JPH0997124A - 電子装置、メモリボード並びにメモリ装着機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＨＤＤなどの比較的安価な記憶装置と、半導体
メモリ等の高速アクセスが実現できる記憶装置とを、要
望に応じて適宜選択して搭載できるようにするととも
に、これら記憶装置の取り付けのための機構を共通化す
ることを目的としている。 【解決手段】二種類の記憶手段が選択的に搭載されるベ
ース部を設け、ＨＤＤ等あるいはメモリボードをベース
部に取り付けるとともに、ベース部に搭載された記憶手
段を、ケーブルを介して制御部に接続した電子装置によ
り、上記目的が達成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリボードが搭
載される電子装置並びに電子装置におけるメモリボード
の装着機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種の電子装置において高速であ
り、且つ大容量の記憶装置を用いることが望まれてい
る。ここで、電子装置の一例として、ＰＯＳシステムに
用いられるＰＯＳ端末について説明する。このようなＰ
ＯＳ端末装置は、例えば食料品店など多くの商品種類を
扱う店舗にて用いられるものである。例えば量販店など
において扱われる商品種別は、様々な多様性を反映し
て、近年では増加の一途をたどっている。

【０００３】ＰＯＳシステム（ＰＯＳ端末装置）には、
その店舗で扱われる商品に関する情報が格納されている
が、扱われる商品種別が多くなるに従って、商品情報を
格納する記憶手段の容量を大きくする必要性がある。一
方、店舗を訪れる客は、一日の営業時間中に平均して訪
れることはまれであり、ある一定の時間帯に集中して訪
れる傾向がある。そのため、客をさばくのに要する時
間、例えば精算カウンタでの精算処理に要する時間を少
しでも短縮することが望まれている。

【０００４】精算処理時には、ＰＯＳ端末、あるいはそ
の上位装置に設けられた商品情報ファイルを検索して、
その商品種別、価格等の情報を読みだし、これらの情報
に基づいて精算処理を行っているが、精算時間を短縮す
るためには、商品ファイルのアクセス時間を短くする、
つまり高速アクセス可能な記憶手段を用いる必要があ
る。

【０００５】このようなＰＯＳ端末の場合には、従来高
速・大容量のハードディスク（ＨＤＤ）などが用いられ
ていた。しかし、上述した通り、商品種別の増加・客を
さばくためのスピードアップが必要であり、それに伴い
データ保持の信頼性のアップが要求されはじめている。
そのため、ＨＤＤなどよりもアクセス時間が高速な各種
半導体メモリ（ＳＩＭＭメモリ、メモリカードなど）を
用いることが望まれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の半導体
メモリは高価であり、あまり広く用いられていないのが
現状である。一方、ＨＤＤなどの場合には価格は半導体
メモリよりも安価である。しかし、ＨＤＤのアクセス時
間は半導体メモリと比較して遅いため、より高速な処理
を必要とする場合には不利である。また、データ保持の
信頼性についても、半導体メモリなどよりも劣るという
問題点がある。そのため、高速アクセス・データの高信
頼性を求めるためには、半導体メモリを用いることが望
まれる。

【０００７】ここで、ＰＯＳ端末内に半導体メモリを設
置する場合には、従来のＨＤＤに加えて設置するか、あ
るいはＨＤＤと置き換えて設置する必要がある。ＨＤＤ
に加えて半導体メモリを設置する場合には、ＰＯＳ端末
装置内に半導体メモリを設置するためのスペース並びに
そのための機構を新たに設けなければならない。しか
し、ＰＯＳ端末も近年は省スペースのために小形化が求
められており、このような半導体メモリを設置するため
のスペースを新たに設ける余裕はない。

【０００８】また、始めからＨＤＤと半導体メモリとを
設置するためのスペース・機構をＰＯＳ端末内に設けて
おいても、半導体メモリを特に必要とはしていない利用
者もいる。このような利用者にとっては、半導体メモリ
を取り付けるための機構は無駄なものとなってしまう。
また、ＨＤＤに置き換えて半導体メモリを設置するにし
ても、ＨＤＤと半導体メモリの形態が異なるため、それ
ぞれの形態に合わせた取り付け機構を必要とする。

