JP4485254B2 - 回路基板、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、一般に電子回路基板、及び電子機器に係り、特に、例えば日本国内仕向け用、海外仕向け用等の複数の態様に共通して用いられる電子回路基板に関する。本発明は、例えばノート型コンピュータ、パーソナル・ディジタル・アシスタンツ（ＰＤＡ）、携帯型ゲーム装置、各種ドライブなどの携帯型電子機器、ディスプレイ一体型やスリム型のデスクトップコンピュータやワープロなどの省スペース型電子機器に搭載されるマザーボード（メインボード）に好適である。

近年、パーソナルコンピュータに代表される電子機器の需要がますます拡大している。特に、ノート型ＰＣやＰＤＡ等の携帯型情報機器の発展及び普及は著しく、それに伴ってそれらの携帯型情報機器にはより一層の小型薄型化が要求されるようになってきた。それとともに、携帯型情報機器にはますます高性能・多機能化が求められ、様々な機能や機器が搭載されるようになってきた。

しかしながら、小型化・薄型化への要求と高性能・多機能への要求とは相反する部分があり、すべての機能を搭載するといきおい情報機器の大型化を招いてしまう。また、一般に、高性能化・多機能化は情報機器（及び情報機器に含まれる電子部品）の発熱の増大を招くので、機能を増大させると冷却機能も必要となり、さらに情報機器が大型化してしまう。したがって、携帯型情報機器の小型・薄型・軽量を確保しつつ高性能・多機能を達成するためには、必要な性能・機能に絞ってそれらを搭載し、必要性の低い性能・機能については搭載しないという判断が必要となる。

どのような機能・性能が必要か否かについては、購買層によって異なる場合が多い。その購買層は、例えば年齢や仕向け地（日本国内と米国・欧州等の海外）によって分けることができる。そこで、同じ情報機器製品のシリーズの中でも、グレードや仕向け地に応じて搭載する機能が取捨選択される。

そのような場合、従来は例えば日本国内仕向け用のノート型ＰＣには、日本国内仕向け用として最適化された日本国内仕向け専用マザーボードが使用され、海外仕向け用のノート型ＰＣには、海外仕向け用として最適化された海外仕向け専用マザーボードが使用されていた。

しかしながら、グレード別、仕向け地別にそれぞれ専用のマザーボードを使用すると、１つの情報機器製品のシリーズに対応して多くの種類のマザーボードを製造しなくてはならない。マザーボードの製造型や製造ラインを多種準備する必要があり、製造コストアップの要因となっていた。また、マザーボードの種類が多くなると組立て工程でも混乱を生じやすく、組立て効率低下の要因ともなっていた。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、新規かつ有用な電子回路基板、その実装構造、及びそれを備えた電子機器を提供するものである。より具体的には、電子機器製品の各グレード・仕向け地別の機能や機器を搭載することが可能で、かつ各グレード・各仕向け地用に共通して用いることができ、電子機器の製造コスト低下や組立て効率向上に寄与することのできる電子回路基板を提供することを例示的目的とする。

本発明の一側面としての回路基板は、第１の構成を有する第１の電子機器と、前記第１の構成とは異なる第２の構成を有する第２の電子機器に共通に使用される回路基板であって、前記第１の電子機器と前記第２の電子機器に共通に使用される電子部品としてのＣＰＵと標準ディスプレイデバイスが搭載される共通領域と、前記第１の電子機器に特有の携帯記憶媒体の駆動ユニットを含む第１の電子部品と前記第２の電子機器に特有の高性能ディスプレイデバイスを含む第２の電子部品の一つが搭載され、前記共通領域とは異なる選択領域と、を有し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品の一つは前記選択領域内に収まるように配置され、前記選択領域において、前記第１の電子部品が搭載される領域と前記第２の電子部品が搭載される領域が重なることを特徴とする。

ここで、電子機器とは、例えばノート型パーソナルコンピュータである。その他、デスクトップ型パーソナルコンピュータや携帯型情報端末等も電子機器として適用可能である。また、第１の態様と第２の態様との２つの態様は、例えば日本国内仕向け用と海外仕向け用の態様や異なる２つの製品グレードを意味する。すなわち、第１の電子機器と第２の電子機器とは、機器の種類としては同じであるが、その仕様（態様）が異なるものである。第１の電子機器の仕様特有の第１の電子部品は、例えばフロッピーディスクドライブ機器を示し、第２の電子機器の仕様特有の第２の電子部品は、例えば標準ＶＧＡ（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙ）素子よりも高解像度（高性能）な高性能ＶＧＡ素子を示す。標準ＶＧＡ素子は、例えば少なくとも６４０×４８０ドットの解像度で画像出力可能であり、高性能ＶＧＡ素子は、例えば１２８０×１０２４ドットの解像度で画像出力可能である。

