JP2023032493A - 基板、基板接続構造、基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属板を有する基板に差し込まれた端子と、基板に設けられた導電層との通電経路を確保する。
【解決手段】プレスフィット端子２が差し込まれる基板穴１０ｈが設けられた基板１は、金属板１１、絶縁層１２、及び絶縁層１２上に設けられた導電層１３を有する基板部１０と、導電層１３と金属板１１とを電気的に接続する通電部２０とを備える。金属板１１には、基板穴１０ｈを構成すると共に、その内面によってプレスフィット端子２を保持する金属板穴１１ｈが設けられている。通電部２０は、金属板穴１１ｈの内面よりも金属板穴１１ｈの径方向外側の位置において、導電層１３と金属板１１とを接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板、基板接続構造、及び基板製造方法に関する。

導電性を有する端子を基板に設けられた貫通孔に圧入することにより、基板の導電層（回路パターン）と端子とを電気的に接続することが行われている。このような接続の構成が、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された構成では、基板の樹脂部分に設けられた貫通孔内にめっきが施され、貫通孔内に設けられためっきと基板表面の導電層とが電気的に接続されている。これにより、基板の貫通孔内に圧入された端子が、貫通孔内に設けられためっきを介して導電層と電気的に接続される。

特開２００９－１６６６１号公報

ここで、高い放熱性能を有する基板として、アルミ（アルミニウム：Al）板をベースとしたメタルベース基板がある。このようなメタルベース基板では、アルミ板に設けられた穴に端子を圧入し、アルミ板の穴の内面によって端子を保持することが考えられる。この場合、端子の外周面と、導電層に設けられた端子差込用の孔の内周面との接触部分が、端子から導電層への通電経路となる。しかしながら、両者を確実に接触させることが難しく、通電経路の確保が困難となり易い。また、特許文献１に記載されているように、アルミ板の穴の内面にめっきを施して端子から導電層への通電経路を確保することが考えられるが、アルミへに対してめっきを施すことは困難である。

そこで、本発明は、金属板を有する基板に差し込まれた端子と、基板に設けられた導電層との通電経路を確保することが可能な基板、基板接続構造、及び基板製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面は、導電性を有する端子が差し込まれる基板穴が設けられた基板であって、金属板、絶縁層、及び絶縁層上に設けられた導電層を有する基板部と、導電層と金属板とを電気的に接続する通電部と、を備え、金属板には、基板穴を構成すると共に、その内面によって端子を保持する金属板穴が設けられ、通電部は、金属板穴の内面よりも金属板穴の径方向外側の位置において、導電層と金属板とを接続する。

この基板では、金属板穴の外側に設けられた通電部によって、導電層と金属板とが接続されている。これにより、この基板では、基板穴に差し込まれる端子を、端子を保持する金属板と通電部とを介して導電層に電気的に接続することができる。このように、この基板は、通電部を備えることによって、金属板を有する基板に差し込まれた端子と、基板に設けられた導電層との通電経路を確保することができる。

上記基板において、絶縁層及び導電層には、絶縁層孔及び導電層孔がそれぞれ設けられ、金属板穴、絶縁層孔、及び導電層孔によって、基板穴が構成されていてもよい。これにより、導電層及び絶縁層が設けられた位置に端子が差し込まれる場合であっても、端子と導電層との通電経路を通電部によって確保することができる。

上記基板において、絶縁層には、絶縁層スリットが設けられており、導電層には、絶縁層スリットに連通する導電層スリットが設けられており、通電部は、絶縁層スリット及び導電層スリット内に設けられたはんだによって構成されていてもよい。この場合、この基板では、はんだを用いることによって通電部を容易に形成することができる。

上記基板において、導電層スリットの長さは、基板穴の周長の半分以上の長さであってもよい。この場合、この基板では、基板穴に差し込まれた端子の外周面に導電層孔の内周面を当接させたときと同等以上の導通面積を確保することができる。これにより、この基板では、端子と導電層との通電経路における導電性能をより一層確保することができる。

