JP7424802B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

従来、ベース絶縁層と、その上に形成され、断面矩形状の配線層と、配線層を被覆するカバー絶縁層とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特開２０１１－１１９５９９号公報

近年、配線回路基板には、配線層に大電流を効率よく伝送させること求められる。

そこで、配線層の幅を広くしたり、配線層の厚みを厚くしたりして、断面における面積を大きくして、配線層の電気抵抗を低減することが試案される。配線層の幅は、配線層の設置スペースが限定される場合には、広くできない場合があることを踏まえると、配線層の厚みを厚くする方法がとりわけ試案される。

しかし、この場合には、カバー絶縁層が、配線の上端における幅方向両端から剥離し易いという不具合がある。

本発明は、配線層における電気抵抗を低減できながら、カバー絶縁層の配線層からの剥離を抑制できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。

本発明（１）は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置される配線層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記配線層を被覆するように配置されるカバー絶縁層とを備え、前記配線層は、前記ベース絶縁層の前記一方面に接触する第１配線部と、前記第１配線部の前記厚み方向一方面に接触する第２配線部とを備え、前記第２配線部の前記厚み方向および伝送方向に直交する幅方向の両端面は、前記第１配線部の両端面より、前記幅方向内側に配置されている、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、配線層は、第１配線部と、第２配線部とを備える。そのため、断面における面積を大きくして、配線層の電気抵抗を低減できる。

また、第２配線部の幅方向の両端面は、第１配線部の両端面より、幅方向内側に配置されている。そのため、配線層の幅方向両端部のそれぞれでは、第１配線部と第２配線部とから、２つの段差を形成できる。そのため、カバー絶縁層は、これら段差を被覆するアンカー効果によって、カバー絶縁層の配線層からの剥離を抑制できる。

本発明（２）は、前記第１配線部の厚みＴ１に対する前記第２配線部の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．７以上、３．０以下である、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第１配線部の厚みＴ１に対する前記第２配線部の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が０．７以上、３．０以下であるので、配線層の断面における面積を大きくできながら、アンカー効果を確実に奏して、カバー絶縁層の配線層からの剥離をより確実に抑制できる。

本発明（３）は、前記配線層は、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に接触する第３配線部と、前記第３配線部と前記厚み方向一方側に間隔が隔てられる第４配線部とをさらに備える、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、配線層が、第３配線部と、第４配線部とを備えるので、第３配線部および第４配線部を、第１配線部および第２配線部と同じ用途または別の用途に用いることができる。そのため、配線層を広範囲の用途に用いることができる。

本発明（４）は、前記配線層は、前記第１配線部および前記第２配線部を含む第１パターン部と、前記第３配線部および前記第４配線部を含み、前記第１パターン部と独立する第２パターン部とを備える、（３）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、配線層が、第１パターンと、これに独立する第２パターンとを備えるので、これらパターンのそれぞれをそれぞれの用途に用いることができる。

本発明（５）は、（４）に記載の配線回路基板の製造方法であり、前記ベース絶縁層を形成する工程と、前記第１配線部と、前記第３配線部とを形成する工程と、前記第２配線部と、前記第４配線部とを、同時に形成する工程と、前記カバー絶縁層を形成する工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。

この方法では、第１パターンに含まれる第２配線部と、第２パターンに含まれる第４配線部とを、同時に形成するので、互いに異なるパターンに含まれる第２配線部および第４配線部を、一度に簡便に形成できる。