電子回路基板が日本国内仕向け用（第１の態様）と海外仕向け用（第２の態様）とに共通に使用されるので、１つの電子機器（例えば、ノート型コンピュータ）の製品シリーズに対して多数の種類の電子回路基板を製造する必要がない。したがって、製造コストの低下や組立て効率の向上に寄与することができる。日本国内仕向け用の電子機器には高性能ＶＧＡ素子（第２の電子部品）が搭載されないがフロッピーディスクドライブ機器（第１の電子部品）が搭載される。一方、海外仕向け用の電子機器にはフロッピーディスクドライブ機器が搭載されないが高性能ＶＧＡ素子が搭載される。この両者の搭載領域を共通の所定領域とし、仕向け地に応じて選択的にフロッピーディスクドライブ機器と高性能ＶＧＡ素子とをその所定領域内に搭載するようにしているので、電子機器内のスペース効率が向上し、電子機器の小型化・薄型化に寄与することができる。なお、所定領域は電子回路基板上で実質的に長方形状であり、その寸法が９６ｍｍ×１２６ｍｍ以上であることが望ましい。所定領域へのフロッピーディスクドライブ機器の配置がより容易となり、また電子回路基板上に実装された他の電子部品への影響も最小限に抑えることができる。

その電子回路基板は、第１の態様および第２の態様のいずれの場合においても第３の電子部品が実装され、第２の電子部品は第３の電子部品の代わりに使用されてもよい。第３の電子部品は、例えば国内仕向け用電子機器にも海外仕向け用電子機器にも搭載される標準ＶＧＡ素子を意味する。海外仕向け用電子機器では標準ＶＧＡ素子の代わりに高性能ＶＧＡ素子が使用され、海外の使用者の要求に応じた高分解な表示が行えるようになっている。

電子回路基板が、電子機器の主制御を行う処理回路が実装される単一基板であってもよいし、その単一基板がマザーボードであってもよい。また、処理回路がＣＰＵであってもよい。電子回路基板がＣＰＵが実装されたマザーボードである場合は、電子機器内のスペース効率が大きく向上し、電子機器の小型化・薄型化にいっそう寄与することができる。
第１の電子部品は可搬型記録媒体用ドライブ機器を含み、第２の電子部品は画像表示用回路を含んでもよい。例えば、可搬型記録媒体用ドライブ機器としてフロッピーディスクドライブ機器を用い、画像表示用回路として高性能ＶＧＡ素子を用いることも可能である。その場合、電子機器の態様（仕向け地）に応じて、フロッピーディスクドライブ機器と高性能ＶＧＡ素子とを選択的に搭載することができる。なお、第２の態様の電子機器には、高性能ＶＧＡ素子の他に、少なくとも外部メモリ接続用電子部品、ＩＥＥＥ１３９４規格端子接続用電子部品、ビデオ端子接続用電子部品、ユーエスビー端子接続用電子部品、ブルートゥース（登録商標）用電子部品、及び高性能ＶＧＡ素子を冷却する冷却機器用コネクタが所定領域内に実装されていてもよい。ここで外部メモリ接続用電子部品とは、例えばＳＤメモリーカード（ＳＤ：Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）、メモリースティック等の外部メモリを挿入するスロットを有するドライブ機器を意味する。１３９４規格端子接続用電子部品とは、例えばＩＥＥＥ１３９４規格に準拠した接続ポートを意味し、デジタルビデオカメラ等が接続可能となっている。ビデオ端子接続用電子部品とは、例えばＳ−Ｖｉｄｅｏ端子用接続ポートを意味し、Ｓ−Ｖｉｄｅｏ端子を有するビデオ機器等が接続可能である。ユーエスビー（ＵＳＢ）端子接続用電子部品とは、いわゆるＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）ポートであり、ＵＳＢ規格に準拠した様々な外部機器が接続可能な接続ポートである。ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））用電子部品とは、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ規格に準拠した無線データ通信を行うための無線通信部品を意味する。これらの電子部品は、例えば第２の態様（海外仕向け用）の電子機器においては要求されるが第１の態様（日本国内仕向け用）の電子機器においては要求されない場合がある。したがって、これらの電子部品をまとめて所定領域内に配置することにより、第１の態様の電子機器において電子回路基板上の所定領域には電子部品が実装されない。したがって、そのスペースを他の機器や機能のために有効利用することができる。

電子回路基板に、第２の電子部品を冷却する冷却機器が搭載されてもよい。第２の電子部品として高性能ＶＧＡ素子を用いた場合に発熱が大きくなるが、冷却装置を搭載することにより熱暴走等の悪影響を最小限に抑えることができる。

冷却機器は所定領域内に搭載されてもよい。第２の態様においては第１の電子部品を搭載しないので、そのスペース（すなわち所定領域内）に容易に冷却機器を配置することができる。電子機器のサイズ（特に厚さ）が増大することは殆どない。

冷却機器は、第２の電子部品に接触して第２の電子部品からの熱を受ける受熱板と、受熱板からの熱を放熱板に伝熱させる伝熱部材と、放熱板を送風により冷却する冷却ファンを有するヒートシンクユニットであってもよい。このように構成することにより、効率よく第２の電子部品を冷却することができる。

ヒートシンクユニットは冷却ファンによる送風を排気する排気口を備え、排気口は電子回路基板上に実装された外部メモリ接続用電子部品上に配置されてもよい。外部メモリ接続用電子部品は殆ど発熱しないので、排気口をその上に配置しても冷却効率が低下することはない。また、外部メモリ接続用電子部品も排気口も高さ（すなわち電子機器の厚さ方向寸法）を低く設計することが容易である。したがって、このように構成しても電子機器の厚さが増大してしまうことはない。

電子回路基板に、第１の電子機器および第２の電子機器と着脱可能な拡張ユニットを接続する拡張コネクタ部がさらに実装されていてもよい。外部機器としての拡張ユニットが拡張コネクタ部を介して電子機器に着脱可能となるので、電子機器の拡張性が向上する。

