WO2024070329A1 - 車載用配線基板の製造方法、及び車載用配線基板 - Google Patents

車載用配線基板の製造方法、及び車載用配線基板 Download PDF

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WO2024070329A1
WO2024070329A1 PCT/JP2023/029995 JP2023029995W WO2024070329A1 WO 2024070329 A1 WO2024070329 A1 WO 2024070329A1 JP 2023029995 W JP2023029995 W JP 2023029995W WO 2024070329 A1 WO2024070329 A1 WO 2024070329A1
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conductor
wiring board
portions
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PCT/JP2023/029995
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真之介 中口
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Definitions

  • This disclosure relates to a method for manufacturing an in-vehicle wiring board, and an in-vehicle wiring board.
  • Patent document 1 discloses a structure in which part of the current path is formed by a connection member mounted on a substrate.
  • the purpose of this disclosure is to provide a technology that uses a common substrate on which conductor parts can be mounted to improve heat dissipation while easily realizing a current path appropriate for the type of vehicle.
  • the method for manufacturing an in-vehicle wiring board according to the present disclosure includes: A method for manufacturing an in-vehicle wiring board using a substrate body, comprising: The substrate body includes: A conductor layer having a wiring pattern; an insulating layer having an insulating film covering a part of the wiring pattern; Equipped with A portion of the wiring pattern is configured as a land portion that is not covered with the insulating film, the wiring pattern has a power path on which a plurality of the land portions are formed, The land portion is capable of joining a conductor portion having heat dissipation properties, a selection step of selecting at least one of the following in accordance with a type of vehicle on which the vehicle-mounted wiring board is mounted: whether or not the conductor portion is to be joined to the plurality of land portions; the number of the conductor portions to be joined to the plurality of land portions; and a destination of the plurality of second power paths insulated from the power path to which the land portion is to be joined via the conductor portion; A current path using the power
  • the in-vehicle wiring board includes: A substrate body, A conductor portion having heat dissipation properties,
  • the substrate body includes: A conductor layer having a wiring pattern; an insulating layer having an insulating film covering a part of the wiring pattern; Equipped with A portion of the wiring pattern is configured as a land portion that is not covered with the insulating film, the wiring pattern has a power path on which a plurality of the land portions are formed,
  • the conductor portion satisfies at least one of the following conditions: it is joined to a plurality of the land portions; and it is joined to the land portion and at least one of a plurality of second power paths insulated from the power path.
  • the technology disclosed herein utilizes a common substrate on which conductor sections can be mounted, improving heat dissipation while easily realizing current paths appropriate for the type of vehicle.
  • FIG. 1 is a plan view of a portion of a substrate body according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of a portion of the vehicle-mounted wiring board when the conductor portion is not connected.
  • FIG. 3 is a plan view of a portion of an in-vehicle wiring board when a conductor portion is joined to one row of lands.
  • FIG. 4 is a plan view of a portion of an in-vehicle wiring board in which conductor portions are joined to two rows of lands.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 6 is a plan view of a portion of the substrate body of the second embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of a portion of the in-vehicle wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a portion of the substrate body of the third embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of a portion of the in-vehicle wiring board according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example in which the land portion and the conductor portion are arranged side by side in the second direction.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example in which a plurality of conductor parts that are arranged with a shift in the second direction are arranged closely packed in the second direction.
  • a method for manufacturing an in-vehicle wiring board using a substrate body comprising: The substrate body includes: A conductor layer having a wiring pattern; an insulating layer having an insulating film covering a part of the wiring pattern; Equipped with A portion of the wiring pattern is configured as a land portion that is not covered with the insulating film, the wiring pattern has a power path on which a plurality of the land portions are formed, The land portion is capable of joining a conductor portion having heat dissipation properties, a selection step of selecting at least one of the following in accordance with a type of vehicle on which the vehicle-mounted wiring board is mounted: whether or not the conductor portion is to be joined to the plurality of land portions; the number of the conductor portions to be joined to the plurality of land portions; and a destination of the plurality of second power paths insulated from the power path to which the land portion is to be joined via the conductor portion; applying a selection result from the selection process to the substrate body to configure a current path using the power path.
  • the manufacturing method for the above-mentioned in-vehicle wiring board can realize current paths according to multiple types, depending on which one is selected in the selection process. Moreover, since the conductor portion has heat dissipation properties, when the conductor portion is joined to the land portion, heat dissipation is improved. Therefore, the manufacturing method for the above-mentioned in-vehicle wiring board can easily realize current paths according to the type of vehicle while improving heat dissipation by utilizing a common substrate on which the conductor portion can be mounted.
  • the manufacturing method for the above-mentioned in-vehicle wiring board can easily realize a current path with a current allowable value according to the type of vehicle.
  • the power path is provided with a plurality of land rows each including a plurality of the land portions arranged side by side,
  • In-vehicle wiring boards manufactured by the above method can be distinguished by the number of land rows to which the conductor portions are joined. Therefore, it is easy to visually identify which type of in-vehicle wiring board a wiring board manufactured by the above method corresponds to.
  • the plurality of land portions are arranged side by side in a direction in which a current flows
  • the conductor parts are arranged along the direction of current flow, so the current flowing through the power path is more likely to flow through the conductor parts.
  • the manufacturing method for the above-mentioned in-vehicle wiring board can select at least one of the power supply source that supplies power to the power path and the power supply destination from the power path depending on which second power path is selected.
  • the manufacturing method for the above-mentioned in-vehicle wiring board can select at least one of the power supply source that supplies power to the power path and the power supply destination from the power path according to the type of vehicle while improving heat dissipation.
  • a second land portion is formed on each of the second power paths, the plurality of land portions include the land portions provided in correspondence with the second land portions,
  • the selection step the land portion and the second land portion corresponding to the land portion are selected.
  • the conductor portion is joined to the corresponding land portion and second land portion. This makes it easier to join the land portion and the second land portion in a more appropriate positional relationship.
  • the in-vehicle wiring board manufactured by the above method makes effective use of the back surface of the board body.
  • a substrate body, A conductor portion having heat dissipation properties includes: A conductor layer having a wiring pattern; an insulating layer having an insulating film covering a part of the wiring pattern; Equipped with A portion of the wiring pattern is configured as a land portion that is not covered with the insulating film, the wiring pattern has a power path on which a plurality of the land portions are formed,
  • the conductor portion satisfies at least one of the following conditions: it is joined to a plurality of the land portions; and it is joined to at least one of a plurality of second power paths insulated from the power path and the land portion.
  • the above-mentioned vehicle-mounted wiring board in a configuration in which the conductor portion is joined to a plurality of land portions, the cross-sectional area of the current path is increased by the conductor portion. As a result, the resistance value of the current path is reduced and the allowable current value is increased.
  • a current path is formed that connects the power path to at least any of the second power paths. Therefore, the above-mentioned vehicle-mounted wiring board utilizes a common substrate on which the conductor portion can be mounted, improving heat dissipation and forming a current path according to the type of vehicle.
  • the cross-sectional area of the current path is increased by the conductor portion.
  • the resistance value of the current path is reduced and the allowable current value is increased.
  • a second land portion is formed on each of the second power paths, Each of the second land portions is disposed at a position corresponding to each of the land portions,
  • the above-mentioned vehicle-mounted wiring board has a current path that connects the power path to at least one of the second power paths by connecting the corresponding land portion and second land portion.
  • the substrate body 10 includes a conductor layer 20 and an insulating layer 30.
  • the conductor layer 20 is made of, for example, a metal foil (e.g., copper foil).
  • the conductor layer 20 has a wiring pattern 21.
  • the wiring pattern 21 has an elongated shape.
  • An input side electrical component 41 and an output side electrical component 42 are provided on the wiring pattern 21.
  • the wiring pattern 21 functions as an electrical path that supplies power input via the input side electrical component 41 to the output side electrical component 42.
  • the input side electrical component 41 is not particularly limited, and may be a connector, a switch, a fuse, or other electrical component.
  • the output side electrical component 42 is not particularly limited, and may be a connector, a switch, a fuse, or other electrical component.
  • the insulating film 32 covers a part of the surface of the conductor layer 20 (more specifically, the wiring pattern 21) on the other side in the thickness direction.
  • the insulating film 32 is made of, for example, a solder resist.
  • the insulating film 32 has insulating properties and is made of, for example, resin.
  • a portion of the wiring pattern 21 is configured as a land portion 23 that is not covered by the insulating film 32.
  • the land portion 23 can be joined to a conductor portion 50 that has heat dissipation properties.
  • the conductor portion 50 is a member that is joined to the land portion 23 by solder 55.
  • the conductor portion 50 is a heat dissipation member.
  • the conductor portion 50 is configured not to be covered with resin. In other words, the surface of the conductor portion 50 is configured to be exposed without being covered with resin. Therefore, the conductor portion 50 can improve heat dissipation compared to a jumper wire made of a coated electric wire.
