CN115088393A - 印刷电路板上的导电迹线的弯曲部补偿 - Google Patents

Abstract

印刷电路板包括：介电基板；设置在介电基板上的第一导电迹线和第二导电迹线；以及设置在第一导电迹线中的补偿结构。补偿结构包括：与第一导电迹线成一条线连接的补偿段；以及在补偿段的全部或部分上的介电层。第一导电迹线和第二导电迹线可以形成差分信号对。补偿段可以限制由差分信号对中的弯曲部引起的信号扭曲、从差模到共模的模式转换以及阻抗变化中的一个或更多个。

Description

印刷电路板上的导电迹线的弯曲部补偿

相关申请的交叉引用

本申请要求基于2020年1月17日提交的临时申请第62/962,425号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请总体上涉及印刷电路板，并且更具体地涉及对印刷电路板上承载高频差分信号的导电迹线的弯曲部补偿。

背景技术

印刷电路板通常在电气系统中使用以供安装和互连电气部件。印刷电路板可以包括一个或更多个具有导电信号迹线的介电基板和/或制造在介电基板上的接地平面。介电基板可以是玻璃纤维环氧树脂，并且导电信号迹线或接地平面可以是基板上的铜层，其中图案蚀刻到铜层中以形成导电迹线。

电气部件可以包括集成电路封装、分立有源和无源部件以及/或者用于形成诸如与其他印刷电路板或与电缆的连接的电连接器。当安装在印刷电路板上时，电气部件的触点可以电耦接至信号迹线和/或接地平面。触点可以是表面安装的、压配合到通孔中或以其他方式耦接至导电迹线，这可以采取具有或不具有用于接收触点的孔的焊盘的形式。

在某些情况下，印刷电路板上的一对导电迹线可以承载差分信号。与参考地的共模信号相比，差分信号参考彼此。接收差分信号的电路响应于两条迹线上的信号之间的差异，而不是响应于单个迹线与地之间的差异。

在许多应用中，差分信号由于更好的噪声性能会优于共模信号。外部电磁干扰同样地影响差分对的两个导体，并且不会被检测到。由于接收电路仅检测导体之间的差异，因此与共模信号相比，差分信号技术受电磁干扰的影响较小。在电噪声成为问题的高速、高频和/或低功率应用中，差分信号可能更可取。

理想情况下，差分信号对的两条信号迹线是直的且平行的，并且具有均匀的周围材料以得到最佳信号传输。然而，在实践中，差分信号迹线具有弯曲部并且具有不均匀的周围材料，以便满足PCB的设计要求。这样的与差分信号迹线的理想配置的偏差可能会使性能劣化，从而产生诸如阻抗变化、信号扭曲和/或模式转换的影响。在GHz范围内的高操作频率下，这些影响更成问题。

当信号能量从差模转变成共模时，发生模式转换。对于差分信号对的最佳操作，该对的两条信号迹线应当具有相等的直流电压。如果两条信号迹线具有不相等的直流电压或两条信号迹线上的信号不相等，则差模下的操作被至少部分地转换为共模操作。当差分信号对的一条迹线上的信号相对于差分信号对的另一条迹线上的信号延迟时，发生信号扭曲。例如，当一对迹线具有弯曲部时，外迹线比内迹线长。穿过较短迹线的信号在穿过较长迹线的信号之前到达接收电路。信号扭曲可能不利地影响接收电路的操作。当由差分信号对形成的传输线的特性沿着传输线的长度变化时，发生阻抗变化。这样的阻抗变化可能会使差分信号对上的信号的传输劣化。

已知通过增加较短信号迹线的长度以提供相等的机械长度来补偿不同长度的差分信号迹线上的信号扭曲。那么，两条迹线上的差分信号同时到达接收电路。然而，机械长度调整(在没有更多调整的情况下)可能无法补偿模式转换和阻抗变化，尤其是在GHz范围内的高操作频率下。

在高操作频率下，附加因素可能会影响差分信号迹线上的信号传播。例如，信号迹线中的每一条上方和下方的介电材料可能不同并且可能沿着信号迹线的长度变化。此外，信号迹线的宽度可能彼此不同，并且信号迹线的宽度和间隔可能沿着信号迹线的长度变化。这些因素可能会导致两条迹线上的信号的波速彼此不同并且阻抗变化。在GHz范围内的高操作频率下，这样的影响更成问题。

因此，需要克服或减轻这些影响中的一个或更多个影响的印刷电路板配置，这些影响包括但不限于信号扭曲、模式转换和阻抗变化。

发明内容

发明人已经发现，可以通过在差分信号对的至少一条信号迹线中提供补偿结构来补偿印刷电路板上的差分信号迹线中的弯曲部对信号传输的不期望的影响。补偿结构与信号迹线串联连接。在一些实施方式中，补偿结构包括具有与补偿结构之外的信号迹线的宽度不同的宽度的补偿段。在一些实施方式中，补偿结构包括弯曲部分，例如圆形部分。补偿结构还可以包括覆盖补偿段的全部或部分的介电层。介电层可以包括阻焊层。除了差分信号迹线中的弯曲部之外，补偿结构还可以补偿可能使信号传输劣化的一个或更多个其他印刷电路板配置，包括但不限于接近差分信号迹线的介电材料、接近差分信号迹线的导电材料和/或接近差分信号迹线的电气部件。

补偿段可以比另一条迹线的对应段宽。与补偿结构之外的第一导电迹线与第二导电迹线之间的间隔相比，补偿段距另一条迹线的对应段可以具有增加或减少的间隔。补偿结构中的补偿段的宽度可以被配置成限制差分信号对中的信号扭曲。补偿结构中的补偿段的长度可以被配置成限制差分信号对中的模式转换。补偿段上的介电层可以被配置成控制阻抗。补偿结构因此可以被配置成限制差分信号对的信号扭曲、模式转换和阻抗变化中的一个或更多个。

补偿结构可以位于信号迹线中的弯曲部处或附近，但是不一定位于弯曲部处或附近。差分信号对可以包括沿着其长度的一个或更多个补偿结构。例如，如果差分信号对包括多于一个弯曲部，则补偿结构可以位于每个弯曲部处或附近。补偿结构可以位于差分信号对的一条或两条信号迹线上。补偿结构的特征可以单独或组合使用。在一些实施方式中，补偿结构包括宽度增加且距差分信号对的另一条信号迹线的间隔增加的补偿段，并且还包括覆盖补偿段的阻焊层。