拡張コネクタ部は、電子回路基板上における第２の電子部品の実装位置と電子回路基板上における第３の電子部品の実装位置とに実質的に隣接して実装されていてもよい。拡張ユニットを接続する拡張コネクタ部とＶＧＡ素子とが離れていると、その間の配線長が長くなるためノイズがのりやすくなり、その結果、配線により伝送される画像信号がノイズの影響等を受け、充分な性能を発揮できなくなる。したがって、拡張コネクタ部とＶＧＡ素子とはできるだけ近接している方が有利である。拡張コネクタ部の実装位置と第２及び第３の電子部品（ＶＧＡ素子）の実装位置とを実質的に隣接させることにより、ＶＧＡ素子の性能を充分に発揮させることができる。

第２の電子部品は、拡張コネクタ部の実装位置からの距離が前記拡張コネクタ部の実装位置と第３の電子部品の実装位置との間の距離と略同距離となる所定領域内の位置に実装されていてもよい。拡張コネクタ部から２つのＶＧＡ素子（第２、第３の電子部品）までの配線長を略同距離にすることにより、第１の態様と第２の態様とで画像信号の伝送品質に差が発生しないようになっている。

拡張コネクタ部は、電子機器内に電子回路基板を第１の方向で搭載した場合と第１の方向と直交する第２の方向で搭載した場合とで重複する重複領域内に実装されてもよい。

ここで第１の方向を例えば電子機器の使用状態での幅方向とし、その方向を横方向と呼ぶこととする。第２の方向を例えば電子機器の使用状態での奥行き方向とし、その方向を縦方向と呼ぶこととする。電子回路基板が電子機器内に搭載されるマザーボードの場合、設計の都合等により横方向に配置されるタイプのマザーボードと縦方向に配置されるタイプのマザーボードとが存在してしまう。一方、拡張ユニットは、マザーボードの配置方向に関係なく多数の電子機器において共通に使用されるので、拡張コネクタ部の位置及び形状はいずれの種類の電子機器においても常に同じであることが望ましい。重複領域に拡張コネクタ部を配置することにより、横方向にマザーボードを配置する電子機器でも縦方向にマザーボードを配置する電子機器でも同じ拡張ユニットを使用することができる。

拡張コネクタ部の実装位置が、電子機器内に電子回路基板を搭載した際の電子機器の背面から所定距離以内でかつ電子機器の前面から見た場合にその左右中心線から一方の所定距離以内であってもよい。例えば、拡張コネクタ部の実装位置が、電子機器の背面から３０ｍｍ以内でかつ電子機器の前面から見た場合にその左右中心線から左に３０ｍｍ以内であってもよい。このように構成することにより、拡張ユニットを電子機器の背面側から容易に接続することができる。また、電子回路基板の電子機器内での配置にも自由度が生じる。

拡張ユニットが、複数の周辺機器用コネクタを備えた接続機器であってもよい。例えばその接続機器がポートリプリケータであってもよい。ポートリプリケータを電子機器と接続することによって、ポートリプリケータを介してさらに多くの外部機器を電子機器に接続することができ、さらに電子機器の拡張性が向上する。

接続機器は、電子機器の幅寸法と実質的に等しい幅寸法を有して電子機器の背面に着脱可能とされ、かつ拡張コネクタ部と接続可能なコネクタが配置された突設部を有してもよい。接続機器の幅が電子機器と略同一寸法であれば、電子機器に接続機器を装着した際の使用時の違和感も少なく、また携帯性にも優れる。突設部を有するので接続機器の全体寸法や重量も小さくすることができる。

本発明の他の例示的側面としての電子機器は、上記の電子回路基板を内部に搭載することを特徴とする。これにより、上記の効果に加えて電子機器の小型化・薄型化・軽量化とともに高性能・高機能を実現することが可能となる。電子回路基板がマザーボードである場合は、同じ電子機器製品シリーズの中でグレード・仕向け地別に別々のマザーボードを用意する必要がなくなる。したがって、製造コストの低下、組立て効率の向上に大きく寄与することが可能となる。
電子機器は、第１の態様と第２の態様とに共用可能で、かつ実質的に直方体形状の筐体を有してもよい。例えば、電子機器の筐体の寸法は３３３ｍｍ×２８５ｍｍ×３８ｍｍ以下である。複数の態様に筐体を共用できるので、製造コスト低減や組立て効率の向上に寄与することができる。さらに寸法が、３３３ｍｍ×２８５ｍｍ×３８ｍｍ以下とされているので、ノート型コンピュータの小型化が可能となっている。

電子機器はノート型コンピュータであってもよい。それによりノート型コンピュータの小型化・薄型化・軽量化とともに高性能・高機能を実現することが可能となる。さらに、その製造コストの低下、組立て効率の向上に大きく寄与することが可能となる。

本発明のさらに他の例示的側面としての電子回路基板は、表面に複数の電子部品が実装され、少なくとも２つの態様に共通に用いられる電子機器用の電子回路基板であって、少なくとも２つの態様のうち第１の態様において実装されず、かつ少なくとも２つの態様のうち第２の態様において実装される複数の電子部品の電子回路基板上での実装位置が、まとまった所定領域内に存在することを特徴とする。

