JPH09135058A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH09135058A JPH09135058A JP28980795A JP28980795A JPH09135058A JP H09135058 A JPH09135058 A JP H09135058A JP 28980795 A JP28980795 A JP 28980795A JP 28980795 A JP28980795 A JP 28980795A JP H09135058 A JPH09135058 A JP H09135058A
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- voltage
- power supply
- low
- supply circuit
- circuit section
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電源電圧が異なる場合でも、一枚のプリント
配線板を共通して使用できるようにし、製造コストの低
減を図ることである。 【解決手段】 絶縁基板１の電源端子４、５に第１及び
第２電源回路部２、３を接続し、第１及び第２電源回路
部２、３と低電圧及び高電圧中間回路部６、２０とを所
定の絶縁距離を隔てて配置し、低電圧及び高電圧中間回
路部６、２０の間に所定の絶縁距離を設け、低電圧及び
高電圧中間回路部６、２０と第２電源回路部３とを所定
の絶縁距離を隔てて配置し、電源電圧に応じて第１電源
回路部２と低電圧又は高電圧中間回路部６、２０の一方
を所定の電子部品により接続し、かつ、その低電圧又は
高電圧中間回路部６、２０と第２電源回路部３をジャン
パー線１２、２６により接続したのである。
配線板を共通して使用できるようにし、製造コストの低
減を図ることである。 【解決手段】 絶縁基板１の電源端子４、５に第１及び
第２電源回路部２、３を接続し、第１及び第２電源回路
部２、３と低電圧及び高電圧中間回路部６、２０とを所
定の絶縁距離を隔てて配置し、低電圧及び高電圧中間回
路部６、２０の間に所定の絶縁距離を設け、低電圧及び
高電圧中間回路部６、２０と第２電源回路部３とを所定
の絶縁距離を隔てて配置し、電源電圧に応じて第１電源
回路部２と低電圧又は高電圧中間回路部６、２０の一方
を所定の電子部品により接続し、かつ、その低電圧又は
高電圧中間回路部６、２０と第２電源回路部３をジャン
パー線１２、２６により接続したのである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線
板、特に、電源回路のプリント配線板に関する。
板、特に、電源回路のプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種家電製品等の制御部として用いられ
るプリント配線板において、制御回路の電源回路部分に
は雑音消去用のコンデンサと高電圧保護用のバリスタ等
の電子部品が接続されている。
るプリント配線板において、制御回路の電源回路部分に
は雑音消去用のコンデンサと高電圧保護用のバリスタ等
の電子部品が接続されている。
【０００３】これらの電子部品は、電源電圧に応じた耐
電圧特性を有するとともに、これらの部品が接続される
各回路部の間には、電源電圧に応じた所定の絶縁距離が
隔てられている。
電圧特性を有するとともに、これらの部品が接続される
各回路部の間には、電源電圧に応じた所定の絶縁距離が
隔てられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、各回路部の間
の絶縁距離は電源電圧に応じて異なり、例えば、低電圧
（１００Ｖ系）では２．５ｍｍ以上、高電圧（２００Ｖ
系）では３．０ｍｍ以上の絶縁距離がそれぞれ必要であ
る。このため、従来のプリント配線板では、電源電圧に
応じて各回路部の間の絶縁距離を変更した仕様のものを
それぞれ別個に製造しなければならなかった。
の絶縁距離は電源電圧に応じて異なり、例えば、低電圧
（１００Ｖ系）では２．５ｍｍ以上、高電圧（２００Ｖ
系）では３．０ｍｍ以上の絶縁距離がそれぞれ必要であ
る。このため、従来のプリント配線板では、電源電圧に
応じて各回路部の間の絶縁距離を変更した仕様のものを
それぞれ別個に製造しなければならなかった。
【０００５】そこで、この発明の課題は、電源電圧が異
なる場合でも、一枚のプリント配線板を共通して使用で
きるようにし、製造コストの低減を図ることである。
なる場合でも、一枚のプリント配線板を共通して使用で