根据实施方式，一种印刷电路板包括：介电基板；设置在介电基板上的第一导电迹线和第二导电迹线；以及设置在第一导电迹线中的补偿结构，该补偿结构包括：与第一导电迹线成一条线连接的导电补偿段；以及在补偿段的全部或部分上的介电层。

在一些实施方式中，补偿段的宽度与第二导电迹线的对应段的宽度不同。

在一些实施方式中，第一导电迹线和第二导电迹线是平行的，并且包括至少一个弯曲部。

在一些实施方式中，补偿结构位于第一导电迹线和第二导电迹线中的弯曲部处或附近。

在一些实施方式中，补偿段与第二导电迹线之间的间隔大于补偿结构之外的第一导电迹线与第二导电迹线之间的间隔。

在一些实施方式中，介电层包括阻焊层。

在一些实施方式中，补偿段具有被配置成限制在第一导电迹线和第二导电迹线上传播的差分信号的模式转换的长度。

在一些实施方式中，补偿结构被配置成限制在第一导电迹线和第二导电迹线上传播的差分信号的模式转换。

在一些实施方式中，印刷电路板还包括第一电气部件和第二电气部件，第一电气部件设置在介电基板上并且连接至第一导电迹线和第二导电迹线的第一端，第二电气部件设置在介电基板上并且连接至第一导电迹线和第二导电迹线的第二端。

在一些实施方式中，补偿结构还包括在补偿段的一端与第一导电迹线之间的第一连接段以及在补偿段的另一端与第一导电迹线之间的第二连接段。

在一些实施方式中，补偿结构包括位于第一导电迹线和第二导电迹线中的弯曲部的相对侧上的第一补偿结构和第二补偿结构。

在一些实施方式中，补偿结构被配置成使第一导电迹线和第二导电迹线的电气长度相等。

在一些实施方式中，介电层包括覆盖补偿段的至少一部分的介电材料的贴片。

在一些实施方式中，第二导电迹线的对应段未被介电层覆盖。

在一些实施方式中，补偿段的宽度在补偿结构之外的第一导电迹线的宽度的1至3倍的范围内。

在一些实施方式中，补偿段与第二导电迹线之间的间隔在补偿结构之外的第一导电迹线与第二导电迹线之间的间隔的1至5倍的范围内。

在一些实施方式中，介电层具有3或更大的介电常数。

在一些实施方式中，补偿段是矩形的，并且与第一连接段和第二连接段一起形成凹凸结构。

根据实施方式，一种印刷电路板包括：介电基板；安装在介电基板上的第一电气部件和第二电气部件；设置在介电基板上并且在第一电气部件与第二电气部件之间连接的第一导电迹线和第二导电迹线，第一导电迹线和第二导电迹线包括至少一个弯曲部，第一导电迹线和第二导电迹线形成差分信号对；以及设置在第一导电迹线中的补偿结构，该控制结构包括：与第一导电迹线成一条线连接的补偿段，该补偿段具有与第二导电迹线的对应段的宽度不同的宽度；以及在补偿段的全部或部分上的介电层。

根据实施方式，一种用于制造印刷电路板的方法包括：在介电基板上形成导电层；对导电层进行图案化以形成差分信号对的第一导电迹线和第二导电迹线，第一导电迹线和第二导电迹线中的至少一条包括补偿结构的补偿段；在经图案化的导电层上方施加介电材料；以及对介电材料进行图案化以在补偿段的全部或部分上形成介电层以形成补偿结构。

根据实施方式，提供了一种用于对印刷电路板上的差分信号对的第一导电迹线和第二导电迹线中的弯曲部进行补偿的方法，包括：确定第一导电迹线和第二导电迹线中的至少一条中的补偿结构的位置；确定补偿结构的补偿段的宽度以实现第一导电迹线与第二导电迹线的匹配的电气长度；选择补偿结构的补偿段的长度以限制第一导电迹线和第二导电迹线上的差分信号的模式转换；以及配置覆盖补偿结构的补偿段的全部或部分的介电层以实现目标阻抗。

根据实施方式，一种印刷电路板包括：介电基板；设置在介电基板上的第一导电迹线和第二导电迹线；以及设置在第一导电迹线中的补偿结构，补偿结构包括：与第一导电迹线成一条线连接的导电补偿段，补偿段包括弯曲部分。

在一些实施方式中，补偿段的弯曲部分包括圆形部分。

在一些实施方式中，圆形部分的曲率半径大于第一导电迹线的一半宽度。

在一些实施方式中，补偿段包括与弯曲部分相对的V形部分。

在一些实施方式中，补偿结构还包括在补偿段的一端与第一导电迹线之间的第一连接段以及在补偿段的另一端与第一导电迹线之间的第二连接段。

在一些实施方式中，补偿结构还包括分别与第一导电迹线和第二导电迹线相邻定位的第一圆形导电区域和第二圆形导电区域。

附图说明

附图并不旨在按比例绘制。在附图中，各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相似的数字表示。出于清楚的目的，并非会在每个附图中标记每个部件。在附图中：

图1是带有具有弯曲部的差分信号迹线的常规印刷电路板的俯视图；

图2是带有具有长度补偿的差分信号迹线的常规印刷电路板的俯视图；

图3是根据实施方式的具有带有补偿结构的差分信号迹线的印刷电路板的俯视图；

图4是根据实施方式的示出补偿结构的细节的印刷电路板的放大俯视图；

图5是图4的印刷电路板的沿线5-5截取的截面图；

图6是图4的印刷电路板的沿线6-6截取的截面图；

图7是根据实施方式的印刷电路板的俯视图；

图8是比较各种差分信号对配置的仿真结果的图表；

图9是比较各种差分信号对配置的测量结果的图表；

图10是根据实施方式的用于在印刷电路板上的差分信号迹线中配置补偿结构的方法的流程图；

图11是根据实施方式的用于制造印刷电路板的方法的流程图。

图12是根据实施方式的具有带有补偿结构的差分信号迹线的印刷电路板的俯视图；以及

图13是根据实施方式的示出补偿结构的细节的图12的印刷电路板的放大俯视图。

具体实施方式

发明人已经开发出用于补偿印刷电路板上的导电迹线中的不期望的影响的结构和方法。印刷电路板可以包括介电基板以及形成在介电基板上的第一导电迹线和第二导电迹线。第一导电迹线和第二导电迹线可以用作用于承载差分信号的差分信号对。如本文中所使用的，术语“差分信号对”和“差分信号迹线”是指印刷电路板上的间隔开并且平行的两条导线，并且这两条导线形成用于承载差分信号的传输线。应当注意，本文中公开的补偿结构可能使第一导电迹线和第二导电迹线偏离平行配置。