  • the conductor portion 50 is configured as, for example, a bus bar (more specifically, a chip bus bar).
  • the conductor portion 50 is rectangular parallelepiped-shaped, but may be in another form.
  • the conductor portion 50 may be cubic-shaped or may be in a form including a curved surface.
  • the conductor portion 50 is elongated.
  • the conductor portion 50 has an opposing surface 51 on one side in the thickness direction.
  • the opposing surface 51 is a flat surface.
  • the facing surface 51 is disposed along the substrate body 10. The facing surface 51 is joined to the land portion 23 by solder 55.
  • the land portion 23 is surrounded by an insulating film 32.
  • the land portion 23 has a rectangular shape.
  • the wiring pattern 21 has a power path 25 on which a plurality of land portions 23 are formed.
  • the plurality of land portions 23 are arranged side by side in the first direction.
  • the plurality of land portions 23 are arranged side by side in a straight line.
  • the plurality of land portions 23 are arranged side by side in the direction in which current flows. The direction in which current flows is along the first direction.
  • the power path 25 has a first connection portion 26 to which an input-side electrical component 41 is electrically connected, and a second connection portion 27 to which an output-side electrical component 42 is electrically connected.
  • the first connection portion 26 and the second connection portion 27 are configured as through holes.
  • the first connection portion 26 and the second connection portion 27 do not have to be through holes and may be, for example, lands.
  • the multiple land portions 23 are arranged between the first connection portion 26 and the second connection portion 27.
  • the "direction of current flow" is the direction from the first connection portion 26 to the second connection portion 27.
  • the multiple land portions 23 include land pairs each composed of a pair of land portions 23, as shown in Figs. 1 and 5.
  • the pair of land portions 23 are arranged at intervals from each other in the first direction.
  • the pair of land portions 23 are arranged at intervals from each other in the first direction.
  • the conductor portion 50 is joined to the pair of land portions 23. More specifically, one longitudinal end side of the longitudinal conductor portion 50 is joined to one land portion 23A, and the other longitudinal end side is joined to the other land portion 23B. With this configuration, it is possible to use less solder 55 compared to a configuration in which the entire opposing surface 51 of the conductor portion 50 is joined to the power path 25 by solder 55.
  • the multiple land portions 23 include multiple land pairs as shown in FIG. 1.
  • the power path 25 includes a configuration in which the multiple land pairs are arranged side by side in a first direction.
  • the power path 25 includes a configuration in which the multiple land pairs are arranged offset in a second direction.
  • the power path 25 has multiple land rows, each of which is made up of multiple land portions 23 arranged side by side.
  • the multiple land rows are arranged side by side in a second direction perpendicular to the first direction and the thickness direction.
  • two land rows are provided.
  • the number of land portions 23 in each land row is the same.
  • Each land row is made up of multiple land pairs.
  • the land pairs in adjacent land rows are arranged offset from each other in the first direction.
  • the distance GA between one land portion 23A and the other land portion 23B of a pair of land portions 23 is longer than the length of the land portion 23 in the first direction and longer than the length (width) of the land portion 23 in the second direction.
  • the length of the land portion 23 in the first direction is shorter than the length (width) of the land portion 23 in the second direction.
  • the distance GB between adjacent land pairs in the first direction is shorter than the distance GA described above, shorter than the length of the land portion 23 in the first direction and shorter than the length (width) of the land portion 23 in the second direction.
  • the distance GB between adjacent land pairs is the distance between the land portion 23 on the other land pair side of one of the adjacent land pairs and the land portion 23 on the one land pair side of the other land pair.
  • the length of the conductor portion 50 in the longitudinal direction is longer than the length of the land portion 23 in the first direction and longer than the length (width) of the land portion 23 in the second direction.
  • the length of the conductor portion 50 in the lateral direction is longer than the length of the land portion 23 in the first direction and shorter than the length (width) of the land portion 23 in the second direction.
  • the conductor portion 50 When the conductor portion 50 is joined to multiple land portions 23, the conductor portion 50 also forms part of the current path formed by the power path 25. As a result, the cross-sectional area of the current path formed by the power path 25 increases. When the cross-sectional area of the current path increases, the resistance value of the current path decreases, and the maximum current value (allowable current value) that can flow through the current path increases.
  • the power path 25 is provided with a plurality of land pairs. As the number of conductor parts 50 joined to the power path 25 increases, the cross-sectional area of the current path increases, the resistance value of the current path decreases, and the allowable current value increases.
  • the allowable current value is 30 A.
  • the allowable current value is 60 A.
  • the allowable current value is 100 A.
  • the allowable current value of the substrate body 10 is set according to the number of junctions of the conductor parts 50.
  • the conductor parts 50 have heat dissipation properties, joining the conductor parts 50 also improves heat dissipation.
  • the method for manufacturing an in-vehicle wiring board includes a preparation step and a selection step.
  • the substrate body 10 is prepared. Also in the preparation process, the conductor portion 50 is prepared as necessary.
  • the number of connections of the conductor portion 50 to the multiple land portions 23 is selected according to the type of vehicle in which the automotive wiring board is mounted.
  • "selecting the number of connections of the conductor portion 50 to the multiple land portions 23" is synonymous with “selecting the number of land pairs to which the conductor portion 50 is connected.”
  • Vehicle type refers to a type classified by vehicle model, grade, destination, options, etc. More specifically, “vehicle type” refers to a type in which the allowable current value in the power path 25 differs depending on the vehicle model, grade, destination, options, etc. “Allowable current value in the power path 25” refers to the maximum current value that can be passed through the power path 25.
  • vehicle type includes type A, type B, and type C. Type A vehicles require an allowable current value of 30 A. Type B vehicles require an allowable current value of 60 A. Type C vehicles require an allowable current value of 100 A.
  • the “number of connections of the conductor portion 50 to the multiple land portions 23" also includes “0". In this embodiment, the “number of connections of the conductor portion 50 to the multiple land portions 23" is either “0", "3", or "6". In the selection process, when selecting the number of connections of the conductor portion 50 to the multiple land portions 23, the number of land rows to which the conductor portion 50 is to be connected is selected.
  • the “number of land rows to which the conductor portion 50 is to be connected” also includes "0". In this embodiment, the "number of land rows to which the conductor portion 50 is to be connected" is either "0", "1", or "2".
  • the conductor portion 50 is joined to the land row "1." Specifically, in the joining process, the conductor portion 50 is joined to each land pair included in the land row "1.” In this way, an in-vehicle wiring board 92 including a current path with an allowable current value of 60 A is manufactured.
  • the selection process if the vehicle type is type C, "2" is selected as the "number of land rows to which the conductor portion 50 is joined". In other words, if the vehicle type is type C, "6" is selected as the "number of connections of the conductor portion 50 to the multiple land portions 23". In this way, if joining of the conductor portion 50 to the land portion 23 is selected in the selection process, a joining process is performed to join the conductor portion 50 to the multiple land portions 23. In the joining process, as shown in FIG. 4, the conductor portion 50 is joined to the land row "2". Specifically, in the joining process, the conductor portion 50 is joined to each land pair included in the land row "2". In this way, an in-vehicle wiring board 93 including a current path with an allowable current value of 100 A is manufactured.
  • the conductor portion 50 is joined to the land portion 23 by solder 55.
  • the soldering is, for example, reflow soldering.
  • the conductor portion 50 is surface mounted on the substrate portion main body 10.
  • an input-side electrical component 41 is connected to the first connection portion 26 of the vehicle-mounted wiring boards 91, 92, and 93 by soldering or the like.
  • An output-side electrical component 42 is connected to the second connection portion 27 of the vehicle-mounted wiring boards 91, 92, and 93 by soldering or the like.
  • the manufacturing method for an in-vehicle wiring board according to the first embodiment can realize a current path with an allowable current value according to a plurality of types by selecting the number of conductor portions 50 to be joined to a plurality of land portions 23 in a selection process. Moreover, since the conductor portions 50 have heat dissipation properties, when the conductor portions 50 are joined to the land portions 23, the heat dissipation properties are improved. More specifically, since the conductor portions 50 are not covered with resin, the heat dissipation properties are improved compared to a configuration in which a jumper wire made of a coated electric wire is joined. Therefore, the manufacturing method for an in-vehicle wiring board can easily realize a current path according to the type of vehicle while improving the heat dissipation properties by utilizing a common substrate on which the conductor portions 50 can be mounted.
  • the method for manufacturing an in-vehicle wiring board in the first embodiment bonds the conductor portion 50 to a selected number of land rows.
  • In-vehicle wiring boards manufactured by the above method can be distinguished by the number of land rows to which the conductor portion 50 is bonded. For this reason, it is easy to visually identify which type of in-vehicle wiring board the in-vehicle wiring board manufactured by the above method corresponds to.