きるようにし、製造コストの低減を図ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、絶縁基板に低電圧又は高
電圧のいずれか一方の電圧が加えられる一対の電源端子
と、各電源端子とそれぞれ接続されたプリント配線によ
る第１及び第２電源回路部を形成し、第１電源回路部と
第２電源回路部の間にプリント配線による低電圧中間回
路部及び高電圧中間回路部を形成し、第１電源回路部と
低電圧中間回路部とを低電圧絶縁距離を隔てて配置し、
第１電源回路部と高電圧中間回路部とを高電圧絶縁距離
を隔てて配置し、上記低電圧中間回路部と高電圧中間回
路部とを高電圧絶縁距離を隔てて配置し、低電圧及び高
電圧中間回路部と第２電源回路部とをそれぞれ所定の絶
縁距離を隔てて配置して、電源電圧に応じて第１電源回
路部と低電圧又は高電圧中間回路部のいずれか一方を該
電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品により接
続し、かつ、上記電源電圧に応じて低電圧又は高電圧中
間回路部のいずれか一方と第２電源回路部をジャンパー
線により接続した構成を採用したのである。
め、請求項１に記載の発明は、絶縁基板に低電圧又は高
電圧のいずれか一方の電圧が加えられる一対の電源端子
と、各電源端子とそれぞれ接続されたプリント配線によ
る第１及び第２電源回路部を形成し、第１電源回路部と
第２電源回路部の間にプリント配線による低電圧中間回
路部及び高電圧中間回路部を形成し、第１電源回路部と
低電圧中間回路部とを低電圧絶縁距離を隔てて配置し、
第１電源回路部と高電圧中間回路部とを高電圧絶縁距離
を隔てて配置し、上記低電圧中間回路部と高電圧中間回
路部とを高電圧絶縁距離を隔てて配置し、低電圧及び高
電圧中間回路部と第２電源回路部とをそれぞれ所定の絶
縁距離を隔てて配置して、電源電圧に応じて第１電源回
路部と低電圧又は高電圧中間回路部のいずれか一方を該
電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品により接
続し、かつ、上記電源電圧に応じて低電圧又は高電圧中
間回路部のいずれか一方と第２電源回路部をジャンパー
線により接続した構成を採用したのである。
【０００７】ここで、低電圧とは、１００Ｖ系の電源電
圧をいい、高電圧とは、２００Ｖ系の電源電圧をいう。
圧をいい、高電圧とは、２００Ｖ系の電源電圧をいう。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、プリント
配線による回路部が形成された絶縁基板と補助基板より
成り、上記絶縁基板に低電圧又は高電圧のいずれか一方
の電圧が加えられる一対の電源端子と、各電源端子とそ
れぞれ接続された第１及び第２電源回路部を形成し、第
１電源回路部と第２電源回路部の間に低電圧中間回路部
を形成し、低電圧中間回路部と第１電源回路部とを低電
圧絶縁距離を隔てて配置し、低電圧中間回路部と第２電
源回路部とを所定の絶縁距離を隔てて配置し、上記補助
基板に高電圧絶縁距離を隔てて一対の高電圧接続回路部
を形成し、各高電圧接続回路部と上記第１及び第２電源
回路部にリード線の接続部をそれぞれ設け、電源電圧が
低電圧の場合には、第１電源回路部と低電圧中間回路部
を該電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品によ
り接続するとともに、低電圧中間回路部と第２電源回路
部をジャンパー線により接続し、電源電圧が高電圧の場
合には、各高電圧接続回路部を該電源電圧に応じた耐電
圧特性を有する電子部品により接続するとともに、各高
電圧接続回路部の接続部と第１及び第２電源回路部の接
続部をリード線によりそれぞれ接続した構成を採用した
のである。
配線による回路部が形成された絶縁基板と補助基板より
成り、上記絶縁基板に低電圧又は高電圧のいずれか一方
の電圧が加えられる一対の電源端子と、各電源端子とそ
れぞれ接続された第１及び第２電源回路部を形成し、第
１電源回路部と第２電源回路部の間に低電圧中間回路部
を形成し、低電圧中間回路部と第１電源回路部とを低電
圧絶縁距離を隔てて配置し、低電圧中間回路部と第２電
源回路部とを所定の絶縁距離を隔てて配置し、上記補助
基板に高電圧絶縁距離を隔てて一対の高電圧接続回路部
を形成し、各高電圧接続回路部と上記第１及び第２電源
回路部にリード線の接続部をそれぞれ設け、電源電圧が
低電圧の場合には、第１電源回路部と低電圧中間回路部
を該電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品によ
り接続するとともに、低電圧中間回路部と第２電源回路
部をジャンパー線により接続し、電源電圧が高電圧の場