【０００９】そこで本発明は、ＨＤＤと半導体メモリと
を共用するとともに、取り付けのための機構を共通化す
ることができる電子装置並びに取り付け機構を実現する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、機械的な機構
を備える第一の記憶手段と、半導体メモリを搭載する第
二の記憶手段とが選択的に搭載されるベース部と、ベー
ス部に搭載された記憶手段と接続されるケーブルと、ケ
ーブルを介して第一の記憶手段と繋がれる制御部とを備
えた電子装置であることを特徴とする。

【００１１】このような構成を取ることによって、ＨＤ
Ｄ等の記憶手段と、半導体メモリ等の記憶手段とを、使
用者が適宜選択して電子装置に搭載することができ、例
えば高速アクセスを要望する場合や、安価な記憶装置を
要望するような場合であっても、装置の基本的な構成を
変えることなく、要望に応じた記憶装置を電子装置に搭
載することができる。

【００１２】また、第二の記憶手段は、ケーブルが接続
される第一のコネクタと、増設用の記憶手段が接続され
る第二のコネクタと、ベース部に取り付けられる接続部
とを備えるメモリボードであることを特徴とする。更
に、第二の記憶手段は、第二のコネクタに接続される第
三のコネクタと、前記メモリボードの接続部に接続され
る接続部とを少なくとも備える増設メモリボードとを更
に備える。

【００１３】このような構成によって、第二の記憶手段
の容量を、使用者が必要とするものにすることができ、
必要に応じて増設用のメモリボードを追加することで第
二の記憶手段の記憶容量を増大させることができる。ま
た、前記接続部にはメモリボードのグラウンドパターン
が設けられており、メモリボードに増設用メモリボード
を接続する場合にはこれらのグラウンドパターンが電気
的に接続される。これによって、各種のノイズに対する
対策を施すことができる。

【００１４】一方、第二の記憶手段は、半導体メモリを
搭載した１または複数のメモリボードより構成される第
一のメモリボードと、前記第一のメモリボードと同一の
構成の第二のメモリボードとよりなり、第一並びに前記
第二のメモリボードは、その先端が二股にわかれたケー
ブルにより、電子装置の制御部に接続されることを特徴
とする。

【００１５】これによって、一方のメモリボードを他方
のメモリボードのバックアップ用などの用途に用いるこ
とができ、同一メモリを用いているため同一のメモリ領
域を双方のメモリボードに設定することが可能となる。
また、本発明はプリント基板上に半導体メモリが搭載さ
れるメモリボードにおいて、電子装置に接続されるコネ
クタと、電子装置本体に取り付ける場合に用いられる取
り付け部とを備え、取り付け部には前記プリント基板の
グラウンドパターンが設けられているメモリボードであ
ることを特徴とする。

【００１６】このメモリボードは更に、増設用のメモリ
ボードが接続される第二のコネクタを備える。更に、少
なくとも第一と第二のメモリボードから構成されるメモ
リボード組立体であって、第一のメモリボードは、電子
装置に接続される第一のコネクタと、第二のメモリボー
ドが接続される第二のコネクタと、第一のメモリボード
のグラウンドパターンが設けられた第一の取り付け部と
を備えるとともに、第二のメモリボードは、第二のコネ
クタが接続される第三のコネクタと、第一の取り付け部
と対応する位置に設けられ第二のメモリボードのグラウ
ンドパターンが設けられた第二の取り付け部とを備え、
第一のメモリボードと第二のメモリボードとが接続され
る場合には第一の取り付け部と第二の取り付け部とが電
気的に接続されるよう構成されたことを特徴とする。特
に、第一の取り付け部と第二の取り付け部との間に導電
性部材が介在している。

【００１７】この場合にも、必要に応じてメモリ容量を
増減させることができ、グラウンドパターンを取り付け
部に設けることによって、メモリボードのグラウンドと
例えば装置本体、あるいは増設用メモリボードのグラウ
ンドとを一致させることができる。特に、メモリボード
同士は導電部材によって電気的に接続され、この導電部
材はまたメモリボード同士を固定する作用もなす。

【００１８】また、メモリボード組立体は、第一並びに
第二のメモリボードが組み立てられた状態で、その外形
が電子装置に搭載されるその他の記憶手段と同じ寸法と
なるように構成されることを特徴とする。これによっ
て、ＨＤＤとメモリボードとを置き換えた場合であって
も、記憶手段を収納する電子装置内部のスペースを大き
く変える必要がなくなる。