第一导电迹线和第二导电迹线可以包括弯曲部。对于在第一导电迹线和第二导电迹线上传播的信号，特别是在高频下，弯曲部导致不期望的电效应。弯曲部导致导电迹线之一比另一条长，从而导致信号扭曲。此外，弯曲部可能会引起不期望的阻抗变化和从差模到共模的模式转换。

在实施方式中，补偿结构被设置在导电迹线中的至少一条中。如果第一导电迹线和第二导电迹线具有弯曲部，则补偿结构可以被设置在由于弯曲部而较短的导电迹线中。补偿结构可以被配置成补偿弯曲部的不期望的电效应。假设第一导电迹线是较短的导电迹线，则补偿结构可以包括与第一导电迹线成一条线连接的补偿段和覆盖补偿段的全部或部分的介电层。在一些实施方式中，补偿段具有与第二导电迹线的对应段的宽度不同的宽度。在一些实施方式中，补偿段包括弯曲部分，例如圆形部分。

补偿结构的补偿段在每个端处连接至第一导电迹线以形成所谓的凹凸结构。凹凸结构有效地增加了第一导电迹线相对于第二导电迹线的机械长度。在实施方式中，凹凸结构可以被定尺寸成使第一导电迹线和第二导电迹线的机械长度不匹配，而不是使第一导电迹线和第二导电迹线的机械长度匹配。如本文中所描述的，机械长度的不匹配与补偿结构的其他特征一起可以使第一导电迹线和第二导电迹线的电气长度匹配。

介电层(通常是阻焊层)可以覆盖补偿结构的补偿段的全部或部分。介电层影响由第一导电迹线和第二导电迹线形成的传输线的阻抗，并且与补偿结构的补偿段的宽度一起实现阻抗调谐。此外，已经发现从差模到共模的模式转换是补偿结构的补偿段的长度的函数。可以选择补偿段的长度来限制模式转换。因此，补偿结构可以被配置成限制差分信号对的信号扭曲、模式转换和阻抗变化中的一个或更多个。

图1中示出了具有常规差分信号对的印刷电路板10。图1是印刷电路板的俯视图。第一导电迹线12和第二导电迹线14形成在介电基板16上。第一导电迹线12和第二导电迹线14通常是平行的并且包括使迹线12和14的机械长度不匹配的弯曲部18。如上面所讨论的，弯曲部18可能导致在第一导电迹线12和第二导电迹线14上传播的信号之间的信号扭曲，可能导致阻抗变化并且可能导致从差模到共模的模式转换。在GHz范围内的高操作频率下，这些影响更成问题。

图2中示出了补偿第一导电迹线12和第二导电迹线14的不匹配长度的常规方法。凹凸结构20被添加到第一导电迹线12，第一导电迹线12由于弯曲部18而比第二导电迹线14短。第一导电迹线12在凹凸结构20中的宽度与第一导电迹线在凹凸结构之外的宽度相同。凹凸结构20增加了第一导电迹线12的长度，使得两条导电迹线的机械长度匹配。常规方法在GHz范围内的高操作频率下可能无效。

图3中示出了根据实施方式的印刷电路板。印刷电路板30包括形成在介电基板36的表面上的第一导电迹线32和第二导电迹线34。第一导电迹线32和第二导电迹线34可以是金属，例如铜。在一些实施方式中，第一导电迹线32和第二导电迹线34具有相等的宽度和相等的厚度，并且由等于迹线之一的宽度的间隔隔开。然而，这些不是必要条件，并且宽度、厚度和间隔可以不同。第一导电迹线32和第二导电迹线34在相对端处连接至安装在印刷电路板上的电气部件(参见图7)。第一导电迹线32和第二导电迹线34形成用于在电气部件之间承载差分信号的传输线。

印刷电路板可以包括其上形成有导电迹线的单个介电基板，或者可以包括两个或更多个基板，每个基板上形成有导电迹线和/或接地平面。两个或更多个基板和相关联的导电层被压在一起以形成印刷电路板。

第一导电迹线32和第二导电迹线34各自包括可能是印刷电路板30的设计约束所需要的弯曲部38。弯曲部38可以是如图3中所示的方向的突然改变，或者可以是导致偏离直的导电迹线的任何形状的曲线。此外，第一导电迹线32和第二导电迹线34可以包括任何数目的弯曲部，并且这些弯曲部可以沿相同或不同的方向并且可以具有相同或不同的角度。

印刷电路板30还包括至少一个补偿结构。图3的实施方式包括补偿结构40和补偿结构42。补偿结构40和42中的每一个与第一导电迹线32成一条线连接，即与第一导电迹线32电串联。补偿结构40具有连接至第一导电迹线32的相对端，并且补偿结构42具有连接至第一导电迹线32的相对端以形成从第一导电迹线32通过补偿结构40和42的连续电路径。在图3的实施方式中，由于弯曲部38，在没有补偿结构40和42的情况下，第一导电迹线32在机械上比第二导电迹线34短。

在图3的实施方式中，补偿结构40和42被定位成靠近弯曲部38并且被定位在弯曲部38的相对侧上。然而，这不是必要条件。印刷电路板30可以在第一导电迹线32中包括单个补偿结构，或者可以在导电迹线32中包括多于两个的补偿结构。补偿结构可以位于弯曲部38处或附近，但这不是必要条件。特别地，补偿结构可以位于沿着第一导电迹线32的长度的任何点。此外，印刷电路板可以在第一导电迹线32和/或第二导电迹线34中包括实现期望的电气性能所需的任何数目的补偿结构。例如，可以为第一导电迹线32和第二导电迹线34中的每个弯曲部提供一个或更多个补偿结构。补偿结构可以具有相同或不同的机械参数和电气参数，这取决于沿着导电迹线的特定位置处所需要的补偿。

图4至图6中示出了根据实施方式的包括补偿结构40的印刷电路板30的放大示意图。图4是包括补偿结构40的印刷电路板30的俯视图，并且图5和图6是沿图4中的线5-5和6-6分别截取的印刷电路板30的截面图。

