CN2834105Y - 挠性电路板 - Google Patents

Abstract

一种挠性电路板，包含一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及复数个导电性焊垫，被覆于该挠性基材的上表面，该导电性焊垫的前端不及于该挠性基材的前缘，并与该挠性基材的前缘相隔一间距。

Description

挠性电路板

技术领域

本实用新型涉及一种挠性电路板，尤指一种可防止刮伤挠性基材上的被覆物的挠性电路板。

背景技术

数字时代的来临，使得人类对电子产品的依类性与日俱增，而为了因应现今电子产品高速度、高效能且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的挠性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，举凡：笔记型计算机、行动电话、数字相机、个人数字助理器、打印机与光驱......等。

挠性电路板可为FPC(Flexible Printed Circuit，挠性印刷电路板)、FFC(Flexible Flat Cable，挠性排线)及薄膜开关，其不仅作为电性连接用，还可用于承载芯片或其它电子组件，而为了使芯片能与其它的电子装置相互配合并传递讯号，且同时又为使结构脆弱的芯片能受到有效的保护，进而发展出芯片封装技术。目前已经研发出的芯片封装技术众多，以芯片接合技术来说，常见的芯片接合技术为打线、覆晶及卷带式自动接合技术...等，其中卷带式自动接合技术则是将芯片接合于一挠性电路板上，但由于该挠性电路板本身系具有可折弯的特性，故使得在后续的组装上更具有弹性，且其应用范围亦更为广泛。

如图6及图7所示，分别显示公知挠性电路板欲插入于连接器端子的示意图及公知挠性电路板电气连接连接器端子的示意图。公知挠性电路板包含一挠性基材51以及被覆于该挠性基材51上表面的导电性焊垫52，且该导电性焊垫52的前端54切齐于该挠性基材51的前缘53。当作业人员推入一连接器(图未示)与公知挠性电路板组装时，该连接器端子30的上弹片31、下弹片32将因公知挠性电路板而被撑开并电气连接公知挠性电路板；然而，在该上弹片31和下弹片32与公知挠性电路板插接的过程中，该上弹片31的弯折斜面会刮伤(或磨耗)该导电性焊垫52的前端54，甚至更严重的情况，将导致该导电性焊垫52脱离(或移离)于公知挠性电路板，而产生公知挠性电路板无法与该连接器电气连接的情事，因此，公知挠性电路板仍存有缺失而有待改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性电路板。

本实用新型可以使作业人员推入一连接器与该挠性电路板组装时，该连接器端子不刮伤(或磨耗)该挠性电路板的导电性焊垫。

为实现上述目的，本实用新型提供的挠性电路板，包含：

一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及

复数个导电性焊垫，被覆于挠性基材的上表面；

导电性焊垫的前端不及于挠性基材的前缘，并与挠性基材的前缘相隔一间距。

所述导电性焊垫的前端形成圆弧面。

所述导电性焊垫的前端形成梯形面。

所述导电性焊垫的前端与前述挠性基材的前缘相隔的间距为0.1～0.5公厘。

所述导电性焊垫为碳墨材料或金属材料。

所述挠性电路板为FPC(挠性印刷电路板)、FFC(挠性排线)及薄膜开关。

附图说明

图1A为显示本实用新型挠性电路板的俯视图。

图1B为显示图1A的A-A剖面图。

图2A为显示本实用新型挠性另一较佳实施例电路板的俯视图。

图2B为显示图2A的B-B剖面图。

图3为显示不同实施例的导电性焊垫被覆于挠性基材上表面的俯视图。

图4为显示挠性电路板欲插入于连接器端子的示意图。

图5为显示挠性电路板电气连接连接器端子的示意图。

图6为显示公知挠性电路板欲插入于连接器端子的示意图。

图7为显示公知挠性电路板电气连接连接器端子的示意图。

具体实施方式

虽然本实用新型将参阅含有本实用新型较佳实施例的附图予以充分描述，但在此描述的前应了解熟悉本行的人士可修改本文中所描述的创作，同时获致本实用新型的功效。因此，须了解以下的描述对熟悉本行技艺的人士而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本实用新型。

请参阅图1A及图1B，分别显示本实用新型挠性电路板的俯视图及图1A的A-A剖面图。本实用新型挠性电路板，包含一挠性基材1，具有一上表面及一下表面；以及复数个导电性焊垫2，被覆于该挠性基材1的上表面，且该导电性焊垫2的前端4不及于该挠性基材1的前缘3。