  • the conductor portion 50 is arranged along the direction of current flow, so that the current flowing through the power path 25 can easily flow through the conductor portion 50.
  • the in-vehicle wiring board manufactured by the above method has the conductor portion 50 surface-mounted on the substrate body 10, making it easier to effectively utilize the back surface of the substrate body 10 compared to a configuration in which the conductor portion is through-hole mounted.
  • the conductor portion 50 is joined to multiple land portions 23, so that the cross-sectional area of the current path formed by the power path 25 is large. As a result, the resistance value of the current path is reduced and the allowable current value is increased. Therefore, the vehicle-mounted wiring board 92 uses a common substrate on which the conductor portion 50 can be mounted, improving heat dissipation and forming a current path according to the type of vehicle.
  • Second Embodiment In the second embodiment, a configuration will be described in which a conductor portion is joined to a land portion of a power path and at least one of a plurality of second power paths arranged on the input side.
  • the following description relates to a method for manufacturing an in-vehicle wiring board of the second embodiment using the board body 210.
  • the substrate body 210 includes a conductor layer 220 and an insulating layer 230.
  • the conductor layer 220 is made of, for example, a metal foil (e.g., copper foil).
  • the conductor layer 220 has a wiring pattern 221.
  • the insulating layer 230 includes the base portion 31 (see Fig. 5) described in the first embodiment and an insulating layer 232.
  • the insulating layer 232 is made of, for example, a solder resist.
  • the insulating layer 232 has insulating properties and is made of, for example, a resin.
  • the wiring pattern 221 has a first power path 270 and a plurality of second power paths 280, 281.
  • the first power path 270 is arranged at a distance from each of the second power paths 280, 281.
  • the first power path 270 is insulated from each of the second power paths 280, 281.
  • the second power paths 280, 281 are arranged at a distance from each other.
  • the second power paths 280, 281 are insulated from each other.
  • a portion of the wiring pattern 221 is configured as first land portions 271, 272 that are not covered by the insulating film 232.
  • a plurality of first land portions 271, 272 are formed in the first power path 270.
  • Each of the first land portions 271, 272 is disposed at intervals from each other.
  • a portion of the wiring pattern 221 is configured as a second land portion 280A that is not covered by the insulating film 232.
  • the second land portion 280A is formed in the second power path 280.
  • a portion of the wiring pattern 221 is configured as a second land portion 281A that is not covered by the insulating film 232.
  • the second land portion 281A is formed in the second power path 281. In other words, a second land portion is formed in each second power path.
  • the multiple first land portions 271, 272 include first land portions provided to correspond individually to each of the second land portions.
  • the first land portion 271 is disposed at a position corresponding to the second power path 280 (specifically, the second land portion 280A).
  • the first land portion 271 can be joined to the second power path 280 (specifically, the second land portion 280A) via the conductor portion 50.
  • the first land portion 272 is disposed at a position corresponding to the second power path 281 (specifically, the second land portion 281A).
  • the first land portion 272 can be joined to the second power path 281 (specifically, the second land portion 281A) via the conductor portion 50.
  • the second power paths 280, 281 correspond to options for "destinations to which the first land portions 271, 272 are joined via the conductor portion 50."
  • Different powers are supplied to the second power paths 280, 281.
  • the different powers may be powers supplied from different batteries, or may be powers from a common battery that have been made different by voltage conversion or the like.
  • a first voltage (+B1 voltage) is applied to the second power path 280.
  • a second voltage (+B2 voltage) is applied to the second power path 281.
  • the first land portion 271 is joined to the second power path 280 (specifically, the second land portion 280A) via the conductor portion 50, power is supplied from the second power path 280 to the first power path 270. That is, a first voltage (+B1 voltage) is applied to the first power path 270.
  • the first land portion 272 is joined to the second power path 281 (specifically, the second land portion 281A) via the conductor portion 50, power is supplied from the second power path 281 to the first power path 270. That is, a second voltage (+B2 voltage) is applied to the first power path 270.
  • the first power path 270 supplies the power supplied from the second power path to the load 275 side.
  • the type of load is not particularly limited.
  • the method for manufacturing an in-vehicle wiring board includes a preparation step and a selection step.
  • the substrate body 210 and the conductor portion 50 are prepared.
  • a destination of the first land portion 271, 272 to be joined via the conductor portion 50 is selected from the plurality of second power paths 280, 281 according to the type of vehicle in which the automotive wiring board is mounted. As described above, each first land portion is disposed at a position corresponding to each second land portion. Therefore, in the selection process, one of the plurality of first land portions 271, 272 and the second land portion corresponding to that first land portion are selected.
  • a joining process is performed to join the conductor portion 50 to the selected first land portion and second land portion.
  • the conductor portion 50 is joined to the first land portion 271 and the second land portion 280A.
  • an in-vehicle wiring board 291 is manufactured in which the second power path 280 is connected to the first power path 270 (see FIG. 7).
  • the conductor portion 50 is joined to the first land portion 272 and the second land portion 281A.
  • an in-vehicle wiring board (not shown) is manufactured in which the second power path 281 is connected to the first power path 270.
  • the manufacturing method for an in-vehicle wiring board of the second embodiment can select a power supply source that supplies power to the first power path 270 by selecting which second power path in the selection process. Moreover, since the conductor portion 50 has heat dissipation properties, heat dissipation is improved. Therefore, the manufacturing method for an in-vehicle wiring board of the second embodiment can easily realize a current path according to the type of vehicle while improving heat dissipation by utilizing a common substrate on which the conductor portion 50 can be mounted.
  • the multiple first land portions 271, 272 include first land portions that are provided to correspond individually to each of the second power paths 280, 281 (specifically, second land portions 280A, 281A). Then, in the joining process, the conductor portion 50 is joined to the first land portion and the second land portion that corresponds to the first land portion. Therefore, in the manufacturing method for an in-vehicle wiring board of the second embodiment, the conductor portion 50 is joined to the first land portion and the second land portion that are arranged in positions that correspond to each other. This makes it easier to join the land portion and the second land portion in a more appropriate positional relationship.
  • the in-vehicle wiring board 291 shown in FIG. 7 connects the first land portion and the second land portion that are arranged in a corresponding positional relationship to each other, thereby forming a current path that connects the first power path 270 to one of the second power paths.
  • the following description relates to a method for manufacturing an in-vehicle wiring board of the third embodiment using the board body 310.
  • the substrate body 310 includes a conductor layer 320 and an insulating layer 330.
  • the conductor layer 320 is made of, for example, a metal foil (e.g., copper foil).
  • the conductor layer 320 has a wiring pattern 321.
  • the insulating layer 330 includes the base portion 31 (see Fig. 5) described in the first embodiment and an insulating layer 332.
  • the insulating layer 332 is made of, for example, a solder resist.
  • the insulating layer 332 has insulating properties and is made of, for example, a resin.
  • the wiring pattern 321 has a first power path 370 and a plurality of second power paths 380, 381.
  • the first power path 370 is arranged at a distance from each of the second power paths 380, 381.
  • the first power path 370 is insulated from each of the second power paths 380, 381.
  • the second power paths 380, 381 are arranged at a distance from each other.
  • the second power paths 380, 381 are insulated from each other.
  • a portion of the wiring pattern 321 is configured as first land portions 371, 372 that are not covered by the insulating film 332.
  • a plurality of first land portions 371, 372 are formed in the first power path 370.
  • Each of the first land portions 371, 372 is disposed at intervals from each other.
  • a portion of the wiring pattern 321 is configured as a second land portion 380A that is not covered by the insulating film 332.
  • the second land portion 380A is formed in the second power path 380.
  • a portion of the wiring pattern 321 is configured as a second land portion 381A that is not covered by the insulating film 332.
  • the second land portion 381A is formed in the second power path 381. In other words, a second land portion is formed in each second power path.
  • the multiple first land portions 371, 372 include first land portions provided to correspond individually to each of the second land portions.
  • the first land portion 371 is disposed at a position corresponding to the second power path 380 (specifically, the second land portion 380A).
  • the first land portion 371 can be joined to the second power path 380 (specifically, the second land portion 380A) via the conductor portion 50.
  • the first land portion 372 is disposed at a position corresponding to the second power path 381 (specifically, the second land portion 381A).
  • the first land portion 372 can be joined to the second power path 381 (specifically, the second land portion 381A) via the conductor portion 50.
  • each of the second power paths 380, 381 can be connected to a different load.
  • a first load 385 can be connected to the second power path 380
  • a second load 386 can be connected to the second power path 381.
  • the types of the first load 385 and the second load 386 are not particularly limited.
  • a +B voltage is applied to the first power path 370.
  • the first land portion 371 is joined to the second power path 380 (specifically, the second land portion 380A) via the conductor portion 50
  • power is supplied from the first power path 370 to the second power path 380.
