JP3126376U

JP3126376U - フレキシブル回路基板

Info

Publication number: JP3126376U
Application number: JP2006004873U
Authority: JP
Inventors: ジンチェンツァイ
Original assignee: チコニーエレクトロニクスカンパニイリミテッド
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2006-06-21
Publication date: 2006-10-26
Anticipated expiration: 2016-06-21
Also published as: TWM290311U; US20070099483A1; US7291037B2

Abstract

【課題】フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるとき、コネクタ端子が導電パッドに傷を付ける（すり減らす）ことのないフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板は、フレキシブル基板１と、フレキシブル基板１上に設けられた導電パッド２とを備え、導電パッド２の前端部４はフレキシブル基板１の前縁３まで到達しておらず該フレキシブル基板１の前縁３から所定距離ａだけ離れている。
【選択図】図１Ｂ

Description

本考案は、フレキシブル基板と該フレキシブル基板上に設けられた導電パッドとを備えたフレキシブル回路基板に関する。

デジタル時代が到来したことで、人々の電子製品への依存性が高まっている。高速性、高性能性、及び軽量性など現在の電子製品への要求を満たすため、フレキシブル回路基板が、ノートブック・コンピュータ、モバイル電話、デジタル・カメラ、携帯情報端末、プリンタ、及びＣＤ−ＲＯＭなど、様々な電子製品において徐々に利用を伸ばしてきている。

フレキシブル回路基板は、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント回路基板）、ＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）、又は薄膜スイッチなどとすることができ、電気的接続用ばかりでなく、チップ又はその他の電子デバイスを載せるためにも使用される。チップとその他の電子デバイスの間の協調及び通信、並びに脆弱なチップの効果的な保護を可能にするため、チップ用の様々なパッケージ技術が開発されている。例えば、通常のウェーハ・ボンディング技術は、ワイヤ・ボンディング、フリップチップ、及びテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）などを含む。テープ自動ボンディングは、フレキシブル回路基板上にチップを接合するのに使用される。フレキシブル回路基板自体は曲げ可能であるので、後続の組立プロセスをより柔軟にすれば、適用例はより広まるようになる。

図６及び図７は、コネクタ端子に挿入されつつある従来のフレキシブル回路基板と、コネクタ端子に挿入された従来のフレキシブル回路基板とをそれぞれ概略的に示している。従来のフレキシブル回路基板は、フレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１上に設けられた導電パッド５２とを備える。導電パッド５２の前端部５４は、フレキシブル基板５１の前縁５３に揃えられている。組立のために作業者が従来のフレキシブル回路基板をコネクタ端子３０に押し入れるとき、コネクタ端子３０の上側弾性フラット部分３１と下側弾性フラット部分３２は、従来のフレキシブル回路基板によって開かれ、従来のフレキシブル回路基板と電気的に接続する。

しかし、上側弾性フラット部分３１、下側弾性フラット部分３２、及び従来のフレキシブル回路基板の接続作業中、上側弾性フラット部分３１の屈曲傾斜面が導電パッド５２の前端部５４にすり傷を付ける（すり減らす）ことがあり、又は導電パッド５２が従来のフレキシブル回路基板から外れる（取り除かれる）ことさえあり、その結果、従来のフレキシブル回路基板がコネクタ端子３０に電気的に接続できないという事態を引き起こす。従って、従来のフレキシブル回路基板にはまだ不都合な点があり、改良される必要がある。

本考案は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるとき、コネクタ端子が導電パッドに傷を付ける（すり減らす）ことのないフレキシブル回路基板を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本考案のフレキシブル回路基板は、フレキシブル基板と、フレキシブル基板上に設けられた導電パッドとを備え、導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁まで到達しておらず該フレキシブル基板の前縁から所定距離だけ離れている、ことをその特徴とする。

また、本考案のフレキシブル回路基板は、フレキシブル基板と該フレキシブル基板上に設けられた導電パッドとを備え、コネクタ端子に挿入するのに適したフレキシブル回路基板において、導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁まで到達しておらず該フレキシブル基板の前縁から所定距離だけ離れている、ことをその特徴とする。

