JP2000124561A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に形成された導体に高周波電流を流し
た際に、高周波電流が導体の表皮に集中する、いわゆる
表皮効果による導体の発熱が抑制されると共に信号の遅
延が防止されたプリント配線板を実現する。 【解決手段】 プリント配線板４では絶縁基板１の表面
に、一方向に延びる配線用導体２が形成されている。配
線用導体２の表面には、配線用導体２を流れる高周波電
流の流れ方向に沿って導体３が形成されている。これに
より、配線用導体２と導体３とから、高周波電流を流す
ための配線が構成され、その高周波電流を流すための配
線の表皮面積が増大する。配線用導体２および導体３か
らなる配線に高周波電流を流した際に、表皮効果による
配線の電気抵抗の増大が抑制され、その結果、配線の発
熱が抑制されると共に信号の遅延が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波を扱う電子
機器に用いるためのプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、デジタル電子機器における処理速
度の高速化によって、そのデジタル電子機器のプリント
配線板上の信号線を通して送られる信号の高周波化が進
んでいる。このようなプリント配線板の信号線を構成す
る導体では、信号の高周波化により、高周波電流が導体
の表面に集中する、いわゆる表皮効果が生じる。この表
皮効果は、導体の電気抵抗の増大をもたらし、導体の発
熱や、信号の遅延などの問題点が引き起こされる。

【０００３】この表皮効果による問題点の対策として、
特開平５−５５７４６号公報に開示された方法や、特開
平５−１９８９００号公報に開示された回路基板が提案
されている。特開平５−５５７４６号公報に開示された
方法としては、基板上の形成された導体の表面を粗く
し、その導体の表皮面積を増大させる、いわゆる、導体
表面の粗化という方法が用いられている。

【０００４】また、特開平５−１９８９００号公報に開
示された回路基板では、基板上に形成された導体に、そ
の導体に電流が流れる方向と平行な方向に延びるスリッ
トが形成されている。このように導体にスリットを形成
することによっても、導体の表皮面積が増大して、導体
に高周波大電流が流れた際の導体の実効抵抗が小さくな
り、これにより導体の発熱が抑制される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
５−５５７４６号公報に開示された導体表面の粗化とい
う方法では、導体表面を一様に粗化してしまうために、
高周波電流が導体の表面を流れる際に高周波電流の流れ
る距離が長くなり、導体の抵抗が増加してしまう。この
ように、導体の抵抗が増大すると、高周波電流の波形が
変化してしまうという問題点がある。

【０００６】また、特開平５−１９８９００号公報に開
示されたような、導体にスリットが形成された回路基板
を製造する際に、通常、エッチングによって導体にスリ
ットを形成する。しかしながら、その導体のエッチング
は、回路基板の製造工程の途中に行われるため、回路基
板の製造後に導体の表面積の調整をする際に、導体の表
面積の変更が困難であるという問題点がある。

【０００７】本発明の目的は、基板上に形成された導体
に高周波電流を流した際に、導体の発熱が抑制されると
共に信号の遅延が防止されて高周波特性が向上し、さら
に、その導体の表皮面積を簡単に調整することができる
プリント配線板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁基板と、該絶縁基板の一面に形成さ
れた、高周波電流を流すための配線用導体とを有するプ
リント配線板において、前記配線用導体の一面に導体が
形成されていることを特徴とする。

【０００９】また、本発明は、絶縁性の基板と、該絶縁
性の基板の内層に形成された、高周波電流を流すための
配線用導体とを有する多層のプリント配線板において、
前記配線用導体の一面に形成されて前記絶縁性の基板の
内層に配置された導体をさらに有することを特徴とす
る。

【００１０】上記のとおりの発明では、絶縁基板の一面
または、絶縁性の基板の内層に形成された配線用導体の
一面に導体を形成することにより、高周波電流を流すた
めの、前記配線用導体および前記導体からなる配線の表
皮面積が増大し、その配線に高周波電流を流した際に、
高周波電流が配線の表皮に集中する、いわゆる表皮効果
による配線の電気抵抗の増大が抑制される。これによ
り、表皮効果による配線の発熱が抑制されると共に、表
皮効果による信号の遅延が防止され、優れた高周波特性
を有するプリント配線板が得られる。