补偿结构40与第一导电迹线32成一条线连接，并且特别是与第一导电迹线32串联电连接以形成包括第一导电迹线32和补偿结构40的连续电路径。补偿结构40包括补偿段50、连接段56和58以及覆盖补偿段50的全部或部分的介电层52。补偿段50由导电材料形成并且通常由与第一导电迹线32和第二导电迹线34相同的材料形成。在图4的实施方式中，补偿段50的形状为矩形，但这不是必要条件。

介电层52可以是如在印刷电路板制造中所使用的阻焊层，但不限于阻焊层。阻焊剂，一层薄的聚合物，被施加到常规印刷电路板制造中的导电迹线，以防止氧化并防止导电迹线之间的短路。阻焊剂通常在安装电气部件之前被施加到印刷电路板，以防止在将电气部件安装到印刷电路板时短路。例如，用于将部件连接至导电迹线或接地平面的焊料可能会无意地接触其他迹线或接地平面。

如图4的实施方式中所示，补偿段50的形状可以是具有宽度W1和长度L1的矩形。导电迹线32具有宽度W2，并且导电迹线34具有宽度W3。导电迹线32的宽度W2和导电迹线34的宽度W3可以相等，并且补偿段50的宽度W1可以大于导电迹线32和34的宽度。补偿段50相对于导电迹线32的增加的宽度提供了在导电迹线32上传播的信号的增加的波速。因此，在导电迹线32上传播的信号相对于在导电迹线34上的信号加快速度，从而至少部分地补偿导电迹线32和34的机械长度的差异。

在一些实施方式中，补偿段50的宽度W1可以在第一导电迹线32的宽度W2的1至3倍的范围内。补偿段50的长度L1可以被选择成限制从差模到共模的模式转换。补偿段50可以与第二导电迹线34隔开间隔S1，间隔S1大于第一导电迹线32与第二导电迹线34之间的间隔S2。间隔S1可以在间隔S2的1至5倍的范围内。

补偿结构40包括将补偿段50的一端连接至第一导电迹线32的连接段56和将补偿段50的相对端连接至第一导电迹线32的连接段58以形成从第一导电迹线32通过补偿段50的连续电路径。连接段56和58可以从第一导电迹线32的宽度渐变到补偿段50的宽度。连接段56和58可以具有任何期望的形状，但优选地避免突然改变，例如直角，突然改变可能会不利地影响由第一导电迹线32和第二导电迹线34形成的传输线的高频传输特性。

补偿段50以及连接段56和58在第一导电迹线32中形成所谓的“凹凸(jogout)”结构。凹凸结构有效地增加了第一导电迹线32的机械长度。根据实施方式，由补偿段50以及连接段56和58形成的凹凸结构可能会引起第一导电迹线32与第二导电迹线34之间的机械长度的不匹配，而不是使机械长度相等。机械长度的不匹配可以通过补偿段50的增加的宽度和通过介电层52来弥补。

第二导电迹线34的对应段54被定位成与补偿结构40相对。在图4的实施方式中，对应段54具有与第二导电迹线34的剩余部分相同的宽度并且没有用介电层覆盖。在其他实施方式中，对应段54可以具有与第二导电迹线34不同的宽度并且可以被介电层覆盖，实际上在第二导电迹线34中提供补偿结构。在这样的实施方式中，第二导电迹线34中的补偿结构可以具有与补偿结构40不同的参数以实现期望的性能。

在图4的实施方式中，介电层52覆盖补偿段50并且与补偿段50的边缘交叠，使得介电基板36的部分以及连接段56和58的部分被覆盖。此外，介电层52在图4的实施方式中具有椭圆形形状。然而，这些不是必要条件，并且介电层52可以覆盖补偿段50的全部或仅一部分，并且可以与补偿段50的边缘交叠或者可以不与补偿段50的边缘交叠。介电层52的尺寸、形状、厚度和位置被选择成对传输线的阻抗产生期望的影响，以便补偿弯曲部38对传输线的阻抗的影响。例如，介电层52可以是矩形、圆形或不规则形状，这取决于补偿段50的尺寸和形状。

如图5和图6中所示，介电基板36可以具有形成在其背表面上的导电层70。例如，导电层70可以是接地平面或接地导体。此外，印刷电路板30可以包括分别与导电迹线32和34相邻的导电迹线72和74(在图5和图6中示出但在图4中未示出)。在补偿结构40的区域中，导电迹线72与补偿段50相邻。例如，导电迹线72和74可以是信号线、电源线或接地线。

在图4的实施方式中，补偿段50具有大于第一导电迹线32的宽度W2和第二导电迹线34的宽度W3的宽度W1。然而，这不是必要条件。在一些实施方式中，补偿段50的宽度W1可以等于或小于第一导电迹线32的宽度W2和第二导电迹线34的宽度W3。此外，在图4的实施方式中，补偿段50与对应段54之间的间隔S1大于补偿结构40之外的第一导电迹线32与第二导电迹线34之间的间隔S2。然而，这不是必要条件。在一些实施方式中，补偿段50与对应段54之间的间隔S1可以等于或小于补偿结构40之外的第一导电迹线32与第二导电迹线34之间的间隔S2。

在一个非限制性示例中，第一导电迹线32和第二导电迹线34被配置成承载差分信号，并且弯曲部38具有45度的角度。在该示例中，第一导电迹线32具有10密耳的宽度W2，第二导电迹线34具有10密耳的宽度W3，并且第一导电迹线32与第二导电迹线34之间的间隔S2是5密耳。此外，在该示例中，补偿段50具有15密耳的宽度W1、30密耳的长度L1以及与对应段54的10密耳的间隔S1。介电层52由具有1密耳的厚度的阻焊剂形成并且覆盖补偿段50的全部。该示例中的介电层52具有4.5的介电常数。应当理解，该示例不限制本技术的范围。

图7是根据实施方式的印刷电路板100的俯视图。在图7的实施方式中，印刷电路板100包括其上安装有电气部件104、106和108的基板102，以及从部件104路由到部件108的导电迹线110a和110b。部件104、106和108中的每一个可以是集成电路、电连接器、无源或有源部件，例如电阻器、电容器、电感器、二极管或晶体管，或其他合适的电气部件。导电迹线110a和110b可以被配置成在部件104与部件108之间承载差分信号。