【００１９】更に、半導体メモリを搭載したメモリボー
ドを電子装置に搭載するためのメモリボード装着機構に
おいて、メモリボードが搭載される導電性部材により形
成されたベース部を備え、ベース部にはメモリボードが
ネジ止めされる１、または複数のネジ穴が設けられてい
る。

【００２０】

【実施の形態】図１は、本発明の一実施形態によるメモ
リボードが装着される装置の例としてＰＯＳ端末装置を
図示したものである。ＰＯＳ端末装置内部には、制御部
が搭載された基板が組み込まれている。なお、本発明は
ＰＯＳ端末装置伊賀の様々な電子装置に適用することが
可能であることはいうまでもない。

【００２１】図１に示される装置には、商品コード等を
入力するためのキーボード、バーコードリーダ（図示せ
ず）等が設けられ、これらによって商品を識別するため
の商品コード等が入力される。入力された商品コードに
よって、ＰＯＳ端末内に設けられた商品情報ファイルが
検索される。商品情報ファイル内には、その店舗で扱わ
れている商品に関する情報（商品名・価格等）と商品コ
ードが対応付けられて格納される。商品情報ファイル内
の商品情報は、その店舗内に全ての商品に関する情報で
もよく、またその一部でもよい。

【００２２】商品情報ファイルから読みだされた商品情
報に基づいて、ＰＯＳ端末では精算処理を行なう。精算
処理等の処理は、前述の制御部によって行われる。図２
は、本発明の一実施形態の模式図を示すものである。１
はマザーボードであり、前述の制御部に相当するもので
ある。マザーボード１にはコネクタが設けられており、
以下に詳述するようにメモリボード、あるいはハードデ
ィスク（ＨＤＤ）が接続される。

【００２３】２はメモリボード（基本ＲＯＭボード）で
ある。メモリボード２には、不揮発性の半導体メモリ、
例えばフラッシュメモリがプリント基板上に搭載され、
ユニット化されたものである。商品情報ファイルは、こ
のメモリボード内に設けられている。また、その端末に
おける取引内容の履歴情報も、メモリボード内に記憶さ
せることができる。

【００２４】３、４は増設用のメモリボード（増設ＲＯ
Ｍボード）であり、メモリボード２にメモリを増設する
場合に用いられる。メモリボード３、４も、メモリボー
ド２と同様に、プリント基板上にフラッシュメモリが搭
載されたものである。メモリボード２には二つのコネク
タが設けられ、増設用メモリボード３、４にはそれぞれ
一つずつコネクタが設けられている。メモリボード２の
コネクタの一方は、マザーボードに接続される。また、
増設用メモリボード３、４の増設時には、メモリボード
２の他方のコネクタと増設用メモリボード３、４のコネ
クタとが接続される。

【００２５】図２では、メモリボード２にメモリボード
３、４を接続したものを「ＦＩＬＥ１」としている。５
はメモリボードであり、基本的な構成はメモリボード２
と同じものである。メモリボード５は、メモリを拡張す
る場合に用いられる。また、増設用メモリボード６、７
は、増設用メモリボード３、４と同じ構成のユニットで
ある。

【００２６】増設用メモリボード６、７は、メモリボー
ド５に接続される。メモリボード５にメモリボード６、
７が接続されたものを、メモリボード２〜４の場合と同
様に図２では「ＦＩＬＥ２」としている。マザーボード
１とメモリボード２、５とは、フラットケーブル８によ
り接続される。

【００２７】図３は、マザーボード１の構成を示す図面
である。マザーボードには、ＰＯＳ端末装置の動作を制
御するＣＰＵ１１、動作プログラムが格納されているＲ
ＯＭ１２、キーボード等の入力手段が接続されるキーボ
ードコントローラ１３、フロッピィディスクが接続され
るＦＤＤ制御インターフェース部１４、ハードディスク
あるいはメモリボードが接続されるＩＤＥインターフェ
ース部１５、外部装置が接続されるＲＳ２３２Ｃ等のイ
ンターフェース部１６等が搭載される。

【００２８】本発明によるメモリボードは、前述の通り
ＩＤＥインターフェース部１５に接続される。図４は、
本発明の一実施形態によるＰＯＳ端末装置内部を、上面
から見た図面である。図４にて図示される通り、ＰＯＳ
端末装置内部には、前述のマザーボード１が組み込まれ
ている。