  • a +B voltage is applied to the second power path 380.
  • the first land portion 372 is joined to the second power path 381 (specifically, the second land portion 381A) via the conductor portion 50, power is supplied from the first power path 370 to the second power path 381. That is, a predetermined voltage (e.g., a +B voltage) is applied to the second power path 381.
  • a predetermined voltage e.g., a +B voltage
  • the method for manufacturing an in-vehicle wiring board includes a preparation step and a selection step.
  • the substrate body 310 and the conductor portion 50 are prepared.
  • the destination of the first land portions 371, 372 to be joined via the conductor portion 50 is selected from the multiple second power paths 380, 381 according to the type of vehicle in which the automotive wiring board is mounted.
  • the options for "destination to which the first land portions 371, 372 are joined" include “only the second power path 380" and “both the second power paths 380, 381.”
  • a joining process is performed in which the conductor portion 50 is joined to the second land portion 380A and the first land portion 371 of the second power path 380.
  • an in-vehicle wiring board (see FIG. 9) is manufactured in which the first power path 370 is connected to the second power path 380.
  • both of the second power paths 380, 381 is selected in the selection process, a joining process is performed in which the conductor portion 50 is joined to the second land portion 380A and the first land portion 371 of the second power path 380, and the conductor portion 50 is joined to the second land portion 381A and the first land portion 372 of the second power path 381.
  • an in-vehicle wiring board (not shown) is manufactured in which the first power path 370 is connected to each of the multiple second power paths 380, 381.
  • the manufacturing method for an in-vehicle wiring board of the third embodiment can select a power supply destination to which power is supplied from the first power path 370 depending on which second power path is selected in the selection process. Moreover, since the conductor portion 50 has heat dissipation properties, heat dissipation is improved. Therefore, the manufacturing method for an in-vehicle wiring board of the second embodiment can easily realize a current path according to the type of vehicle while improving heat dissipation by utilizing a common substrate on which the conductor portion 50 can be mounted.
  • the multiple first land portions 371, 372 include first land portions provided to correspond individually to the second power paths 380, 381 (specifically, second land portions 380A, 381A). Then, in the joining process, the conductor portion 50 is joined to the first land portion and the second land portion corresponding to the first land portion. Therefore, in the manufacturing method of the in-vehicle wiring board of the third embodiment, the conductor portion 50 is joined to the first land portion and the second land portion arranged at positions corresponding to each other. This makes it easier to join the land portion and the second land portion in a more appropriate positional relationship.
  • the in-vehicle wiring board 391 shown in FIG. 9 connects a first land portion and a second land portion that are arranged in a corresponding positional relationship to each other, thereby forming a current path that connects the first power path 370 to a desired second power path.
  • the conductor portion is surface mounted on the substrate body, but it may be through-hole mounted.
  • the selection process was configured to select the number of conductor portions to be joined to the multiple land portions, but the selection process may also be configured to select whether or not to join the conductor portions to the multiple land portions.
  • the pair of land portions is arranged along the direction of current flow, but this is not the only possible configuration.
  • the straight line connecting the pair of land portions may be inclined with respect to the direction of current flow. From the viewpoint of making it easier for current to flow through the conductor portion joined to the pair of land portions, it is preferable that the inclination angle with respect to the direction of current flow is within 45°.
  • the number of connections of the conductor portion is selected on a land row basis, but a different configuration may be used. For example, the number of connections of the conductor portion may be selected regardless of the land row.
  • the conductor portion is joined to two land portions, but the conductor portion may be joined to three or more land portions.
  • the multiple land portions and conductor portions arranged with a shift in the second direction are configured to be shifted from each other in the first direction, but a different configuration is also possible.
  • the multiple land portions 423 and conductor portions 50 may be configured to be aligned in the second direction.