本発明の配線回路基板によれば、配線層の電気抵抗を低減できながら、カバー絶縁層の配線層からの剥離を抑制できる。

本発明の配線回路基板の製造方法によれば、互いに異なるパターンに含まれる第２配線部および第４配線部を一度に簡便に形成できる。

図１Ａ～図１Ｂは、本発明の配線回路基板の一実施形態の拡大図であり、図１Ａが、平面図、図１Ｂが、図１ＡのＸ－Ｘ線に沿う正断面図である。 図２Ａ～図２Ｂは、図１Ａ～図１Ｂに示す配線回路基板の側断面図であり、図２Ａが、図１Ａ～図１ＢのＹ－Ｙ線に沿う断面図、図２Ｂが、図１Ａ～図１ＢのＺ－Ｚ線に沿う断面図である。 図３Ａ～図３Ｅは、図１Ｂに示す配線回路基板の製造工程図であり、図３Ａが、ベース絶縁層を準備する工程、図３Ｂが、第１配線部および第３配線部を形成する工程、図３Ｃが、第１カバー絶縁層を形成する工程、図３Ｄが、第２配線部および第４配線部を形成する工程、図３Ｅが、第２カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図４は、図１Ｂに示す配線回路基板の変形例（第１パターン部が第２カバー絶縁層を有する態様）の断面図である。 図５は、図１Ｂに示す配線回路基板の変形例（第２カバー絶縁層が第２配線部の側面の一部に接触する態様）の断面図である。 図６は、図１Ｂに示す配線回路基板の変形例（第２カバー絶縁層が第１配線部の厚み方向一方面の一部に接触する態様）の断面図である。 図７は、図１Ｂに示す配線回路基板の変形例（庇部が第２配線部に連続する態様）の断面図である。 図８Ａ～図８Ｂは、図１Ａ～図１Ｂに示す配線回路基板の変形例（第２パターン部を備えず、第１パターン部を備える態様）であり、図８Ａが、平面図、図８Ｂが、図８ＡのＺ－Ｚ線に沿う側断面図である。 図９Ａ～図９Ｅは、別の配線回路基板の製造方法の工程図配線回路基板の断面図であり、図９Ａが、第１配線部を形成する工程、図９Ｂが、第２配線部および第３配線部を形成する工程、図９Ｃが、第１カバー絶縁層を形成する工程、図９Ｄが、第４配線部を形成する工程、図９Ｅが、第２カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図１０は、比較例１の配線回路基板の断面図である。

＜一実施形態＞
本発明の配線回路基板の一実施形態を図１Ａ～図２Ｂを参照して説明する。なお、図１Ａ中、カバー絶縁層３（後述）は、配線層６（後述）の相対位置を明確に示すために、省略している。

この配線回路基板１は、所定厚みを有し、先後方向（図１Ａにおける紙面上下方向、図１Ｂにおける紙面奥行き方向）に長く延びる平帯形状を有する。配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、その厚み方向一方側に配置される配線層６と、これを被覆するカバー絶縁層３とを備える。

ベース絶縁層２は、平面視において、配線回路基板１と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。ベース絶縁層２の厚みは、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下である。

配線層６は、第１配線層７と、第２配線層１０と、第３配線層１２とを備える。配線層６の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。配線層６は、先後方向に延びる。すなわち、配線層６が延びる方向が、伝送方向であり、先後方向でもある。配線層６の形状、配置および寸法は、後で詳述する。

カバー絶縁層３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。カバー絶縁層３は、配線層６を被覆する。カバー絶縁層３の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。

また、配線回路基板１は、第１パターン部４と、第２パターン部５とを備える。第１パターン部４は、配線回路基板１における幅方向（厚み方向および先後方向に直交する方向）一方側部であり、第２パターン部５は、配線回路基板１における幅方向他方側部である。第１パターン部４と第２パターン部５とは、幅方向に互いに間隔が隔てられる。第１パターン部４および第２パターン部５の間には、マージン部１９が設けられている。マージン部１９は、カバー絶縁層３および配線層６（後述）を含まず、ベース絶縁層２のみを含む。

図１Ｂの左側図および図２Ａに示すように、第１パターン部４は、ベース絶縁層２と、第１配線層７と、カバー絶縁層３とを備える。

第１配線層７は、例えば、電源電流（例えば、１０ｍＡ以上、さらには、１００ｍＡ以上の大電流）を伝送するための電源配線である。第１配線層７は、第１パターンの一例である。