【００２９】また、図４において、１７はフロッピィデ
ィスクドライブ（ＦＤＤ）であり、フラットケーブルに
よってマザーボードの「ＦＤＤ」の部分と接続されてい
る。また、１８はベース部で、メモリボード、あるいは
ＨＤＤが搭載される部分である。図４の場合には、メモ
リボード２が搭載された様子が図示されている。メモリ
ボード２のコネクタは、メモリボード１の「Ｆ−ＤＩＳ
Ｋ」とフラットケーブルによって接続される。

【００３０】図５は、ハードディスクあるいはメモリボ
ードが搭載されるベース部と、ベース部に搭載されるＨ
ＤＤとを示す図面である。ベース部１８は全体、あるい
は少なくともその一部が金属により構成されている。ベ
ース部１８には、ハードディスクあるいはメモリボード
が取り付けられるネジ穴１８ａが複数（図５の場合には
４つ）設けられている。図５に図示される通り、ＨＤＤ
とベース部とは、その下面でネジにより固定され、ＨＤ
Ｄがベース部１８に固定される。

【００３１】図６は、本発明の一実施形態によるメモリ
ボードを図示したものである。メモリボード２の一端に
は、マザーボードと接続されるコネクタ２ａが設けられ
ている。また、メモリボード２の他方には、増設用メモ
リボード３、４と接続されるコネクタ２ｂ、２ｃが設け
られている。メモリボード２はプリント基板上にフラッ
シュメモリ等の半導体メモリが搭載されたものである。

【００３２】メモリボード２には、ベース部のネジ穴に
対応した位置に穴２ｄが、図６では合計４ヵ所に設けら
れている。この穴２ｄの部分は、プリント基板のグラウ
ンド（ＧＮＤ）に対応しており、図示される通りプリン
ト基板のパターンの一部が穴２ｄの周囲に設けられてい
る。増設用メモリボード３、４の一端には、メモリボー
ド２のコネクタ２ｂ、２ｃにそれぞれ接続されるコネク
タ３ａ、４ａが設けられている。増設用メモリボード
３、４も、メモリボード２と同様にプリント基板の上に
フラッシュメモリ等の半導体メモリが搭載されたものと
なっている。

【００３３】また、増設用メモリボード３、４にも穴３
ｂ、４ｂが設けられている。図６の場合には、増設用メ
モリボード３、４は同じものを使用しているため、左右
どちらに取り付けられても差し支えがないように、穴３
ｂ、４ｂは基板の両側に一つずつ設けられている。この
穴は、増設用メモリボード３、４のコネクタ３ａ、４ａ
がメモリボード２のコネクタ２ｂ、２ｃに接続された状
態で、メモリボード２の穴２ｄに対応した位置に来るよ
うに設けられており、穴２ｄと同様にプリント基板のグ
ラウンドに対応している。穴３Ｂ、４ｂの周囲にも、プ
リント基板のパターンが形成されている。

【００３４】本発明の一実施形態によるメモリボードを
ＰＯＳ端末に搭載する場合には、まずメモリボード２の
コネクタ２ｂ、２ｃと、増設用メモリボード３、４のコ
ネクタ３ａ、４ａとが接続される。続いて、穴２ｄ、３
ｂ、４ｂ間に、間隔管９を挟み込む。間隔管９の上下に
はネジ穴が設けられており、増設用メモリボード３、４
と間隔管９とがネジ止めされる。

【００３５】図７は、メモリボード２とメモリボード
３、４とが接続され、間隔管９と増設用メモリボード
３、４とがネジ止めされた状態を示している。続いて、
メモリボード２をベース部に取り付けるために、ベース
部裏面からベース部と間隔管とをネジ止めする。これに
よってベース部にメモリボードが接続される。この後、
フラットケーブルがコネクタ２ａに接続され、メモリボ
ード２とマザーボード１とが接続される。

【００３６】間隔管は、導電性の部材によって形成され
ている。また、前述の通り穴２ｄ、３ｂ、４ｂはプリン
ト基板のグラウンドに相当しており、メモリボードの両
面にグラウンドパターンが設けられている。図８は、メ
モリボード２を示すブロック図である。