これらフレキシブル回路基板によれば、フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるとき、コネクタ端子の上側部分と下側部分はフレキシブル回路基板によって開かれて該フレキシブル回路基板と電気的に接続する。この接続作業中、コネクタ端子の上側部分は導電パッドの前端部の誘導によって導電パッド上に滑らかに導かれる。加えて、導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁まで到達しておらず該フレキシブル基板の前縁から所定距離だけ離れていて実際上で緩衝作用を供するため、上側部分は最初に導電パッドの上面に接触し、次に導電パッドの前端部の誘導によって導電パッド上にゆっくりと導かれる。

つまり、導電パッドの前端部がフレキシブル基板の前縁からコネクタ端子に緩衝作用を供する距離だけ離れていて、導電パッドの前端部がコネクタ端子に誘導作用を供することから、コネクタ端子は導電パッド上に滑らかに導かれるばかりでなく、フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるときに電導パッドにすり傷（すり減らし）を生じることを防止できる。

本考案によれば、フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるとき、コネクタ端子が導電パッドに傷を付ける（すり減らす）ことのないフレキシブル回路基板を提供することができる。

本考案の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

以下に本考案の好ましい実施形態を図面を参照しながら詳細に説明するが、その説明に先立って、当業者であれば下記の実施形態に容易に変更を施すことができ、同様の作用効果が得られることを理解されたい。つまり、以下の説明は当業者への概括的な開示であり、本考案の技術的範囲を制限するものではないことを理解されるべきである。

図１Ａ及び図１Ｂは本考案の一実施形態によるフレキシブル回路基板を示すもので、図１Ａはフレキシブル回路基板の上面図を示し、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。

本実施形態のフレキシブル回路基板は、上面及び下面を有するフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面上に設けられた複数の導電パッド２とを備える。各導電パッド２はカーボン・インク又は金属物質から形成されている。また、各導電パッド２の前端部４はフレキシブル基板１の前縁３まで到達していない。

複数の導電パッド２は平行に配され、フレキシブル基板１の上面上に設けられている。各導電パッド２の前端部４は横から見て傾斜し上から見て台形を成す面を有し、フレキシブル基板１の前縁３から図１Ａの双方向矢印「ａ」によって示される距離だけ離れている。好ましくは、その距離ａは０．１〜０．５ｍｍの範囲である。

図２Ａ及び図２Ｂは本考案の別の実施形態によるフレキシブル回路基板を示すもので、図２Ａはフレキシブル回路基板の上面図を示し、図２Ｂは図２ＡのＢ−Ｂ線に沿った断面図を示す。

本実施形態のフレキシブル回路基板は、上面及び下面を有するフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面上に設けられた複数の導電パッド１２とを備える。各導電パッド１２はカーボン・インク又は金属物質から形成されている。また、各導電パッド１２の前端部１４はフレキシブル基板１の前縁３まで到達していない。

複数の導電パッド１２は平行に配され、フレキシブル基板１の上面上に設けられている。各導電パッド１２の前端部１４は横から見て湾曲し上から見て弓形を成す面を有し、フレキシブル基板１の前縁３から図２Ａの双方向矢印「ａ」によって示される距離だけ離れている。好ましくは、その距離ａは０．１〜０．５ｍｍの範囲である。

図３Ａは本考案のさらに別の実施形態によるフレキシブル回路基板を示すもので、図３はフレキシブル回路基板の上面図を示す。

本実施形態のフレキシブル回路基板は、上面及び下面を有するフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面上に設けられた複数の導電パッド２，１２とを備える。導電パッド２は図１Ａに示した導電パッド２と同じで、導電パッド１２は図２Ａに示した導電パッド１２と同じである。各導電パッド２，１２の前端部４，１４はフレキシブル基板１の前縁３まで到達していない。

複数の導電パッド２，１２は平行に交互に配され、フレキシブル基板１の上面上に設けられている。各導電パッド２の前端部４は横から見て傾斜し上から見て台形を成す面を有し、各導電パッド１２の前端部１４は横から見て湾曲し上から見て弓形を成す面を有し、それぞれフレキシブル基板１の前縁３から図３の双方向矢印「ａ」によって示される距離だけ離れている。好ましくは、その距離ａは０．１〜０．５ｍｍの範囲である。

図４及び図５は図１Ａ及び図１Ｂに示したフレキシブル回路基板をコネクタ端子３０に押し入れるときの様子を概略的に示す。

組立のために作業者がフレキシブル回路基板をコネクタ端子３０に押し入れるとき、コネクタ端子３０の上側弾性フラット部分３１と下側弾性フラット部分３２はフレキシブル回路基板によって開かれて該フレキシブル回路基板と電気的に接続する。

