CN211126139U - 一种柔性电路基板组件、电路基板组件和连接器插拔工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路基板组件、电路基板组件和连接器插拔工具，其中，所述柔性电路基板组件，包括：柔性基体；导电弹性件，设置在所述柔性基体；插片，与所述柔性基体的一端固定连接，所述导电弹性件和所述插片分别位于所述柔性基体相对的两个面上，所述插片设有凹槽；其中，所述导电弹性件包括：第一接触部；突起部；第二接触部。与现有技术相比，在柔性电路基板组件和电路基板组件能够配合的基础上，简化柔性电路基板组件和电路基板组件的结构，降低加工成本。

Description

一种柔性电路基板组件、电路基板组件和连接器插拔工具

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种柔性电路基板组件、电路基板组件和连接器插拔工具。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板的简称)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的柔性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC连接器用于连接PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板的简称)和FPC，使它们实现机械上和电气上的连接，PCB也可以简称为电路基板，FPC连接器可直接应用于智能手机、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备上。

不足之处是：现有技术的FPC连接器结构复杂，加工成本高。

实用新型内容

本实用新型目的是提出一种柔性电路基板组件和电路基板组件，在柔性电路基板组件和电路基板组件能够配合的基础上，简化柔性电路基板组件和电路基板组件的结构，降低加工成本。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种柔性电路基板组件，包括：

柔性基体；

导电弹性件，设置在所述柔性基体；

插片，与所述柔性基体的一端固定连接，所述导电弹性件和所述插片分别位于所述柔性基体相对的两个面上，所述插片设有凹槽；

其中，所述导电弹性件包括：

第一接触部；

突起部；

第二接触部。

优选地，所述突起部为弧形状。

优选地，所述突起部包括第一突部，第二突部和第三突部，所述第一突部的曲率和第三突部的曲率相同，所述第二突部的曲率比第一突部的曲率大。

优选地，所述插片为金属插片。

优选地，所述插片设有第一扣部。

一种电路基板组件，与柔性电路基板配合，包括：

基板；

金属壳体，设置在基板上；

导电体，设置在基板，所述导电体位于所述金属壳体内。

其中，所述金属壳体包括：

顶部，所述顶部设有开口；

弹性凸部，设置在所述开口中；

侧部，与顶部的侧面连接，所述侧部、所述顶部和所述基板之间围成一个插口；

其中，所述导电体与所述突起部抵触，所述弹性凸部与所述凹槽扣合，所述弹性凸部与所述凹槽的槽底抵触，所述插片和所述柔性基体的一端与所述插口插合。

优选地，所述弹性凸部包括第一弹性部、第二弹性部和凸起部，所述凸起部为弧形状。

优选地，所述第一弹性部的一端和所述第二弹性部的一端分别与所述开口的相对的两个内侧面连接，所述第一弹性部的另一端沿所述插口方向延伸并且与所述凸起部连接，所述第二弹性部的另一端与所述凸起部连接。

优选地，所述顶部的内壁面设有限位部。

本实用新型的一种柔性电路基板组件和一种电路基板组件，其有益效果是：将柔性基体的一端与插片固定在一起，并将其插入到侧部、顶部和基板之间围成的插口中，插入后弹性凸部与凹槽扣合，实现柔性电路基板与电路基板配合，与现有技术相比，结构简单，加工成本低。

本实用新型的另一目的是提供一种连接器插拔工具，用于辅助对柔性电路基板和电路基板插拔，插拔方便。

一种连接器插拔工具，用于辅助对柔性电路基板组件和电路基板组件插拔，包括握持部、板状部和第二扣部，所述第二扣部与所述第一扣部配合。

本实用新型的的一种连接器插拔工具，有益效果是：当柔性电路基板组件与电路基板组件插合时，将电路基板放在一个水平面上，将柔性电路基板放置另一个水平面上，另一个水面与基板在同一水平面上，将柔性基体的一端和插片对准侧部、顶部和基板之间围成的插口，将板状部放置在柔性基体上，人手握住握持部往插口方向推动，使第二扣部与第一扣部抵触，带动柔性基体的一端和插片插入到插口中，完成插合。当柔性电路基板组件与电路基板组件分离时，将电路基板放在一个水平面上，将柔性电路基板放置另一个水平面上，另一个水面与基板在同一水平面上，将板状部放置在柔性基体上，人手握住握持部往远离插口方向推动，使第二扣部与第一扣部抵触，带动柔性基体的一端和插片脱离插口，完成分离。通过连接器插拔工具可以方便快速的对柔性电路基板和电路基板插合或分离。