本発明のさらに他の例示的側面としての電子機器は、表面に複数の電子部品が実装され、少なくとも２つの態様に共通に用いられ、少なくとも２つの態様のうち第１の態様において実装されずかつ少なくとも２つの態様のうち第２の態様において実装される複数の電子部品の実装位置が、まとまった所定領域内に存在することを特徴とする電子回路基板を備えたことを特徴とする。

これらによれば、電子回路基板が日本国内仕向け用（第１の態様）と海外仕向け用（第２の態様）とに共通に用いられるので、１つの電子機器の製品シリーズに対して多数の種類の電子回路基板を製造する必要がない。したがって、製造コストの低下や組立て効率の向上に寄与することができる。日本国内仕向け用の電子機器には搭載せず、海外仕向け用の電子機器に搭載する機能がある場合、その機能に関連する複数の電子部品が日本国内仕向け用の電子回路基板には実装されず、海外仕向け用の電子回路基板には実装される。その複数の電子部品を所定領域内にまとめて配置するようにすれば、日本国内仕向け用の電子回路基板ではその部分に電子部品が実装されない余剰領域ができる。そうすると、日本国内仕向け用に必要で海外仕向け用に必要ない他の機能、例えば他の搭載機器等をその領域に配置することが容易となる。ここでまとまった所定領域とは、例えば電子回路基板表面に全く電子部品が配置されていない所定の大きさの長方形領域等を意味する。

本発明の更なる目的又はその他の特徴は添付図面を参照して説明される好ましい実施例において明らかにされるであろう。

この発明によれば、電子回路基板を例えば複数のグレードや日本国内仕向け用と海外仕向け用とに共通に用いることができ、１つの電子機器の製品シリーズに対して多数の種類の電子回路基板を製造する必要がない。したがって、製造コストの低下や組立て効率の向上に寄与することができる。日本国内仕向け用の電子機器には搭載せず、海外仕向け用の電子機器に搭載する機能がある場合、その機能に関連する複数の電子部品が日本国内仕向け用の電子回路基板には実装されず、海外仕向け用の電子回路基板には実装される。その複数の電子部品を所定領域内にまとめて配置するようにすれば、日本国内仕向け用の電子回路基板ではその部分に電子部品が実装されない余剰領域ができる。そうすると、日本国内仕向け用に必要で海外仕向け用に必要ない他の機能、例えば他の搭載機器等をその領域に配置することが容易となる。

［海外仕向け用ノート型パーソナルコンピュータの説明］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電子回路基板としてのマザーボード（単一基板）を備えた電子機器としてのノート型コンピュータ１（本実施の形態においてはノート型パーソナルコンピュータを用い、以下、単にノートパソコン１という。）の外観斜視図である。このノートパソコン１は、表示部２、本体部４を有している。表示部２と本体部４とはヒンジにより回転可能に結合され、開閉できるようになっている。なお、このノートパソコン１は海外仕向け用（第２の態様）のパソコン（第２の電子機器）であるが、同製品シリーズの日本国内仕向け用（第１の態様）のパソコン（第１の電子機器）については後述する。

表示部２は、映像、写真、文字等様々な情報を表示するためのもので、例えば１５インチや１７インチサイズの液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）が用いられる。使用者がこのノートパソコン１を使用しないときはヒンジを中心に表示部２を回転させて本体部４側に倒して折り畳む。ノートパソコン１を使用するときは、表示部２を本体部４側から起こして表示部２を開ける。

本体部２には、このノートパソコン１の基本機能の殆どが搭載されている。例えば本体部２は、表面にキーボード６、タッチパネル８、補助表示部９を有している。キーボード６は、使用者がこのノートパソコン１を使用する際にキー入力を行うための入力装置である。タッチパネル８も入力装置のひとつで、例えば静電タッチセンサ等により構成されている。使用者がタッチパネル８上で指を動かすと、連動してマウスカーソルが表示部２上で動くように構成されている。補助表示部９は、電源オン／オフ、ハードディスクの動作状態、充電状態等、このノートパソコン１の状態表示を行うためのものであり、例えばＬＥＤやモノクロ液晶表示装置により構成されている。

本体部２は、さらにその側面に図示しない電源スイッチ、ＰＣカードドライブ１０、光ディスクドライブ１２（図４（ｂ）も参照。以下同様。）、ＳＤカードドライブ（外部メモリ接続用電子部品）１４、ＩＥＥＥ１３９４ポート１６、Ｓ−Ｖｉｄｅｏ端子１８、ＵＳＢポート２０を有している。ＰＣカードドライブ１０は、ＰＣカード規格に準拠した様々な機能を有するカード機器を挿入・接続するためのものである。光ディスクドライブ１２は、ＣＤ−ＲＯＭの読み取りを行うものである。もちろん、ＣＤ−Ｒ，−ＲＷの読み取りや書き込みの機能、さらにはＤＶＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−Ｒ，−ＲＷ，−ＲＡＭの読み取りや書き込み機能を有していてもよい。ＳＤカードドライブ１４は、外部メモリとしてのＳＤカードを挿入・接続するためのものである。ＳＤカードドライブ１４の代わりにコンパクトフラッシュメモリドライブやメモリースティックドライブを有していてもよい。ＩＥＥＥ１３９４ポート１６は、ＩＥＥＥ１３９４規格に準拠した各種機器を接続するためのポートで、例えばデジタルビデオカメラ等が接続される。Ｓ−Ｖｉｄｅｏ端子１８は、Ｓ−Ｖｉｄｅｏ信号を出力する映像機器を接続するための端子である。ＵＳＢポート２０はＵＳＢ規格に準拠した各種機器を接続するためのポートである。