【００１１】上記のように、絶縁性の基板の内層に配線
用導体および前記導体が形成されている場合、前記絶縁
性の基板の表面の、少なくとも前記導体に対応する部分
に、グラウンド導体が形成されていることが好ましい。

【００１２】上記の発明では具体的に、前記導体が、前
記配線用導体を流れる高周波電流の流れ方向に沿って前
記配線用導体の一面に形成されている。また、前記導体
は、前記配線用導体を流れる高周波電流の流れ方向に沿
って前記配線用導体の一面に複数形成されていてもよ
い。この場合、複数の前記導体は、前記配線用導体の一
面に対して垂直な方向に復数段、積み上げられていても
よく、前記配線用導体の一面で、前記配線用導体を流れ
る高周波電流の流れ方向に対して垂直な方向に並列に並
んでいてもよい。

【００１３】上記のように、配線用導体を流れる高周波
電流の流れ方向に沿って配線用導体の一面に導体を形成
することにより、高周波電流の流れ方向に配線の表皮面
積を広げずに、高周波電流の流れ方向に対して垂直な方
向のみに配線の表皮面積を増大させることができる。従
って、配線用導体の一面に導体を形成しても高周波電流
の流れる距離が長くならず、配線の電気抵抗の増大が抑
制される。

【００１４】さらに、前記導体は、導電性ペーストを塗
布することにより形成されたものや、導電性ペーストを
用いて印刷することにより形成されたものであってもよ
い。あるいは、前記導体は、導電性ペーストをディスペ
ンサによって塗布して描画することにより形成されたも
のであってもよい。

【００１５】上記の方法により、配線用導体の一面に導
体を形成することによって、プリント配線板において高
周波電流が流れる配線の表皮面積を簡単に増加させるこ
とができ、優れた高周波特性を有するプリント配線板を
簡便な方法で得ることができる。また、プリント配線板
を製造した後にも、上記の方法により導体を形成した
り、あるいは、配線用導体の一面に形成された導体の一
部を除去したりすることで、高周波電流用の配線の表皮
面積を調整することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１７】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施形態のプリント配線板を模式的に示す斜視図で
ある。図１に示すように本実施形態のプリント配線板４
では、絶縁基板１の表面に、絶縁基板１の一端から他端
に向かって一方向に延びる配線用導体２が形成されてい
る。配線用導体２は通常の銅箔であり、配線用導体２に
は、図１に示す矢印Ａの方向、すなわち配線用導体２と
平行な方向に高周波電流が流される。配線用導体２の表
面には、配線用導体２と平行な方向に延びる導体３が配
線用導体２に沿って形成されている。従って、導体３
は、配線用導体２を流れる高周波電流の流れ方向に沿っ
て配線用導体２の表面に形成されている。

【００１８】導体３を形成する方法としては、配線用導
体２の表面に印刷法により導電性ペーストを塗布するこ
とによって、塗布された導電性ペーストからなる導体３
を形成する。導体３を形成するための導電性ペーストの
印刷は、その印刷の工程を除いてプリント配線板４のそ
の他の製造工程が全て完了した後に行われる。これによ
り、導体３が形成されていないプリント配線板４を製造
した後に、導体３の幅や厚みを選択して導体３を形成す
ることで、配線用導体２および導体３の表皮面積の値を
所望の値に簡単に調整することが可能となる。

【００１９】このようにして、印刷という簡便な方法を
用いて配線用導体２の表面に導体３を形成することによ
り、配線用導体２および導体３からなる高周波電流用配
線の表皮面積を増大させることができる。

【００２０】また、導体３を形成する別の方法として、
配線用導体２の表面に、ディスペンサーによって導電性
ペーストを塗布して、導電性ペーストにより導体３に対
応する形状を描画することで導体３を形成してもよい。

【００２１】図２は、プリント配線板４上の導体での高
周波電流の流れについて説明するための図である。図２
（ａ）が、図１に示したプリント配線板４の、導体３が
形成される前の状態の断面図であり、図２（ｂ）が、プ
リント配線板４の断面図である。

【００２２】図２（ａ）に示すように、配線用導体２の
表面６ａなどに導体が形成されていない場合では、配線
用導体２の表面６ａ、側面６ｂ，６ｃおよび裏面６ｄ
が、高周波電流が流れる表皮となる。