第１配線層７は、先後方向に沿って延びる平面視略矩形状を有する。または、第１配線層７は、第１配線層７の伝送方向および厚み方向に直交する断面において、略凸字（逆Ｔ字）形状を有する。

図１Ｂに示すように、第１配線層７は、第１配線部８と、それより幅狭の第２配線部９とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。好ましくは、第１配線層７は、第１配線部８と、第２配線部９とのみを備える。

第１配線部８は、第１配線層７における厚み方向他方部である。第１配線部８は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。第１配線部８は、幅方向に長い略矩形状を有する。第１配線部８の厚み方向他方面の全ては、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。

第２配線部９は、第１配線層７における厚み方向一方部である。第２配線部９は、第１配線部８の厚み方向一方面の幅方向中間部（両端部の間の部）に配置されている。第２配線部９は、第１配線層７の伝送方向および厚み方向に直交する断面において、略矩形状を有する。第２配線部９の厚み方向他方面の全ては、第１配線部８における厚み方向一方面の幅方向両端部に接触せず、厚み方向一方面の幅方向中間部に接触する。

これにより、第１配線層７では、第２配線部９の幅方向の両端面が、第１配線部８の両端面より、幅方向内側に配置される。

第１配線層７の幅方向一端部では、第１配線部８の側端面および厚み方向一方面と、第２配線部９の側端面および厚み方向一方面とからなる２つの一方側段差１７が形成される。また、第１配線層７の幅方向他端部では、第１配線部８の側端面および厚み方向一方面と、第２配線部９の側端面および厚み方向一方面とからなる２つの他方側段差１８が形成される。

上記した第１配線部８および第２配線部９は、第１パターンを構成する。

第１配線部８の厚みＴ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。第２配線部９の厚みＴ２は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。第１配線部８の厚みＴ１に対する第２配線部９の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）は、例えば、０．７以上、好ましくは、０．９以上、より好ましくは、１．０以上であり、また、例えば、３．０以下、好ましくは、２．０以下、より好ましくは、１．５以下である。第１配線部８の厚みＴ１は、第１配線部８の厚み方向一方面と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面との間の長さである。第２配線部９の厚みＴ２は、第２配線部９の厚み方向一方面と、第１配線部８の厚み方向一方面との間の長さである。比が上記した範囲にあれば、第１配線層７の断面における面積を大きくできながら、カバー絶縁層３（第２カバー絶縁層１６）の第１配線層７に対するアンカー効果を確実に奏して、カバー絶縁層３の第１配線層７からの剥離をより確実に抑制できる。

第１配線部８の幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。第１配線部８の幅は、第１配線部８の幅方向の両端面間の距離である。第１配線部８の幅が上記した上限以下であれば、狭いスペースでも第１配線層７を配置できる。第２配線部９の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、より好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、４５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。第２配線部９の幅は、第２配線部９の幅方向の両端面間の距離である。第１配線部８の幅に対する第２配線部９の幅の比は、例えば、０．８以下、好ましくは、０．６以下であり、また、例えば、０．１以上、好ましくは、０．３以上である。

第１配線層７の厚みは、第１配線部８の厚みＴ１および第２配線部９の厚みＴ２の合計である。第１配線層７の幅は、第１配線部８の幅と同一である。

なお、第１配線層７の先後方向両端には、図示しない端子が接続される。端子は、電極と電気的に接続される。電極は、第１配線層７に電源電流を入力するための電源装置や、第１配線層７から電源電流を取り出すための駆動装置に備えられる。

図１Ｂおよび図２Ａに示すように、第１パターン部４において、カバー絶縁層３は、第２カバー絶縁層１６を備える。具体的には、この実施形態では、カバー絶縁層３は、第２カバー絶縁層１６のみを備える。