在一些实施方式中，基板102可以由玻璃纤维环氧树脂形成，并且导电迹线110a和110b可以由结合到基板102的铜层形成。导电迹线110a和110b可以通过使用已知的光刻技术对铜层进行图案化来形成。

在图7中，导电迹线110a和110b不是从部件104到部件108的直线。相反，导电迹线110a和110b在部件104与部件108之间的若干位置处弯曲。例如，基于部件104和108在印刷电路板100上的位置、其它部件在印刷电路板100上的位置和/或其它导电迹线在印刷电路板100上的位置，可能需要导电迹线中的弯曲部。

在图7的实施方式中，补偿结构122被定位在导电迹线110a和110b的弯曲部处的补偿区域200中。在补偿区域200内，导电迹线110a和110b具有从第一方向过渡到第二方向的弯曲部126。在图7的实施方式中，导电迹线110a和110b的每个弯曲部的第二方向相对于第一方向成大约45度的角度。然而，根据实施方式，不同弯曲部的角度可以相同或不同，并且可以具有与印刷电路板设计兼容的任何所需值。例如，该角度可以是10度、30度、45度、90度或另一合适的角度。此外，应当意识到，补偿区域200可以位于印刷电路板100上的其他位置，而不是位于弯曲位置处。在一些实施方式中，补偿区域200可以位于迹线110a和110b的弯曲位置处或附近。

如本文中所描述的，发明人认识到机械长度补偿技术不能在高频下提供足够的电气性能。因此，在图7的实施方式中，导电迹线110a包括在每个补偿区域200内的补偿结构122。特别地，导电迹线110a包括一个或更多个补偿结构122，并且迹线110b的对应部分124不包括补偿结构。因此，导电迹线110a和110b的电气参数在每个补偿结构122的位置处不同。不同的电气参数提供差分信号对的期望性能。每个补偿结构122包括补偿段123和覆盖补偿段123的全部或部分的介电层130。

在一些实施方式中，介电层130可以包括阻焊剂或其他介电材料。优选地，介电层130具有大于1.5的介电常数，例如大约2到3、3到4或4到5，并且具有1密耳至5密耳范围内的厚度。在一些实施方式中，迹线110b的对应部分124未被介电层覆盖。在其他实施方式中，迹线110b的对应部分124可以被除空气之外的介电材料例如相比介电层130具有低的介电常数的介电材料覆盖。

在一些实施方式中，印刷电路板100的补偿区域200可以全部基本上相同。替选地，补偿区域200中的一些可以被配置成彼此不同。根据实施方式，导电迹线110a和110b之一或二者可以包括一个或更多个补偿结构122。

图8是比较各种差分信号迹线配置的仿真结果的图表300。在图8中，由差分信号对的模式转换引起的以dB为单位的信号损耗被绘制为以GHz为单位的操作频率的函数。使用的仿真工具是Ansys高频结构仿真器。

该仿真基于包括11密耳厚的介电基板和微带(microstrip)结构的印刷电路板结构。在该仿真中，基板的介电常数是3.25。微带差分信号迹线各自为10密耳宽，其中，信号迹线之间的间隙为5密耳以及与结构的两侧上的共面接地的间隙为5密耳。如图7中所示，信号迹线经过两个45度的弯曲部以实现方向的直角改变。参照图4，连接段56具有12密耳的长度，补偿段50具有10密耳的长度，并且连接段58具有12密耳的长度。连接段56和58相对于迹线32以45度定向。10密耳补偿段50涂覆有阻焊剂52以减慢差分对的那侧的场。阻焊剂介电常数是4.5。10密耳补偿段50的宽度W1可以与迹线32相同、比迹线32窄或宽，以便调谐阻抗。

在图8中，曲线310表示如图1中所示的其中两条平行导电迹线具有弯曲部并且没有提供弯曲部补偿的印刷电路板。在这种情况下，一条迹线在机械上比另一条迹线长，并且没有尝试对机械长度的差异进行补偿。

曲线320表示如图2中所示的其中两条平行导电迹线具有弯曲部并且提供常规的机械长度补偿的印刷电路板。在这种情况下，迹线尽可能接近于具有相等的机械长度，例如通过使两条迹线中较短的一条在机械上更长以补偿由弯曲部引起的机械长度的差异。

曲线330表示如图3至图7中所示并在本文中描述的其中两条平行导电迹线具有弯曲部并且提供弯曲部补偿的印刷电路板。

曲线340表示其中两条平行导电迹线没有弯曲部以便指示模式转换的最小水平的印刷电路板。对于所有绘制的频率，由曲线340的模式转换引起的信号损耗在-40dB以下。

如图8中所示，在高达40GHz的频率下，与没有补偿(曲线310)和利用常规的机械长度补偿(曲线320)相比，使用如本文中描述的弯曲部补偿(曲线330)的模式转换的信号损耗减少。特别地，本文中描述的弯曲部补偿与没有补偿相比示出了20dB的改进，并且对于常规的机械长度补偿示出了10dB的改进。

图9是比较各种差分信号迹线配置的测量结果的图表400。由差分信号对的模式转换引起的以dB为单位的信号损耗被绘制为以GHz为单位的操作频率的函数。用于获得图9中所示的测量结果的印刷电路板结构与用于获得图8的仿真结果的印刷电路板结构相同。可以使用常规的高频测量技术获得测量结果。

曲线410表示如图1中所示的其中两条平行导电迹线具有弯曲部并且没有提供弯曲部补偿的印刷电路板。

曲线420表示如图2中所示的其中两条平行导电迹线具有弯曲部并且提供常规的机械长度补偿的印刷电路板。

曲线430表示如图3至图7中所示并在本文中描述的其中两条平行导电迹线具有弯曲部并且提供弯曲部补偿的印刷电路板。

曲线440表示其中两条平行导电迹线没有弯曲部以便指示模式转换的最小水平的印刷电路板。

如图9中所示，在最高达40GHz的频率下，与没有补偿(曲线410)和利用常规的机械长度补偿(曲线420)相比，使用如本文中描述的弯曲部补偿(曲线430)的模式转换的信号损耗减少。