上記基板において、通電部は、導電層及び絶縁層にそれぞれ設けられたボルト孔を通って、金属板に設けられたネジ穴に係合するボルトによって構成されていてもよい。この場合、この基板では、ボルトを金属板のネジ穴に係合させることによって、端子と導電層との通電経路を容易に確保することができる。

上記基板において、金属板は、金属板穴が設けられる第１金属板と、第１金属板とは電気的に絶縁された第２金属板とを有し、通電部は、第１金属板と導電層とを接続してもよい。この場合、この基板では、端子が差し込まれる第１金属板の金属板穴の周囲に電流が印加された状態となっても、第１金属板と第２金属板とは絶縁されているため、第２金属板から周囲に電流が短絡することを防止できる。

本発明の他の一側面は、金属板、絶縁層、及び絶縁層上に設けられた導電層を有する基板部と、基板部に設けられた基板穴に差し込まれた導電性を有する端子と、導電層と金属板とを電気的に接続する通電部と、を備える基板接続構造であって、金属板には、基板穴を構成すると共に、その内面によって端子を保持する金属板穴が設けられ、通電部は、金属板穴の内面よりも金属板穴の径方向外側の位置において、導電層と金属板とを接続する。

この基板接続構造では、金属板穴の外側に設けられた通電部によって、導電層と金属板とが接続されている。これにより、この基板接続構造では、基板穴に差し込まれた端子を、端子を保持する金属板と通電部とを介して導電層に電気的に接続することができる。このように、この基板接続構造は、通電部を備えることによって、金属板を有する基板に差し込まれた端子と、基板に設けられた導電層との通電経路を確保することができる。

本発明のさらに他の一側面は、導電性を有する端子が差し込まれる基板穴を備える基板を製造する基板製造方法であって、金属板、絶縁層、及び絶縁層上に設けられた導電層を有する基板部を準備する準備工程と、導電層と金属板とを電気的に接続して通電部を形成する通電部形成工程と、を含み、金属板には、基板穴を構成すると共に、その内面によって端子を保持する金属板穴が設けられ、通電部形成工程では、金属板穴の内面よりも金属板穴の径方向外側の位置において、通電部を形成する。

この基板製造方法では、金属板穴の外側に通電部を形成することによって、導電層と金属板とを接続することができる。これにより、この基板製造方法では、基板穴に差し込まれる端子を、端子を保持する金属板と通電部とを介して導電層に電気的に接続することができる。このように、この基板製造方法は、通電部を備えることによって、金属板を有する基板に差し込まれた端子と、基板に設けられた導電層との通電経路を確保可能な基板を製造することができる。

本発明の種々の側面によれば、金属板を有する基板に差し込まれた端子と、基板に設けられた導電層との通電経路を確保することができる。

図１は、実施形態に係る基板接続構造を示す断面図である。 図２は、図１の基板接続構造の平面図である。 図３は、導電層孔の内壁及び導電層スリットの内壁のみを示す斜視図である。 図４は、基板製造方法の処理工程を示すフローチャートである。 図５は、変形例に係る通電部を備える基板接続構造の平面図である。 図６は、変形例に係る基板部を備える基板接続構造を示す断面図である。 図７は、他の変形例に係る通電部を備える基板接続構造を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同一又は相当する要素同士には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１及び図２に示されるように、基板接続構造１００は、基板１と、プレスフィット端子（端子）２とを備える。基板接続構造１００では、基板１に対してプレスフィット端子２が差し込まれ、プレスフィット端子２と基板１に設けられた導電層１３とが電気的に接続される。基板接続構造１００は、例えは大電流が流れる回路に適用されてもよい。

プレスフィット端子２は、導電性を有している。プレスフィット端子２の一方の端部は、基板１に設けられた基板穴１０ｈに差し込まれて保持される。本実施形態においてプレスフィット端子２の一方の端部は、基板穴１０ｈに圧入されて保持される。プレスフィット端子２の他方の端部は、図示しない配線等に接続されている。プレスフィット端子２の構成としては、基板穴１０ｈに圧入され得る構成であれば特に限定されない。