第２カバー絶縁層１６は、図１Ｂの左側図に示すように、第１配線層７を被覆する。具体的には、第２カバー絶縁層１６は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面における第１配線部８の外側近傍部分と、第１配線部８の幅方向両端面および厚み方向一方面と、第２配線部９の幅方向両端面および厚み方向一方面とに接触する。より具体的には、第２カバー絶縁層１６は、第１配線層７の２つの一方側段差１７および２つの他方側段差１８に接触（密着）する。第２カバー絶縁層１６は、第１配線層７の幅方向両端部のそれぞれに固着する。

第２カバー絶縁層１６の厚み方向一方面と、第２配線部９の厚み方向一方面との長さは、第２カバー絶縁層１６の厚みに相当し、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下である。

図１Ｂの右側図および図２Ｂに示すように、第２パターン部５は、ベース絶縁層２と、第２配線層１０と、第１カバー絶縁層１５と、第３配線層１２と、第２カバー絶縁層１６とを備える。

第２パターン部５におけるベース絶縁層２は、第１パターン部４におけるベース絶縁層２と同一層である。

第２配線層１０は、例えば、電気信号（例えば、１０ｍＡ未満、さらには、１ｍＡ未満の微弱電流）を伝送するための信号配線である。第２配線層１０は、略矩形状の第３配線部１３を備える。好ましくは、第２配線層１０は、第３配線部１３のみを備える。

第３配線部１３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。第３配線部１３の厚み方向他方面の全ては、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。第３配線部１３の厚みＴ３は、例えば、第１配線部８の厚みＴ１と同一である。第３配線部１３の幅は、特に限定されず、この実施形態では、例えば、第２配線部９の幅と同一である。そうすると、この実施形態では、第３配線部１３の幅は、第１配線部８の幅より、狭い。

第１カバー絶縁層１５は、第１配線層７の伝送方向および厚み方向に直交する断面において、第３配線部１３を被覆する。具体的には、第１カバー絶縁層１５は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面における第３配線部１３の外側近傍部分と、第３配線部１３の幅方向両端面および厚み方向一方面とに接触する。第１カバー絶縁層１５の厚み方向一方面と、第３配線部１３の厚み方向一方面との長さは、第１カバー絶縁層１５の厚みに相当し、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下である。

第３配線層１２は、例えば、電気信号（例えば、１０ｍＡ未満、さらには、１ｍＡ未満の微弱電流）を伝送するための信号配線である。第３配線層１２は、略矩形状の第４配線部１４を備える。好ましくは、第３配線層１２は、第４配線部１４のみを備える。

第４配線部１４は、第１カバー絶縁層１５の厚み方向一方面に配置されている。第４配線部１４の厚み方向他方面の全ては、第１カバー絶縁層１５の厚み方向一方面に接触している。厚み方向に投影したときに、第４配線部１４は、第３配線部１３に重複する。具体的には、第４配線部１４の平面視形状は、第３配線部１３の平面視形状に合致する。第４配線部１４の厚みＴ４は、例えば、第３配線部１３の厚みＴ３と同一である。第４配線部１４の幅は、第３配線部１３の幅と同一である。

上記した第２配線層１０および第３配線層１２は、第２パターンの一例である。第３配線部１３および第４配線部１４は、第２パターンを構成する。

第２カバー絶縁層１６は、第４配線部１４を被覆する。具体的には、第２カバー絶縁層１６は、第１カバー絶縁層１５の厚み方向一方面における第４配線部１４の外側近傍部分と、第４配線部１４の幅方向両端面および厚み方向一方面とに接触する。第２カバー絶縁層１６の厚み方向一方面と、第４配線部１４の厚み方向一方面との長さは、第２カバー絶縁層１６の厚みに相当し、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下である。

上記した第１カバー絶縁層１５および第２カバー絶縁層１６は、カバー絶縁層３に備えられる。好ましくは、第２パターン部５におけるカバー絶縁層３は、第１カバー絶縁層１５および第２カバー絶縁層１６のみを備える。

