CN2867756Y - 手机相机模块的结构 - Google Patents

Abstract

一种手机相机模块的结构，其包括有镜头单元、接口单元及接合层。镜头单元底部设有电路板(PCB)，其底面设有复数个第一接触点，且除第一接触点及其周围区域外涂布防焊漆。接口单元设有软性电路板(FPCB)，其顶面上，对应该电路板底面涂布防焊漆的位置亦涂布防焊漆，对应第一接触点的位置设有第二接触点。接合层则用以接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使第一与第二接触点电导通。由该相机模块结构的特殊接合设计，可提高接合的效率及可靠度，并降低成本。

Description

手机相机模块的结构

技术领域

本实用新型涉及的是手机相机的模块，尤其是指一种具有接合设计的手机相机模块的结构。

背景技术

近几年，照相手机市场日益扩大，市场竞争也更形激烈。照相手机系将相机模块内建于手机中，以提供照相功能。图1A是习用手机相机模块的侧面示意图。图1A中，相机模块10由镜头单元11及接口单元12接合而成，其中接口单元12是用以将相机模块10耦接至手机。镜头单元11底部设有电路板(printed circuit board，PCB)111，电路板111下方涂布一层防焊漆112。接口单元12是为软性电路板(flexible printed circuit board，FPCB)，其上方亦涂布一层防焊漆121。图1B是镜头单元11的底面示意图，其中，设有复数个接触点113。图1C是接口单元12的顶面示意图，其中，对应于该些接触点113，设有复数个接触点122。

习知技术在接合镜头单元11及接口单元12时，是利用锡膏或是异方性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)，将镜头单元11及接口单元12压合，使两者的接触点可以电导通。然而，使用锡膏，需要高温及长时间压合，且锡膏用量难以控制，容易造成短路，产生不良品。此时若要对不良品加以重工(re-work)，则因锡膏的接合方式导致镜头单元11与接口单元12难以分离(分离不慎会破坏其结构)，而使重工耗费更多时间及成本。

另一方面，若使用异方性导电胶，则是将其涂布于防焊漆112与121的间，以进行接合。但此种做法亦需要高温及长时间压合(包含预压)，且其导通电阻值较高，影响讯号的传递。

此外，在前述习知的相机模块结构中，由于接触点113与122周围分别涂有防焊漆112与121，且防焊漆112与121及异方性导电胶皆是整面涂布(亦即，涂布面积与电路板111面积相当)，如此使得接触点113与122两者不易密合，降低接合的可靠度(reliability)，并且需要更大的压合力。然而，更大的压合力也容易使相机模块10的结构遭到破坏。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种改良的手机相机模块结构，可利用接合设计，以提高接合的效率及可靠度，并降低成本。

本实用新型采用的技术方案是：一种手机相机模块的结构，包含：

一镜头单元，底部设有一电路板(PCB)，该电路板底面设有复数个第一接触点，该电路板底面除该些第一接触点及其周围区域外，涂布防焊漆层；

一接口单元，设有一软性电路板(FPCB)，其中，在该软性电路板顶面上，对应该电路板底面涂布防焊漆层的位置亦涂布防焊漆层，对应该些第一接触点的位置设有复数个第二接触点；以及

一接合层，接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使该些第一与第二接触点电导通。

所述的接合层是对应该电路板底面未涂布防焊漆层的位置而设置。

所述的接合层是由异方性导电胶(ACF)形成。

所述的接合层是由一无基材(non-substrate)的高分子(polymer)导电胶形成。

所述的软性电路板底面设有一补强板。

本实用新型采用的技术方案还包括：一种手机相机模块的结构，包含：

一镜头单元，底部设有一电路板(PCB)，该电路板底面涂布防焊漆层，并设有复数个第一接触点；

一接口单元，设有一软性电路板(FPCB)，该软性电路板顶面涂布防焊漆层，且对应该些第一接触点的位置设有复数个第二接触点；以及

一接合层，是由一无基材(non-substrate)的高分子(polymer)导电胶形成，以接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使该些第一与第二接触点电导通。

所述的软性电路板底面设有一补强板。

附图说明

图1A是习用手机相机模块的侧面示意图；

图1B是图1A的镜头单元的底面示意图；

图1C是图1A的接口单元的顶面示意图；

图2A是本实用新型的手机相机模块结构的一较佳实施例的侧面示意图；

图2B是本实用新型图2A的镜头单元的底面示意图；

图2C是本实用新型图2A的接口单元的顶面示意图；

图2D是本实用新型图2A的接合层的顶面示意图。

附图标记说明：10、20相机模块；11、21镜头单元；111、211电路板；112、121、212、221防焊漆；113、122、213、222接触点；12、22接口单元；223补强板；23接合层。