图10中示出了根据实施方式的用于在印刷电路板上的差分信号迹线中配置补偿结构的方法。该方法可以由印刷电路板设计者使用仿真软件例如HFSS来执行。将理解，该方法可以包括图10中未示出的附加动作，并且图10中示出的动作可以以与所示顺序不同的顺序来执行。参考图4中所示和上面描述的补偿结构40来描述该方法。将理解，本文中描述的方法不限于图4中所示的补偿结构40，并且可以普遍地应用于本文中描述的补偿结构。

在动作510中，确定导电迹线32中的补偿结构40的位置。识别导电迹线32和34中的弯曲部38的位置。补偿结构通常位于弯曲部附近，并且在一些情况下，补偿结构可以如图3中所示位于弯曲部的相对侧上。然而，如上所述，不要求补偿结构位于弯曲部处或附近。

在动作520中，确定补偿结构40的补偿段50的宽度W1。补偿段50的宽度W1被确定成使得差分信号对的两条导电迹线32和34在特定应用的操作频率下具有相同的电气长度。可以通过选择宽度、用仿真软件确定导电迹线的电气长度并且必要时调整宽度W1以获得相等的电气长度来确定补偿段50的宽度W1。

在动作530中，确定补偿结构40的补偿段50的长度L1。补偿段50的长度L1被选择成限制由导电迹线32和34中的弯曲部38导致的模式转换并且优选地使其最小化。可以通过调整补偿段50的长度和针对经调整的长度确定模式转换来选择合适的长度。重复该过程，直到实现可接受水平的模式转换。

在动作540中，配置补偿结构40的介电层52。如上所述，介电层52可以覆盖补偿段50的全部或部分并且可以是阻焊层。介电层52影响差分信号对的阻抗并且使用仿真软件来配置以实现期望的阻抗。

在如上所述配置补偿结构之后，可以使用仿真软件评估差分信号对的电气性能。如果需要，可以重复动作510至540中的一些或全部，直到实现期望的性能。

在实现补偿结构的可接受配置之后，在动作550中可以存储补偿结构的参数以供在制造印刷电路板时使用。将理解，不同的补偿结构参数将用于差分信号对的不同配置，例如用于不同的线宽和不同的间隔，用于差分信号对中的不同弯曲部和用于不同的操作频率。此外，相同的补偿结构参数可以在一个或更多个印刷电路板上的差分信号对的参数相同或相似的不同位置中使用。

在某些情况下，可能期望为差分信号对的不同配置存储补偿结构配置的库。例如，可以基于第一导电迹线和第二导电迹线的参数、操作频率以及第一导电迹线和第二导电迹线中的弯曲部的量从库中选择补偿结构。

图11中示出了根据实施方式的用于制造印刷电路板的方法的流程图。印刷电路板包括一个或更多个如本文中所描述的补偿结构。将理解，用于制造印刷电路板的方法可以包括图11中未示出的附加动作，并且图11中示出的动作可以以与所示顺序不同的顺序来执行。

在动作610中，该过程开始于如常规使用或以后开发的用于制造印刷电路板的介电基板。为特定应用选择介电基板的尺寸、厚度和材料。在动作610中，在介电基板上形成导电层。导电层可以是用于印刷电路板上的信号迹线的材料，例如铜。为特定应用选择铜层的厚度。

在动作620中，导电层被图案化以在介电基板上形成期望的导电迹线。参照图4，导电层被图案化以形成差分信号对的第一导电迹线32和第二导电迹线34以及补偿结构40的补偿段50，以及导电迹线32与补偿段50之间的连接段56和58。可以使用常规的光刻技术对导电层进行图案化。图案化工艺结合了导电迹线32和34、补偿段50以及连接段56和58的参数。将理解，典型的印刷电路板可以具有多个差分信号迹线和多个补偿结构。

在动作630中，介电材料被施加到印刷电路板的经图案化的导电层上方。介电材料可以覆盖整个印刷电路板。在一些实施方式中，介电材料可以是阻焊层。

在动作640中，介电材料被图案化以在补偿结构的补偿段50上方形成介电层52。如上所述，介电层可以覆盖补偿段的全部或部分。介电材料可以被图案化以在印刷电路板上的其他结构上方形成介电层，如使用阻焊层的情况下常规的那样。可以使用常规的光刻技术对介电材料进行图案化。

图12和图13示出根据其他实施方式的印刷电路板1230。印刷电路板1230包括形成在介电基板1236的表面上的第一导电迹线1232和第二导电迹线1234。第一导电迹线1232和第二导电迹线1234可以是金属，例如铜。在一些实施方式中，第一导电迹线1232和第二导电迹线1234具有相等的宽度和相等的厚度，并且由等于迹线之一的宽度的间隔隔开。然而，这些不是必要条件，并且宽度、厚度和间隔可以不同。第一导电迹线1232和第二导电迹线1234在相对端处连接至安装在印刷电路板上的电气部件(参见图7)。第一导电迹线1232和第二导电迹线1234形成用于在电气部件之间承载差分信号的传输线。

印刷电路板可以包括其上形成有导电迹线的单个介电基板，或者可以包括两个或更多个基板，每个基板上形成有导电迹线和/或接地平面。两个或更多个基板和相关联的导电层被压在一起以形成印刷电路板。

第一导电迹线1232和第二导电迹线1234各自包括可能是印刷电路板1230的设计约束所需要的弯曲部1238。弯曲部1238可以是如图12中所示的方向的突然改变，或者可以是导致偏离直的导电迹线的任何形状的曲线。此外，第一导电迹线1232和第二导电迹线1234可以包括任何数目的弯曲部，并且这些弯曲部可以沿相同或不同的方向并且可以具有相同或不同的角度。

印刷电路板1230还包括至少一个补偿结构。图12的实施方式包括补偿结构1240和补偿结构1242。补偿结构1240和1242中的每一个与第一导电迹线1232成一条线连接，即与第一导电迹线1232电串联。补偿结构1240具有连接至第一导电迹线1232的相对端，并且补偿结构1242具有连接至第一导电迹线1232的相对端以形成从第一导电迹线1232通过补偿结构1240和1242的连续电路径。在图12的实施方式中，由于弯曲部1238，在没有补偿结构1240和1242的情况下，第一导电迹线1232在机械上比第二导电迹线1234短。