【００２３】図２（ｂ）に示すように、導体３の、配線
用導体２が延びる方向に対して垂直な断面形状は矩形で
ある。配線用導体２の表面６ａに導体３が形成された場
合では、導体３の表面７ａ、側面７ｂ，７ｃ、配線用導
体２の表面６ａにおける導体３との接合面を除く部分、
配線用導体２の側面６ｂ，６ｃおよび裏面６ｄが、高周
波電流が流れる表皮となる。従って、この場合、導体３
が形成されたプリント配線板４では、図２（ａ）に示し
た、導体３が形成されていないものと比較して、導体３
の側面７ｂおよび７ｃの面積分だけ、配線用導体２およ
び導体３からなる高周波電流用の配線の表皮が増大して
いる。

【００２４】本実施形態のプリント配線板では、配線用
導体２の表面に形成された導体３の断面形状が矩形であ
るが、導体３の断面形状は矩形以外のどのような形状で
あってもよい。

【００２５】以上で説明したように本実施形態のプリン
ト配線板４では、配線用導体２の表面に導体３を形成す
ることで、高周波電流を流すための、配線用導体２およ
び導体３からなる配線の表皮面積が増大されている。こ
れにより、配線用導体２および導体３に高周波電流を流
した際に、表皮効果によって配線用導体２および導体３
の表皮に高周波電流が集中しても配線の電気抵抗の増加
が抑制され、配線用導体２および導体３の発熱が抑制さ
れると共に、配線用導体２および導体３を介して送られ
る信号の遅延が防止される。その結果、高周波特性が向
上したプリント配線板４を得ることができる。

【００２６】また、配線用導体２の表面に導体３を形成
する工程は、その導体３を形成する工程を除く、プリン
ト配線板４を製造する他の工程全てを終了した後に行わ
れるので、前述した導電性ペーストの印刷などの簡便な
方法により、配線用導体２および導体３からなる配線の
表皮面積を容易に調整することができる。

【００２７】（第２の実施の形態）図３は、本発明の第
２の実施形態のプリント配線板を模式的に示す斜視図で
ある。本実施形態のプリント配線板では、第１の実施形
態のものと比較して、配線用導体の表面に形成された導
体の表面に、さらに別の導体が形成されている点が大き
く異なっている。

【００２８】図３に示すように本実施形態のプリント配
線板１４では、絶縁基板１１の表面に、絶縁基板１１の
一端から他端に向かって一方向に延びる配線用導体１２
が形成されている。配線用導体１２は通常の銅箔であ
り、配線用導体１２には、図３に示す矢印Ａの方向、す
なわち配線用導体１２と平行な方向に高周波電流が流さ
れる。配線用導体１２の表面には、配線用導体１２と平
行な方向に延びる導体１３が配線用導体１２に沿って形
成されている。

【００２９】さらに、導体１３の表面には、配線用導体
１２および導体１３と平行な方向に延びる導体１５が導
体１３に沿って形成されている。従って、導体１３は、
配線用導体１２を流れる高周波電流の流れ方向に沿って
配線用導体１２の表面に形成され、導体１５は、配線用
導体１２を流れる高周波電流の流れ方向に沿って導体１
３の表面に形成されている。このように、プリント配線
板１４では、配線用導体１２の表面に、その表面に対し
て垂直な方向に２段、導体が積み上げられている。本実
施形態では、配線用導体１２の表面に導体を２段積み上
げたが、配線用導体１２の表面に導体を３段以上積み上
げてもよい。

【００３０】導体１３，１５をそれぞれ形成する方法と
しては、第１の実施形態と同様に、印刷法や、ディスペ
ンサを用いる方法などにより導電性ペーストを塗布す
る。導体１３，１５を形成するための導電性ペーストの
印刷は、その印刷の工程を除いてプリント配線板１４の
その他の製造工程が全て完了した後に行われる。これに
より、導体１３，１５が形成されていないプリント配線
板１４を製造した後に、導体１３，１５の幅や厚みをそ
れぞれ選択して形成することで、配線用導体１２および
導体１３，１５からなる高周波電流用の配線の表皮面積
の値を所望の値に調整することが可能となる。