合には、各高電圧接続回路部を該電源電圧に応じた耐電
圧特性を有する電子部品により接続するとともに、各高
電圧接続回路部の接続部と第１及び第２電源回路部の接
続部をリード線によりそれぞれ接続した構成を採用した
のである。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、プリント
配線による回路部が形成された絶縁基板と補助基板より
成り、上記絶縁基板に低電圧又は高電圧のいずれか一方
の電圧が加えられる一対の電源端子と、各電源端子とそ
れぞれ接続された第１及び第２電源回路部を形成し、第
１電源回路部と第２電源回路部の間に高電圧中間回路部
を形成し、高電圧中間回路部と第１電源回路部とを高電
圧絶縁距離を隔てて配置し、高電圧中間回路部と第２電
源回路部とを所定の絶縁距離を隔てて配置し、上記補助
基板に低電圧絶縁距離を隔てて一対の低電圧接続回路部
を形成し、各低電圧接続回路部と上記第１及び第２電源
回路部にリード線の接続部をそれぞれ設け、電源電圧が
高電圧の場合には、第１電源回路部と高電圧中間回路部
を該電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品によ
り接続するとともに、高電圧中間回路部と第２電源回路
部をジャンパー線により接続し、電源電圧が低電圧の場
合には、各低電圧接続回路部を該電源電圧に応じた耐電
圧特性を有する電子部品により接続するとともに、各低
電圧接続回路部の接続部と第１及び第２電源回路部の接
続部をリード線によりそれぞれ接続した構成を採用した
のである。
配線による回路部が形成された絶縁基板と補助基板より
成り、上記絶縁基板に低電圧又は高電圧のいずれか一方
の電圧が加えられる一対の電源端子と、各電源端子とそ
れぞれ接続された第１及び第２電源回路部を形成し、第
１電源回路部と第２電源回路部の間に高電圧中間回路部
を形成し、高電圧中間回路部と第１電源回路部とを高電
圧絶縁距離を隔てて配置し、高電圧中間回路部と第２電
源回路部とを所定の絶縁距離を隔てて配置し、上記補助
基板に低電圧絶縁距離を隔てて一対の低電圧接続回路部
を形成し、各低電圧接続回路部と上記第１及び第２電源
回路部にリード線の接続部をそれぞれ設け、電源電圧が
高電圧の場合には、第１電源回路部と高電圧中間回路部
を該電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品によ
り接続するとともに、高電圧中間回路部と第２電源回路
部をジャンパー線により接続し、電源電圧が低電圧の場
合には、各低電圧接続回路部を該電源電圧に応じた耐電
圧特性を有する電子部品により接続するとともに、各低
電圧接続回路部の接続部と第１及び第２電源回路部の接
続部をリード線によりそれぞれ接続した構成を採用した
のである。
【００１０】なお、前記請求項１乃至３に記載の発明に
おいて、電子部品は、コンデンサとバリスタを選択する
ことができる。
おいて、電子部品は、コンデンサとバリスタを選択する
ことができる。
【００１１】このコンデンサは、電源回路内の雑音を消
去する機能を有し、また、バリスタは、パターンヒュー
ズ（バリスタと電源との間に直列に接続されるヒュー
ズ、図示せず）との組合せにより許容以上の高電圧が加
えられた時にブレーカーとしての機能を有する。
去する機能を有し、また、バリスタは、パターンヒュー
ズ（バリスタと電源との間に直列に接続されるヒュー
ズ、図示せず）との組合せにより許容以上の高電圧が加
えられた時にブレーカーとしての機能を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第１の実施形態
を、図１及び図２に基づいて説明する。
を、図１及び図２に基づいて説明する。
【００１３】図示のように、プリント配線板は、プリン
ト配線による電源回路が形成された絶縁基板１より成
る。絶縁基板１には、低電圧（１００Ｖ系）又は高電圧
（２００Ｖ系）のいずれか一方の電源Ａと接続される電
源端子４、５が設けられ、それらの電源端子４、５にプ
リント配線による第１電源回路部２、第２電源回路部３
が接続され、第１電源回路部２と第２電源回路部３の間
には、プリント配線による低電圧中間回路部６と高電圧
中間回路部２０が形成されている。
ト配線による電源回路が形成された絶縁基板１より成
る。絶縁基板１には、低電圧（１００Ｖ系）又は高電圧
（２００Ｖ系）のいずれか一方の電源Ａと接続される電
源端子４、５が設けられ、それらの電源端子４、５にプ
リント配線による第１電源回路部２、第２電源回路部３
が接続され、第１電源回路部２と第２電源回路部３の間
には、プリント配線による低電圧中間回路部６と高電圧