図２は本体部４を底面から見た底面図である。図２に示すように、本体部４は底面に拡張ユニットとしてのポートリプリケータ（拡張ユニット、接続機器）２３（図３も参照。）を接続する拡張コネクタ部２２を有している。この拡張コネクタ部２２は、ノートパソコン１の背面１ａから所定距離としての３０ｍｍ以内に配置されている。さらにノートパソコン１の使用状態においてその前面１ｂから見た場合にノートパソコン１の左右中心線から左側に（図２に示す状態では右側に）所定距離としての３０ｍｍ以内に配置されている。これにより、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すようにポートリプリケータ２３をノートパソコン１の背面１ａから容易に着脱できるようになっている。また、後述するマザーボードが縦置きの場合でも横置きの場合でもマザーボード上に拡張コネクタ部２２を実装できるので、本体部４内でのマザーボードの配置に自由度が生じる。

図３は、拡張ユニットとしてのポートリプリケータ２３の全体を示す外観斜視図である。ポートリプリケータ２３は、本体部４側の拡張コネクタ部２２と電気的に接続されるコネクタ２３ａ、本体部４の背面１ａ側と機械的に結合するための結合手段２３ｂ、本体部４から取り外す際に使用する解除ボタン２３ｃを有している。コネクタ２３ａは、本体２３ｅから部分的に突設した突設部２３ｄに配置されている。また、本体２３ｅの幅は、ノートパソコン１の幅と略同一寸法となっている。このポートリプリケータ２３は、ノートパソコン１の機能を拡張して多数の外部機器をノートパソコン１に接続可能とする接続機器で、図４（ｂ）に示すようにその背面には、ＬＡＮポート２３ｄ、アナログＲＧＢ出力ポート２３ｅ、光デジタル出力ポート２３ｆ、シリアルポート２３ｇ、パラレルポート２３ｈ、ＵＳＢポート２３ｉ等の多数のポート（周辺機器用コネクタ）を備えている。これらのポートに各種ケーブルを介して外部機器を接続することにより、このノートパソコン１はさらに機能を拡張することができる。

本体部４は、その内部に電子回路基板としてのマザーボード２４を有している。図５にマザーボード２４の全体を示す外観斜視図を示す。マザーボード２４上にはＣＰＵ（処理回路）２６、図示しない情報記憶素子としてのメモリ、標準ＶＧＡ素子（第３の電子部品、画像表示用回路）２８、高性能ＶＧＡ素子（第２の電子部品、画像表示用回路）３０、ブルートゥースユニット（ブルートゥース用電子部品）３２、ヒートシンクユニット用コネクタ（冷却機器用コネクタ）３４が実装され、その裏面側にはポートリプリケータ用の拡張コネクタ部２２が実装されている。マザーボード２４上にはその他各種電子部品が多数実装されており、さらにＰＣカードドライブ１０やバッテリー３６や光ディスクドライブ１２が配置されている。

マザーボード２４は例えば長方形状を呈している。その長辺を本体部４の幅方向（第１の方向）に沿って配置した場合を横方向配置（横置き）と呼び、奥行き方向（第２の方向）に沿って配置した場合を縦方向配置（縦置き）と呼ぶこととする。マザーボード２４には、縦置きのタイプのものと横置きのタイプのものとがある。この縦置きのものと横置きのものとが本体部４内で重複する領域を重複領域Ｂ（図中太線で囲まれた領域）とする。拡張コネクタ部２２は、その重複領域Ｂ内に配置されている。それにより、マザーボード２４が縦置きでも横置きでも、拡張コネクタ部２２の位置が変更せず、共通のポートリプリケータ２３を使用することができる。

標準ＶＧＡ素子２８及び高性能ＶＧＡ素子３０は、ともにグラフィック表示用の電子部品であって、表示部２に映像・写真・文字等を表示する際にその表示位置や表示色を演算処理する機能を有する。標準ＶＧＡ素子２８は、例えば表示部２に６４０×４８０ドットで映像等を表示するためのものであり、高性能ＶＧＡ素子３０は例えば表示部２に１２８０×１０２４ドットで映像等を表示するたものものであって標準ＶＧＡ素子２８よりも高解像度とされている。ブルートゥースユニット３２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ規格に準拠した無線データ通信を行うための無線通信部品である。ヒートシンクユニット用コネクタ３４は、高性能ＶＧＡ素子３０用の後述するヒートシンクユニット（冷却機器）３８に電圧を供給するための電源コネクタである。

このマザーボード２４上では、図中斜線部で示す略長方形状の所定領域Ａに電子部品としてのＳＤカードドライブ１０、ＩＥＥＥ１３９４ポート１６、Ｓ−Ｖｉｄｅｏ端子１８、ＵＳＢポート２０、高性能ＶＧＡ素子３０、ブルートゥースユニット３２、ヒートシンクユニット用コネクタ３４（以下、本実施の形態ではこの７つの電子部品を総称して海外仕向け専用電子部品という。）がまとめられて実装されている。そして、その所定領域Ａの上には、海外仕向け専用電子部品を覆うようにヒートシンクユニット３８が配置されている。図６（ａ）及び図６（ｂ）にそれぞれヒートシンクユニット３８を上面から見た外観斜視図及び下面から見た外観斜視図を示す。このヒートシンクユニット３８は、受熱板３８ａ、ヒートパイプ（伝熱部材）３８ｂ、図示しない放熱板、冷却ファン３８ｃ、排気口３８ｄを有している。受熱板３８ａが高性能ＶＧＡ素子３０の上面に接することにより高性能ＶＧＡ素子３０の熱を受け、その熱がヒートパイプ３８ｂによって排気口３８ｄ近傍に配置された放熱板に伝熱され、放熱板が冷却ファン３８ｃによって送風されて冷却される。送風は、排気口３８ｄからノートパソコン１の外部に排気されるように構成されている。排気口３８ｄは、ＳＤカードドライブ１４にＳＤカードを挿入するために形成された開口３８ｅの直上に設けられている。

