CN113793862A - 一种显示面板、显示模组及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 59
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 54
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 191
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本发明提供一种显示面板、显示模组及其制备方法。该显示面板具有显示区和第一绑定区,第一绑定区位于显示区的外围;第一绑定区包括第一区和第二区,第二区位于所述第一区的远离所述显示区的一侧;显示面板包括基底膜层和电路膜层;所述电路膜层位于所述基底膜层上方;所述基底膜层和所述电路膜层分别由所述显示区延伸至所述第一绑定区;位于所述第二区的所述基底膜层的厚度小于位于所述第一区的所述基底膜层的厚度,以使位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层能弯折。该显示面板能避免基底膜层激光切割边缘可导电的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示面板、显示模组及其制备方法。
背景技术
目前,柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示屏在进行模组工艺前,一般会进行激光切割,由一张大的母板切割成小的显示面板子板。
母板切割时,激光切割会造成绑定区切割线位置的有机层发生碳化,形成可导电的灰尘颗粒(Ash);切割形成的显示面板子板在进行柔性线路板(COF)或者外围线路板(FPC)绑定时,通常采用包含导电粒子的导电胶绑定连接;由于柔性线路板或外围线路板在对应显示面板子板绑定区切割线的位置有金属外露,灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,容易造成绑定区相邻线路之间发生短路,影响显示效果。
发明内容
本发明针对上述的问题,提供一种显示面板、显示模组及其制备方法。该显示面板能避免基底膜层激光切割边缘可导电的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
本发明提供一种显示面板,具有显示区和第一绑定区,所述第一绑定区位于所述显示区的外围;
所述第一绑定区包括第一区和第二区,所述第二区位于所述第一区的远离所述显示区的一侧;
所述显示面板包括基底膜层和电路膜层;所述电路膜层位于所述基底膜层上方;所述基底膜层和所述电路膜层分别由所述显示区延伸至所述第一绑定区;
位于所述第二区的所述基底膜层的厚度小于位于所述第一区的所述基底膜层的厚度,以使位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层能弯折。
可选地,所述电路膜层包括第一电路走线、第一绑定电极和第一绑定走线;
所述第一电路走线位于所述显示区;
所述第一绑定电极位于所述第一区;
所述第一绑定走线由所述第一区延伸至所述第二区;
所述第一电路走线连接所述第一绑定走线;所述第一绑定走线连接所述第一绑定电极。
可选地,位于所述第二区的所述基底膜层的厚度范围为10-20μm;
位于所述第一区的所述基底膜层的厚度范围为70-165μm。
可选地,所述第二区沿所述显示区、所述第一区和所述第二区的排布方向的宽度范围为200-300μm。
可选地,位于所述显示区和所述第一区的所述基底膜层包括第一子层、第二子层和第三子层;
位于所述第二区的所述基底膜层包括所述第一子层;或者,位于所述第二区的所述基底膜层还包括所述第二子层;
所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层依次远离所述电路膜层叠置;
所述第一子层采用PET、PI、PC中的任意一种材料;
所述第三子层采用PET、PI、PC中的任意一种材料;
所述第二子层采用亚克力胶或硅胶。
本发明还提供一种显示模组,包括外围线路板,还包括上述显示面板,
所述外围线路板与所述显示面板第一绑定区的电路膜层通过导电胶绑定连接;
所述显示面板第二区的远离第一区的一侧边缘为自由边缘;
位于所述显示面板所述第二区的基底膜层的自由边缘与所述导电胶不接触。
可选地,所述外围线路板具有第二绑定区和电路区,所述第二绑定区和所述电路区对接;
所述外围线路板包括基底,设置在所述基底靠近所述显示面板一侧的第二电路走线、绝缘层、第二绑定电极和第二绑定走线;
所述第二电路走线位于所述电路区;所述绝缘层位于所述第二电路走线的背离所述基底的一侧,且所述绝缘层在所述基底上的正投影覆盖所述电路区;
所述第二绑定电极和所述第二绑定走线位于所述第二绑定区;
所述第二电路走线连接所述第二绑定走线;所述第二绑定走线连接所述第二绑定电极;
所述第二绑定电极与所述显示面板中的第一绑定电极面对面设置且通过所述导电胶绑定连接;
位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层向远离所述导电胶的方向弯折,且至少部分与所述绝缘层的对应对接线的一侧边缘端面贴合。
可选地,所述导电胶布满所述第一区和所述第二区的未弯折区域;
所述导电胶中包含有导电粒子,位于所述第一绑定电极和所述第二绑定电极在所述基底上的正投影交叠区域的导电粒子能使所述第一绑定电极和所述第二绑定电极电连接。
可选地,位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层与所述绝缘层的边缘端面的贴合位置还设置有阻水胶,所述阻水胶在所述基底上的正投影覆盖所述贴合位置所述基底膜层和所述电路膜层与所述绝缘层之间的接缝。
可选地,所述外围线路板还包括电路器件,所述电路器件设置于所述基底的背离所述第二电路走线的一侧,所述电路器件在所述基底上的正投影位于所述电路区;