中間回路部２０が形成されている。
【００１４】上記低電圧中間回路部６と第１電源回路部
２の間に、低電圧絶縁距離９を設けておく。この低電圧
絶縁距離９は、低電圧（１００Ｖ系）の電源Ａに対応さ
せて２．５mm以上に設定される。
２の間に、低電圧絶縁距離９を設けておく。この低電圧
絶縁距離９は、低電圧（１００Ｖ系）の電源Ａに対応さ
せて２．５mm以上に設定される。
【００１５】また、高電圧中間回路部２０と第１電源回
路部２の間に、高電圧絶縁距離２１を設けておく。この
高電圧絶縁距離２１は、高電圧（２００Ｖ系）の電源Ａ
に対応させて３．０mm以上に設定される。さらに、低電
圧中間回路部６と高電圧中間回路部２０の間に、上記の
高電圧絶縁距離２１を設けておく。
路部２の間に、高電圧絶縁距離２１を設けておく。この
高電圧絶縁距離２１は、高電圧（２００Ｖ系）の電源Ａ
に対応させて３．０mm以上に設定される。さらに、低電
圧中間回路部６と高電圧中間回路部２０の間に、上記の
高電圧絶縁距離２１を設けておく。
【００１６】また、低電圧中間回路部６と第１電源回路
部２には、低電圧に応じた耐電圧特性を有するバリスタ
１０、コンデンサ１１を接続する接続部２ａ，２ｂ，６
ａ，６ｂが設けられ、高電圧中間回路部２０と第１電源
回路部２には、高電圧に応じた耐電圧特性を有するバリ
スタ２４、コンデンサ２５を接続する接続部２ｃ，２
ｄ，２０ａ，２０ｂが設けられている。
部２には、低電圧に応じた耐電圧特性を有するバリスタ
１０、コンデンサ１１を接続する接続部２ａ，２ｂ，６
ａ，６ｂが設けられ、高電圧中間回路部２０と第１電源
回路部２には、高電圧に応じた耐電圧特性を有するバリ
スタ２４、コンデンサ２５を接続する接続部２ｃ，２
ｄ，２０ａ，２０ｂが設けられている。
【００１７】前記低電圧中間回路部６と第２電源回路部
３及び高電圧中間回路部２０と第２電源回路部３の間に
は、所定の絶縁距離があけられ、それらの回路部３、
６、２０に、ジャンパー線１２、２６の接続部７、８、
２２、２３が設けられている。
３及び高電圧中間回路部２０と第２電源回路部３の間に
は、所定の絶縁距離があけられ、それらの回路部３、
６、２０に、ジャンパー線１２、２６の接続部７、８、
２２、２３が設けられている。
【００１８】以上のプリント配線板は、低電圧（１００
Ｖ系）に対応した国内仕様の場合には、低電圧用のバリ
スタ１０、コンデンサ１１を、低電圧中間回路部６と第
１電源回路部２の接続部２ａ，２ｂ，６ａ，６ｂにそれ
ぞれ接続する。
Ｖ系）に対応した国内仕様の場合には、低電圧用のバリ
スタ１０、コンデンサ１１を、低電圧中間回路部６と第
１電源回路部２の接続部２ａ，２ｂ，６ａ，６ｂにそれ
ぞれ接続する。
【００１９】また、低電圧中間回路部６と第２電源回路
部３の接続部７、８に、ジャンパー線１２を接続するこ
とにより、第１電源回路部２と第２電源回路部３が低電
圧中間回路部６を介在して接続される。
部３の接続部７、８に、ジャンパー線１２を接続するこ
とにより、第１電源回路部２と第２電源回路部３が低電
圧中間回路部６を介在して接続される。
【００２０】一方、高電圧（２００Ｖ系）に対応した外
国向け仕様等の場合には、高電圧用のバリスタ２４、コ
ンデンサ２５を、高電圧中間回路部２０と第１電源回路
部２の接続部２ｃ，２ｄ，２０ａ，２０ｂにそれぞれ接
続する。
国向け仕様等の場合には、高電圧用のバリスタ２４、コ
ンデンサ２５を、高電圧中間回路部２０と第１電源回路
部２の接続部２ｃ，２ｄ，２０ａ，２０ｂにそれぞれ接
続する。
【００２１】また、高電圧中間回路部２０と第２電源回
路部３の接続部２２、２３に、ジャンパー線２６を接続
することにより、第１電源回路部２と第２電源回路部３
が高電圧中間回路部２０を介在して接続される。
路部３の接続部２２、２３に、ジャンパー線２６を接続
することにより、第１電源回路部２と第２電源回路部３
が高電圧中間回路部２０を介在して接続される。
【００２２】このように、電源電圧が低電圧又は高電圧
のいずれの場合でも、一枚のプリント配線板により電源
電圧に応じた所要の絶縁距離をあけ、かつ、該電源電圧
に応じた電子部品を接続することができる。
のいずれの場合でも、一枚のプリント配線板により電源
電圧に応じた所要の絶縁距離をあけ、かつ、該電源電圧
に応じた電子部品を接続することができる。
【００２３】次に、第２の実施形態を、図３及び図４に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２４】この実施形態のプリント配線板は、プリン
ト配線による電源回路が形成された絶縁基板３０と補助
基板５０より成る。絶縁基板３０には、低電圧（１００
Ｖ系）又は高電圧（２００Ｖ系）の電源Ａと接続される