基板１は、基板部１０、及び通電部２０を備えている。基板１の基板部１０は、プレスフィット端子２が圧入される（差し込まれる）基板穴１０ｈを備えている。基板部１０は、金属板１１、絶縁層１２、及び絶縁層１２上に設けられた導電層１３を有している。絶縁層１２は、金属板１１上に設けられている。なお、金属板１１と絶縁層１２との間に、他の部材が介在していてもよい。また、絶縁層１２と導電層１３との間に他の部材が介在していてもよい。

金属板１１は、導電性を有する板状の部材である。金属板１１は、プレスフィット端子２との接続部分等で生じた熱を放出する機能を有していてもよい。金属板１１としては、例えば、アルミ板が用いられてもよい。但し、金属板１１の金属材料は特に限定されない。金属板１１には、金属板穴１１ｈが設けられている。

絶縁層１２は、金属板１１上に設けられ、導電層１３と金属板１１とを電気的に絶縁する。絶縁層１２の材料は特に限定されない。絶縁層１２には、金属板１１の金属板穴１１ｈと連通する絶縁層孔１２ｈが設けられている。

導電層１３は、絶縁層１２上に設けられている。導電層１３は、例えば、基板表面に設けられる回路パターンであってもよい。なお、導電層１３は、図２では平板状となっているが、所定のパターン形状を有していてもよい。導電層１３の材料としては、例えば銅が用いられてもよい。導電層１３には、絶縁層１２の絶縁層孔１２ｈと連通する導電層孔１３ｈが設けられている。

金属板穴１１ｈ、絶縁層孔１２ｈ、及び導電層孔１３ｈは、基板部１０の基板穴１０ｈを構成している。本実施形態において、金属板穴１１ｈ、絶縁層孔１２ｈ、及び導電層孔１３ｈは、同じ直径となっている。例えば、基板部１０では、導電層１３、絶縁層１２、及び金属板１１に対してドリル加工が行われることによって、基板穴１０ｈが形成されてもよい。なお、図１では、基板穴１０ｈは貫通孔として示されているが、基板穴１０ｈは貫通していない穴（凹部）であってもよい。つまり、金属板穴１１ｈは、貫通孔ではなく、貫通していない穴（凹部）であってもよい。

基板穴１０ｈには、プレスフィット端子２の端部が差し込まれる。通電部２０の端部は、金属板１１の金属板穴１１ｈの内面によって保持される。ここでは、プレスフィット端子２の端部は、金属板穴１１ｈに圧入されることによって、金属板１１の内面によって把持される。プレスフィット端子２の外周面と金属板穴１１ｈの内周面とが接触した状態となるため、プレスフィット端子２と金属板１１とが電気的に接続された状態となる。

なお、導電層１３の導電層孔１３ｈの内周面は、一部又は全部がプレスフィット端子２の外周面と接触した状態であってもよく、プレスフィット端子２の外周面と接触していない状態であってもよい。

通電部２０は、導電層１３と金属板１１とを電気的に接続する。これにより、導電層１３は、通電部２０及び金属板１１を介してプレスフィット端子２に電気的に接続される。より詳細には、通電部２０は、金属板穴１１ｈ（基板穴１０ｈ）の内面よりも金属板穴１１ｈ（基板穴１０ｈ）の径方向外側の位置において、導電層１３と金属板１１とを接続する。つまり、通電部２０は、金属板穴１１ｈの内面よりも金属板穴の径方向外側の位置に形成されている。本実施形態において、通電部２０は、図２に示されるように、基板穴１０ｈの近傍において、直線状に延在している。

本実施形態において、絶縁層１２には、直線状に延在する絶縁層スリット１２ｓが設けられている。また、導電層１３には、直線状に延在する導電層スリット１３ｓが設けられている。導電層スリット１３ｓは、絶縁層スリット１２ｓと連通している。本実施形態において、導電層スリット１３ｓと絶縁層スリット１２ｓとは、延在方向の長さが互いに同じとなっている。つまり、基板部１０を導電層１３側から見たときに、通電部２０が設けられていない状態では、導電層スリット１３ｓ及び絶縁層スリット１２ｓを介して金属板１１の表面が露出している。