所述电路器件与所述第二电路走线电连接。
本发明还提供一种上述显示模组的制备方法,包括:采用激光烧蚀的工艺减薄位于显示面板第二区的基底膜层的厚度;
采用导电胶将所述显示面板与外围线路板绑定连接,同时所述外围线路板压迫位于所述第二区的所述基底膜层和电路膜层的叠层弯折,以使位于所述第二区的所述基底膜层的自由边缘与所述导电胶不接触。
可选地,所述显示面板与所述外围线路板通过所述导电胶绑定连接时,所述外围线路板的绝缘层压迫位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层向远离所述导电胶的方向弯折,以使位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层的至少部分与所述绝缘层的对应对接线的一侧边缘端面贴合。
本发明的有益效果:本发明所提供的显示面板,通过使位于第二区的基底膜层的厚度小于位于第一区的基底膜层的厚度,以使位于第二区的基底膜层和电路膜层的叠层能弯折,能够便于后续将该显示面板与外围线路板绑定连接时,外围线路板能够压迫位于第二区的基底膜层和电路膜层的叠层弯折至不与用作绑定连接的导电胶接触的位置,从而避免基底膜层激光切割边缘可导电的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
本发明所提供的显示模组,通过采用上述实施例中的显示面板,并使位于显示面板第二区的基底膜层的自由边缘与导电胶不接触,能够避免基底膜层激光切割形成的自由边缘处可导电的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
附图说明
图1为公开技术中显示面板子板中基底膜层与外围线路板中绝缘层在对接位置搭接的示意图;
图2为公开技术中显示面板子板切割线位置可导电的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子造成绑定区相邻线路之间短路的俯视示意图;
图3为沿图2中AA剖切线的结构剖视示意图;
图4为本发明实施例中显示面板的局部结构俯视示意图;
图5为沿图4中BB剖切线的结构剖视示意图;
图6为本发明实施例中显示模组的局部结构俯视示意图;
图7为沿图6中CC剖切线的结构剖视示意图。
其中附图标记为:
1、基底膜层;11、第一子层;12、第二子层;13、第三子层;2、电路膜层;21、第一电路走线;22、第一绑定电极;23、第一绑定走线;100、显示区;101、第一绑定区;102、第一区;103、第二区;3、外围线路板;31、基底;32、第二电路走线;33、绝缘层;34、第二绑定电极;35、第二绑定走线;36、电路器件;4、导电胶;40、导电粒子;104、第二绑定区;105、电路区;5、阻水胶;6、显示面板子板;7、可导电的灰尘颗粒;106、绑定区;8、绑定电极;9、电路走线。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明一种显示面板、显示模组及其制备方法作进一步详细描述。
公开技术中,显示面板子板上的绑定电极与柔性线路板或外围线路板上的绑定电极进行绑定连接时,二者的绑定区内事先涂布导电胶,然后二者的绑定电极面对面对应贴合,二者的绑定电极通过导电胶中的导电粒子实现电连接。
参照图1,柔性线路板或外围线路板3在对应显示面板子板6绑定区106切割线P的位置有金属外露,显示面板子板6的切割边缘与柔性线路板或外围线路板3的外露金属区域相接触,且二者之间通过导电胶4粘结;这会导致显示面板子板6切割线P位置的可导电的灰尘颗粒7与导电胶4中的导电粒子40共同作用,造成绑定区106相邻线路之间发生短路,影响显示效果。
参照图1,柔性线路板或外围线路板3在设计及制作时,柔性线路板或外围线路板3上、与绑定电极8以及连接绑定电极8的电路走线9位于基底31同一侧且覆盖该电路走线9的绝缘层33通常具有一定的厚度;显示面板子板6的绑定区106内,绑定电极8设置于厚度较厚的基底膜层1上;当显示面板子板6与柔性线路板或外围线路板3进行绑定连接时,为了避免显示面板子板6切割线P位置的可导电的灰尘颗粒7与导电胶4中的导电粒子40共同作用,造成绑定区106相邻线路之间发生短路,显示面板子板6中的基底膜层1和柔性线路板或外围线路板3中的绝缘层33会在对接位置搭接,一般显示面板子板6中的基底膜层1会搭接于绝缘层33背离基底31侧的对接边缘表面上,由于基底膜层1和绝缘层33的厚度都比较厚,如此搭接会造成较大的搭接段差Q,以致显示面板子板6与柔性线路板或外围线路板3的绑定电极8之间出现压接不良。
目前,参照图2和图3,为了避免绑定区106内基底膜层1和绝缘层33在对接位置搭接造成较大的搭接段差,通常会使绝缘层33远离显示面板子板6的切割边缘200-300μm,以避免绑定电极8之间的压接不良。同时,为了防止绝缘层33与显示面板子板6切割边缘之间间隔区域外界水氧渗入,在该间隔区域涂布阻水胶5进行阻隔。但仍然无法解决显示面板子板6切割线P位置可导电的灰尘颗粒7与导电胶4中的导电粒子40共同作用,造成绑定区106相邻线路之间发生短路的技术问题。
针对上述显示面板子板切割线位置的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成绑定区相邻线路之间发生短路的问题,本发明实施例提供一种显示面板,参照图4和图5,显示面板具有显示区100和第一绑定区101,第一绑定区101位于显示区100的外围;第一绑定区101包括第一区102和第二区103,第二区103位于第一区102的远离显示区100的一侧;显示面板包括基底膜层1和电路膜层2;电路膜层2位于基底膜层1上方;基底膜层1和电路膜层2分别由显示区100延伸至第一绑定区101;位于第二区103的基底膜层1的厚度小于位于第一区102的基底膜层1的厚度,以使位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层能弯折。