【００３７】図８に示される通り、メモリボード２に
は、コネクタ２ａ、２ｂ、２ｃが設けられている。既に
述べた通り、コネクタ２ｂ、２ｃは増設用メモリボード
が接続されるコネクタである。メモリボート２上には、
フラッシュメモリ（ＦＬＡＳＨ ＲＯＭ）が搭載されて
いる。図８におけるメモリボード２には、それぞれ２Ｍ
Ｂの容量を持つフラッシュメモリが合計４つ搭載されて
いる。メモリボード２上の各部は、バスにより接続され
ている。また、それぞれのフラッシュメモリには、ＦＣ
Ｅ０〜ＦＣＥ３（ＦＣＥｎ）のチップセレクト信号が割
り当てられている。

【００３８】また、メモリボード２にはフラッシュディ
スクコントローラ（ＦＬＡＳＨ ＤＩＳＫ ＣＯＮＴＲ
ＯＬＬＥＲ）、ＭＣＵ、ディップスイッチ（ＤＩＰ Ｓ
Ｗ）、ＳＲＡＭが搭載されている。フラッシュディスク
コントローラは、端末から与えられたアクセス指示に基
づいて、アクセスすべきフラッシュメモリを選択するも
のである。フラッシュディスクコントローラからはチッ
プセレクト信号が出力され、フラッシュメモリがアクセ
スされる。また、フラッシュディスクコントローラには
発振器から２０ＭＨｚのクロックが供給され、フラッシ
ュディスクコントローラはこのクロックに基づいて動作
を行なう。図９は、増設用メモリボード３（４）の構成
を示す図面である。

【００３９】増設用メモリボード３には、コネクタ３ａ
と１乃至は複数のフラッシュメモリが搭載される。図９
の増設用メモリボード３の場合には、２ＭＢの容量をも
つフラッシュメモリが合計６つ搭載されており、メモリ
ボード２の場合と同様に、それぞれのフラッシュメモリ
に対してチップセレクト信号が割り当てられる。増設用
メモリボードのフラッシュメモリに対するチップセレク
ト信号は、増設用メモリボードがメモリボード２のコネ
クタ２ｂに接続されるか、２ｃに接続されるかで変わっ
てくる。

【００４０】増設用メモリボードがコネクタ２ｂに接続
される場合には、チップセレクト信号はＦＣＥｎ＋１〜
ＦＣＥｍが与えられる。これは、メモリボード２上に搭
載されたフラッシュメモリに与えられたチップセレクト
信号に続いたものであり、メモリボード２上のフラッシ
ュメモリと、コネクタ２ｂに接続された増設用メモリボ
ード上のフラッシュメモリとは、これらが同一メモリボ
ード上に搭載されたのと同様に扱うことができる。

【００４１】一方、増設用メモリボードがコネクタ２ｃ
に接続される場合には、チップセレクト信号はＦＣＥ０
〜ＦＣＥｎが与えられる。このように、メモリボード２
に接続される増設用メモリボードは、全く同一のものを
使用することができる。なお、図９の場合、コネクタ２
ｃに接続される増設用メモリボード上のフラッシュメモ
リに対するチップセレクト信号と、メモリボード２上あ
るいはコネクタ２ｂに接続される増設用メモリボード上
のフラッシュメモリに対するチップセレクト信号とは、
重なって与えられているように図示されているが、フラ
ッシュディスクコントローラはどちら側のフラッシュメ
モリに対してアクセスを行なうべきかを認識しており、
両者のフラッシュメモリを混同することはない。図１０
は、間隔管（金属スペーサ）９をメモリボード間に介在
させた状態を示す図面である。図示される通り、間隔管
９の両端は穴の周囲に設けられたグラウンドパターン１
０に接触するようにして、両メモリボード間に介在して
いる。両面のグラウンドパターン１０は、基板２、３を
挟みこむように形成されており、両面が導通している。
この状態で、間隔管９と各メモリボード２、３とをネジ
で止めることによって、間隔管９とメモリボード２、３
とが固定されるとともに、両グラウンドパターン１０が
間隔管９によって接続される。

【００４２】このように間隔管をメモリボード間に介在
させるため、間隔管によって、上下のプリント基板のグ
ラウンド同士が低インピーダンスにて接続される。この
ように間隔管を用いて上下のグラウンドを接続すること
によって、ＥＳＤノイズや外来の電波の対策を施すこと
ができる。また、ベース部は金属性であり、端末装置の
グラウンドと接続されている。