次に、この配線回路基板１の製造方法を、図３Ａ～図３Ｅを参照して説明する。配線回路基板１の製造方法は、ベース絶縁層２を準備する第１工程、第１配線部８および第３配線部１３を形成する第２工程、第１カバー絶縁層１５を形成する第３工程、第２配線部９および第４配線部１４を形成する第４工程、第２カバー絶縁層１６を形成する第５工程を含む。第１工程～第５工程は、順に実施される。

図３Ａに示すように、第１工程では、例えば、感光性の絶縁樹脂組成物をフォトリソグラフィして、ベース絶縁層２を形成する。

図３Ｂに示すように、第２工程では、第１配線部８および第３配線部１３を、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などのパターン形成法によって、同時に形成する。第２パターン部５では、第３配線部１３を備える第２配線層１０（信号配線）が形成される。

図３Ｃに示すように、第３工程では、例えば、感光性の絶縁樹脂組成物を、第１配線部８および第３配線部１３を被覆するように、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に塗布し、その後、フォトリソグラフィする。これによって、第２パターン部５に、第３配線部１３を被覆する第１カバー絶縁層１５を形成する。

図３Ｄに示すように、第４工程では、第２配線部９および第４配線部１４を、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などのパターン形成法によって、同時に形成する。これによって、第１パターン部４では、第１配線部８および第２配線部９を備える第１配線層７（電源配線）が形成される。また、第２パターン部５では、第４配線部１４を備える第３配線層１２（信号配線）が形成される。

図３Ｅに示すように、第５工程では、例えば、感光性の絶縁樹脂組成物を、第２配線部９および第４配線部１４を被覆するように、ベース絶縁層２および第１カバー絶縁層１５の厚み方向一方面に塗布し、その後、フォトリソグラフィする。これによって、第１パターン部４および第２パターン部５の両方に、第２カバー絶縁層１６を形成する。これによって、第１パターン部４では、第２カバー絶縁層１６を備えるカバー絶縁層３が形成される。第２パターン部５では、第１カバー絶縁層１５および第２カバー絶縁層１６を備えるカバー絶縁層３が形成される。

（一実施形態の作用効果）
そして、この配線回路基板１では、配線層６の第１配線層７は、第１配線部８と、第２配線部９とを備える。そのため、断面における面積を大きくして、第１配線層７の電気抵抗を低減できる。

また、第２配線部９の幅方向の両端面は、第１配線部８の両端面より、幅方向内側に配置されている。そのため、第１配線層７の幅方向一端部では、第１配線部８と第２配線部９とから、２つの一方側段差１７を形成できる。第１配線層７の幅方向他端部では、第１配線部８と第２配線部９とから、２つの２つの他方側段差１８を形成できる。そのため、カバー絶縁層３は、これらの段差を被覆するアンカー効果によって、カバー絶縁層３の第１配線層７からの剥離を抑制できる。

一方、図１０に示す比較例１のように、第２配線部９の幅方向の両端面が、第１配線部８の両端面と同一位置にあって、一方側段差１７および他方側段差１８のそれぞれが１つであれば、カバー絶縁層３の第１配線層７に対するアンカー効果が顕著に低減する。そのため、カバー絶縁層３の第１配線層７からの剥離を十分に抑制できない。

また、一実施形態の配線回路基板１では、第１配線部８の厚みＴ１に対する第２配線部９の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が０．９以上、２．０以下であれば、第１配線層７の断面における面積を大きくできながら、アンカー効果を確実に奏して、カバー絶縁層３の第１配線層７からの剥離をより確実に抑制できる。

さらに、この配線回路基板１では、配線層６の第２配線層１０および第３配線層１２が、第３配線部１３と、第４配線部１４とをそれぞれ備える。そのため、第３配線部１３を含む第２配線層１０と、第４配線部１４を含む第３配線層１２とを、第１配線部８および第２配線部９とは別の用途、具体的には、信号配線に用いることができる。そのため、配線層６を広範囲の用途に用いることができる。