このノートパソコン１は海外仕向け用（第２の態様）であり、高性能ＶＧＡ機能やブルートゥース機能等が必要とされるため、高性能ＶＧＡ素子３０やブルートゥースユニット３２がマザーボード２４に実装されている。それに伴い、高性能ＶＧＡ素子３０を冷却するためのヒートシンクユニット３８もノートパソコン１に搭載されている。図６（ｂ）に示すように、ヒートシンクユニット３８の下面は部品がそれほど密集しておらず、ヒートシンクユニット３８を海外仕向け専用電子部品に覆い被せるようにマザーボード２４上に配置した際にブルートゥースユニット３２やヒートシンクユニット用コネクタ３４と干渉しない。したがって、海外仕向け用のノートパソコン１は、本体部４の厚さを薄くすることができる。なお、このヒートシンクユニット３８は略平面視長方形状（厚さの薄い直方体形状）を呈しており、そのマザーボード２４上に投影される長方形の投影面積は後述するフロッピーディスクドライブ機器（第１の電子部品、可搬性記録媒体用ドライブ機器）４０と同等である。その投影面積は所定領域Ａの面積に対応している。具体的には、投影面積は所定領域Ａの面積以下となるように構成されている。したがって、ヒートシンクユニット３８を所定領域Ａ内に収まるように配置することができる。なお、所定領域Ａの寸法は９６ｍｍ×１２６ｍｍ以下であることが望ましい。ヒートシンクユニット３８や後述するフロッピーディスクドライブ機器４０を所定領域Ａ内に配置し、かつマザーボード２４上の他の電子部品の実装領域を確保するためである。

また、標準ＶＧＡ素子２８と高性能ＶＧＡ素子３０とは、ポートリプリケータ用の拡張コネクタ部２２に実質的に隣接するように実装されている。これらのＶＧＡ素子は拡張コネクタ部２２にできるだけ近い方が、ＶＧＡ素子の性能を充分に発揮することができる。このノートパソコン１では２つのＶＧＡ素子２８，３０と拡張コネクタ部２２とが実質的に隣接しているので、ノイズ等の悪影響を受けることなく、ＶＧＡ素子の性能を充分に発揮することができるようになっている。また、標準ＶＧＡ素子２８と拡張コネクタ部２２との距離と高性能ＶＧＡ素子３０と拡張コネクタ部２２との距離は、略同距離とされている。それにより、海外仕向け用のノートパソコンと日本国内仕向け用のノートパソコンとで画像信号の伝送品質に差が発生しないようになっている。

［日本国内仕向け用ノート型パーソナルコンピュータの説明］
日本国内仕向け用（第１の態様）のパソコンの場合、高性能ＶＧＡ機能やブルートゥース機能等を必要としないため、海外仕向け専用電子部品をマザーボード２４上に実装しない。その代わりにフロッピーディスクドライブ機器４０が必要とされるため、本体部４内にフロッピーディスクドライブ機器４０を搭載する。高性能ＶＧＡ素子３０が実装されないためヒートシンクユニット３８も搭載されない。フロッピーディスクドライブ機器４０を所定領域Ａの上に配置する。海外仕向け専用電子部品が実装されていないので、フロッピーディスクドライブ機器４０をマザーボード２４の直上まで近接させて配置することができ、日本国内仕向け用パソコンの本体部の厚さをより薄型化することができる。結果的に、本体部の筐体を日本国内仕向け用と海外仕向け用とで共用することができる。その筐体寸法も３３３ｍｍ×２８５ｍｍ×３８ｍｍ程度と小型化することができる。所定領域Ａの面積はフロッピーディスクドライブ機器４０のマザーボード上への投影面積以上となっているので、フロッピーディスクドライブ機器４０を所定領域Ａ内に収まるように配置することができる。

上記のように海外仕向け専用電子部品を所定領域Ａ内にまとめて配置することにより、日本国内仕向け用パソコンでは海外仕向け専用電子部品を実装せず、その所定領域Ａに本体部の薄型化を達成しつつフロッピーディスクドライブ機器４０を搭載することができる。したがって、マザーボード２４を海外仕向け用パソコンでも日本国内仕向け用パソコンでも共通に使用することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明はノート型パーソナルコンピュータに限定されず、他の種々の電子機器（例えば他の形式のコンピュータ、携帯型情報端末機器）にも適用することができる。

