JPH01196190A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電源に対して直接的に接続される配線パター
ンを備えたプリント配線基板、特には前記配線パターン
中に細線部を設けることによりこれを過電流保護用のヒ
ユーズパターンとしたプリント配線基板に関する。

（従来の技術） 近年、電気機器においては、その内部の制御回路等をプ
リント配線基板を利用して構成することが一般的になり
つつあり、斯かる構成を採用した場合には、動作信頼性
の向上を図り得ると共に、全体の小形化及び部品点数の
削減を図り得る等のメリットがある。このような用途に
利用されるプリント配線基板のうち、電源に対して直接
的に接続される配線パターンを備えたプリント配線基板
にあっては、従来より、その配線パターンに接続された
内部回路を保護するために、外付けのヒユーズを設ける
ことか行なわれている。しかしながら、このようにプリ
ント配線基板に対して別部品のヒユーズを取付ける構成
は、プリント配線基板の利用によって得られる全体の小
形化及び部品点数の削減等のメリットに逆行するもので
あり、このような問題点の解決が期待されている。

しかるに、近年においては、上記問題点に対処するため
に、プリント配線基板の配線パターン中に細線部を設け
ることにより、これを過電流保護用のヒユーズパターン
として利用し、以て別部品のヒユーズを不要ならしめる
ことか考えられている。即ち、第２図は上記のような技
術思想に基づいたプリント配線基板の一例を示す。この
第２図において、１及び２は絶縁基板３上に形成された
電源用配線パターンで、これら配線パターン１及び２は
、例えば商用交流電源に対して接続されるランド１ａ及
び２ａの他に、雑音防止用コンデンサ４が接続されるラ
ンド１ｂ及び２ｂ、バリスタ５が接続されるランドＩＣ
及び２Ｃ％電源トランス６の一次側か接続されるランド
１ｄ及び２ｄを有する。この場合、一方の配線パターン
１におけるランドｌａ、ｌｂ間部分には、他の部分より
幅狭な細線部が形成されており、以てその細線部が過電
流により溶断するヒユーズパターン７として構成されて
いる。また、８及び９は絶縁基板３上に他の図示しない
制御回路用配線パターンと共に形成された制御回路用配
線パターンで、これら配線パターン８及び９は、電源ト
ランス６の二次側が接続されるランド８ａ、９ａの他に
、図示しない多数のランドを有する。このように構成さ
れたプリント配線基板にあっては、誘導雷等に起因して
外部から高電圧か印加されたり、或は内部回路の不良（
例えばコンデンサ４の絶縁不良等）か発生したりして、
配線パ′ターン１．２間に過電流か流れた場合には、ヒ
ユーズパターン７か溶断して内部回路の保護が行なわれ
るものである。尚、第３図には、上記第２図のプリント
配線基板に対応した電気回路図を参考として示した。

（発明が解決しようとする課題） 上記従来構成のプリント配線基板では、ヒユーズパター
ン７か一旦溶断されたときには、その修理を行なう場合
に、プリント配線基板全体を新たなものに交換する必要
があり、このため修理に要する費用か極端に高くなると
いう新たな問題点が惹起される。

本発明は」−記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は、別部品のヒユーズが不要となって全体の小形化
及び部品点数の削減を図り得ると共に、上記別部品のヒ
ユーズに代るべく配線パターン中に形成されたヒユーズ
パターンの溶断時における修理コストを大幅に引下げ得
るプリント配線基板を提供するにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、電源に対して直接的に接続される配線パター
ンを備えたプリント配線基板において、前記配線パター
ン中に過電流により溶断するヒユーズパターンを形成す
ると共に、上記ヒユーズパターンか溶断したときにこれ
に代って前記配線パターンに接続される補助ヒユーズパ
ターンをそのヒユーズパターンと同一特性に形成する構
成としたものである。

（作用） 配線パターンに過電流か流れたときにはヒユーズパター
ンが溶断して内部回路の保護が行なわれる。そして、こ
のようにヒユーズパターンが溶断したときには、予め設
けられている補助ヒユーズパターンを上記溶断箇所に接
続するという修理作業を行な゛うものであり、従って、
この修理作業が行なわれた場合には、上記補助ヒユーズ
バターンによって過電流保護機能が得られるようになる
。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について第１図を参照しながら
説明する。