  • the positional relationship between the conductor portions and the land portions may be as shown in FIG. 11. That is, two conductor portions 50 may be arranged so as to overlap each other in the second direction and to be offset in the first direction, and a land portion 523 joined to one conductor portion 50 and a land portion 523 joined to the other conductor portion 50 may be arranged so as to overlap each other in the first direction. This configuration makes it easier to reduce the spacing between the conductor portions 50 in the second direction.

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Abstract

車載用配線基板の製造方法は、基板部本体(10)を用いる。車載用配線基板の製造方法は、選択工程を含む。選択工程では、車載用配線基板(例えば車載用配線基板(92))を搭載する車両の種別に合わせて、複数のランド部(23)に対する導体部(50)の接合の有無、複数のランド部(23)に対する導体部(50)の接合の個数、電力路(25)と絶縁された複数の第2電力路のうち導体部(50)を介してランド部(23)を接合する先、の少なくともいずれかを選択する。車載用配線基板の製造方法は、基板部本体(10)に対して選択工程による選択結果を適用して電力路(25)を用いた電流経路を構成する。

Description

車載用配線基板の製造方法、及び車載用配線基板
 本開示は、車載用配線基板の製造方法、及び車載用配線基板に関する。
 特許文献1には、基板に実装される接続部材によって電流経路の一部を構成した構造が開示されている。
特開2010-28930号公報
 電流経路は、車種やグレードなどによって異なる場合がある。各々の電流経路に対応した基板を個別に用意する場合には、基板の種類の増加につながる懸念がある。また、電流経路は、放熱性を向上させることが望まれている。
 本開示は、導体部を実装可能な共通基板を利用して、放熱性の向上を図りつつ、車両の種別に応じた電流経路を簡易に実現可能な技術を提供することを目的とする。
 本開示の車載用配線基板の製造方法は、
 基板部本体を用いた車載用配線基板の製造方法であって、
 前記基板部本体は、
 配線パターンを有する導体層と、
 前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、
 を備え、
 前記配線パターンの一部領域は、前記絶縁膜に覆われないランド部として構成され、
 前記配線パターンは、複数の前記ランド部が形成された電力路を有し、
 前記ランド部は、放熱性を有する導体部を接合可能であり、
 前記車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の有無、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数、前記電力路と絶縁された複数の第2電力路のうち前記導体部を介して前記ランド部を接合する先、の少なくともいずれかを選択する選択工程を含み、
 前記基板部本体に対して前記選択工程による選択結果を適用して前記電力路を用いた電流経路を構成する。
 本開示の車載用配線基板は、
 基板部本体と、
 放熱性を有する導体部と、を備え、
 前記基板部本体は、
 配線パターンを有する導体層と、
 前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、
 を備え、
 前記配線パターンの一部領域は、前記絶縁膜に覆われないランド部として構成され、
 前記配線パターンは、複数の前記ランド部が形成された電力路を有し、
 前記導体部は、複数の前記ランド部に接合されていること、及び前記電力路とは絶縁された複数の第2電力路の少なくともいずれかの前記第2電力路と前記ランド部とに接合されていること、の少なくともいずれかの条件を満たす。
 本開示に係る技術は、導体部を実装可能な共通基板を利用して、放熱性の向上を図りつつ、車両の種別に応じた電流経路を簡易に実現することができる。
図1は、第1実施形態の基板部本体の一部の平面図である。 図2は、導体部が接続されない場合における車載用配線基板の一部の平面図である。 図3は、1列のランド列に導体部が接合された場合における車載用配線基板の一部の平面図である。 図4は、2列のランド列に導体部が接合された場合における車載用配線基板の一部の平面図である。 図5は、図3のA-A線断面図である。 図6は、第2実施形態の基板部本体の一部の平面図である。 図7は、第2実施形態の車載用配線基板の一部の平面図である。 図8は、第3実施形態の基板部本体の一部の平面図である。 図9は、第3実施形態の車載用配線基板の一部の平面図である。 図10は、ランド部及び導体部が第2方向に並んで配置される例を示す説明図である。 図11は、第2方向にずれて配置される複数の導体部が第2方向に詰めて配置される例を示す説明図である。
 以下では、本開示の実施形態が列記されて例示される。
 〔1〕基板部本体を用いた車載用配線基板の製造方法であって、
 前記基板部本体は、
 配線パターンを有する導体層と、
 前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、
 を備え、
 前記配線パターンの一部領域は、前記絶縁膜に覆われないランド部として構成され、
 前記配線パターンは、複数の前記ランド部が形成された電力路を有し、
 前記ランド部は、放熱性を有する導体部を接合可能であり、
 前記車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の有無、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数、前記電力路と絶縁された複数の第2電力路のうち前記導体部を介して前記ランド部を接合する先、の少なくともいずれかを選択する選択工程を含み、
 前記基板部本体に対して前記選択工程による選択結果を適用して前記電力路を用いた電流経路を構成する
 車載用配線基板の製造方法。
 上記車載用配線基板の製造方法は、選択工程にていずれを選択するかによって、複数の種別に応じた電流経路を実現することができる。しかも、導体部が放熱性を有するため、ランド部に導体部が接合される場合には、放熱性が向上する。したがって、上記車載用配線基板の製造方法は、導体部を実装可能な共通基板を利用して、放熱性の向上を図りつつ、車両の種別に応じた電流経路を簡易に実現することができる。
 〔2〕前記選択工程では、前記車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の有無、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数、の少なくともいずれかを選択する
 〔1〕に記載の車載用配線基板の製造方法。
 導体部の接合の個数が増加するにつれて電流経路の断面積が大きくなるため、電流経路の抵抗値が低下し、電流経路に流すことが可能な最大電流値(電流許容値)が大きくなる。つまり、上記車載用配線基板の製造方法は、車両の種別に応じた電流許容値の電流経路を簡易に実現することができる。
 〔3〕前記電力路には、複数の前記ランド部が並んで構成されるランド列が複数列設けられ、
 前記選択工程では、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数を選択する際、前記導体部を接合する前記ランド列の個数を選択する
 〔2〕に記載の車載用配線基板の製造方法。
 上記方法によって製造された車載用配線基板は、導体部が接合されるランド列の個数によって区別可能である。このため、上記方法によって製造された車載用配線基板は、いずれの種別に応じた車載用配線基板であるかを目視で識別しやすい。
 〔4〕複数の前記ランド部は、電流の流れる方向に並んで配置され、
 前記選択工程によって前記ランド部に前記導体部を接合することが選択された場合、電流が流れる方向に並ぶ複数の前記ランド部に対して前記導体部を接合する接合工程を行う
 〔2〕又は〔3〕に記載の車載用配線基板の製造方法。
 上記方法によって製造された車載用配線基板は、導体部が電流の流れる方向に沿って配置されるため、電力路を流れる電流が導体部に流れやすくなる。
 〔5〕前記選択工程では、複数の前記第2電力路のうち前記導体部を介して前記ランド部を接合する先を選択する
 〔1〕に記載の車載用配線基板の製造方法。
 上記車載用配線基板の製造方法は、いずれの第2電力路を選択するかによって、電力路に電力を供給する電力供給源、及び電力路からの電力供給先の少なくともいずれかを選択することができる。つまり、上記車載用配線基板の製造方法は、放熱性の向上を図りつつ、電力路に電力を供給する電力供給源、及び電力路からの電力供給先の少なくともいずれかを車両の種別に応じて選択することができる。
 〔6〕各々の前記第2電力路には、第2ランド部が形成され、
 複数の前記ランド部は、各々の前記第2ランド部に個別に対応して設けられる前記ランド部を含み、
 前記選択工程では、前記ランド部と前記ランド部に対応する前記第2ランド部とを選択し、
 前記選択工程によって前記ランド部と前記ランド部に対応する前記第2ランド部とが選択された場合、選択された前記ランド部と前記第2ランド部とに前記導体部を接合する接合工程を行う
 〔5〕に記載の車載用配線基板の製造方法。
 上記車載用配線基板の製造方法では、互いに対応するランド部と第2ランド部とに導体部が接合される。このため、より適切な位置関係でランド部と第2ランド部とを接合しやすい。
 〔7〕前記導体部を前記ランド部に接合する場合、前記基板部本体に表面実装する
 〔1〕から〔6〕のいずれかに記載の車載用配線基板の製造方法。
 上記方法によって製造される車載用配線基板は、導体部をスルーホール実装する構成と比較して、基板部本体の裏面を有効活用しやすい。
 〔8〕基板部本体と、
 放熱性を有する導体部と、を備え、
 前記基板部本体は、
 配線パターンを有する導体層と、
 前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、
 を備え、
 前記配線パターンの一部領域は、前記絶縁膜に覆われないランド部として構成され、
 前記配線パターンは、複数の前記ランド部が形成された電力路を有し、
 前記導体部は、複数の前記ランド部に接合されていること、及び前記電力路とは絶縁された複数の第2電力路の少なくともいずれかの前記第2電力路と前記ランド部とに接合されていること、の少なくともいずれかの条件を満たす
 車載用配線基板。
 上記車載用配線基板は、導体部が複数のランド部に接合される構成においては、導体部によって電流経路の断面積が大きくなっている。その結果、電流経路の抵抗値が低下し、許容電流値が大きくなっている。また、上記車載用配線基板は、導体部が少なくともいずれの第2電力路とランド部とに接合される構成においては、電力路を少なくともいずれかの第2電力路につないだ電流経路が構成される。したがって、上記車載用配線基板は、導体部を実装可能な共通基板が利用され、放熱性の向上が図られ、車両の種別に応じた電流経路が構成される。
 〔9〕前記導体部は、複数の前記ランド部に接合されている
 〔8〕に記載の車載用配線基板。
 上記車載用配線基板は、導体部によって電流経路の断面積が大きくなっている。その結果、電流経路の抵抗値が低下し、許容電流値が大きくなっている。