一対の電源端子３３、３４が設けられ、各電源端子３
３、３４とそれぞれ接続された第１電源回路部３１及び
第２電源回路部３２が形成されている。
ト配線による電源回路が形成された絶縁基板３０と補助
基板５０より成る。絶縁基板３０には、低電圧（１００
Ｖ系）又は高電圧（２００Ｖ系）の電源Ａと接続される
一対の電源端子３３、３４が設けられ、各電源端子３
３、３４とそれぞれ接続された第１電源回路部３１及び
第２電源回路部３２が形成されている。
【００２５】上記第１電源回路部３１と第２電源回路部
３２の間に低電圧中間回路部３５が形成され、それらの
回路部３１、３２、３５の間に、上記と同様に低電圧絶
縁距離３８を設けておく。
３２の間に低電圧中間回路部３５が形成され、それらの
回路部３１、３２、３５の間に、上記と同様に低電圧絶
縁距離３８を設けておく。
【００２６】また、低電圧中間回路部３５と第１電源回
路部３１には、低電圧に応じた耐電圧特性を有するバリ
スタ３９、コンデンサ４０を接続する接続部３１ａ，３
１ｂ，３５ａ，３５ｂが設けられている。
路部３１には、低電圧に応じた耐電圧特性を有するバリ
スタ３９、コンデンサ４０を接続する接続部３１ａ，３
１ｂ，３５ａ，３５ｂが設けられている。
【００２７】前記低電圧中間回路部３５と第２電源回路
部３２の間には、所定の絶縁距離が設けられ、それらの
回路部３２、３５にジャンパー線４１の接続部３６、３
７が設けられている。
部３２の間には、所定の絶縁距離が設けられ、それらの
回路部３２、３５にジャンパー線４１の接続部３６、３
７が設けられている。
【００２８】上記補助基板５０には、一対の高電圧接続
回路部５１、５２が、上記と同様に高電圧絶縁距離５５
を隔てて配置され、それらの回路部に高電圧に応じた耐
電圧特性を有するバリスタ５６、コンデンサ５７を接続
する接続部５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂが設けられ
ている。
回路部５１、５２が、上記と同様に高電圧絶縁距離５５
を隔てて配置され、それらの回路部に高電圧に応じた耐
電圧特性を有するバリスタ５６、コンデンサ５７を接続
する接続部５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂが設けられ
ている。
【００２９】また、第１及び第２電源回路部３１、３２
と各高電圧接続回路部５１、５２にリード線５８、５９
の接続部３１ｃ，３７，５３，５４がそれぞれ設けられ
ている。
と各高電圧接続回路部５１、５２にリード線５８、５９
の接続部３１ｃ，３７，５３，５４がそれぞれ設けられ
ている。
【００３０】なお、第２の実施形態の絶縁基板３０の低
電圧中間回路部３５の代わりに高電圧中間回路部を形成
し、かつ、補助基板５０の一対の高電圧接続回路部５
１、５２の代わりに一対の低電圧接続回路部を形成する
ことができる。
電圧中間回路部３５の代わりに高電圧中間回路部を形成
し、かつ、補助基板５０の一対の高電圧接続回路部５
１、５２の代わりに一対の低電圧接続回路部を形成する
ことができる。
【００３１】以上のプリント配線板は、低電圧（１００
Ｖ系）に対応した国内仕様の場合には、低電圧用のバリ
スタ３９、コンデンサ４０を、低電圧中間回路部３５と
第１電源回路部３１の接続部３１ａ，３１ｂ，３５ａ，
３５ｂにそれぞれ接続する。
Ｖ系）に対応した国内仕様の場合には、低電圧用のバリ
スタ３９、コンデンサ４０を、低電圧中間回路部３５と
第１電源回路部３１の接続部３１ａ，３１ｂ，３５ａ，
３５ｂにそれぞれ接続する。
【００３２】前記低電圧中間回路部３５と第２電源回路
部３２の接続部３６、３７には、ジャンパー線４１を接
続することにより、第１電源回路部３１と第２電源回路
部３２が低電圧中間回路部３５を介在して接続される。
部３２の接続部３６、３７には、ジャンパー線４１を接
続することにより、第１電源回路部３１と第２電源回路
部３２が低電圧中間回路部３５を介在して接続される。
【００３３】一方、高電圧（２００Ｖ系）に対応した外
国向け仕様等の場合には、高電圧用のバリスタ５６、コ
ンデンサ５７を、高電圧接続回路部５１、５２の接続部
５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂにそれぞれ接続する。
国向け仕様等の場合には、高電圧用のバリスタ５６、コ
ンデンサ５７を、高電圧接続回路部５１、５２の接続部
５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂにそれぞれ接続する。
【００３４】また、第１及び第２電源回路部３１、３２
と各高電圧接続回路部５１、５２の接続部３１ｃ，３