即ち、第１図において、１１及び１２は絶縁基板１３上
に形成された電源用配線パターンで、これら配線パター
ン１１及び１２は、例えば商用交流電源に対して接続さ
れるランドｌｌａ及び１２ａの他に、雑音防止用コンデ
ンサ１４か接続されるランドｌｌｂ及び１２ｂ１バリス
タ１５か接続されるランドｌｌｃ及び１２Ｃ１電源トラ
ンス１６の一次側が接続されるランドｌｉｄ及び１２ｄ
を有する。この場合、一方の配線パターン１１における
ランドｌｌａ、ｌｌｂ間部分には、他の部分より幅狭な
細線部が形成されており、以てその細線部が過電流によ
り溶断するヒユーズパターン１７として構成されている
。また、１８及び１９は絶縁基板１３上に他の図示しな
い制御回路用配線パターンと共に形成された制御回路用
配線パターンで、これら配線パターン１８及び１９は、
電＝　６− 源トランス１６の二次側が接続されるランド１８ａ、１
９ａの他に、図示しない多数のランドを有する。

さて、２０及び２１は絶縁基板１３上に前記ヒユーズパ
ターン１７の両側に隣接して設けられた補助ヒユーズパ
ターンで、これらはヒユーズパターン１７と同一形状に
形成され、以てそのヒユーズパターン１７と同一特性を
有するように構成されている。尚、ヒユーズパターン１
７及び補助ヒユーズパターン２０．２１は、各一端に夫
々ランド１７ａ及び１７ｂ、２０ａ及び２０ｂ、２１ａ
及び２１ｂを有するように形成されており、これらのう
ち各一端側のランド１７ａ及び２０ａ間。

１７ｂ及び２１ｂ間は、夫々比較的太い連絡パターン２
２及び２２を介して互に接続されている。

」−記構成によれば、配線パターン１１及び１２間に過
電流か流れたときには、ヒユーズパターン１７か溶断し
て内部回路の保護が行なわれる。このような場合には、
例えば補助ヒユーズパターン２０を上記ヒユーズパター
ン１７に代えて配線パターン１１に接続するという修理
作業を行なうものであり、具体的には補助ヒユーズパタ
ーン２０のランド２０ｂとヒユーズパターン１７のラン
ド１７ｂとの間をジャンパ線等により接続するという作
業を行なう。従って、このような修理を行なった後には
、補助ヒユーズパターン２０によって過電流保護機能が
得られる。また、この後に上記補助ヒユーズパターン２
０が溶断したときには、残りの補助ヒユーズパターン２
１のランド２１ａとヒユーズパターン１７のランド１７
ａとの間をジャンパ線等により接続するという修理作業
を行えば、再び過電流保護機能が得られる。

従って、上記した本実施例によれば、ヒユーズパターン
１７の溶断後に修理作業を行なう際に、従来のようにプ
リント配線基板全体を新たなものと交換する必要がなく
なるものであり、これにより修理コストを大幅に引下げ
得る。勿論、別部品のヒユーズが不要であるから、全体
の小形化及び部品点数の削減に悪影響を及ぶことがなく
なるものである。

尚、上記実施例では、２個の補助ヒユーズパターン２０
．２１を設ける構成としたが、さらに多数の補助ヒユー
ズパターンを設ける構成としても良いものである。

［発明の効果］ 本発明によれは以」二の説明によって明らかなように、
電源に対して直接的に接続される配線パターンを備えた
プリント配線基板において、前記配線パターン中に過電
流により溶断するヒユーズパターンを形成すると共に、
上記ヒユーズパターンが溶断したときにこれに代って前
記配線パターンに接続される補助ヒユーズパターンをそ
のヒユーズパターンと同一特性に形成する構成としたの
で、上記ヒユーズパターンが溶断した場合の修理コスト
を大幅に引下げ得ると共に、別部品のヒユーズが不要と
なって全体の小形化及び部品点数の削減を図り得るとい
う実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す部分平面図、第２図は
従来例説明用の第１図相当図、第３図は同従来例の電気
回路構成を示す結線図である。 図中、１１及び１２は配線パターン、１３は絶縁基板、
１７はヒユーズパターン、２０及び２１は補助ヒユーズ
パターンを示す。 出願人　　株式会社　　東　　　芝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電源に対して直接的に接続される配線パターンを備
   えたプリント配線基板において、前記配線パターン中に
   過電流により溶断するように形成されたヒューズパター
   ンと、前記ヒューズパターンと同一特性に形成されその
   ヒューズパターンが溶断したときにこれに代って前記配
   線パターンに接続される補助ヒューズパターンとを設け
   たことを特徴とするプリント配線基板。