在本实用新型挠性电路板的较佳实施例中，该复数个导电性焊垫2平行排列并被覆于该挠性基材1的上表面，而该导电性焊垫2的前端4形成梯形面，且该导电性焊垫2的前端4与该挠性基材1的前缘3相隔一间距(如图1A所标示的双箭头符号a)，该间距较佳为0.1～0.5公厘。

请参阅图2A及图2B，分别显示本实用新型另一较佳实施例挠性电路板的俯视图及图2A的B-B剖面图。在本实用新型挠性电路板的另一较佳实施例中，本实用新型挠性电路板，包含一挠性基材1，具有一上表面及一下表面；以及复数个导电性焊垫12，被覆于该挠性基材1的上表面，且该导电性焊垫12的前端14不及于该挠性基材1的前缘3。

该复数个导电性焊垫12系平行排列并被覆于该挠性基材1的上表面，而该导电性焊垫12的前端14形成圆弧面，且该导电性焊垫12的前端14与该挠性基材1的前缘3相隔一间距(如图2A所标示的双箭头符号a)，该间距较佳为0.1～0.5公厘。

请参阅图3，显示不同实施例的导电性焊垫被覆于挠性基材上表面的俯视图。在本实用新型挠性电路板的另一较佳实施例中，本实用新型挠性电路板，包含一挠性基材1，具有一上表面及一下表面；以及复数个导电性焊垫2、12，被覆于该挠性基材1的上表面，且该导电性焊垫2的前端4及导电性焊垫12的前端14不及于该挠性基材1的前缘3。

该复数个导电性焊垫2、12系平行排列并被覆于该挠性基材1的上表面，且该导电性焊垫2的前端4、该导电性焊垫12的前端14与该挠性基材1的前缘3相隔一间距(如图3所标示的双箭头符号a)，该间距较佳为0.1～0.5公厘。

请参阅图4及图5，分别显示挠性电路板欲插入于连接器端子的示意图及挠性电路板电气连接连接器端子的示意图。当作业人员推入一连接器(图未示)与挠性电路板1组装时，该连接器端子30的上弹片31、下弹片32将因该挠性电路板1而被撑开并电气连接该挠性电路板1，而该上弹片31和下弹片32在与该挠性电路板1接触的过程中，该上弹片31的弯折斜面会因该导电性焊垫2的前端4所具有的导引作用顺利地定位于该导电性焊垫2的上；而该导电性焊垫2的前端4与该挠性基材1的前缘3相隔一间距(请配合参阅图1A)，该间距较佳为0.1～0.5公厘，其实质上具有一缓冲功能，使该上弹片31先行接触该导电性焊垫2的上表面，再缓缓地经由该导电性焊垫2的前端4所形成的梯形面导引而最终定位于该导电性焊垫2上。

本实用新型的优点在于：导电性焊垫的前端与挠性基材的前缘相隔一间距，而该间距对于连接器端子而言，具有一缓冲功能；另该导电性焊垫的前端形成梯形面或圆弧面对于连接器端子而言，则是具有导引作用，亦即连接器端子除了能顺利定位于导电性焊垫上，且又可减少对导电性焊垫的刮伤(或磨耗)。

在详细说明本实用新型的较佳实施例后，熟悉该项技术人士可清楚的了解，在不脱离下述申请专利范围与精神下可进行各种变化与改变，且本实用新型亦不受限于说明书中所举实施例的实施方式，如该挠性电路板为FPC(Flexible Printed Circuit，挠性印刷电路板)、FFC(Flexible Flat Cable，软性排线)及薄膜开关。

Claims (12)

1.一种挠性电路板，包含：

一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及

复数个导电性焊垫，被覆于挠性基材的上表面；

其特征在于，导电性焊垫的前端不及于挠性基材的前缘，并与挠性基材的前缘相隔一间距。

2.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫的前端形成圆弧面。

3.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫的前端形成梯形面。

4.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫的前端与前述挠性基材的前缘相隔的间距为0.1～0.5公厘。

5.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫为碳墨材料或金属材料。

6.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板为挠性印刷电路板、挠性排线及薄膜开关。

7.一种挠性电路板，包含：一挠性基材以及被覆于挠性基材上表面的导电性焊垫，挠性电路板适于插入一连接器端子中；其特征在于，挠性基材上表面的导电性焊垫的前端不及于挠性基材的前缘，并与挠性基材的前缘相隔一间距。

8.如权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫的前端形成圆弧面。

9.如权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫的前端形成梯形面。

10.如权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫的前端与前述挠性基材的前缘相隔的间距为0.1～0.5公厘。

11.如权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述导电性焊垫为碳墨材料或金属材料。

12.如权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板为挠性印刷电路板、挠性排线及薄膜开关。

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