之间设有用于将所述导电块固设于所述线路层上的导电胶或焊锡膏。
10.根据权利要求6或7所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述导电块为金属块。
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address |