其中,第二区103的远离第一区102的一侧边缘通过激光切割形成,基底膜层1采用有机材料,位于第二区103的基底膜层1的激光切割边缘形成了可导电的灰尘颗粒7。通过使位于第二区103的基底膜层1的厚度小于位于第一区102的基底膜层1的厚度,以使位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层能弯折,能够便于后续将该显示面板与外围线路板绑定连接时,外围线路板能够压迫位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层弯折至不与用作绑定连接的导电胶接触的位置,从而避免基底膜层1激光切割边缘可导电的灰尘颗粒7与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区101相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
可选地,电路膜层2包括第一电路走线21、第一绑定电极22和第一绑定走线23;第一电路走线21位于显示区100;第一绑定电极22位于第一区102;第一绑定走线23由第一区102延伸至第二区103;第一电路走线21连接第一绑定走线23;第一绑定走线23连接第一绑定电极22。
可选地,第一电路走线21、第一绑定电极22和第一绑定走线23位于同一层。
进一步可选地,第一电路走线21、第一绑定电极22和第一绑定走线23也可以位于不同层,不同层的电极或走线之间设置无机绝缘层,不同层的电极或走线之间通过开设在无机绝缘层中的过孔连接。其中,无机绝缘层通常厚度较薄,所以基本不会影响电路膜层2的弯折性能。
可选地,位于第二区103的基底膜层1的厚度h1范围为10-20μm;位于第一区102的基底膜层1的厚度h2范围为70-165μm。
可选地,位于显示区100和第一区102的基底膜层1包括第一子层11、第二子层12和第三子层13;位于第二区103的基底膜层1包括所述第一子层11。第一子层11、第二子层12和第三子层13依次远离电路膜层2叠置;第一子层11采用PET、PI、PC中的任意一种材料;第三子层13采用PET、PI、PC中的任意一种材料;第二子层12采用亚克力胶或硅胶。
可选地,位于第二区103的基底膜层1还包括第二子层12。
可选地,第一子层11的厚度范围为10-15μm。第二子层12的厚度范围为10-50μm。第三子层13的厚度范围为50-100μm。其中,位于第二区103的基底膜层1与位于第一区102的基底膜层1的厚度差为第二子层12与第三子层13的厚度之和;或者,位于第二区103的基底膜层1与位于第一区102的基底膜层1的厚度差为第三子层13的厚度与第二子层12的部分厚度之和。
可选地,位于第二区103的基底膜层1与位于第一区102的基底膜层1的厚度差的实现是采用二氧化碳激光烧蚀工艺从基底膜层1的第三子层13侧对基底膜层1进行激光照射烧蚀,使基底膜层1被烧蚀的部分汽化从而减薄基底膜层1厚度,使基底膜层1减薄至更易弯折的厚度。
可选地,在第一绑定区101,基底膜层1与电路膜层2之间还可以设置无机绝缘层,无机绝缘层的厚度较薄,基本不会影响电路膜层2的弯折性能。无机绝缘层能够增强电路膜层2在基底膜层1上的附着能力,还能更好地防止外界水氧侵入电路膜层2导致其被氧化腐蚀。
可选地,在显示区100,电路膜层2背离基底膜层1的一侧设置有机电致发光器件以及封装膜层。显示区100内的电路膜层2还包括像素电路,如TFT驱动电路,与像素电路连接的一些信号线(如电源信号线、扫描信号线、数据线、控制信号线等)即第一电路走线21,第一电路走线21由显示区100延伸至第一绑定区101,以便与第一绑定区101内的第一绑定电极22连接。延伸至第一绑定区101内的第一电路走线形成第一绑定走线23。
可选地,第二区103沿显示区100、第一区102和第二区103的排布方向L的宽度m范围为200-300μm。其中,公开技术中,设置于显示区外围的绑定区只有第一区,为了解决本发明中显示面板子板切割线位置的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成绑定区相邻线路之间发生短路的问题,母板切割成显示面板子板时,切割线向外扩展了一段距离形成第二区103,即切割线外扩之后使第一绑定区101除包括第一区102之外,还包括第二区103,第二区103的基底膜层1减薄后,在显示面板与外围线路板绑定过程中,第二区103内的基底膜层1全部或者部分可以在外围线路板的绑定压迫之下弯折至使其切割边缘线与绑定连接用导电胶不接触,从而解决切割线位置的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成绑定区相邻线路之间发生短路的问题。第二区103的上述宽度m范围能够确保位于该区的基底膜层1能够在外围线路板的绑定压迫之下很好地弯折至使其切割边缘线与绑定连接用导电胶不接触。
本发明实施例中所提供的显示面板,通过使位于第二区103的基底膜层1的厚度小于位于第一区102的基底膜层1的厚度,以使位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层能弯折,能够便于后续将该显示面板与外围线路板绑定连接时,外围线路板能够压迫位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层弯折至不与用作绑定连接的导电胶接触的位置,从而避免基底膜层1激光切割边缘可导电的灰尘颗粒7与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区101相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
本发明实施例还提供一种显示模组,参照图6和图7,包括外围线路板3,还包括上述实施例中的显示面板,外围线路板3与显示面板第一绑定区101的电路膜层2通过导电胶4绑定连接;显示面板第二区103的远离第一区102的一侧边缘为自由边缘;位于显示面板第二区103的基底膜层1的自由边缘与导电胶4不接触。