本実施形態において、通電部２０は、絶縁層スリット１２ｓ及び導電層スリット１３ｓ内に設けられた、導電性を有するはんだによって構成されている。つまり、通電部２０の一部分は、導電層１３の導電層スリット１３ｓの内壁に当接し、通電部２０の他の一部分は金属板１１の表面に当接している。これにより、通電部２０は、導電層１３と金属板１１とを電気的に接続する。

ここで、プレスフィット端子２と導電層１３との間で流れる電流の経路について図１及び図３を用いて説明する。ここでは、プレスフィット端子２から導電層１３へ流れる電流の経路について説明する。なお、図３には、導電層１３に設けられた導電層孔１３ｈの内壁、及び導電層スリット１３ｓの内壁のみが示されている。

図１及び図３に示されるように、プレスフィット端子２から導電層１３へ向かう電流は、上述したようにプレスフィット端子２から金属板１１へ流れ、金属板１１から通電部２０を介して導電層１３へ流れる。特に、通電部２０から導電層１３へは、矢印Ａで示されるように、通電部２０において延在方向に直交する方向の側面から導電層スリット１３ｓの壁面を介して導電層１３へ電流が流れる。

つまり、通電部２０と導電層１３の導電層スリット１３ｓとの接続部分において、通電部２０から導電層１３へ流れる電流の導通面積Ｄは、次の式（１）で表される。
導通面積Ｄ＝
（通電部２０の周長（外周縁の長さ））×（導電層１３の厚さＴ）・・・（１）

なお、本実施形態における通電部２０の幅（導電層スリット１３ｓの幅）は小さい。このため、導通面積の計算から通電部２０の幅を無視する。これにより、導通面積Ｄは、次の式（２）で表すことができる。
導通面積Ｄ＝
（導電層スリット１３ｓの長さＬ）×（導電層１３の厚さＴ）×２ ・・・（２）

なお、導電層スリット１３ｓの長さＬとは、導電層スリット１３ｓの延在方向に沿った長さである。導電層スリット１３ｓの長さは、通電部２０の延在方向に沿った長さと同じである。また、（長さＬ×厚さＴ）の値を２倍したのは、矢印Ａで示されるように通電部２０の両側から導電層１３に向って電流が流れるためである。つまり、導電層スリット１３ｓの長さＬが短い場合、導通面積Ｄも小さくなる。このため、求められる電流量に応じた導通面積Ｄを確保することが求められる。

ここで、通電部２０が設けられていない場合に、プレスフィット端子２から導電層１３へ流れる電流の経路について検討する。この場合、本実施形態の例では、図１及び図３に示される矢印Ｂのように、プレスフィット端子２の外周面から導電層１３の導電層孔１３ｈの内周面を介して、導電層１３へ電流が流れる。この電流の経路において、プレスフィット端子２の外周面と導電層１３の導電層孔１３ｈとの接続部で最大の導通面積となるのは、導電層孔１３ｈの内周面がプレスフィット端子２の外周面に完全に接している場合である。つまり、導電層孔１３ｈを介した最大の導通面積は、導電層孔１３ｈの内周面の面積となる。この導電層孔１３ｈを介した最大の導通面積Ｄ１は、次の式（３）で表される。
導通面積Ｄ１＝
（導電層孔１３ｈの周長Ｌ１）×（導電層１３の厚さＴ） ・・・（３）

なお、導電層孔１３ｈと、絶縁層孔１２ｈと、金属板穴１１ｈとは、互いに同じ直径である。つまり、基板穴１０ｈと、導電層孔１３ｈとは互いに同じ直径となっている。このため、この導電層孔１３ｈを介した最大の導通面積Ｄ１は、次の式（４）によっても表すことができる。
導通面積Ｄ１＝
（基板穴１０ｈの周長Ｌ１）×（導電層１３の厚さＴ） ・・・（４）