【００４３】また、コネクタのみでメモリボード２と増
設用メモリボード３、４とを接続しただけだと、装置の
振動などによってコネクタが抜けてしまう可能性がある
が、間隔管を介して、上下のメモリボードをネジ止めし
ているため、このようなコネクタ抜けを防止することが
可能となる。更に、上下のメモリボード間の間隔を、間
隔管によって所定の幅に保つことができる。

【００４４】メモリボード２、３、４を組み合わせた場
合の外形・寸法等は、ベース部に搭載されるＨＤＤの外
形と同じとすることができる。このように両者の外形に
互換性を持たせることによって、ＰＯＳ端末装置に搭載
する記憶手段を、ハードディスクにするか、メモリボー
ドにするかを適宜選択することができ、それぞれの記憶
手段に対応したベースをＰＯＳ端末内に用意しておく必
要がなくなる。また、ＰＯＳ端末装置内のスペースも、
ＨＤＤのみを搭載していた従来の装置と同じ分だけ必要
になるだけなので、ＰＯＳ端末装置の大型化を招くこと
もない。なお、メモリボード２のみで必要な記憶容量が
得られるのであれば、特に増設用メモリボード３、４を
取り付ける必要はなく、増設の必要がある場合であって
も、増設用メモリボードは必要に応じて片方のみ増設す
るようにしても全く差し支えはない。ここで、例えばユ
ーザ領域のデータ保護を図る場合、あるいは取引情報を
記録する電子ジャーナル機能等を追加する必要がでてく
る場合がある。このような場合には、メモリボード２〜
４の上に、同一構成のメモリボード５〜７が増設され
る。

【００４５】拡張用のメモリボード５〜７は、図２の説
明でも述べたとおりそれぞれメモリボード２〜４と同一
の構成のメモリユニットである。同一のメモリボードを
用いるため、上下のメモリボードに同一のメモリ領域を
確保することができる。図１１は、既にベース部に取り
付けられたメモリボード２〜４に、拡張用のメモリボー
ド５〜７を取り付ける前の状態を示す図面である。ま
た、図１２は拡張用メモリボード５〜７を、メモリボー
ド２〜４とともにベース部に取り付けた状態を示す図面
である。ここで、メモリボード２〜４は「Ｆｉｌｅ
１」、メモリボード５〜７は「Ｆｉｌｅ２」として図示
されている。

【００４６】メモリボード５の一端にはマザーボードと
接続されるコネクタ５ａが、他端には増設用メモリボー
ド６、７と接続されるコネクタ５ｂ、５ｃが設けられて
いる。同様に、増設用メモリボード６、７の一端には、
コネクタ５ｂ、５ｃと接続されるコネクタ６ａ、７ａが
設けられている。メモリボード５〜７を装置に取り付け
る場合には、コネクタ５ｂ、５ｃとコネクタ６ａ、７ａ
とを接続するとともに、メモリボード２〜４の場合と同
様に、間隔管を介して両者をネジ止めする。この間隔管
によって、メモリボード５〜７のグラウンド同士が接続
される。

【００４７】ここで、メモリボード５〜７を、メモリボ
ード２〜４が搭載されているベース部に搭載する。この
場合、図示される金具２１を用いて、メモリボード５〜
７をメモリボード２〜４の上に搭載する。金具２１は断
面略コの字形状となっており、４つのネジ穴が設けられ
ている。また、金具２１は金属性であるため、導電性を
有している。

【００４８】以下、メモリボード５とメモリボード２と
を同一ベース上に取り付けるための手順について説明す
る。メモリボード５と増設用メモリボード６、７とのコ
ネクタ同士を接続する。ついで、メモリボード５と増設
用メモリボード６、７との間に、間隔管９ａを介在させ
る。この場合に、メモリボード５と間隔管９ａとの間
に、金具２１の一端２１ａを挟み込み、この状態でメモ
リボード５と間隔管９ａとをネジ止めする。あわせて、
増設用メモリボード６、７と間隔管９ａとをネジ止めす
る。

【００４９】一方、メモリボード２〜４についても、互
いのコネクタを接続する。この状態でベース部、メモリ
ボード２、間隔管９ｂをネジ止めする。合わせて、増設
用メモリボード３、４と間隔管９ｂとをネジ止めする。
図１１は、上述した手順によりメモリボード２〜７を同
一の金属ベース部上に搭載した状態を示す図面である。
ベース部とメモリボード５〜７との間は、金具２１によ
って所定の間隔に保持される。