其中,显示面板第二区103的远离第一区102的一侧边缘通过激光切割形成自由边缘,在显示面板中基底膜层1的自由边缘处形成了可导电的灰尘颗粒7。通过使位于显示面板第二区103的基底膜层1的自由边缘与导电胶4不接触,能够避免基底膜层1激光切割形成的自由边缘处可导电的灰尘颗粒7与导电胶4中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区101相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
可选地,外围线路板3具有第二绑定区104和电路区105,第二绑定区104和电路区105对接;外围线路板3包括基底31,设置在基底31靠近显示面板一侧的第二电路走线32、绝缘层33、第二绑定电极34和第二绑定走线35;第二电路走线32位于电路区105;绝缘层33位于第二电路走线32的背离基底31的一侧,且绝缘层33在基底31上的正投影覆盖电路区105;第二绑定电极34和第二绑定走线35位于第二绑定区104;第二电路走线32连接第二绑定走线35;第二绑定走线35连接第二绑定电极34;第二绑定电极34与所显示面板中的第一绑定电极22面对面设置且通过导电胶4绑定连接;位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层向远离导电胶4的方向弯折,且至少部分与绝缘层33的对应对接线的一侧边缘端面贴合。
其中,在外围线路板3与显示面板绑定连接时,外围线路板3压迫显示面板上位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2的叠层向远离导电胶4的方向弯折,从而使位于第二区103的基底膜层1的自由边缘与导电胶4不接触,进而避免基底膜层1激光切割形成的自由边缘处可导电的灰尘颗粒7与导电胶4中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区101相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
可选地,导电胶4布满第一区102和第二区103的未弯折区域;如此确保第一绑定区101的第一绑定电极22与第二绑定区104的第二绑定电极34能够牢固可靠地绑定连接;导电胶4中包含有导电粒子,位于第一绑定电极22和第二绑定电极34在基底31上的正投影交叠区域的导电粒子能使第一绑定电极22和第二绑定电极34电连接。
可选地,位于第二区103的基底膜层1和电路膜层2与绝缘层33的边缘端面的贴合位置还设置有阻水胶5,阻水胶5在基底31上的正投影覆盖贴合位置基底膜层1和电路膜层2与绝缘层33之间的接缝。阻水胶5用于阻断外界水氧从该贴合位置的接缝处渗入至显示模组内部,从而避免对显示模组内部的电路走线造成腐蚀。
可选地,阻水胶5采用亚克力胶、硅胶或者其他的能够阻隔水氧的粘胶材质。
可选地,外围线路板3还包括电路器件36,电路器件36设置于基底31的背离第二电路走线32的一侧,电路器件36在基底31上的正投影位于电路区105;电路器件36与第二电路走线32电连接。
其中,电路器件36如驱动芯片、电容、电阻等器件。电路器件36通过开设在基底31中的过孔与第二电路走线32电连接。
可选地,外围线路板3可以是外围印刷电路板,也可以是实现显示面板与外围印刷电路板绑定连接的柔性线路板。
基于显示模组的上述结构,本发明实施例还提供一种该显示模组的制备方法,包括:步骤S1:采用激光烧蚀的工艺减薄位于显示面板第二区的基底膜层的厚度。
该步骤中,采用二氧化碳激光烧蚀工艺从位于第二区的基底膜层的背离第一绑定电极的一侧对基底膜层进行激光照射烧蚀,使基底膜层被烧蚀的部分汽化从而减薄基底膜层的厚度,使基底膜层减薄至更易弯折的厚度。
步骤S2:采用导电胶将显示面板与外围线路板绑定连接,同时外围线路板压迫位于第二区的基底膜层和电路膜层的叠层弯折,以使位于第二区的基底膜层的自由边缘与导电胶不接触。
可选地,显示面板与外围线路板通过导电胶绑定连接时,外围线路板的绝缘层压迫位于第二区的基底膜层和电路膜层的叠层向远离导电胶的方向弯折,以使位于第二区的基底膜层和电路膜层的叠层的至少部分与绝缘层的对应对接线的一侧边缘端面贴合。
本发明实施例中所提供的显示模组,通过采用上述实施例中的显示面板,并使位于显示面板第二区的基底膜层的自由边缘与导电胶不接触,能够避免基底膜层激光切割形成的自由边缘处可导电的灰尘颗粒与导电胶中的导电粒子共同作用,造成第一绑定区相邻线路之间发生短路,进而确保该显示面板的显示效果。
本发明所提供的显示模组可以为OLED面板、OLED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种显示面板,具有显示区和第一绑定区,所述第一绑定区位于所述显示区的外围;
所述第一绑定区包括第一区和第二区,所述第二区位于所述第一区的远离所述显示区的一侧;
所述显示面板包括基底膜层和电路膜层;所述电路膜层位于所述基底膜层上方;所述基底膜层和所述电路膜层分别由所述显示区延伸至所述第一绑定区;
其特征在于,位于所述第二区的所述基底膜层的厚度小于位于所述第一区的所述基底膜层的厚度,以使位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层能弯折。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述电路膜层包括第一电路走线、第一绑定电极和第一绑定走线;
所述第一电路走线位于所述显示区;
所述第一绑定电极位于所述第一区;
所述第一绑定走线由所述第一区延伸至所述第二区;
所述第一电路走线连接所述第一绑定走线;所述第一绑定走线连接所述第一绑定电极。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,位于所述第二区的所述基底膜层的厚度范围为10-20μm;