在图12的实施方式中，补偿结构1240和1242被定位成靠近弯曲部1238并且被定位在弯曲部1238的相对侧上。然而，这不是必要条件。印刷电路板1230可以在第一导电迹线1232中包括单个补偿结构，或者可以在导电迹线1232中包括多于两个的补偿结构。补偿结构可以位于弯曲部1238处或附近，但这不是必要条件。特别地，补偿结构可以位于沿着第一导电迹线1232的长度的任何点。此外，印刷电路板可以在第一导电迹线1232和/或第二导电迹线1234中包括实现期望的电气性能所需的任何数目的补偿结构。例如，可以为第一导电迹线1232和第二导电迹线1234中的每个弯曲部提供一个或更多个补偿结构。补偿结构可以具有相同或不同的机械参数和电气参数，这取决于沿着导电迹线的特定位置处的需要的补偿。

图13中示出了根据实施方式的包括补偿结构1240的印刷电路板1230的放大示意图。图13是包括补偿结构1240的印刷电路板1230的俯视图。

补偿结构1240与第一导电迹线1232成一条线连接，并且特别是与第一导电迹线1232串联电连接以形成包括第一导电迹线1232和补偿结构1240的连续电路径。补偿结构1240包括补偿段1350以及连接段1356和1358。补偿段1350由导电材料形成并且通常由与第一导电迹线1232和第二导电迹线1234相同的材料形成。在图12和图13的实施方式中，介电基板1236执行前述实施方式中的介电层的功能。

图12和图13的实施方式还可以包括与第一导电迹线1232相邻的第一圆形导电区域1362和与第二导电迹线1234相邻的第二圆形导电区域1364。通过相应的导电迹线(未示出)，第一圆形导电区域1362可以连接至第一导电迹线1232，并且第二圆形导电区域1364可以连接至第二导电迹线1234。提供第一圆形导电区域1362和第二圆形导电区域1364以用于阻抗调谐。补偿段1350调谐电气长度，但是也造成阻抗不匹配。第一圆形导电区域1362和第二圆形导电区域1364将阻抗调整为目标阻抗，但是对电气长度具有最小的影响。

如图13中所示，补偿段1350可以包括在一侧的弯曲部分1350a和在相对侧的V形部分1350b。在实施方式中，弯曲部分1350a的形状可以是圆形并且可以具有大于导电迹线1232的一半宽度的曲率半径。在一些实施方式中，圆形部分1350a的曲率半径在2密耳至12密耳的范围内。如本文中使用的，术语“圆形部分”是指作为圆形的一部分的形状，如图13的示例中一样。此外，补偿段1350的形状不一定是圆形，例如可以是椭圆形或另一弯曲形状。在图13的示例中的圆形部分1350a大约为半圆形。补偿结构1350的尺寸和形状被选择成在印刷电路板的操作频率下提供期望的阻抗。

补偿结构1240包括将补偿段1350的一端连接至第一导电迹线1232的连接段1356和将补偿段1350的相对端连接至第一导电迹线1232的连接段1358以形成从第一导电迹线1232通过补偿段1350的连续电路径。连接段1356和1358可以具有与第一导电迹线1232相同的宽度或可以从第一导电迹线1232的宽度渐变到补偿段1350的尺寸。连接段1356和1358可以具有任何期望的形状，但优选地避免突然改变，例如直角，突然改变可能会不利地影响由第一导电迹线1232和第二导电迹线1234形成的传输线的高频传输特性。

补偿段1350以及连接段1356和1358在第一导电迹线1232中形成所谓的“凹凸”结构。凹凸结构有效地增加了第一导电迹线1232的机械长度。根据实施方式，由补偿段1350以及连接段1356和1358形成的凹凸结构可能会引起第一导电迹线1232与第二导电迹线1234之间的机械长度的不匹配，而不是使机械长度相等。机械长度的不匹配可以通过补偿段1350的尺寸和形状以及通过覆盖补偿段1350的介电层来弥补。

第二导电迹线1234的对应段1354被定位成与补偿结构1240相对。在图12和图13的实施方式中，对应段1354具有与第二导电迹线1234的剩余部分相同的宽度并且没有用介电层覆盖。在其他实施方式中，对应段1354可以具有与第二导电迹线1234不同的宽度并且可以被介电层覆盖，实际上在第二导电迹线1234中提供补偿结构。在这样的实施方式中，第二导电迹线1354中的补偿结构可以具有与补偿结构1240不同的参数以实现期望的性能。

因此，印刷电路板包括一个或更多个如本文中所描述的补偿结构。补偿结构包括可以由与差分信号迹线相同的材料形成的补偿段和可以由与阻焊层相同的材料形成的介电层。因此，不需要附加的处理步骤。

如此已经描述了至少一个实施方式的若干方面，但是应当理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。

这样的改变、修改和改进旨在成为本公开内容的一部分，并且旨在在本公开内容的精神和范围内。此外，尽管指出了本公开内容中描述的优点，但是应当理解，并非本公开内容的每个实施方式都将包括每个所描述的优点。一些实施方式可以不实现如本文中或在一些情况下被描述为有利的任何特征。因此，前述描述和附图仅作为示例。

本公开内容的各个方面可以单独使用、组合使用，或者以前述内容中描述的实施方式中未具体讨论的许多种布置来使用，并且因此在其应用中不限于在前述描述中阐述或在附图中示出的部件的细节和布置。例如，一个实施方式中描述的各方面可以以任何方式与其他实施方式中描述的各方面相组合。

此外，本公开内容的各方面可以实施为一种或更多种方法，其中已经作为示例提供了方法500。作为方法的一部分执行的动作可以以任何适当的方式被排序。因此，可以构造以与所示出的顺序不同的顺序来执行动作的实施方式，即使在说明性实施方式中被示出为顺序的动作，实施方式也可以包括同时执行一些动作。

在权利要求书中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的序数术语来修改权利要求要素本身并不意味着一个权利要求要素相对于另一权利要求要素的任何优先级、优先顺序或次序或者执行方法的动作的时间顺序，而仅仅被用作标记以对具有某个名称的一个权利要求要素和具有同一名称的另一要素(除了序数术语的使用以外)进行区分，以区分权利要求要素。

如在本文中定义和使用的，所有定义应该被理解为对字典定义、通过引用并入的文献中的定义和/或所定义术语的普通含义的控制。

除非清楚地被指示为相反含义，否则如本文在说明书中和在权利要求中使用的不定冠词“一”和“一个”应当被理解为意指“至少一个”。

如本文中在说明书和权利要求书中所使用的，在提及一个或更多个要素列表时，短语“至少一个”应当理解为意味着选自要素列表中的任何一个或更多个要素的至少一个要素，但不一定包括在要素列表内具体列出的每个和每一个要素中的至少一个，并且不排除要素列表中的要素的任何组合。该定义还允许可以任选地存在除在短语“至少一个”所提及的要素列表内具体指出的要素之外的要素，无论其与具体指出的那些要素相关或不相关。