さらにまた、この配線回路基板１では、配線層６が、第１配線層７（第１パターン）と、これに独立する第２配線層１０および第３配線層１２（第２パターン）とを備えるので、例えば、第１配線層７を電源配線として用い、第２配線層１０および第３配線層１２を信号配線として用いることができる。

また、この方法では、図３Ｄに示すように、第１配線層７に含まれる第２配線部９と、第３配線層１２に含まれる第４配線部１４とを、同時に形成するので、互いに異なるパターンに含まれる第２配線部９および第４配線部１４を一度に簡便に形成できる。

（変形例）
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

図４～図７に示すように、マージン部１９が、カバー絶縁層３を含んでもよい。これらの変形例では、マージン部１９におけるカバー絶縁層３は、第１カバー絶縁層１５である。マージン部１９における第１カバー絶縁層１５は、第１パターン部４の第１カバー絶縁層１５と、第２パターン部５の第１カバー絶縁層１５とを幅方向に連結する。

図４に示すように、第１パターン部４において、カバー絶縁層３は、第１カバー絶縁層１５をさらに含む。つまり、第１パターン部４において、カバー絶縁層３は、第１カバー絶縁層１５および第２カバー絶縁層１６を備える。

第１カバー絶縁層１５は、ベース絶縁層２におけるベース絶縁層２の厚み方向一方面における第１配線部８の外側近傍部分と、第１配線部８の幅方向両端面とに接触する。

第２カバー絶縁層１６は、第１配線部８の厚み方向一方面に接触する。

図５に示すように、第２カバー絶縁層１６は、第２配線部９の幅方向両端面の厚み方向一方側部分に接触する。一方、第１カバー絶縁層１５は、第２配線部９の幅方向両端面の厚み方向他方側部分に接触する。

図６に示すように、第２カバー絶縁層１６は、第２配線部９の幅方向両端面の全てと、第１配線部８の厚み方向一方面における第２配線部９の外側近傍部分とに接触する。一方、第１カバー絶縁層１５は、第２配線部９の第１配線部８の厚み方向一方面における幅方向両端部に接触する。

図７に示すように、第２配線部９の幅方向両端面の厚み方向一方側部分には、庇部２０が連続してもよい。庇部２０は、第２配線部９の幅方向両端面の厚み方向一方側部分から幅方向両外側に向かって突出する。幅方向一方側における庇部２０の端面と、幅方向他方側における庇部２０の端面との間の長さは、例えば、第１配線部８の幅と同一である。この変形例において、庇部２０と、第１配線部８の幅方向端部との間に、溝部２３が形成される。なお、第２配線部９の幅方向両端面の厚み方向他方側部分は、第１配線部８の幅方向両端面より幅方向に内側に配置されており、溝部２３を、庇部２０および第１配線部８の両端部とともに形成する。溝部２３には、第１カバー絶縁層１５が充填される。そのため、カバー絶縁層３は、カバー絶縁層３が溝部２３に基づくアンカー効果を奏することができる。

図８Ａ～図８Ｂに示すように、配線回路基板１は、第２パターン部５を備えず、第１パターン部４を備える。

第１パターン部４は、先側領域２１と、後側領域２２と、後側に向かって順に有する。

先側領域２１の正断面は、図８Ａ～図８ＢのＸ－Ｘ線に沿う切断面であって、図１Ｂの左側図と同様である。図１Ｂの左側図に示すように、第１パターン部４は、先側領域２１において、ベース絶縁層２と、第１配線部８と、第２配線部９と、第２カバー絶縁層１６とを備える。

後側領域２２の正断面は、図８Ａ～図８ＢのＹ－Ｙ線に沿う切断面であって、図１Ｂの右側図と同様である。図１Ｂの右側図に示すように、第１パターン部４は、後側領域２２において、ベース絶縁層２と、第３配線部１３と、第１カバー絶縁層１５と、第４配線部１４と、第２カバー絶縁層１６とを備える。