位于所述第一区的所述基底膜层的厚度范围为70-165μm。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二区沿所述显示区、所述第一区和所述第二区的排布方向的宽度范围为200-300μm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的显示面板,其特征在于,位于所述显示区和所述第一区的所述基底膜层包括第一子层、第二子层和第三子层;
位于所述第二区的所述基底膜层包括所述第一子层;或者,位于所述第二区的所述基底膜层还包括所述第二子层;
所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层依次远离所述电路膜层叠置;
所述第一子层采用PET、PI、PC中的任意一种材料;
所述第三子层采用PET、PI、PC中的任意一种材料;
所述第二子层采用亚克力胶或硅胶。
6.一种显示模组,包括外围线路板,其特征在于,还包括权利要求1-5任意一项所述的显示面板,
所述外围线路板与所述显示面板第一绑定区的电路膜层通过导电胶绑定连接;
所述显示面板第二区的远离第一区的一侧边缘为自由边缘;
位于所述显示面板所述第二区的基底膜层的自由边缘与所述导电胶不接触。
7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述外围线路板具有第二绑定区和电路区,所述第二绑定区和所述电路区对接;
所述外围线路板包括基底,设置在所述基底靠近所述显示面板一侧的第二电路走线、绝缘层、第二绑定电极和第二绑定走线;
所述第二电路走线位于所述电路区;所述绝缘层位于所述第二电路走线的背离所述基底的一侧,且所述绝缘层在所述基底上的正投影覆盖所述电路区;
所述第二绑定电极和所述第二绑定走线位于所述第二绑定区;
所述第二电路走线连接所述第二绑定走线;所述第二绑定走线连接所述第二绑定电极;
所述第二绑定电极与所述显示面板中的第一绑定电极面对面设置且通过所述导电胶绑定连接;
位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层向远离所述导电胶的方向弯折,且至少部分与所述绝缘层的对应对接线的一侧边缘端面贴合。
8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述导电胶布满所述第一区和所述第二区的未弯折区域;
所述导电胶中包含有导电粒子,位于所述第一绑定电极和所述第二绑定电极在所述基底上的正投影交叠区域的导电粒子能使所述第一绑定电极和所述第二绑定电极电连接。
9.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层与所述绝缘层的边缘端面的贴合位置还设置有阻水胶,所述阻水胶在所述基底上的正投影覆盖所述贴合位置所述基底膜层和所述电路膜层与所述绝缘层之间的接缝。
10.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述外围线路板还包括电路器件,所述电路器件设置于所述基底的背离所述第二电路走线的一侧,所述电路器件在所述基底上的正投影位于所述电路区;
所述电路器件与所述第二电路走线电连接。
11.一种如权利要求6-10任意一项所述的显示模组的制备方法,其特征在于,包括:采用激光烧蚀的工艺减薄位于显示面板第二区的基底膜层的厚度;
采用导电胶将所述显示面板与外围线路板绑定连接,同时所述外围线路板压迫位于所述第二区的所述基底膜层和电路膜层的叠层弯折,以使位于所述第二区的所述基底膜层的自由边缘与所述导电胶不接触。
12.根据权利要求11所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述显示面板与所述外围线路板通过所述导电胶绑定连接时,所述外围线路板的绝缘层压迫位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层向远离所述导电胶的方向弯折,以使位于所述第二区的所述基底膜层和所述电路膜层的叠层的至少部分与所述绝缘层的对应对接线的一侧边缘端面贴合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111070496.6A CN113793862B (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种显示面板、显示模组及其制备方法 |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113793862A true CN113793862A (zh) | 2021-12-14 |
CN113793862B CN113793862B (zh) | 2024-05-10 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202111070496.6A Active CN113793862B (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种显示面板、显示模组及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN113793862B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114460773A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种待切割显示面板、显示面板和显示装置 |
CN115223451A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-10-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示模组及其制备方法、显示装置 |
WO2024119688A1 (zh) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | 上海和辉光电股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106383555A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-08 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108052233A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-18 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN109917959A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
CN110517590A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示装置及显示装置的制备方法 |
CN110579916A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN111725265A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-09-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示模组和显示装置 |
CN111900176A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法以及显示面板 |
CN111915984A (zh) * | 2019-05-09 | 2020-11-10 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示装置 |
CN112566363A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板和显示装置 |
-
2021
- 2021-09-13 CN CN202111070496.6A patent/CN113793862B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106383555A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-08 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108052233A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-18 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN109917959A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
CN111915984A (zh) * | 2019-05-09 | 2020-11-10 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示装置 |
CN110579916A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN110517590A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示装置及显示装置的制备方法 |
CN111725265A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-09-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示模组和显示装置 |
CN111900176A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法以及显示面板 |
CN112566363A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板和显示装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114460773A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种待切割显示面板、显示面板和显示装置 |
CN114460773B (zh) * | 2022-01-27 | 2023-09-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种待切割显示面板、显示面板和显示装置 |
CN115223451A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-10-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示模组及其制备方法、显示装置 |
WO2024119688A1 (zh) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | 上海和辉光电股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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