本出願はさらに以下の事項も開示する。

（付記１） 電子回路基板であって、
当該電子回路基板は、第１の電子機器および該第１の電子機器と異なる仕様の第２の電子機器とに共通に使用されるものであり、
第１の態様である前記第１の電子機器に搭載される場合に該第１の電子機器の仕様特有の第１の電子部品が搭載される領域と、第２の態様である前記第２の電子機器に搭載される場合に前記第１の電子機器に搭載されない該第２の電子機器の仕様特有の第２の電子部品が搭載される領域とが共通となる所定領域を有する電子回路基板。（１）
（付記２） 前記電子回路基板は、前記第１の態様および前記第２の態様のいずれの場合においても第３の電子部品が実装され、
前記第２の電子部品は前記第３の電子部品の代わりに使用されることを特徴とする付記１記載の電子回路基板。

（付記３） 前記電子機器の主制御を行う処理回路が実装される単一基板であることを特徴とする付記１記載の電子回路基板。

（付記４） 前記単一基板はマザーボードであることを特徴とする付記３記載の電子回路基板。

（付記５） 前記処理回路はＣＰＵであることを特徴とする付記３記載の電子回路基板。

（付記６） 前記第１の電子部品は可搬型記録媒体用ドライブ機器を含み、前記第２の電子部品は画像表示用回路を含むことを特徴とする付記１記載の電子回路基板。

（付記７） 前記第２の電子部品を冷却する冷却機器が搭載されることを特徴とする付記１記載の電子回路基板。（２）
（付記８） 前記冷却機器は前記所定領域内に搭載されることを特徴とする付記７記載の電子回路基板。（３）
（付記９） 前記冷却機器は、前記第２の電子部品に接触して該第２の電子部品からの熱を受ける受熱板と、該受熱板からの熱を放熱板に伝熱させる伝熱部材と、該放熱板を送風により冷却する冷却ファンを有するヒートシンクユニットであることを特徴とする付記７に記載の電子回路基板。（４）
（付記１０） 前記ヒートシンクユニットは前記冷却ファンによる送風を排気する排気口を備え、
前記排気口は前記電子回路基板上に実装された外部メモリ接続用電子部品上に配置されることを特徴とする付記９に記載の電子回路基板。（５）
（付記１１） 前記第１の電子機器および前記第２の電子機器と着脱可能な拡張ユニットを接続する拡張コネクタ部がさらに実装されていることを特徴とする付記１に記載の電子回路基板。（６）
（付記１２） 前記拡張コネクタ部は、前記電子回路基板上における前記第２の電子部品の実装位置と前記電子回路基板上における前記第３の電子部品の実装位置とに実質的に隣接して実装されていることを特徴とする付記１１に記載の電子回路基板。（７）
（付記１３） 前記第２の電子部品は、前記拡張コネクタ部の実装位置からの距離が前記拡張コネクタ部の実装位置と前記第３の電子部品の実装位置との間の距離と略同距離となる前記所定領域内の位置に実装されていることを特徴とする付記１２に記載の電子回路基板。（８）
（付記１４） 前記拡張コネクタ部は、前記電子機器内に前記電子回路基板を第１の方向で搭載した場合と該第１の方向と直交する第２の方向で搭載した場合とで重複する重複領域内に実装されることを特徴とする付記１１に記載の電子回路基板。

（付記１５） 前記拡張コネクタ部の実装位置が、前記電子機器内に前記電子回路基板を搭載した際の前記電子機器の背面から所定距離以内でかつ該電子機器の前面から見た場合にその左右中心線から一方の所定距離以内であることを特徴とする付記１４に記載の電子回路基板。

（付記１６） 前記拡張ユニットが、複数の周辺機器用コネクタを備えた接続機器であることを特徴とする付記１１に記載の電子回路基板。（９）
（付記１７） 前記接続機器は、前記電子機器の幅寸法と実質的に等しい幅寸法を有して該電子機器の背面に着脱可能とされ、かつ前記拡張コネクタ部と接続可能なコネクタが配置された突設部を有することを特徴とする付記１６に記載の電子回路基板。

（付記１８） 付記１から付記１７のうちいずれか１項に記載の電子回路基板を内部に搭載することを特徴とする電子機器。（１０）
（付記１９） 前記第１の態様と前記第２の態様とに共用可能で、かつ実質的に直方体形状の筐体を有することを特徴とする付記１８に記載の電子機器。

（付記２０） 前記電子機器はノート型コンピュータであることを特徴とする付記１８に記載の電子機器。

（付記２１）表面に複数の電子部品が実装され、少なくとも２つの態様に共通に用いられる電子機器用の電子回路基板であって、前記少なくとも２つの態様のうち第１の態様において実装されず、かつ前記少なくとも２つの態様のうち第２の態様において実装される複数の電子部品の前記電子回路基板上での実装位置が、まとまった所定領域内に存在することを特徴とする電子回路基板。

（付記２２）表面に複数の電子部品が実装され、少なくとも２つの態様に共通に用いられ、前記少なくとも２つの態様のうち第１の態様において実装されずかつ前記少なくとも２つの態様のうち第２の態様において実装される複数の電子部品の実装位置が、まとまった所定領域内に存在することを特徴とする電子回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。

本発明の実施の形態に係るマザーボードを備えたノート型パーソナルコンピュータの外観斜視図である。 図１に示すノート型パーソナルコンピュータの本体部を底面から見た底面図である。 図１に示すノート型パーソナルコンピュータに用いられるポートリプリケータの全体を示す外観斜視図である。 （ａ）は図１に示すノート型パーソナルコンピュータにポートリプリケータを接続した状態を前面から見た外観斜視図であり、（ｂ）は図１に示すノート型パーソナルコンピュータにポートリプリケータを接続した状態を背面から見た外観斜視図である。 図１に示すノート型パーソナルコンピュータの本体部内に備えられるマザーボードの全体を示す外観斜視図である。 （ａ）は図１に示すノート型パーソナルコンピュータに搭載されるヒートシンクを上面から見た外観斜視図であり、（ｂ）は図１に示すノート型パーソナルコンピュータに搭載されるヒートシンクを下面から見た外観斜視図である。

