CN2845399Y - 一种柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种涉及印刷电路板的柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大；所述的焊盘与盖膜开口为相似形状，且焊盘比盖膜开口的整体横向或整体纵向开口尺寸大0.1mm－0.5mm；所述的焊盘与盖膜开口为长方形或正方形，所述的焊盘的边长的长度比盖膜开口对应边长的长度长0.1mm－0.5mm；所述的焊盘与盖膜开口为圆形或椭圆形，所述焊盘的径长的长度比盖膜开口对应径长的长度长0.1mm－0.5mm，本实用新型即使在盖膜开口与焊盘对位不准时，也不会造成假焊、元器件推力不足、焊盘易脱落、产品品质降低的问题，取得了较高的工作可靠性。

Description

一种柔性印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种柔性印刷电路板。
背景技术
柔性印刷电路板(FPCB：Flexible Printed Circuit Board)广泛应用于各种电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元器件的作用，是电子行业应用广泛的重要配件，柔性印刷电路板的焊盘的结构对焊接质量有着很大的影响。
在现有技术中，如图1、图2和图3所示，柔性印刷电路板FPCB包括基板1和覆盖膜2，基板1和覆盖膜2之间夹贴铜箔钱路和焊盘30，如图1所示，覆盖膜2与焊盘30相对位置处设有相应的盖膜开口20，首先在基板1上贴上贴铜箔钱路和焊盘30，然后再加铺覆盖膜2形成如图2和图3所示的形态，在现有技术中，一般来说，焊盘30尺寸和盖膜开口20尺寸一样大或焊盘30尺寸略小，这种柔性印刷电路板FPCB存在如下缺点：
1.在图2和图3中只反映了一种理想的状态，即，焊盘30尺寸和盖膜开口20一样大小且贴合后恰好完全对位，但在实际的操作中，由于覆盖膜2贴附在基板1上采用的是手工对位，不可避免地造成盖膜开口20与焊盘30对位不准，使得焊盘30外露的实际尺寸相对减小，在对元器件进行表面贴装(SMT：Surface MountingTechnology)回流焊后，容易产生假焊、元器件推力不足的问题。
2.在采用手工焊时，由于焊盘30实际可用面积较小，温度传递较快，使得焊盘30易脱落。
3.这些问题会使得柔性印刷电路板外观不良，甚至造成产品报废，造成经济损失。
因此，现有技术工作可靠性不高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种工作可靠性高的柔性印刷电路板，以解决现有技术中由于盖膜开口与焊盘对位不准所造成的假焊、元器件推力不足、焊盘易脱落、产品品质降低的问题。
本实用新型所采用的柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大。
所述的焊盘与盖膜开口为相似形状，且焊盘比盖膜开口的整体横向或整体纵向开口尺寸大0.1mm-0.5mm。
所述的焊盘与盖膜开口为长方形或正方形，所述的焊盘的边长的长度比盖膜开口对应边长的长度长0.1mm-0.5mm。
所述的焊盘与盖膜开口为圆形或椭圆形，所述焊盘的径长的长度比盖膜开口对应径长的长度长0.1mm-0.5mm。
本实用新型的有益效果为：在本实用新型中，由于焊盘比盖膜开口的尺寸大，即便盖膜开口与焊盘对位不准，焊盘仍能相对完整地显露在盖膜开口中，在对元器件进行表面贴装回流焊时，由于松香注入量饱满，不会产生虚焊，推力也容易达到指标要求，在手工焊时，由于焊盘稍大，焊盘铜箔与基板接触面积相对增大，因而对附着力和散热效果会有提高，同时，又由于盖膜开口对焊盘边缘起到了实际的压贴作用，进一步使焊盘不易脱落，相对于现有技术，本实用新型即使在盖膜开口与焊盘对位不准时，也不会造成假焊、元器件推力不足、焊盘易脱落、产品品质降低的问题，取得了较高的工作可靠性。
在本实用新型中，焊盘比盖膜开口的整体横向或整体纵向开口尺寸大0.1mm-0.5mm，或焊盘的边长或径长的长度比盖膜开口对应边长或径长的长度长0.1mm-0.5mm，就在盖膜开口与焊盘对位偏差可容许精度范围内，确保了焊盘相对完整地显露在盖膜开口中，又尽量使焊盘与盖膜开口之间的尺寸差异最小化，以节省成本。
附图说明
图1为覆盖膜及其盖膜开口表面示意图；
图2为现有技术中柔性印刷电路板表面示意图；
图3为现有技术中柔性印刷电路板沿A-A剖面示意图；
图4为本实用新型实施例1表面示意图；
图5为本实用新型实施例1沿B-B剖面示意图；
图6为本实用新型实施例2表面示意图；
图7为本实用新型实施例3沿焊盘中部剖面示意图。
具体实施方式
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：
实施例1：
根据图4和图5所示，本实用新型包括基板1和覆盖膜2，基板1和覆盖膜2之间夹贴铜箔钱路和焊盘30，覆盖膜2与焊盘30相对位置处设有相应的盖膜开口20，如图4所示，焊盘30比盖膜开口20的尺寸大，焊盘30与盖膜开口20为长方形或正方形，焊盘30的边长的长度比盖膜开口20对应边长的长度长0.1mm-0.5mm。
如图4和图5所示，尽管盖膜开口20与焊盘30对位不准(在横向和纵向均存在偏差)，焊盘30仍能相对完整地显露在盖膜开口20中，盖膜开口20的四边将焊盘30的四边完全遮覆住。
显然，如果盖膜开口20与焊盘30对位完全准确，盖膜开口20的边缘就可将焊盘30的边缘均匀地遮覆住。
实施例2：
根据图6，本实施例与实施例1的区别在于：在本实施例中，焊盘30与盖膜开口20为圆形或椭圆形，焊盘30的径长的长度比盖膜开口20对应径长的长度长0.1mm-0.5mm，在这里所说的径长，对于圆形，指得是直径的长度；对于椭圆形，指得是椭圆长径或椭圆短径的长度。
至于其它部分的结构与实施例1所述相同或相似，此处不再赘述。
实施例3：
根据图7，本实施例与实施例1或实施例2的区别在于：在本实施例中，该柔性印刷电路板为双面柔性印刷电路板，即在基板1的两侧均贴有覆盖膜2，铜箔钱路和焊盘30。
至于其它部分的结构与实施例1所述相同或相似，此处不再赘述。
对于三层或三层以上柔性印刷电路板，顶层和底层的焊盘都可采用本实用新型中的焊盘，此处不再赘述。
在本实用新型中，实际可用的焊盘30大小、形状取决于盖膜开口20的形态，所以，对于所需要的焊盘30工作形态，只需使盖膜开口20的形态与该工作形态一致，在此基础上，所设计的焊盘30实际尺寸比盖膜开口20的整体横向或整体纵向开口尺寸增大0.1mm-0.5mm即可，一般来说，焊盘30与盖膜开口20为相似或类似形状。

Claims (4)

1.一种柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述的焊盘与盖膜开口为相似形状，且焊盘比盖膜开口的整体横向或整体纵向开口尺寸大0.1mm-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述的焊盘与盖膜开口为长方形或正方形，所述的焊盘的边长的长度比盖膜开口对应边长的长度长0.1mm-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述的焊盘与盖膜开口为圆形或椭圆形，所述焊盘的径长的长度比盖膜开口对应径长的长度长0.1mm-0.5mm。
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