如本文中在说明书和权利要求中所使用的短语“和/或”应当被理解为表示如此结合的要素——即，在一些情况下以结合的方式存在而在其他情况下以分离的方式存在的要素——中的“任一者或二者”。用“和/或”列举的多个要素应以相同方式理解，即所结合要素中的“一个或更多个”。除了由“和/或”子句具体指出的要素之外，其他要素任选地存在，不管与具体指出的那些要素相关或不相关。因此，作为非限制性示例，当与开放式的语言例如“包括”结合使用时，在一个实施方式中，对“A和/或B”的提及可以指代仅A(可选地包括除了B以外的要素)；在另一实施方式中，对“A和/或B”的提及可以指代仅B(可选地包括除了A以外的要素)；在又一实施方式中，对“A和/或B”的提及可以指代A和B二者(可选地包括其他要素)；等。

如本文中的说明书和权利要求书中所使用的，“或”应当被理解为与如上文所定义的“和/或”具有相同的含义。例如，当将列表中的项目分开时，“或”或者“和/或”应当被解释为包括性的，即包括多个要素或要素列表中的至少一个，但也包括多于一个，以及任选地另外未列出的项目。只有明确相反地指示的术语例如“仅一个”或“恰好一个”或者当在权利要求中使用时，“由......组成”将指的是包括多个要素或要素列表中的恰好一个要素。一般而言，本文中使用的术语“或”在排他性术语(例如“任一”、“之一”、“仅其中之一”或“恰好其中之一”)前面时，仅应当被解释为指示排他性替选(即，“一个或另一个但不是二者”)。当在权利要求书中使用时，“基本上由……组成”应当具有在专利法领域中所使用的普通含义。

此外，本文中使用的措辞和术语是为了描述的目的，而不应当被视为限制。使用“包括”、“具有”、“包含”、“涉及”以及其在本文中的变体意在涵盖之后列出的项目及其等同形式以及附加项目。

Claims (26)

1.一种印刷电路板，包括：

介电基板；

设置在所述介电基板上的第一导电迹线和第二导电迹线；以及

设置在所述第一导电迹线中的补偿结构，所述补偿结构包括：

与所述第一导电迹线成一条线连接的导电补偿段；以及

在所述补偿段的全部或部分上的介电层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿段的宽度与所述第二导电迹线的对应段的宽度不同。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一导电迹线和所述第二导电迹线是平行的并且包括至少一个弯曲部。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构位于所述第一导电迹线和所述第二导电迹线中的弯曲部处或附近。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿段与所述第二导电迹线之间的间隔大于所述补偿结构之外的所述第一导电迹线与所述第二导电迹线之间的间隔。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述介电层包括阻焊层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿段具有被配置成限制在所述第一导电迹线和所述第二导电迹线上传播的差分信号的模式转换的长度。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构被配置成限制在所述第一导电迹线和所述第二导电迹线上传播的差分信号的模式转换。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括第一电气部件和第二电气部件，所述第一电气部件设置在所述介电基板上并且连接至所述第一导电迹线和所述第二导电迹线的第一端，所述第二电气部件设置在所述介电基板上并且连接至所述第一导电迹线和所述第二导电迹线的第二端。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构还包括在所述补偿段的一端与所述第一导电迹线之间的第一连接段以及在所述补偿段的另一端与所述第一导电迹线之间的第二连接段。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构包括位于所述第一导电迹线和所述第二导电迹线中的弯曲部的相对侧上的第一补偿结构和第二补偿结构。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构被配置成使所述第一导电迹线和所述第二导电迹线的电气长度相等。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述介电层包括覆盖所述补偿段的至少一部分的介电材料的贴片。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第二导电迹线的对应段未被所述介电层覆盖。

15.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述补偿段的宽度在所述补偿结构之外的所述第一导电迹线的宽度的1至3倍的范围内。

16.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述补偿段与所述第二导电迹线之间的间隔在所述补偿结构之外的所述第一导电迹线与所述第二导电迹线之间的间隔的1至5倍的范围内。

17.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述介电层具有3或更大的介电常数。

18.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述补偿段是矩形的，并且与所述第一连接段和所述第二连接段一起形成凹凸结构。

19.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

在介电基板上形成导电层；

对所述导电层进行图案化以形成差分信号对的第一导电迹线和第二导电迹线，所述第一导电迹线和所述第二导电迹线中的至少一条包括补偿结构的补偿段；

在经图案化的导电层上方施加介电材料；以及

对所述介电材料进行图案化以在所述补偿段的全部或部分上形成介电层以形成所述补偿结构。

20.一种用于对印刷电路板上的差分信号对的第一导电迹线和第二导电迹线中的弯曲部进行补偿的方法，包括：

确定所述第一导电迹线和所述第二导电迹线中的至少一条中的补偿结构的位置；

确定所述补偿结构的补偿段的宽度以实现所述第一导电迹线和所述第二导电迹线的匹配的电气长度；

选择所述补偿结构的补偿段的长度以限制所述第一导电迹线和所述第二导电迹线上的差分信号的模式转换；以及

配置覆盖所述补偿结构的补偿段的全部或部分的介电层以实现目标阻抗。

21.一种印刷电路板，包括：

介电基板；

设置在所述介电基板上的第一导电迹线和第二导电迹线；以及

设置在所述第一导电迹线中的补偿结构，所述补偿结构包括：

与所述第一导电迹线成一条线连接的导电补偿段，所述补偿段包括弯曲部分。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述补偿段的弯曲部分包括圆形部分。

23.根据权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述圆形部分的曲率半径大于所述第一导电迹线的一半宽度。

24.根据权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述补偿段包括与所述弯曲部分相对的V形部分。

25.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构还包括在所述补偿段的一端与所述第一导电迹线之间的第一连接段以及在所述补偿段的另一端与所述第一导电迹线之间的第二连接段。

26.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述补偿结构还包括分别与所述第一导电迹线和所述第二导电迹线相邻定位的第一圆形导电区域和第二圆形导电区域。

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