具体实施方式

图2A是本实用新型的手机相机模块结构的一较佳实施例的侧面示意图。如图2A所示，相机模块20由镜头单元21、接合层23及接口单元22接合而成，其中接口单元22是用以将相机模块20耦接至手机。镜头单元21底部包含电路板211，电路板211下方涂有防焊漆212，并设有复数个第一接触点213。接口单元22是为软性电路板，其上方亦涂有防焊漆221，且设有复数个第二接触点222；下方则设有补强板223，以强化该软性电路板。

图2B是镜头单元21的底面示意图。如图所示，防焊漆212是涂布于电路板211的中心区域，而第一接触点213则设于电路板211的外围区域。需注意的是，第一接触点213及其周围区域并未涂布防焊漆。图2C是接口单元22的顶面示意图，其中，对应电路板211涂布防焊漆212的位置亦涂布防焊漆221，对应第一接触点213的位置设有复数个第二接触点222。图2D是接合层23的顶面示意图，其形状是对应于电路板211未涂布防焊漆的部分。接合层23是用以接合镜头单元21底面与接口单元22顶面，使第一接触点213与第二接触点222电导通。由于第一接触点213与第二接触点222及其周围未涂防焊漆，除了可增加接合层23与接触点的接触面积，亦可提高第一接触点213与第二接触点222的密合度，以提高接合的可靠度。并且，接合层23的形状是配合电路板211未涂布防焊漆的部分来设计，可减少接合层23的面积(因不需使用一整面)，降低成本，且在压合时，亦有助于提高第一接触点213与第二接触点222的密合度。

在此较佳实施例中，接合层23是由一种无基材的高分子导电胶形成，其与锡膏相较，除了可在较低温度、较短时间完成压合，还可避免容易导致短路的问题。即使造成不良品，亦可轻易将镜头单元21与接口单元22分离，再换上新的导电胶即可，节省重工时间及成本。该无基材高分子导电胶与异方性导电胶相较，则除了所需压合温度较低、时间较短外，还具有导通电阻值小的优点。

在另一实施例中，接合层23是由异方性导电胶形成。由图2A的改良相机模块结构，仍可较习知技术的相机模块结构更能使接触点113与122两者密合，提高接合的可靠度。

由本节所述的实施例，即可利用本实用新型的相机模块结构，提高接合的效率及可靠度，并降低成本。

综上所述，以上是本实用新型的实施例，但并非用以限制本实用新型，依本实用新型的创意精神及特征，稍加变化修饰而成者，亦应包括在本专利范围的内。

Claims (7)

1.一种手机相机模块的结构，其特征在于：包含：

一镜头单元，底部设有一电路板(PCB)，该电路板底面设有复数个第一接触点，该电路板底面除该些第一接触点及其周围区域外，设有涂布防焊漆层；

一接口单元，设有一软性电路板(FPCB)，其中，在该软性电路板顶面上，对应该电路板底面涂布防焊漆层的位置亦涂布防焊漆层，对应该些第一接触点的位置设有复数个第二接触点；以及

一接合层，接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使该些第一与第二接触点电导通。

2.根据权利要求1所述的手机相机模块的结构，其特征在于：所述的接合层是对应该电路板底面未涂布防焊漆层的位置而设置。

3.根据权利要求1所述的手机相机模块的结构，其特征在于：所述的接合层是由异方性导电胶(ACF)形成。

4.根据权利要求1所述的手机相机模块的结构，其特征在于：所述的接合层是由一无基材(non-substrate)的高分子(polymer)导电胶形成。

5.根据权利要求1所述的手机相机模块的结构，其特征在于：所述的软性电路板底面设有一补强板。

6.一种手机相机模块的结构，其特征在于：包含：

一镜头单元，底部设有一电路板(PCB)，该电路板底面涂布防焊漆层，并设有复数个第一接触点；

一接口单元，设有一软性电路板(FPCB)，该软性电路板顶面涂布防焊漆层，且对应该些第一接触点的位置设有复数个第二接触点；以及

一接合层，是由一无基材(non-substrate)的高分子(polymer)导电胶形成，以接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使该些第一与第二接触点电导通。

7.根据权利要求6项所述的手机相机模块的结构，其特征在于：所述的软性电路板底面设有一补强板。

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