【００３１】図４は、図３に示したプリント配線板１４
上の導体での高周波電流の流れについて説明するための
図である。図４（ａ）が、図３に示したプリント配線板
１４の、導体１３，１５が形成される前の状態の断面図
であり、図４（ｂ）が、図３に示したプリント配線板１
４の断面図である。

【００３２】図４（ａ）に示すように、配線用導体１２
の表面１６ａなどに導体１３，１５が形成されていない
場合では、配線用導体１２の表面１６ａ、側面１６ｂ，
１６ｃおよび裏面１６ｄが、高周波電流が流れる表皮と
なる。

【００３３】図４（ｂ）に示すように、導体１３，１５
の、配線用導体１２の長さ方向に対して垂直な断面形状
はそれぞれ矩形である。この場合、導体１５の表面１８
ａ、側面１８ｂ，１８ｃ、導体１３の表面１７ａにおけ
る導体１５との接合面を除く部分、導体１３の表面１７
ａ、側面１７ｂ，１７ｃ、配線用導体１２の表面１６ａ
における導体１３との接合面を除く部分、配線用導体１
２の側面１６ｂ，１６ｃおよび裏面１６ｄが、高周波電
流が流れる表皮となる。従って、導体１３，１５が形成
されたプリント配線板１４では、図４（ａ）に示した、
導体１３，１５が形成されていないものと比較して、導
体１３の側面１７ｂ，１７ｃ、および導体１５の側面１
８ｂ，１８ｂの面積分だけ、配線用導体１２および導体
１３，１５からなる高周波電流用の配線の表皮が増大し
ている。

【００３４】プリント配線板１４では、配線用導体１２
の表面に形成された導体１３，１５のそれぞれの断面形
状が矩形であるが、導体１３，１５の断面形状は矩形以
外のどのような形状であってもよい。

【００３５】このように本実施形態のプリント配線板１
４では、配線用導体１２の表面に導体１３，１５が積み
上げられていることにより、第１の実施形態のプリント
配線板４よりも、高周波電流を流すための配線の表皮を
増大させることができる。

【００３６】（第３の実施の形態）図５は、本発明の第
３の実施形態のプリント配線板を模式的に示す斜視図で
ある。本実施形態のプリント配線板では、第１の実施形
態のものと比較して、配線用導体の表面に、並列に並ぶ
２つの導体が形成されている点が大きく異なっている。

【００３７】図５に示すように本実施形態のプリント配
線板２４では、絶縁基板２１の表面に、絶縁基板２１の
一端から他端に向かって一方向に延びる配線用導体２２
が形成されている。配線用導体２２は通常の銅箔であ
り、配線用導体２２には、図５に示す矢印Ａの方向、す
なわち配線用導体２２と平行な方向に高周波電流が流さ
れる。配線用導体２２の表面には、配線用導体２２と平
行な方向に延びる導体２３が配線用導体２２に沿って２
つ形成されている。２つの導体２３は、配線用導体２２
の表面で、配線用導体２２を流れる高周波電流の流れ方
向に対して垂直な方向に並列に並んでいる。

【００３８】従って、２つの導体２３はそれぞれ、配線
用導体２２を流れる高周波電流の流れ方向に沿って配線
用導体２２の表面に形成されている。本実施形態では、
配線用導体２２の表面に２つの導体２３を形成したが、
配線用導体１２の表面に、並列に並ぶ導体２３を３つ以
上形成してもよい。

【００３９】導体２３を形成する方法としては、ディス
ペンサを用いて導電性ペーストにより配線用導体２２の
表面に描画することにより、配線用導体２２の表面に導
体２３に対応する形状に導電体ペーストを塗布した。あ
るいは、導電性ペーストを印刷することにより、配線用
導体２２の表面に導電性ペーストを塗布してもよい。導
体２３を形成するための導電性ペーストの描画は、その
描画の工程を除いてプリント配線板２４のその他の製造
工程が全て完了した後に行われる。これにより、導体２
３が形成されていないプリント配線板２４を製造した後
に、導体２３の幅や厚みなどをそれぞれ選択して導体２
３を形成することで、配線用導体２２および導体２３か
らなる高周波電流用の配線の表皮面積の値を所望の値に
調整することが可能となる。