 〔10〕各々の前記第2電力路には、第2ランド部が形成され、
 各々の前記第2ランド部は、各々の前記ランド部と対応する位置に配置され、
 前記導体部は、互いに対応する前記ランド部と前記第2ランド部とに接合されている
 〔8〕に記載の車載用配線基板。
 上記車載用配線基板は、互いに対応するランド部と第2ランド部とをつなぐことで、電力路を少なくともいずれかの第2電力路につないだ電流経路が構成される。
 <第1実施形態>
 以下の説明は、基板部本体10を用いた車載用配線基板の製造方法に関する。
(基板部本体10)
 基板部本体10は、図1及び図5に示すように、導体層20と、絶縁層30と、を備える。導体層20は、例えば金属箔(例えば銅箔)によって構成される。導体層20は、配線パターン21を有する。配線パターン21は、長手形状をなしている。配線パターン21には、入力側の電気部品41と、出力側の電気部品42と、が設けられる。配線パターン21は、入力側の電気部品41を介して入力された電力を出力側の電気部品42側に供給する電気経路として機能する。入力側の電気部品41は、特に限定されず、コネクタであってもよいし、スイッチであってもよいし、ヒューズであってもよいし、その他の電気部品であってもよい。出力側の電気部品42は、特に限定されず、コネクタであってもよいし、スイッチであってもよいし、ヒューズであってもよいし、その他の電気部品であってもよい。
 絶縁層30は、図5に示すように、ベース部31と、絶縁膜32と、を有する。ベース部31は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。ベース部31は、板状をなしている。ベース部31の厚さは、絶縁膜32の厚さよりも大きい。ベース部31は、導体層20に対し、基板部本体10の厚さ方向一方側に配置されている。以下では、「基板部本体10の厚さ方向」を、単に「厚さ方向」ともいう。ベース部31における厚さ方向他方側の面には、導体層20(より具体的には、配線パターン21)が設けられている。絶縁膜32は、導体層20(より具体的には、配線パターン21)における厚さ方向他方側の面の一部を覆う。絶縁膜32は、例えばソルダーレジストとして構成される。絶縁膜32は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。
 図5に示すように、配線パターン21の一部領域は、絶縁膜32に覆われないランド部23として構成される。ランド部23は、放熱性を有する導体部50を接合可能である。導体部50は、はんだ55によってランド部23に接合される部材である。導体部50は、放熱部材である。導体部50は、樹脂で覆われない構成をなす。つまり、導体部50の表面は、樹脂で覆われずに露出した構成をなす。このため、導体部50は、被覆電線からなるジャンパ線と比較して、放熱性を向上させることができる。導体部50は、例えばバスバー(より具体的には、チップバスバー)として構成される。導体部50は、本実施形態では、直方体状であるが、別の形態であってもよい。例えば、導体部50は、立方体状であってもよいし、曲面を含む形態であってもよい。導体部50は、長手形状をなす。導体部50は、厚さ方向一方側に対向面51を有する。対向面51は、平坦な面である。対向面51は、基板部本体10に沿って配置される。対向面51は、はんだ55によってランド部23に接合される。
 ランド部23は、図1に示すように、絶縁膜32に囲まれている。ランド部23は、矩形状をなしている。配線パターン21は、複数のランド部23が形成された電力路25を有する。複数のランド部23は、第1方向に並んで配置される。複数のランド部23は、直線状に並んで配置される。複数のランド部23は、電流の流れる方向に並んで配置される。電流の流れる方向は、第1方向に沿う方向である。
 電力路25は、図5に示すように、入力側の電気部品41が電気的に接続される第1接続部26と、出力側の電気部品42が電気的に接続される第2接続部27と、を有する。第1接続部26及び第2接続部27は、図5に示す例では、スルーホールとして構成されている。第1接続部26及び第2接続部27は、スルーホールでなくてもよく、例えばランドであってもよい。複数のランド部23は、第1接続部26と第2接続部27との間に配置される。「電流の流れる方向」は、第1接続部26から第2接続部27に向かう方向である。
 複数のランド部23は、図1及び図5に示すように、対をなすランド部23によって構成されるランド対を含む。対をなすランド部23は、互いに第1方向に間隔をあけて配置される。対をなすランド部23は、第1方向に間隔をあけて配置される。導体部50は、対をなすランド部23に接合される。より具体的には、長手形状をなす導体部50の長手方向一端側が一方のランド部23Aに接合され、長手方向他端側が他方のランド部23Bに接合される。この構成によれば、導体部50の対向面51全体をはんだ55によって電力路25に接合する構成と比較して、はんだ55の使用量を少なくすることができる。
 複数のランド部23は、図1に示すように、複数のランド対を含む。電力路25は、複数のランド対が第1方向に並んで配置される構成を含む。電力路25は、複数のランド対が第2方向にずれて配置される構成を含む。
 電力路25には、図1に示すように、複数のランド部23が並んで構成されるランド列が複数列設けられている。複数のランド列は、第1方向及び厚さ方向と直交する第2方向に並んで配置されている。ランド列は、図1に示す例では、2列設けられている。各ランド列のランド部23の数は同じである。各ランド列は、複数のランド対によって構成される。隣り合うランド列の各々のランド対は、互いに第1方向にずれて配置されている。
 図3に示すように、対をなすランド部23の一方のランド部23Aと他方のランド部23Bとの間隔GAは、ランド部23の第1方向の長さよりも長く、ランド部23の第2方向の長さ(幅)よりも長い。ランド部23の第1方向の長さは、ランド部23の第2方向の長さ(幅)よりも短い。第1方向に隣り合うランド対の間隔GBは、上述した間隔GAよりも短く、ランド部23の第1方向の長さよりも短く、ランド部23の第2方向の長さ(幅)よりも短い。隣り合うランド対の間隔GBは、隣り合うランド対の一方のランド対における他方のランド対側のランド部23と、他方のランド対における一方のランド対側のランド部23との間隔のことである。
 図3に示すように導体部50の長手方向(第1方向)の長さは、ランド部23の第1方向の長さよりも長く、ランド部23の第2方向の長さ(幅)よりも長い。導体部50の短手方向(第2方向)の長さは、ランド部23の第1方向の長さよりも長く、ランド部23の第2方向の長さ(幅)よりも短い。
 導体部50が複数のランド部23に接合された場合、導体部50も電力路25によって構成される電流経路の一部をなす。このため、電力路25によって構成される電流経路の断面積が大きくなる。電流経路の断面積が大きくなると、電流経路の抵抗値が低下し、電流経路に流すことが可能な最大電流値(許容電流値)が大きくなる。
 また、電力路25には、複数のランド対が設けられている。電力路25に接合される導体部50の個数が増加するにつれて、電流経路の断面積が大きくなり、電流経路の抵抗値が低下し、許容電流値が大きくなる。
 例えば、導体部50がランド部23に接合されない構成においては、許容電流値が30Aとなる。導体部50が「1」のランド列に接合される構成(具体的には、「1」のランド列に含まれる各々のランド対に接合される構成)においては、許容電流値が60Aとなる。導体部50が「2」のランド列に接合される構成(具体的には、「2」のランド列に含まれる各々のランド対に接合される構成)においては、許容電流値が100Aとなる。
 このように、基板部本体10は、導体部50の接合の個数によって、許容電流値が設定される。また、導体部50は、放熱性を有するため、導体部50が接合されることによって放熱性の向上も図られる。
(車載用配線基板の製造方法)
 車載用配線基板の製造方法は、準備工程と、選択工程と、を含む。
 準備工程では、基板部本体10を準備する。また、準備工程では、必要に応じて導体部50を準備する。
 選択工程では、車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数を選択する。「複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数を選択する」ことは、本実施形態では、「導体部50を接合するランド対の個数を選択する」ことと同義である。
 「車両の種別」は、車種、グレード、仕向け地、オプションなどによって分類される種類のことである。より具体的には、「車両の種別」は、車種、グレード、仕向け地、オプションなどの違いによって電力路25における許容電流値が異なる種類のことである。「電力路25における許容電流値」は、電力路25に流すことが可能な最大電流値のことである。「車両の種別」は、本実施形態では、種別A、種別B、種別Cを含む。種別Aの車両は、30Aの許容電流値が必要な車両である。種別Bの車両は、60Aの許容電流値が必要な車両である。種別Cの車両は、100Aの許容電流値が必要な車両である。
 「複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数」には、「0」も含まれる。「複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数」は、本実施形態では、「0」「3」「6」のいずれかである。選択工程では、複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数を選択する際、導体部50を接合するランド列の個数を選択する。「導体部50を接合するランド列の個数」には、「0」も含まれる。「導体部50を接合するランド列の個数」は、本実施形態では、「0」「1」「2」のいずれかである。
 選択工程では、車両の種別が種別Aである場合、「導体部50を接合するランド列の個数」として「0」を選択する。つまり、車両の種別が種別Aである場合、「複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数」として「0」を選択する。この場合、図2に示すように、いずれのランド部23にも導体部50が接合されない。これにより、許容電流値が30Aの電流経路を含む車載用配線基板91が製造される。
 また、選択工程では、車両の種別が種別Bである場合、「導体部50を接合するランド列の個数」として「1」を選択する。つまり、車両の種別が種別Bである場合、「複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数」として「3」を選択する。このように、選択工程によってランド部23に導体部50を接合することが選択された場合、複数のランド部23に導体部50を接合する接合工程が行われる。接合工程では、図3に示すように、「1」のランド列に導体部50が接合される。具体的には、接合工程では、「1」のランド列に含まれる各々のランド対に導体部50が接合される。これにより、許容電流値が60Aの電流経路を含む車載用配線基板92が製造される。
 また、選択工程では、車両の種別が種別Cである場合、「導体部50を接合するランド列の個数」として「2」を選択する。つまり、車両の種別が種別Cである場合、「複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数」として「6」を選択する。このように、選択工程によってランド部23に導体部50を接合することが選択された場合、複数のランド部23に導体部50を接合する接合工程が行われる。接合工程では、図4に示すように、「2」のランド列に導体部50が接合される。具体的には、接合工程では、「2」のランド列に含まれる各々のランド対に導体部50が接合される。これにより、許容電流値が100Aの電流経路を含む車載用配線基板93が製造される。