符号の説明

Ａ：所定領域
Ｂ：重複領域
１：ノート型パーソナルコンピュータ（電子機器、ノート型コンピュータ）
１４：ＳＤカードドライブ（外部メモリ接続用電子部品）
１６：ＩＥＥＥ１３９４ポート（１３９４規格端子接続用電子部品）
１８：Ｓ−Ｖｉｄｅｏ端子（ビデオ端子接続用電子部品）
２０：ＵＳＢポート（ユーエスビー端子接続用電子部品）
２２：拡張コネクタ部
２３：ポートリプリケータ（拡張ユニット、接続機器）
２３ａ：コネクタ
２３ｄ：突設部
２３ｄ：ＬＡＮポート（周辺機器用コネクタ）
２３ｅ：アナログＲＧＢ出力ポート（周辺機器用コネクタ）
２３ｆ：光デジタル出力ポート（周辺機器用コネクタ）
２３ｇ：シリアルポート（周辺機器用コネクタ）
２３ｈ：パラレルポート（周辺機器用コネクタ）
２３ｉ：ＵＳＢポート（周辺機器用コネクタ）
２４：マザーボード（電子回路基板、単一基板）
２６：ＣＰＵ（処理回路）
２８：標準ＶＧＡ素子（第３の電子部品、画像表示用回路）
３０：高性能ＶＧＡ素子（第２の電子部品、画像表示用回路）
３２：ブルートゥースユニット（ブルートゥース用電子部品）
３４：ヒートシンクユニット用コネクタ（冷却機器用コネクタ）
３８：ヒートシンクユニット（冷却機器）
３８ａ：受熱板
３８ｂ：ヒートパイプ（伝熱部材）
３８ｃ：冷却ファン
３８ｄ：排気口
３８ａ：受熱板
３８ｂ：ヒートパイプ（伝熱部材）
３８ｃ：冷却ファン
３８ｄ：排気口
４０：フロッピーディスクドライブ機器（第１の電子部品、可搬性記録媒体用ドライブ機器）

Claims (9)

1. 第１の構成を有する第１の電子機器と、前記第１の構成とは異なる第２の構成を有する第２の電子機器に共通に使用される回路基板であって、
   前記第１の電子機器と前記第２の電子機器に共通に使用される電子部品としてのＣＰＵと標準ディスプレイデバイスが搭載される共通領域と、
   前記第１の電子機器に特有の携帯記憶媒体の駆動ユニットを含む第１の電子部品と前記第２の電子機器に特有の高性能ディスプレイデバイスを含む第２の電子部品の一つが搭載され、前記共通領域とは異なる選択領域と、を有し、
   前記第１の電子部品と前記第２の電子部品の一つは前記選択領域内に収まるように配置され、
   前記選択領域において、前記第１の電子部品が搭載される領域と前記第２の電子部品が搭載される領域が重なることを特徴とする回路基板。
2. 第１の構成を有する第１の電子機器と、前記第１の構成とは異なる第２の構成を有する第２の電子機器に共通に使用される回路基板であって、
   前記第１の電子機器と前記第２の電子機器に共通に使用される電子部品としてのＣＰＵと標準ディスプレイデバイスが搭載される共通領域と、
   前記第１の電子機器に特有の第１の電子部品と前記第２の電子機器に特有の第２の電子部品の一つが搭載され、前記共通領域とは異なる選択領域と、を有し、
   前記選択領域において、前記第１の電子部品が搭載される領域と前記第２の電子部品が搭載される領域が重なり、
   前記選択領域には、前記選択領域が前記第２の電子部品を搭載した場合に前記第２の電子部品を冷却する冷却機器が更に搭載されることを特徴とする回路基板。
3. 前記冷却機器は、前記第２の電子部品に接触して該第２の電子部品からの熱を受ける受熱板と、該受熱板からの熱を放熱板に伝熱させる伝熱部材と、該放熱板を送風により冷却する冷却ファンを有するヒートシンクユニットであることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記ヒートシンクユニットは前記冷却ファンによる送風を排気する排気口を備え、
   前記排気口は前記回路基板上に実装された外部メモリ接続用電子部品上に配置されることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
5. 前記第１の電子機器および前記第２の電子機器と着脱可能な拡張ユニットを接続する拡張コネクタ部がさらに実装されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の回路基板。
6. 前記拡張コネクタ部は、前記回路基板上における前記第２の電子部品の実装位置と前記回路基板上における前記標準ディスプレイデバイスの実装位置とに実質的に隣接して実装されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
7. 前記第２の電子部品は、前記拡張コネクタ部の実装位置からの距離が前記拡張コネクタ部の実装位置と前記標準ディスプレイデバイスの実装位置との間の距離と略同距離となる前記所定領域内の位置に実装されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板。
8. 前記拡張ユニットが、複数の周辺機器用コネクタを備えた接続機器であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
9. 請求項１から請求項８のうちいずれか１項に記載の回路基板を内部に搭載することを特徴とする電子機器。