附图说明

图1为本实用新型的柔性电路基板组件和电路基板组件配合的立体图；

图2为本实用新型的柔性电路基板组件的立体图；

图3为本实用新型的柔性电路基板组件的另一视角的立体图；

图4为本实用新型的电路基板组件的立体图；

图5为本实用新型的电路基板组件的金属壳体的仰视图；

图6为本实用新型的电路基板组件的侧部、顶部和所述基板之间围成一个插口的结构简图；

图7本实用新型的柔性电路基板组件和电路基板组件配合的剖面图；

图8为本实用新型的电路基板组件的弹性凸部的结构示意图；

图9本实用新型的柔性电路基板组件的导电弹性片的结构示意图；

图10本实用新型的柔性电路基板组件的突起部的结构示意图；

图11本实用新型的连接器插拔工具的结构示意图；

图12本实用新型的连接器插拔工具辅助柔性电路基板组件和电路基板组件插合的结构位置示意图；

图13本实用新型的连接器插拔工具辅助柔性电路基板组件和电路基板组件分离的结构位置示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

如图1至图3所示，一种柔性电路基板组件100，包括：柔性基体110、多个导电弹性件120 和插片130；柔性基体110以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的；多个导电弹性片120设置在所述柔性基体110上，多个导电弹性片120可以用焊接的方法电性连接到柔性基体110对应的焊盘上，实现信号传输和/或电源传输，多个导电弹性片120的材质可以为铜或金；插片130，与所述柔性基体110的一端固定连接，多个导电弹性件120和插片130分别位于所述柔性基体110相对的两个面上，所述插片130设有凹槽131和第一扣部132；插片130采用具有一定硬度的材料，例如金属或硬塑料制成，通过焊接或者用金属胶水与柔性基体110的一端固定在一起，使柔性基体110的一端定形，当柔性电路基板组件100与电路基板组件200配合时，避免柔性基体110受到阻力容易拱起导致影响配合。

如图1和图4所示，一种电路基板组件200包括基板210、金属壳体220和多个导电体230；金属壳体220，设置在基板210上，可以通过焊接的方式固定在基板210上，如图5所示，金属壳体220包括顶部221、侧部222和弹性凸部223，顶部221设有开口224，弹性凸部223设置在开口224中，侧部222与顶部221一体连接，如图6所示，所述侧部222、所述顶部221和所述基板210之间围成一个插口240；导电体230可以用焊接的方法电性连接到基板210对应的焊盘上，实现信号传输和/或电源传输，导电体230的材质可以为铜或金；如图7所示，弹性凸部 223与所述凹槽131扣合，所述弹性凸部223与所述凹槽131的槽底抵触，所述插片130和所述柔性基体110的一端与所述插口240插合。

本实用新型的有益效果是：如图7所示，将柔性基体110的一端与插片130一起插入到侧部、顶部和基板之间围成的插口240中，插入后弹性凸部223与凹槽131扣合，实现柔性电路基板组件100与电路基板组件200配合，结构简单，加工成本低。

在金属壳体220具有屏蔽效果的基础，130插片为金属插片，这样有两层屏蔽层，提高屏蔽效果。

优选地，如图8所示，所述弹性凸部223包括第一弹性部223A、第二弹性部223B和凸起部 223C；在柔性电路基板100与电路基板200插合过程中，凸起部223C首先与插片130抵触摩擦，插合完成后，凸起部223C与凹槽131扣合，为了减少摩擦而带来的磨损以及插入顺畅，优选的，凸起部223C为弧形状，这样可以减少应力集中，从而减少摩擦力，插入顺畅。

具体地，所述第一弹性部223A的一端和所述第二弹性部223B的一端分别与所述开口224的相对的两个内侧面连接，所述第一弹性部223A的另一端沿所述插口240方向延伸并且与所述凸起部223C连接，所述第二弹性部223B的另一端与所述凸起部223C连接。

为了让柔性基体110的一端与插片130一起插入顺畅地插口240中，柔性基体110加上插片 130的厚度要少于插口240的高度，即，留有间隙，从而插入顺畅，但是插入插口240后，由于存在间隙，使插入后不紧凑，因此，优选的，如图7所示，顶部221的内壁面设有限位部221A，使插入后减少柔性基体110的一端和插片130与插口240之间的间隙，从而使插合紧凑。

如图9所示，所述导电弹性件120包括：第一接触部121、突起部122、第二接触部123。第一接触部121可以是与柔性基体110对应的焊盘焊接，第二接触部123可以是与柔性基体110 对应的焊盘焊接，导电体230与突起部122抵触，这样信号和或电源可以在柔性电路基板与电路基板之间传输；在柔性电路基板100与电路基板200插合过程中，突起部122首先与基板210抵触摩擦，插合完成后，突起部122才导电体230抵触，为了减少摩擦而带来的磨损，优选的，突起部122为弧形状，这样可以减少应力集中，从而减少磨损。