 接合工程では、導体部50がはんだ55によってランド部23に接合される。はんだ付けは、例えば、リフローはんだ付けである。導体部50は、基板部本体10に表面実装される。
 なお、図2~図5に示すように、車載用配線基板91、92、93の第1接続部26には、入力側の電気部品41が半田付けなどによって接続される。車載用配線基板91、92、93の第2接続部27には、出力側の電気部品42が半田付けなどによって接続される。
(効果の例)
 第1実施形態の車載用配線基板の製造方法は、選択工程にて複数のランド部23に対する導体部50の接合の個数を選択することによって、複数の種別に応じた許容電流値の電流経路を実現することができる。しかも、導体部50が放熱性を有するため、ランド部23に導体部50が接合される場合には、放熱性が向上する。より具体的には、導体部50が樹脂で覆われない構成であるため、被覆電線からなるジャンパ線が接合される構成と比較して、放熱性が向上する。したがって、車載用配線基板の製造方法は、導体部50を実装可能な共通基板を利用して、放熱性の向上を図りつつ、車両の種別に応じた電流経路を簡易に実現することができる。
 第1実施形態の車載用配線基板の製造方法は、選択された個数のランド列に導体部50を接合する。上記方法によって製造された車載用配線基板は、導体部50が接合されるランド列の個数によって区別可能である。このため、上記方法によって製造された車載用配線基板は、いずれの種別に応じた車載用配線基板であるかを目視で識別しやすい。
 また、上記方法によって製造された車載用配線基板は、導体部50が電流の流れる方向に沿って配置されるため、電力路25を流れる電流が導体部50に流れやすくなる。
 また、上記方法によって製造される車載用配線基板は、導体部50を基板部本体10に表面実装する構成であるため、導体部をスルーホール実装する構成と比較して、基板部本体10の裏面を有効活用しやすい。
 また、図3及び図4に示す車載用配線基板92、93は、導体部50が複数のランド部23に接合されることで、電力路25によって構成される電流経路の断面積が大きくなっている。その結果、電流経路の抵抗値が低下し、許容電流値が大きくなっている。したがって、車載用配線基板92は、導体部50を実装可能な共通基板が利用され、放熱性の向上が図られ、車両の種別に応じた電流経路が構成される。
 <第2実施形態>
 第2実施形態では、導体部が、電力路のランド部と、入力側に配置される複数の第2電力路のうち少なくともいずれかの第2電力路とに接合される構成について説明する。
 以下の説明は、基板部本体210を用いた第2実施形態の車載用配線基板の製造方法に関する。
(基板部本体210)
 基板部本体210は、図6に示すように、導体層220と、絶縁層230と、を備える。導体層220は、例えば金属箔(例えば銅箔)によって構成される。導体層220は、配線パターン221を有する。絶縁層230は、第1実施形態で説明したベース部31(図5参照)と、絶縁膜232と、を有する。絶縁膜232は、例えばソルダーレジストとして構成される。絶縁膜232は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。
 配線パターン221は、第1電力路270と、複数の第2電力路280、281と、を有する。第1電力路270は、各々の第2電力路280、281と間隔をあけて配置されている。第1電力路270は、導体部50が接合されていない状態では、各々の第2電力路280、281と絶縁されている。各々の第2電力路280、281は、互いに間隔をあけて配置されている。各々の第2電力路280、281は、互いに絶縁されている。
 配線パターン221の一部領域は、絶縁膜232に覆われない第1ランド部271、272として構成される。第1電力路270には、複数の第1ランド部271、272が形成されている。各々の第1ランド部271、272は、互いに間隔をあけて配置されている。
 配線パターン221の一部領域は、絶縁膜232に覆われない第2ランド部280Aとして構成される。第2電力路280には、第2ランド部280Aが形成されている。
 配線パターン221の一部領域は、絶縁膜232に覆われない第2ランド部281Aとして構成される。第2電力路281には、第2ランド部281Aが形成されている。つまり、各々の第2電力路には、第2ランド部が形成される。
 複数の第1ランド部271、272は、各々の第2ランド部に個別に対応して設けられる第1ランド部を含む。具体的には、第1ランド部271は、第2電力路280(具体的には、第2ランド部280A)に対応する位置に配置される。第1ランド部271は、導体部50を介して第2電力路280(具体的には、第2ランド部280A)に接合され得る。第1ランド部272は、第2電力路281(具体的には、第2ランド部281A)に対応する位置に配置される。第1ランド部272は、導体部50を介して第2電力路281(具体的には、第2ランド部281A)に接合され得る。つまり、第2電力路280、281(具体的には、第2ランド部280A、281A)は、「導体部50を介して第1ランド部271、272を接合する先」の選択肢に相当する。
 各々の第2電力路280、281には、互いに異なる電力が供給される。互いに異なる電力は、互いに異なるバッテリから供給される電力であってもよいし、共通のバッテリからの電力を電圧変換などによって異ならせた電力であってもよい。
 図7に示すように、第2電力路280には、例えば第1電圧(+B1電圧)が印加される。第2電力路281には、例えば第2電圧(+B2電圧)が印加される。導体部50を介して第1ランド部271が第2電力路280(具体的には、第2ランド部280A)に接合された場合には、第2電力路280から第1電力路270に電力が供給される。つまり、第1電力路270に、第1電圧(+B1電圧)が印加される。導体部50を介して第1ランド部272が第2電力路281(具体的には、第2ランド部281A)に接合された場合には、第2電力路281から第1電力路270に電力が供給される。つまり、第1電力路270に、第2電圧(+B2電圧)が印加される。第1電力路270は、第2電力路から供給された電力を、負荷275側に供給する。負荷の種類は、特に限定されない。
(車載用配線基板の製造方法)
 車載用配線基板の製造方法は、準備工程と、選択工程と、を含む。
 準備工程では、基板部本体210と、導体部50と、を準備する。
 選択工程では、車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の第2電力路280、281のうち導体部50を介して第1ランド部271、272を接合する先を選択する。上述したように、各々の第1ランド部は、各々の第2ランド部に対応する位置に配置される。このため、選択工程では、複数の第1ランド部271、272のうちいずれかの第1ランド部と、当該第1ランド部に対応する第2ランド部と、を選択する。
 選択工程によって第1ランド部と当該第1ランド部に対応する第2ランド部とが選択された場合、選択された第1ランド部と第2ランド部とに導体部50を接合する接合工程が行われる。
 例えば、選択工程によって第1ランド部271と第2ランド部280Aとが選択された場合、第1ランド部271と第2ランド部280Aとに導体部50が接合される。この場合、第2電力路280が第1電力路270に接続された車載用配線基板291が製造される(図7参照)。
 選択工程によって第1ランド部272と第2ランド部281Aとが選択された場合、第1ランド部272と第2ランド部281Aとに導体部50が接合される。この場合、第2電力路281が第1電力路270に接続された車載用配線基板(図示省略)が製造される。
(効果の例)
 第2実施形態の車載用配線基板の製造方法は、選択工程にていずれの第2電力路を選択するかによって第1電力路270に電力を供給する電力供給源を選択することができる。しかも、導体部50が放熱性を有するため、放熱性が向上する。したがって、第2実施形態の車載用配線基板の製造方法は、導体部50を実装可能な共通基板を利用して、放熱性の向上を図りつつ、車両の種別に応じた電流経路を簡易に実現することができる。
 また、複数の第1ランド部271、272は、各々の第2電力路280、281(具体的には、第2ランド部280A、281A)に個別に対応して設けられる第1ランド部を含む。そして、接合工程では、第1ランド部と当該第1ランド部に対応する第2ランド部とに導体部50が接合される。したがって、第2実施形態の車載用配線基板の製造方法では、互いに対応する位置に配置された第1ランド部と第2ランド部とに導体部50が接合される。このため、より適切な位置関係でランド部と第2ランド部とを接合しやすい。
 また、図7に示す車載用配線基板291は、互いに対応する位置関係で配置される第1ランド部と第2ランド部とをつなぐことで、第1電力路270をいずれかの第2電力路につないだ電流経路が構成される。
 <第3実施形態>
 第3実施形態では、導体部が、電力路のランド部と、出力側に配置される複数の第2電力路のうち少なくともいずれかの第2電力路とに接合される構成について説明する。
 以下の説明は、基板部本体310を用いた第3実施形態の車載用配線基板の製造方法に関する。
(基板部本体310)
 基板部本体310は、図8に示すように、導体層320と、絶縁層330と、を備える。導体層320は、例えば金属箔(例えば銅箔)によって構成される。導体層320は、配線パターン321を有する。絶縁層330は、第1実施形態で説明したベース部31(図5参照)と、絶縁膜332と、を有する。絶縁膜332は、例えばソルダーレジストとして構成される。絶縁膜332は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。
 配線パターン321は、第1電力路370と、複数の第2電力路380、381と、を有する。第1電力路370は、各々の第2電力路380、381と間隔をあけて配置されている。第1電力路370は、導体部50が接合されていない状態では、各々の第2電力路380、381と絶縁されている。各々の第2電力路380、381は、互いに間隔をあけて配置されている。各々の第2電力路380、381は、互いに絶縁されている。
 配線パターン321の一部領域は、絶縁膜332に覆われない第1ランド部371、372として構成される。第1電力路370には、複数の第1ランド部371、372が形成されている。各々の第1ランド部371、372は、互いに間隔をあけて配置されている。
 配線パターン321の一部領域は、絶縁膜332に覆われない第2ランド部380Aとして構成される。第2電力路380には、第2ランド部380Aが形成されている。
 配線パターン321の一部領域は、絶縁膜332に覆われない第2ランド部381Aとして構成される。第2電力路381には、第2ランド部381Aが形成されている。つまり、各々の第2電力路には、第2ランド部が形成される。
 複数の第1ランド部371、372は、各々の第2ランド部に個別に対応して設けられる第1ランド部を含む。具体的には、第1ランド部371は、第2電力路380(具体的には、第2ランド部380A)に対応する位置に配置される。第1ランド部371は、導体部50を介して第2電力路380(具体的には、第2ランド部380A)に接合され得る。第1ランド部372は、第2電力路381(具体的には、第2ランド部381A)に対応する位置に配置される。第1ランド部372は、導体部50を介して第2電力路381(具体的には、第2ランド部381A)に接合され得る。