７，５３，５４にリード線５８、５９をそれぞれ接続す
ることにより、第１電源回路部３１と第２電源回路部３
２が高電圧接続回路部５１、５２を介在して接続され
る。
と各高電圧接続回路部５１、５２の接続部３１ｃ，３
７，５３，５４にリード線５８、５９をそれぞれ接続す
ることにより、第１電源回路部３１と第２電源回路部３
２が高電圧接続回路部５１、５２を介在して接続され
る。
【００３５】このように、電源電圧が低電圧又は高電圧
のいずれの場合でも、絶縁基板３０又は絶縁基板３０に
接続した補助基板５０により電源電圧に応じた所要の絶
縁距離を隔てて、かつ、該電源電圧に応じた電子部品を
接続することができる。
のいずれの場合でも、絶縁基板３０又は絶縁基板３０に
接続した補助基板５０により電源電圧に応じた所要の絶
縁距離を隔てて、かつ、該電源電圧に応じた電子部品を
接続することができる。
【００３６】これにより、絶縁基板３０の電源回路部分
を簡素化でき、しかも既存の基板の一部を共用して補助
基板５０の高電圧接続回路５１、５２を形成することに
より、製造コストの低減を図ることができる。
を簡素化でき、しかも既存の基板の一部を共用して補助
基板５０の高電圧接続回路５１、５２を形成することに
より、製造コストの低減を図ることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、各電源回路部の間に低電圧及び高電圧中間回路
部を形成し、電源電圧に応じていずれか一方の中間回路
部を所定の電子部品とジャンパー線により択一的に接続
するようにしたので、電源電圧が異なる場合でも一枚の
プリント配線板により対応できる。これにより、プリン
ト配線板を共通に使用でき、製造コストの低減を図るこ
とができる。
よれば、各電源回路部の間に低電圧及び高電圧中間回路
部を形成し、電源電圧に応じていずれか一方の中間回路
部を所定の電子部品とジャンパー線により択一的に接続
するようにしたので、電源電圧が異なる場合でも一枚の
プリント配線板により対応できる。これにより、プリン
ト配線板を共通に使用でき、製造コストの低減を図るこ
とができる。
【００３８】また、請求項２又は３に記載の発明によれ
ば、絶縁基板と補助基板を組み合わせて中間回路部と接
続回路部を形成し、電源電圧に応じていずれか一方の回
路部を電子部品により接続するようにしたので、電源電
圧が異なる場合でもプリント配線板を共通に使用するこ
とができる。これにより、絶縁基板の電源回路部分を簡
素化できるので、製造コストの低減を図ることができ
る。
ば、絶縁基板と補助基板を組み合わせて中間回路部と接
続回路部を形成し、電源電圧に応じていずれか一方の回
路部を電子部品により接続するようにしたので、電源電
圧が異なる場合でもプリント配線板を共通に使用するこ
とができる。これにより、絶縁基板の電源回路部分を簡
素化できるので、製造コストの低減を図ることができ
る。
【図１】第１実施形態のプリント配線板を示す説明図
【図２】同上の電源回路を示す説明図
【図３】第２実施形態のプリント配線板を示す説明図
【図４】同上の電源回路を示す説明図
Ａ 電源 １ 絶縁基板 ２ 第１電源回路部 ２ａ 接続部 ２ｂ 接続部 ２ｃ 接続部 ２ｄ 接続部 ３ 第２電源回路部 ４ 電源端子 ５ 電源端子 ６ 低電圧中間回路部 ６ａ 接続部 ６ｂ 接続部 ７ 接続部 ８ 接続部 ９ 低電圧絶縁距離 １０ バリスタ １１ コンデンサ １２ ジャンパー線 ２０ 高電圧中間回路部 ２０ａ 接続部 ２０ｂ 接続部 ２１ 高電圧絶縁距離 ２２ 接続部 ２３ 接続部 ２４ バリスタ ２５ コンデンサ ２６ ジャンパー線 ３０ 絶縁基板 ３１ 第１電源回路部 ３１ａ 接続部 ３１ｂ 接続部 ３１ｃ 接続部 ３２ 第２電源回路部 ３３ 電源端子 ３４ 電源端子 ３５ 低電圧中間回路部 ３５ａ 接続部 ３５ｂ 接続部 ３６ 接続部 ３７ 接続部 ３８ 低電圧絶縁距離 ３９ バリスタ ４０ コンデンサ ４１ ジャンパー線 ５０ 補助基板 ５１ 高電圧接続回路部 ５１ａ 接続部 ５１ｂ 接続部 ５２ 高電圧接続回路部 ５２ａ 接続部 ５２ｂ 接続部 ５３ 接続部 ５４ 接続部 ５５ 高電圧絶縁距離 ５６ バリスタ ５７ コンデンサ ５８ リード線 ５９ リード線
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板に低電圧又は高電圧のいずれか
一方の電圧が加えられる一対の電源端子と、各電源端子
とそれぞれ接続されたプリント配線による第１及び第２
電源回路部を形成し、第１電源回路部と第２電源回路部
の間にプリント配線による低電圧中間回路部及び高電圧
中間回路部を形成し、第１電源回路部と低電圧中間回路