図８Ｂに示すように、第１パターン部４は、第１配線部８および第３配線部１３を含む１層の第４配線層２４と、第２配線部９および第４配線部１４を含む第５配線層２５とを備える。第４配線層２４と第５配線層２５とは、先側領域２１において第１配線部８および第２配線部９が厚み方向に互いに接触することから、電気的に接続されている。

この配線回路基板１でも、図１Ｂの左側図に示すように、先側領域２１において、上記した２つの一方側段差１７および２つの他方側段差１８によって、カバー絶縁層３が第１配線部８および第２配線部９からの剥離することを抑制できる。

図３Ｅの仮想線で示すように、配線回路基板１は、金属支持層２９をさらに備えることができる。金属支持層２９は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触する。

また、本発明の配線回路基板の製造方法の別の変形例を、図９Ａ～図９Ｅを参照して説明する。

一実施形態の製造方法では、図３Ｄに示すように、第２配線部９を、第４配線部１４と同時に形成するが、例えば、この変形例であって、図９Ｂに示すように、第２配線部９を、第３配線部１３と同時に形成する。

この変形例では、まず、図９Ａに示すように、ベース絶縁層２を準備する。続いて、第１配線部８のみを形成する。

次いで、図９Ｂに示すように、第２配線部９および第３配線部１３を同時に形成する。

次いで、図９Ｃに示すように、第１カバー絶縁層１５を、第２配線部９および第３配線部１３を被覆するように、形成する。

次いで、図９Ｄに示すように、第４配線部１４のみを形成する。

その後、図９Ｅに示すように、第２カバー絶縁層１６を、第４配線部１４のみを被覆するように、形成する。

この方法で得られる配線回路基板１の第１パターン部４では、カバー絶縁層３は、第１カバー絶縁層１５を備える。

この変形例の製造方法と一実施形態の製造方法とのうち、一実施形態の製造方法が好適である。

一実施形態の製造方法であれば、図３Ｂに示すように、第１配線部８および第３配線部１３を一度に形成する。また、図３Ｄに示すように、第２配線部９および第４配線部１４を一度に形成する。従って、２つの工程（図３Ｂ、図３Ｄ）で、配線層６を形成できる。

対して、上記の変形例であれば、図９Ａの工程で、第１配線部８を形成し、図９Ｂの工程で、第２配線部９を形成し、図９Ｄの工程で、第４配線部１４を形成する。従って、３つの工程、つまり、一実施形態より多い工数で、配線層６を形成する。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ カバー絶縁層
４ 第１パターン部
５ 第２パターン部
６ 配線層
７ 第１配線層
８ 第１配線部
９ 第２配線部
１０ 第２配線層
１２ 第３配線層
１３ 第３配線部
１４ 第４配線部

Claims (4)

1. ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置される配線層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記配線層を被覆するように配置されるカバー絶縁層とを備え、
   前記配線層は、
   前記ベース絶縁層の前記一方面に接触する第１配線部と、
   前記第１配線部の前記厚み方向一方面に接触する第２配線部とを備え、
   前記第２配線部の前記厚み方向および伝送方向に直交する幅方向の両端面は、前記第１配線部の両端面より、前記幅方向内側に配置され、
   前記カバー絶縁層は、前記第１配線部の両端面に接触し
   前記配線層は、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に接触する第３配線部と、
   前記第３配線部と前記厚み方向一方側に間隔が隔てられる第４配線部と
   をさらに備えることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１配線部の厚みＴ１に対する前記第２配線部の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．７以上、３．０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記配線層は、
   前記第１配線部および前記第２配線部を含む第１パターン部と、
   前記第３配線部および前記第４配線部を含み、前記第１パターン部と独立する第２パターン部と
   を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 請求項３に記載の配線回路基板の製造方法であり、
   前記ベース絶縁層を形成する工程と、
   前記第１配線部と、前記第３配線部とを形成する工程と、
   前記第２配線部と、前記第４配線部とを、同時に形成する工程と、
   前記カバー絶縁層を形成する工程と
   を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。

Images