本実施形態における基板１では、プレスフィット端子２から導電層１３への通電部２０を介した導電性能として、プレスフィット端子２から導電層１３への導電層孔１３ｈを介した導電性能以上の性能を確保する。このため、通電部２０から導電層１３へ流れる電流の導通面積Ｄは、導電層孔１３ｈを介した最大の導通面積Ｄ１以上とする。つまり、上述した式（２）及び式（３）より、次の式（５）を得ることができる。
導電層スリット１３ｓの長さＬ≧導電層孔１３ｈの周長Ｌ１×（１／２）・・・（５）

このように、本実施形態において、導電層スリット１３ｓの長さＬは、導電層孔１３ｈの周長Ｌ１の半分以上の長さとなっている。なお、導電層孔１３ｈの直径は基板穴１０ｈの直径と同じである。このため、換言すると、導電層スリット１３ｓの長さＬは、基板穴１０ｈの周長の半分以上の長さとなっている。

次に、基板１を製造する基板製造方法について説明する。図４に示されるように、まず基板部１０が設けられた基板部１０を準備する（Ｓ１０１：準備工程）。次に、基板部１０の導電層１３と金属板１１とを電気的に接続する通電部２０を形成する（Ｓ１０２：通電部形成工程）。通電部形成工程では、金属板穴１１ｈの内面よりも金属板穴１１ｈの径方向外側の位置に通電部２０を形成する。これにより、基板１が得られる。

なお、基板部１０に基板穴１０ｈを形成する工程は、通電部２０が形成された後でもよい。すなわち、Ｓ１０１の準備工程では、基板穴１０ｈが設けられる前の基板部を準備する。そして、この基板部に対して通電部形成工程において通電部２０が形成された後、基板穴１０ｈが形成されてもよい。この場合であっても、基板１を得ることができる。

以上のように、基板１及び基板接続構造１００では、金属板穴１１ｈの外側に設けられた通電部２０によって、導電層１３と金属板１１とが接続されている。これにより、この基板１及び基板接続構造１００では、基板穴１０ｈに差し込まれるプレスフィット端子２を、プレスフィット端子２を保持する金属板１１と通電部２０とを介して導電層１３に電気的に接続することができる。このように、この基板１及び基板接続構造１００は、通電部２０を備えることによって、金属板１１を有する基板１に差し込まれたプレスフィット端子２と、基板１に設けられた導電層１３との通電経路を確保することができる。また、上述した基板製造方法によれば、通電部２０を備えることによって、金属板１１を有する基板１に差し込まれたプレスフィット端子２と、基板１に設けられた導電層１３との通電経路を確保可能な基板１を製造することができる。

また、このような基板１を用いることで、基板部１０の導電層１３とプレスフィット端子２とをはんだによって直接接続することなく、導電層１３とプレスフィット端子２とを容易に接続することができる。さらに、金属板１１と導電層１３とを接続する通電部２０は、基板穴１０ｈの外側の位置に設けられている。これにより、例えば、プレスフィット端子２に力が加わったとしても、通電部２０はこの力の影響を受けにくい。このように、通電部２０は、周囲からの力を受けにくい箇所に配置されるため、はんだによって形成される場合のように機械的強度が低くても、金属板１１と導電層１３との接続状態を維持することができる。

基板１では、金属板穴１１ｈ、絶縁層孔１２ｈ、及び導電層孔１３ｈによって基板穴１０ｈが構成されている。これにより、導電層１３及び絶縁層１２が設けられた位置にプレスフィット端子２が差し込まれる場合であっても、プレスフィット端子２と導電層１３との通電経路を通電部２０によって確保することができる。

通電部２０は、絶縁層スリット１２ｓ及び導電層スリット１３ｓ内に設けられたはんだによって構成されている。この場合、この基板１では、はんだを用いることによって通電部２０を容易に形成することができる。