部とを低電圧絶縁距離を隔てて配置し、第１電源回路部
と高電圧中間回路部とを高電圧絶縁距離を隔てて配置
し、上記低電圧中間回路部と高電圧中間回路部とを高電
圧絶縁距離を隔てて配置し、低電圧及び高電圧中間回路
部と第２電源回路部とをそれぞれ所定の絶縁距離を隔て
て配置して、電源電圧に応じて第１電源回路部と低電圧
又は高電圧中間回路部のいずれか一方を該電源電圧に応
じた耐電圧特性を有する電子部品により接続し、かつ、
上記電源電圧に応じて低電圧又は高電圧中間回路部のい
ずれか一方と第２電源回路部をジャンパー線により接続
したプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線による回路部が形成された
絶縁基板と補助基板より成り、上記絶縁基板に低電圧又
は高電圧のいずれか一方の電圧が加えられる一対の電源
端子と、各電源端子とそれぞれ接続された第１及び第２
電源回路部を形成し、第１電源回路部と第２電源回路部
の間に低電圧中間回路部を形成し、低電圧中間回路部と
第１電源回路部とを低電圧絶縁距離を隔てて配置し、低
電圧中間回路部と第２電源回路部とを所定の絶縁距離を
隔てて配置し、上記補助基板に高電圧絶縁距離を隔てて
一対の高電圧接続回路部を形成し、各高電圧接続回路部
と上記第１及び第２電源回路部にリード線の接続部をそ
れぞれ設け、電源電圧が低電圧の場合には、第１電源回
路部と低電圧中間回路部を該電源電圧に応じた耐電圧特
性を有する電子部品により接続するとともに、低電圧中
間回路部と第２電源回路部をジャンパー線により接続
し、電源電圧が高電圧の場合には、各高電圧接続回路部
を該電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品によ
り接続するとともに、各高電圧接続回路部の接続部と第
１及び第２電源回路部の接続部をリード線によりそれぞ
れ接続したプリント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線による回路部が形成された
絶縁基板と補助基板より成り、上記絶縁基板に低電圧又
は高電圧のいずれか一方の電圧が加えられる一対の電源
端子と、各電源端子とそれぞれ接続された第１及び第２
電源回路部を形成し、第１電源回路部と第２電源回路部
の間に高電圧中間回路部を形成し、高電圧中間回路部と
第１電源回路部とを高電圧絶縁距離を隔てて配置し、高
電圧中間回路部と第２電源回路部とを所定の絶縁距離を
隔てて配置し、上記補助基板に低電圧絶縁距離を隔てて
一対の低電圧接続回路部を形成し、各低電圧接続回路部
と上記第１及び第２電源回路部にリード線の接続部をそ
れぞれ設け、電源電圧が高電圧の場合には、第１電源回
路部と高電圧中間回路部を該電源電圧に応じた耐電圧特
性を有する電子部品により接続するとともに、高電圧中
間回路部と第２電源回路部をジャンパー線により接続
し、電源電圧が低電圧の場合には、各低電圧接続回路部
を該電源電圧に応じた耐電圧特性を有する電子部品によ
り接続するとともに、各低電圧接続回路部の接続部と第
１及び第２電源回路部の接続部をリード線によりそれぞ
れ接続したプリント配線板。 - 【請求項４】 上記電子部品が、コンデンサとバリスタ
である請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28980795A JPH09135058A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28980795A JPH09135058A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09135058A true JPH09135058A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17748029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28980795A Pending JPH09135058A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09135058A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327937A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Fujitsu Ltd | 電子回路基板、及び電子機器 |
| JP2008125315A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ駆動装置 |