【００５０】メモリボード２〜４は、間隔管９ｂにより
互いのグラウンドパターンが接続されている。また、メ
モリボード５〜７も同様に、間隔管９ａによって互いの
グラウンドパターンによって互いのグラウンドパターン
が接続されている。更に、メモリボード２は直接、メモ
リボード５は金具２１により金属性のベース部に取り付
けられている。このように、メモリボード２〜７のグラ
ウンドパターンは全て低インピーダンスにて接続されて
おり、図６の場合と同様にノイズ対策などを施すことが
できる。

【００５１】メモリボード２のコネクタ２ａ、メモリボ
ード５のコネクタ５ａはそれぞれ、マザーボード１に対
してフラットケーブル８によって接続される。ここで、
フラットケーブル８はその先端が二股に別れており、そ
れぞれの端部にはコネクタ８ａ、８ｂが設けられてい
る。コネクタ８ａはコネクタ２ａに、コネクタ８ｂはコ
ネクタ５ａにそれぞれ接続されている。

【００５２】図１２のようにメモリボード２〜７を組み
立てた状態で、その高さはベース部１８に取り付けられ
るＨＤＤの高さと同一か、それほど変わらない寸法とす
ることによって、端末装置内部の、メモリボードが取り
付けられる部分の上下方向のスペースを大きくする必要
がなくなる。図１３は、メモリボード２〜４とメモリボ
ード５〜７とを同一ベース上に搭載するための変形例を
示す図面である。図１３の場合には、メモリボード３、
４とメモリボード５との間に、両側にネジが設けられた
金属性のスペーサ２２が設けられている。金属スペーサ
２２のネジは、間隔管９ａ、９ｂのネジ穴にそれぞれね
じ込まれるため、メモリボード３、４とメモリボード５
とが互いに固定される。また、スペーサ２２は金属性で
あるため、メモリボード３、４とメモリボード５とのグ
ラウンドパターンは互いに接続される。このように、ス
ペーサ２２は金具２１と同様の作用をなす。

【００５３】このように、互いのメモリボードを金具等
を介在させて固定するため、同一ベース上に同一の構成
のメモリボードを搭載することが可能となる。特に、金
具等は導電性を有しており、各メモリボードのグラウン
ドパターンに接触するように金具等を介在させているた
め、各メモリボードのグラウンドパターンを互いに接続
することができ、各種ノイズ対策を施すことができる。

【００５４】

【発明の効果】上述した通り、本発明によれば、電子装
置内に新たなスペースや機構を設けることなく、ハード
ディスク等の記憶装置とメモリボード等の半導体メモリ
とを共通のベース部に選択的に搭載することが可能とな
る。そのため、電子装置の大型化や、余分な機構追加の
ための価格の上昇などを招くことがなくなる。

【００５５】特に、半導体メモリを搭載した場合、その
外形、サイズ等をハードディスク等のその他の記憶装置
を搭載した場合の外形・サイズに近いものとすることに
よって、半導体メモリを搭載する場合のスペースを問題
にする必要がなくなる。また、メモリボードは必要に応
じて適宜必要な数だけ搭載することができるので、メモ
リ容量を段階的に設定することが可能となる。

【００５６】また、メモリボードを装置に取り付けるた
めのネジ穴を、基板のグラウンドパターンと同じ位置と
するとともに、搭載されるメモリボード同士を導電性を
持つ部材によって接続するため、メモリボードのグラウ
ンドを簡易な機構により接続することができ、各種ノイ
ズの対策を施すことができる。また、間隔管を用いて上
下のメモリボードを固定するため、振動などによるコネ
クタの抜けを防止することができ、装置の信頼性が増
す。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明が適用される装置の一例としてのＰＯ
Ｓ端末装置