【００４０】図６は、図５に示したプリント配線板２４
上の導体での高周波電流の流れについて説明するための
図である。図６（ａ）が、図５に示したプリント配線板
２４の、導体２３が形成される前の状態の断面図であ
り、図６（ｂ）が、図５に示したプリント配線板２４の
断面図である。

【００４１】図６（ａ）に示すように、配線用導体２２
の表面２６ａなどに導体２３が形成されていない場合で
は、配線用導体２２の表面２６ａ、側面２６ｂ，２６ｃ
および裏面２６ｄが、高周波電流が流れる表皮となる。

【００４２】図６（ｂ）に示すように、導体２３の、配
線用導体２２の長さ方向に対して垂直な断面形状は、配
線用導体２２側の辺を下底とする台形となっている。こ
の場合、それぞれの導体２３の表面２７ａ、側面２７
ｂ，２７ｃ、配線用導体２２の表面２６ａにおける導体
２３との接合面を除く部分、配線用導体２２の側面２６
ｂ，２６ｃおよび裏面２６ｄが、高周波電流が流れる表
皮となる。従って、並列に並ぶ２つの導体２３が形成さ
れたプリント配線板２４では、図６（ａ）に示した、導
体２３が形成されていないものと比較して、それぞれの
導体２３の側面２７ｂ，２７ｃの面積分だけ、配線用導
体２２および導体２３からなる高周波電流用の配線の表
皮が増大している。

【００４３】プリント配線板２４では、配線用導体２２
の表面に形成された導体２３の断面形状が台形である
が、導体２３の断面形状は台形以外のどのような形状で
あってもよい。

【００４４】このように本実施形態のプリント配線板２
４では、配線用導体１２の表面に、その表面と平行な方
向に並ぶ２つの導体２３を形成することにより、第１お
よび第２の実施形態のプリント配線板よりも、高周波電
流を流すための配線の表皮面積の値を所望の値に調整し
やすくなる。

【００４５】（第４の実施の形態）図７は、本発明の第
４の実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図で
ある。本実施形態のプリント配線板は多層プリント配線
板であり、その多層プリント配線板を構成する絶縁性の
基板の内層に配線用導体が形成されている。

【００４６】図７に示すように本実施形態のプリント配
線板である多層のプリント配線板３４では、絶縁基板３
１の表面に配線用導体３１が形成されている。配線用導
体３１は、第１〜第３の実施形態のそれぞれのプリント
配線板と同様に、絶縁基板３１の一端から他端に向かっ
て一方向に延びている。配線用導体３１の表面には、配
線用導体３１を流れる高周波電流の流れ方向に沿って延
びる導体３３が形成されている。導体３３、配線用導体
３２および絶縁基板３１のそれぞれの表面には、導体３
３および配線用導体３２を覆う絶縁体３６が形成されて
いる。

【００４７】絶縁体３６を形成する方法としては、プリ
ント配線板を製造する際に通常用いられるプレス方式を
用いて絶縁体３６を積層する。そのプレス方式の代わり
にビルドアップ方式を用いて絶縁体３６を積層してもよ
い。従って、絶縁基板３１と絶縁体３６とから、絶縁性
の基板が構成されており、その絶縁性の基板の内層に配
線用導体３２が形成されている。絶縁体３６の表面の、
配線用導体３２に対応する部分にはグラウンド導体３７
が形成されている。グラウンド導体３７は膜状のもので
あるが、グラウンド導体３７は線状のものであってもよ
い。このように絶縁体３６の表面にグラウンド導体３７
を形成することにより、グラウンド導体３７が形成され
ていないものよりも優れた高周波特性を得ることができ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁基板
の一面または、絶縁性の基板の内層に、高周波電流を流
すための配線用導体が形成されたプリント配線板におい
て、配線用導体の一面に導体を形成することにより、高
周波電流を流すための配線の表皮面積が増大し、前記配
線用導体および前記導体からなる配線で、高周波電流を
流した際の発熱が抑制されると共に信号の遅延が防止さ
れ、優れた高周波特性を有するプリント配線板が得られ
るという効果がある。

【００４９】また、配線用導体の一面に、配線用導体を
流れる高周波電流の流れ方向に沿って導体を形成するこ
とにより、配線の表皮面積を、高周波電流の流れ方向に
広げずに高周波電流の流れ方向に対して垂直な方向のみ
に増大させることができ、プリント配線板の高周波特性
を効率よく向上させることができるという効果がある。