 図9に示すように、各々の第2電力路380、381は、互いに異なる負荷を接続可能となっている。例えば第2電力路380には、第1負荷385が接続可能となっており、第2電力路381には、第2負荷386が接続可能となっている。第1負荷385、第2負荷386の種類は、特に限定されない。
 図9に示すように、第1電力路370には、+B電圧が印加される。導体部50を介して第1ランド部371が第2電力路380(具体的には、第2ランド部380A)に接合された場合には、第1電力路370から第2電力路380に電力が供給される。つまり、第2電力路380に、+B電圧が印加される。導体部50を介して第1ランド部372が第2電力路381(具体的には、第2ランド部381A)に接合された場合には、第1電力路370から第2電力路381に電力が供給される。つまり、第2電力路381に、所定電圧(例えば+B電圧)が印加される。
(車載用配線基板の製造方法)
 車載用配線基板の製造方法は、準備工程と、選択工程と、を含む。
 準備工程では、基板部本体310と、導体部50と、を準備する。
 選択工程では、車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の第2電力路380、381のうち導体部50を介して第1ランド部371、372を接合する先を選択する。本実施形態では、「第1ランド部371、372を接合する先」の選択肢として、「第2電力路380のみ」と、「第2電力路380、381の両方」が用意されている。
 選択工程にて「第2電力路380のみ」が選択された場合、第2電力路380の第2ランド部380Aと第1ランド部371とに導体部50を接合する接合工程が行われる。この場合、第1電力路370が第2電力路380に接続された車載用配線基板(図9参照)が製造される。
 選択工程にて「第2電力路380、381の両方」が選択された場合、第2電力路380の第2ランド部380Aと第1ランド部371とに導体部50を接合し、且つ第2電力路381の第2ランド部381Aと第1ランド部372とに導体部50を接合する接合工程が行われる。この場合、第1電力路370が複数の第2電力路380、381の各々に接続された車載用配線基板(図示省略)が製造される。
(効果の例)
 第3実施形態の車載用配線基板の製造方法は、選択工程にていずれの第2電力路を選択するかによって第1電力路370から電力を供給する電力供給先を選択することができる。しかも、導体部50が放熱性を有するため、放熱性が向上する。したがって、第2実施形態の車載用配線基板の製造方法は、導体部50を実装可能な共通基板を利用して、放熱性の向上を図りつつ、車両の種別に応じた電流経路を簡易に実現することができる。
 また、複数の第1ランド部371、372は、各々の第2電力路380、381(具体的には、第2ランド部380A、381A)に個別に対応して設けられる第1ランド部を含む。そして、接合工程では、第1ランド部と当該第1ランド部に対応する第2ランド部とに導体部50が接合される。したがって、第3実施形態の車載用配線基板の製造方法では、互いに対応する位置に配置された第1ランド部と第2ランド部とに導体部50が接合される。このため、より適切な位置関係でランド部と第2ランド部とを接合しやすい。
 また、図9に示す車載用配線基板391は、互いに対応する位置関係で配置される第1ランド部と第2ランド部とをつなぐことで、第1電力路370を所望の第2電力路につないだ電流経路が構成される。
 <他の実施形態>
 本開示は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述又は後述の実施形態の特徴は、矛盾しない範囲であらゆる組み合わせが可能である。また、上述又は後述の実施形態のいずれの特徴も、必須のものとして明示されていなければ省略することもできる。更に、上述した実施形態は、次のように変更されてもよい。
 上記各実施形態では、導体部が、基板部本体に表面実装される構成であったが、スルーホール実装される構成であってもよい。
 上記第1実施形態では、選択工程にて複数のランド部に対する導体部の接合の個数を選択する構成であったが、選択工程にて複数のランド部に対する導体部の接合の有無を選択する構成であってもよい。
 上記第1実施形態では、対をなすランド部が、電流の流れる方向に沿って配置される構成であったが、この構成に限らない。例えば、対をなすランド部を結ぶ直線が、電流の流れる方向に対して傾いていてもよい。対をなすランド部に接合される導体部に電流を流れやすくする観点から、電流の流れる方向に対する傾斜角度は、45°以内であることが好ましい。
 上記第1実施形態では、ランド列が2列であったが、1列であってもよいし、3列以上であってもよい。
 上記第1実施形態では、導体部の接続の個数がランド列単位で選択される構成であったが、別の構成であってもよい。例えば、ランド列とは無関係に、導体部の接続の個数が選択される構成であってもよい。
 上記第1実施形態では、導体部が2のランド部に接合される構成であったが、導体部が3以上のランド部に接合される構成であってもよい。
 上記第1実施形態では、第2方向にずれて配置される複数のランド部及び導体部が、互いに第1方向にずれた構成であったが、別の構成であってもよい。例えば、図10に示すように、複数のランド部423及び導体部50が、第2方向に並んで配置される構成であってもよい。
 上記第1実施形態において、導体部とランド部の位置関係を図11に示す構成としてもよい。つまり、2つの導体部50が互いに第2方向に重なる位置で且つ第1方向にずらして配置され、一方の導体部50に接合されるランド部523と他方の導体部50に接合されるランド部523とが第1方向に互いに重なる位置に配置されてもよい。この構成によれば、導体部50の第2方向の間隔を詰めやすい。
 なお、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、請求の範囲によって示された範囲内又は請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
10…基板部本体
20…導体層
21…配線パターン
23…ランド部
23A…ランド部
23B…ランド部
25…電力路
26…第1接続部
27…第2接続部
30…絶縁層
31…ベース部
32…絶縁膜
41…入力側の電気部品
42…出力側の電気部品
50…導体部
51…対向面
55…はんだ
91…車載用配線基板
92…車載用配線基板
93…車載用配線基板
210…基板部本体
220…導体層
221…配線パターン
230…絶縁層
232…絶縁膜
270…第1電力路(電力路)
271…第1ランド部(ランド部)
272…第1ランド部(ランド部)
275…負荷
280…第2電力路
280A…第2ランド部
281…第2電力路
281A…第2ランド部
291…車載用配線基板
310…基板部本体
320…導体層
321…配線パターン
330…絶縁層
332…絶縁膜
370…第1電力路(電力路)
371…第1ランド部(ランド部)
372…第1ランド部(ランド部)
380…第2電力路
380A…第2ランド部
381…第2電力路
381A…第2ランド部
385…第1負荷
386…第2負荷
391…車載用配線基板
423…ランド部
523…ランド部

Claims (10)

  1.  基板部本体を用いた車載用配線基板の製造方法であって、
     前記基板部本体は、
     配線パターンを有する導体層と、
     前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、
     を備え、
     前記配線パターンの一部領域は、前記絶縁膜に覆われないランド部として構成され、
     前記配線パターンは、複数の前記ランド部が形成された電力路を有し、
     前記ランド部は、放熱性を有する導体部を接合可能であり、
     前記車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の有無、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数、前記電力路と絶縁された複数の第2電力路のうち前記導体部を介して前記ランド部を接合する先、の少なくともいずれかを選択する選択工程を含み、
     前記基板部本体に対して前記選択工程による選択結果を適用して前記電力路を用いた電流経路を構成する
     車載用配線基板の製造方法。
  2.  前記選択工程では、前記車載用配線基板を搭載する車両の種別に合わせて、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の有無、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数、の少なくともいずれかを選択する
     請求項1に記載の車載用配線基板の製造方法。
  3.  前記電力路には、複数の前記ランド部が並んで構成されるランド列が複数列設けられ、
     前記選択工程では、複数の前記ランド部に対する前記導体部の接合の個数を選択する際、前記導体部を接合する前記ランド列の個数を選択する
     請求項2に記載の車載用配線基板の製造方法。
  4.  複数の前記ランド部は、電流の流れる方向に並んで配置され、
     前記選択工程によって前記ランド部に前記導体部を接合することが選択された場合、電流が流れる方向に並ぶ複数の前記ランド部に対して前記導体部を接合する接合工程を行う
     請求項2又は請求項3に記載の車載用配線基板の製造方法。
  5.  前記選択工程では、複数の前記第2電力路のうち前記導体部を介して前記ランド部を接合する先を選択する
     請求項1に記載の車載用配線基板の製造方法。
  6.  各々の前記第2電力路には、第2ランド部が形成され、
     複数の前記ランド部は、各々の前記第2ランド部に個別に対応して設けられる前記ランド部を含み、
     前記選択工程では、前記ランド部と前記ランド部に対応する前記第2ランド部とを選択し、
     前記選択工程によって前記ランド部と前記ランド部に対応する前記第2ランド部とが選択された場合、選択された前記ランド部と前記第2ランド部とに前記導体部を接合する接合工程を行う
     請求項5に記載の車載用配線基板の製造方法。
  7.  前記導体部を前記ランド部に接合する場合、前記基板部本体に表面実装する
     請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の車載用配線基板の製造方法。
  8.  基板部本体と、
     放熱性を有する導体部と、を備え、
     前記基板部本体は、
     配線パターンを有する導体層と、
     前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、
     を備え、
     前記配線パターンの一部領域は、前記絶縁膜に覆われないランド部として構成され、
     前記配線パターンは、複数の前記ランド部が形成された電力路を有し、
     前記導体部は、複数の前記ランド部に接合されていること、及び前記電力路とは絶縁された複数の第2電力路の少なくともいずれかの前記第2電力路と前記ランド部とに接合されていること、の少なくともいずれかの条件を満たす
     車載用配線基板。
  9.  前記導体部は、複数の前記ランド部に接合されている
     請求項8に記載の車載用配線基板。
  10.  各々の前記第2電力路には、第2ランド部が形成され、
     各々の前記第2ランド部は、各々の前記ランド部と対応する位置に配置され、
     前記導体部は、互いに対応する前記ランド部と前記第2ランド部とに接合されている
     請求項8に記載の車載用配線基板。
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