上側弾性フラット部分３１、下側弾性フラット部分３２、及びフレキシブル回路基板の接続作業中、上側弾性フラット部分３１の屈曲傾斜面は、導電パッド２の前端部４の誘導によって導電パッド２上に滑らかに導かれる。加えて、導電パッド２の前端部４はフレキシブル基板１の前縁３から好ましくは０．１〜０．５ｍｍの範囲の距離（図１Ａ参照）だけ離れていて実際上で緩衝作用を供するため、上側弾性フラット部分３１は最初に導電パッド２の上面に接触し、次に導電パッド２の前端部４の台形の面の誘導によって導電パッド２上にゆっくりと導かれる。

つまり、各実施形態に示したフレキシブル回路基板によれば、導電パッド２，１２の前端部４，１４がフレキシブル基板１の前縁３からコネクタ端子３０に緩衝作用を供する距離だけ離れていて、導電パッド２，１２の前端部４，１４の台形又は弓形の面がコネクタ端子３０に誘導作用を供することから、コネクタ端子３０は導電パッド２，１２上に滑らかに導かれるばかりでなく、フレキシブル回路基板をコネクタ端子３０に押し入れるときに電導パッド２，１２にすり傷（すり減らし）を生じることを防止できる。

以上、本考案の好ましい実施形態を図面を参照しながら詳細に説明したが、これら実施形態は例示的なものであって、実用新案登録請求の範囲に記載の思想及び範囲に含まれる如何なる種類の修正及び変更も本考案に含まれる。また、本考案はＦＰＣ（フレキシブル・プリント回路基板）、ＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）、又は薄膜スイッチとすることができるフレキシブル回路基板の他、これら以外の種類のフレキシブル回路基板にも広く適用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。

本考案の一実施形態を示すフレキシブル回路基板の上面図である。図１ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。本考案の別の実施形態を示すフレキシブル回路基板の上面図である。図２ＡのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。本考案のさらに別の実施形態を示すフレキシブル基板の上面図である。フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるときの様子を概略的に示す図である。フレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるときの様子を概略的に示す図である。従来のフレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるときの様子を概略的に示す図である。従来のフレキシブル回路基板をコネクタ端子に押し入れるときの様子を概略的に示す図である。

符号の説明

１…フレキシブル基板、２…導電パッド、３…フレキシブル基板の前縁、４…導電パッドの前端部、１２…導電パッド、１４…導電パッドの前端部、３０…コネクタ端子、３１…上側弾性フラット部分、３２…下側弾性フラット部分。

Claims

フレキシブル基板と、
フレキシブル基板上に設けられた導電パッドとを備え、
導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁まで到達しておらず該フレキシブル基板の前縁から所定距離だけ離れている、
ことを特徴とするフレキシブル回路基板。
導電パッドの前端部は弓形の面を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
導電パッドの前端部は台形の面を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁から０．１〜０．５ｍｍの範囲の距離だけ離れている、
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブル回路基板。
導電パッドはカーボン・インク又は金属物質から形成されている、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブル回路基板。
フレキシブル回路基板は、フレキシブル・プリント回路基板、フレキシブル・フラット・ケーブル、又は薄膜スイッチである、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のフレキシブル回路基板。
フレキシブル基板と該フレキシブル基板上に設けられた導電パッドとを備え、コネクタ端子に挿入するのに適したフレキシブル回路基板において、
導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁まで到達しておらず該フレキシブル基板の前縁から所定距離だけ離れている、
ことを特徴とするフレキシブル回路基板。
導電パッドの前端部は弓形の面を有する、
ことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル回路基板。
導電パッドの前端部は台形の面を有する、
ことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル回路基板。
導電パッドの前端部はフレキシブル基板の前縁から０．１〜０．５ｍｍの範囲の距離だけ離れている、
ことを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に記載のフレキシブル回路基板。
導電パッドはカーボン・インク又は金属物質から形成されている、
ことを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載のフレキシブル回路基板。
フレキシブル回路基板は、フレキシブル・プリント回路基板、フレキシブル・フラット・ケーブル、又は薄膜スイッチである、
ことを特徴とする請求項７〜１１の何れか１項に記載のフレキシブル回路基板。