導電層スリット１３ｓの長さは、基板穴１０ｈの周長の半分以上の長さである。この場合、この基板１では、基板穴１０ｈに差し込まれたプレスフィット端子２の外周面に導電層孔１３ｈの内周面を当接させたときと同等以上の導通面積を確保することができる。これにより、この基板１では、プレスフィット端子２と導電層１３との通電経路における導電性能をより一層確保することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、通電部２０は、基板穴１０ｈの周囲に複数設けられていてもよい。また、通電部２０は、直線状に延在していることに限定されない。通電部２０は、延在方向において湾曲していてもよい。また、通電部２０の形状は、線状であることに限定されない。例えば、通電部は、図５に示される通電部２０Ａのように矩形状であってもよく、矩形状以外の形状であってもよい。この場合であっても、次の式（６）で表されるように、これらの通電部を用いたときの導電層１３への導通面積Ｄ２が、上述した導電層孔１３ｈを介した最大の導通面積Ｄ１以上であればよい。
導通面積Ｄ２＝
（通電部の周長（外周縁の長さ））×（導電層１３の厚さＴ）・・・（６）

また、基板部１０を構成する金属板１１は、周囲との電流の短絡を避けるための構成を有していてもよい。具体的には、例えば、図６に示される基板接続構造１００Ａは、基板１Ａ、及びプレスフィット端子２を備えている。基板１Ａは、基板部１０Ａ、及び通電部２０を備えている。基板部１０Ａは、上述した基板部１０の金属板１１に代えて、金属板部１１Ａを備えている。金属板部１１Ａは、第１金属板１１１、第２金属板１１２、及び絶縁部材１１３を備えている。

第１金属板１１１には、基板穴１０ｈを構成する金属板穴１１ｈが設けられている。第２金属板１１２は、絶縁部材１１３によって、第１金属板１１１と電気的に絶縁されている。通電部２０は、第１金属板１１１と導電層１３とを電気的に接続する。この場合、この基板１Ａでは、プレスフィット端子２が差し込まれる第１金属板１１１の金属板穴１１ｈの周囲に電流が印加された状態となっても、第１金属板１１１と第２金属板１１２とは絶縁されているため、第２金属板１１２から周囲に電流が短絡することを防止できる。

また、上記では、通電部２０としてはんだを用いたが、はんだ以外の部材が用いられてもよい。具体的には、例えば、図７に示されるように、基板接続構造１００Ｂは、基板１Ｂ、及びプレスフィット端子２を備えている。基板１Ｂは、上述した通電部２０に代えて、通電部２０Ｂを備えている。ここでは、通電部２０Ｂは、導電性を有するボルト３０によって構成されている。ボルト３０は、導電層１３に設けられたボルト孔１３ｂ及び絶縁層１２に設けられたボルト孔１２ｂを通って、金属板１１に設けられたネジ穴１１ｂに係合している。

ボルト３０の頭部３０ａの下面が、導電層１３の上面に当接する。ボルト３０のネジ部３０ｂが、金属板１１に当接する。これにより、ボルト３０は、導電層１３と金属板１１とを電気的に接続することができる。なお、ボルト３０を用いる場合であっても、ボルト３０を用いたときの導電層１３への導通面積が、上述した導電層孔１３ｈを介した最大の導通面積Ｄ１以上であればよい。ボルト３０を用いたときの導電層１３への導通面積として、例えば、ボルト３０の頭部３０ａと導電層１３の上面との接触面積が用いられてもよい。

このように、ボルト３０によって通電部２０Ｂが構成されてもよい。この場合、この基板１Ｂでは、ボルト３０を金属板１１のネジ穴１１ｂに係合させることによって、プレスフィット端子２と導電層１３との通電経路を容易に確保することができる。

また、上記では、通電部２０としてはんだを用いた場合、及び通電部２０Ｂとしてボルト３０を用いた場合を説明したが、他の部材によって通電部が構成されていてもよい。例えば、通電部２０は、はんだに代えて、ろう付け、超音波接合、レーザ溶接、アーク溶接等の金属的接合方法によって形成された導電部材によって構成されていてもよい。また、通電部２０Ｂは、ボルト３０に代えて、圧入、かしめ等の機械的接合方法によって形成された導電部材によって構成されていてもよい。

通電部２０等による導電層１３と金属板１１（第１金属板１１１）との通電経路の形成は、プレスフィット端子２を基板１に挿入する配線接続工程の前に行われてもよく、後に行われてもよい。また、通電部２０をはんだによって形成する場合、基板１へのチップの実装時のはんだ付けと同時に通電部２０が形成されてもよい。