【００５０】さらに、配線用導体の一面に導電性ペース
トを印刷したり、導電性ペーストをディスペンサによっ
て塗布して描画したりして、配線用導体の一面に配線用
導体を形成することにより、プリント配線板の製造後に
も、高周波電流を流すための配線の表皮面積を簡便な方
法で調整することができるという効果がある。

【００５１】さらに、絶縁性の基板の内層に配線用導体
が形成された多層プリント配線板においては、その配線
用導体の一面に導体を形成し、かつ、絶縁性の基板の表
面の、少なくとも前記導体に対応する部分にグラウンド
導体を形成することで、より優れた高周波特性を得るこ
とができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態のプリント配線板を模
式的に示す斜視図である。

【図２】図１に示したプリント配線板上の導体での高周
波電流の流れについて説明するための図である。

【図３】本発明の第２の実施形態のプリント配線板を模
式的に示す斜視図である。

【図４】図３に示したプリント配線板上の導体での高周
波電流の流れについて説明するための図である。

【図５】本発明の第３の実施形態のプリント配線板を模
式的に示す斜視図である。

【図６】図５に示したプリント配線板上の導体での高周
波電流の流れについて説明するための図である。

【図７】本発明の第４の実施形態のプリント配線板を模
式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１、１１、２１、３１ 絶縁基板 ２、１２、２２、３２ 配線用導体 ３、１３、１５、２３、３３ 導体 ４、１４、２４、３４ プリント配線板 ６ａ、７ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ、２６ａ、２７ａ
表面 ６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１７ｂ、１
７ｃ、１８ｂ、１８ｃ、２６ｂ、２６ｃ、２７ｂ、２７
ｃ 側面 ６ｄ、１６ｄ、２６ｄ 裏面 ３６ 絶縁体 ３７ グラウンド導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA06 BB01 BB24 BB29 BB31 BB37 CC11 DD01 GG04 GG07 5E338 AA01 AA03 BB75 CC01 CC06 CD03 EE01 EE11 5E343 AA02 AA11 BB15 BB16 BB21 BB65 BB72 DD02 DD12 GG13 GG16 5E346 AA02 AA12 AA15 BB03 BB04 BB07 BB15 CC31 DD13 GG19 HH05 HH17

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、該絶縁基板の一面に形成さ
   れた、高周波電流を流すための配線用導体とを有するプ
   リント配線板において、 前記配線用導体の一面に導体が形成されていることを特
   徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 絶縁性の基板と、該絶縁性の基板の内層
   に形成された、高周波電流を流すための配線用導体とを
   有する多層のプリント配線板において、 前記配線用導体の一面に形成されて前記絶縁性の基板の
   内層に配置された導体をさらに有することを特徴とする
   プリント配線板。
3. 【請求項３】 前記絶縁性の基板の表面の、少なくとも
   前記導体に対応する部分に、グラウンド導体が形成され
   ている請求項２に記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 前記導体が、前記配線用導体を流れる高
   周波電流の流れ方向に沿って前記配線用導体の一面に形
   成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリ
   ント配線板。
5. 【請求項５】 前記導体が、前記配線用導体を流れる高
   周波電流の流れ方向に沿って前記配線用導体の一面に複
   数形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   プリント配線板。
6. 【請求項６】 複数の前記導体が、前記配線用導体の一
   面に対して垂直な方向に復数段、積み上げられている請
   求項５に記載のプリント配線板。
7. 【請求項７】 複数の前記導体が、前記配線用導体の一
   面で、前記配線用導体を流れる高周波電流の流れ方向に
   対して垂直な方向に並列に並んでいる請求項５に記載の
   プリント配線板。
8. 【請求項８】 前記導体が、導電性ペーストを塗布する
   ことにより形成されたものである請求項１〜７のいずれ
   か１項に記載のプリント配線板。
9. 【請求項９】 前記導体が、導電性ペーストを用いて印
   刷することにより形成されたものである請求項１〜７の
   いずれか１項に記載のプリント配線板。
10. 【請求項１０】 前記導体が、導電性ペーストをディス
    ペンサによって塗布して描画することにより形成された
    ものである請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリン
    ト配線板。