如图10所示，突起部122包括第一突部122A，第二突部122B和第三突部122C，所述第一突部122A的曲率和第三突部122C的曲率相同，所述第二突部122B的曲率比第一突部122A的曲率大。这样突起部122呈拱形状，提高突起部122施加在导电体230的正向力，从而提高导电性能。

通过突起部122和弹性凸部223配合使柔性电路基板110和插片130受到挤压的力，这样柔性电路基板100与电路基板200插合更牢靠。

本实用新型的另一目的是提供一种连接器插拔工具300，用于辅助对柔性电路基板组件100 和电路基板组件200插拔，插拔方便。

如图11所示，一种连接器插拔工具300，用于辅助对柔性电路基板组件100和电路基板组件200插拔，包括握持部310、板状部320和第二扣部330，所述第二扣部330与所述第一扣部 132配合。

本实用新型的的一种连接器插拔工具300，有益效果是：当柔性电路基板组件100与电路基板组件200插合时，将基板210放在一个水平面4上，将柔性电路基板110放置另一个水平面5 上，另一个水面5与基板210在同一水平面上，将柔性基体110的一端和插片130对准侧部、顶部和基板之间围成的插口240，将握持部310放置在柔性基体110上，如图12所示，人手握住握持部往插口240方向推动，使第二扣部330与第一扣部132抵触，带动柔性基体110的一端和插片130插入到插口中，完成插合。当柔性电路基板组件100与电路基板组件200分离时，将基板210放在一个水平面4上，将柔性电路基板110放置另一个水平面5上，另一个水面5与基板 210在同一水平面上，如图所示，将握持部310翻转放置在柔性基体110上，如图13所示，人手握住握持部310往远离插口240方向推动，使第二扣部330与第一扣部132抵触，带动柔性基体110的一端和插片130脱离插口，完成分离。通过连接器插拔工具300可以方便快速的对柔性电路基板和电路基板插合或分离。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路基板组件，其特征在于：包括：

柔性基体；

导电弹性件，设置在所述柔性基体；

插片，与所述柔性基体的一端固定连接，所述导电弹性件和所述插片分别位于所述柔性基体相对的两个面上，所述插片设有凹槽；

其中，所述导电弹性件包括：

第一接触部；

突起部；

第二接触部。

2.如权利要求1所述的一种柔性电路基板组件，其特征在于，所述突起部为弧形状。

3.如权利要求2所述的一种柔性电路基板组件，其特征在于，所述突起部包括第一突部，第二突部和第三突部，所述第一突部的曲率和第三突部的曲率相同，所述第二突部的曲率比第一突部的曲率大。

4.如权利要求1-3任一项所述的一种柔性电路基板组件，其特征在于：所述插片为金属插片。

5.如权利要求1-3任一项所述的一种柔性电路基板组件，其特征在于：所述插片设有第一扣部。

6.一种电路基板组件，其特征在于：与权利要求1-5任一项的柔性电路基板配合，包括：

基板；

金属壳体，设置在基板上；

导电体，设置在基板，所述导电体位于所述金属壳体内；

其中，所述金属壳体包括：

顶部，所述顶部设有开口；

弹性凸部，设置在所述开口中；

侧部，与顶部的侧面连接，所述侧部、所述顶部和所述基板之间围成一个插口；

其中，所述导电体与所述突起部抵触，所述弹性凸部与所述凹槽扣合，所述弹性凸部与所述凹槽的槽底抵触，所述插片和所述柔性基体的一端与所述插口插合。

7.如权利要求6所述的一种电路基板组件，其特征在于：所述弹性凸部包括第一弹性部、第二弹性部和凸起部，所述凸起部为弧形状。

8.如权利要求7所述的一种电路基板组件，其特征在于：所述第一弹性部的一端和所述第二弹性部的一端分别与所述开口的相对的两个内侧面连接，所述第一弹性部的另一端沿所述插口方向延伸并且与所述凸起部连接，所述第二弹性部的另一端与所述凸起部连接。

9.如权利要求8所述的一种电路基板组件，其特征在于：所述顶部的内壁面设有限位部。

10.一种连接器插拔工具，其特征在于，用于辅助对权利要求5的柔性电路基板组件和权利要求6-9任一项的电路基板组件插拔，包括握持部、板状部和第二扣部，所述第二扣部与所述第一扣部配合。

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