また、基板１に接続される端子としてプレスフィット端子２を例に説明したが、プレスフィット端子２を用いることに限定されない。例えば、基板１に接続される端子は、金属板穴１１ｈの内壁によって保持されて、金属板１１と電気的に接続される構成であればよい。

また、基板穴１０ｈの位置に、導電層１３が設けられていなくてもよい。つまり、基板穴１０ｈは、金属板穴１１ｈのみによって、又は、金属板穴１１ｈ及び絶縁層孔１２ｈによって構成されていてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ 基板
２ プレスフィット端子（端子）
１０，１０Ａ 基板部
１０ｈ 基板穴
１１ 金属板
１１ｂ ネジ穴
１１ｈ 金属板穴
１２ 絶縁層
１２ｂ ボルト孔
１２ｈ 絶縁層孔
１２ｓ 絶縁層スリット
１３ 導電層
１３ｂ ボルト孔
１３ｈ 導電層孔
１３ｓ 導電層スリット
２０，２０Ｂ 通電部
３０ ボルト
１００，１００Ａ，１００Ｂ 基板接続構造
１１１ 第１金属板
１１２ 第２金属板

Claims (8)

1. 導電性を有する端子が差し込まれる基板穴が設けられた基板であって、
   金属板、絶縁層、及び前記絶縁層上に設けられた導電層を有する基板部と、
   前記導電層と前記金属板とを電気的に接続する通電部と、
   を備え、
   前記金属板には、前記基板穴を構成すると共に、その内面によって前記端子を保持する金属板穴が設けられ、
   前記通電部は、前記金属板穴の前記内面よりも前記金属板穴の径方向外側の位置において、前記導電層と前記金属板とを接続する、基板。
2. 前記絶縁層及び前記導電層には、絶縁層孔及び導電層孔がそれぞれ設けられ、
   前記金属板穴、前記絶縁層孔、及び前記導電層孔によって、前記基板穴が構成されている、請求項１に記載の基板。
3. 前記絶縁層には、絶縁層スリットが設けられており、
   前記導電層には、前記絶縁層スリットに連通する導電層スリットが設けられており、
   前記通電部は、前記絶縁層スリット及び前記導電層スリット内に設けられたはんだによって構成されている、請求項１又は２の記載の基板。
4. 前記導電層スリットの長さは、前記基板穴の周長の半分以上の長さである、請求項３に記載の基板。
5. 前記通電部は、前記導電層及び前記絶縁層にそれぞれ設けられたボルト孔を通って、前記金属板に設けられたネジ穴に係合するボルトによって構成されている、請求項１又は２に記載の基板。
6. 前記金属板は、前記金属板穴が設けられる第１金属板と、前記第１金属板とは電気的に絶縁された第２金属板とを有し、
   前記通電部は、前記第１金属板と前記導電層とを接続する、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板。
7. 金属板、絶縁層、及び前記絶縁層上に設けられた導電層を有する基板部と、前記基板部に設けられた基板穴に差し込まれた導電性を有する端子と、前記導電層と前記金属板とを電気的に接続する通電部と、を備える基板接続構造であって、
   前記金属板には、前記基板穴を構成すると共に、その内面によって前記端子を保持する金属板穴が設けられ、
   前記通電部は、前記金属板穴の前記内面よりも前記金属板穴の径方向外側の位置において、前記導電層と前記金属板とを接続する、基板接続構造。
8. 導電性を有する端子が差し込まれる基板穴を備える基板を製造する基板製造方法であって、
   金属板、絶縁層、及び前記絶縁層上に設けられた導電層を有する基板部を準備する準備工程と、
   前記導電層と前記金属板とを電気的に接続して通電部を形成する通電部形成工程と、
   を含み、
   前記金属板には、前記基板穴を構成すると共に、その内面によって前記端子を保持する金属板穴が設けられ、
   前記通電部形成工程では、前記金属板穴の前記内面よりも前記金属板穴の径方向外側の位置に前記通電部を形成する、基板製造方法。

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