【図２】 本発明の一実施形態を模式的に示した図面

【図３】 一実施形態によるマザーボードの構成

【図４】 一実施形態によるＰＯＳ端末装置の内部上面
図

【図５】 一実施形態によるベース部とＨＤＤ

【図６】 一実施形態によるメモリボード

【図７】 メモリボードを組み立てた状態を示す図面

【図８】 メモリボードのブロック図

【図９】 増設用メモリボードのブロック図

【図１０】グラウンドパターンと間隔管の接触状態を示
す図面

【図１１】拡張用メモリボードを説明する図面

【図１２】拡張用メモリボードが取り付けられたベース
部

【図１３】金具の一変形例

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 機械的な機構を備える第一の記憶手段
   と、半導体メモリを搭載する第二の記憶手段とが選択的
   に搭載されるベース部と、 前記ベース部に搭載された第一の記憶手段あるいは第二
   の記憶手段と接続されるケーブルと、 前記ケーブルを介して前記第一の記憶手段あるいは第二
   の記憶手段と繋がれる制御部と、を備えたことを特徴と
   する、電子装置。
2. 【請求項２】 前記電子装置において、 前記第二の記憶手段は、 前記ケーブルが接続される第一のコネクタと、 増設用の記憶手段が接続される第二のコネクタと、 前記ベース部に取り付けられる接続部とを備えるメモリ
   ボードであることを特徴とする、請求項１記載の電子装
   置。
3. 【請求項３】 前記接続部には、該メモリボードのグラ
   ウンドパターンが設けられていることを特徴とする、請
   求項２記載の電子装置。
4. 【請求項４】 前記電子装置において、 前記第二の記憶手段は、 前記第二のコネクタに接続される第三のコネクタと、前
   記メモリボードの接続部に接続される接続部と、を少な
   くとも備える増設メモリボードと、 前記メモリボードとより構成されることを特徴とする、
   請求項２または３記載の電子装置。
5. 【請求項５】 前記電子装置において、 前記増設メモリボードの接続部には、該増設メモリボー
   ドのグラウンドパターンが設けられており、 前記メモリボードと前記増設メモリボードとが接続され
   る場合には、該メモリボードの接続部と、該増設メモリ
   ボードの接続部とが、電気的に接続されることを特徴と
   する、請求項４記載の電子装置。
6. 【請求項６】 前記電子装置において、 前記第二の記憶手段は、半導体メモリを搭載した１また
   は複数のメモリボードより構成される第一のメモリボー
   ドと、前記第一のメモリボードと同一の構成の第二のメ
   モリボードとよりなり、 前記第一並びに前記第二のメモリボードは、その先端が
   二股にわかれたケーブルにより、電子装置の制御部に接
   続されることを特徴とする、請求項１記載の電子装置。
7. 【請求項７】 プリント基板上に半導体メモリが搭載さ
   れるメモリボードにおいて、 電子装置に接続されるコネクタと、 電子装置本体に取り付ける場合に用いられる取り付け部
   とを備え、 前記取り付け部には前記プリント基板のグラウンドパタ
   ーンが設けられていることを特徴とする、メモリボー
   ド。
8. 【請求項８】 少なくとも第一と第二のメモリボードか
   ら構成されるメモリボード組立体であって、 前記第一のメモリボードは、 電子装置に接続される第一のコネクタと、 前記第二のメモリボードが接続される第二のコネクタ
   と、 該第一のメモリボードのグラウンドパターンが設けられ
   た第一の取り付け部とを備えるとともに、 前記第二のメモリボードは、 前記第二のコネクタが接続される第三のコネクタと、 前記第一の取り付け部と対応する位置に設けられ、該第
   二のメモリボードのグラウンドパターンが設けられた第
   二の取り付け部とを備え、 前記第一のメモリボードと前記第二のメモリボードとが
   接続される場合、前記第一の取り付け部と前記第二の取
   り付け部とが、電気的に接続されるよう構成されたこと
   を特徴とする、メモリボード組立体。
9. 【請求項９】 前記メモリボード組立体において、 前記第一の取り付け部と前記第二の取り付け部との間に
   介在する、導電性部材が設けられることを特徴とする、
   請求項８記載のメモリボード組立体。
10. 【請求項１０】前記メモリボード組立体は、 前記第一並びに第二のメモリボードが組み立てられた状
    態で、その外形が、前記電子装置に搭載されるその他の
    記憶手段と同じ寸法となるように構成されることを特徴
    とする、請求項８または９記載のメモリボード組立体。
11. 【請求項１１】半導体メモリを搭載したメモリボードを
    電子装置に搭載するためのメモリボード装着機構におい
    て、 前記メモリボードが搭載される導電性部材により形成さ
    れたベース部を備え、 前記ベース部には、前記メモリボードがネジ止めされる
    １または複数のネジ穴が設けられていることを特徴とす
    る、メモリボード装着機構。