| EP3089563A4 (en) * | 2014-12-22 | 2016-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | PRINTED WIRING BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND CONTROL UNIT |
| US9698656B2 (en) | 2011-12-13 | 2017-07-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Motor incorporating power converter, and air conditioner, water heater, and ventilation blower incorporating the motor |
| US10027268B2 (en) | 2012-06-08 | 2018-07-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Motor incorporating power converter, and air conditioner, water heater, and ventilation blower incorporating the motor |
| US10091882B2 (en) | 2016-12-05 | 2018-10-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Circuit structure using printed-circuit board |
| WO2024070329A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載用配線基板の製造方法、及び車載用配線基板 |
-
1995
- 1995-11-08 JP JP28980795A patent/JPH09135058A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327937A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Fujitsu Ltd | 電子回路基板、及び電子機器 |
| US7558059B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-07-07 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic apparatus |
| JP4485254B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2010-06-16 | 富士通株式会社 | 回路基板、及び電子機器 |
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| EP3089563A4 (en) * | 2014-12-22 | 2016-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | PRINTED WIRING BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND CONTROL UNIT |
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| US10270357B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-04-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board, circuit board, and control unit |
| US10091882B2 (en) | 2016-12-05 | 2018-10-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Circuit structure using printed-circuit board |
| WO2024070329A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載用配線基板の製造方法、及び車載用配線基板 |
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