TWM290311U - Flexible PCB - Google Patents

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TWM290311U
TWM290311U TW094218672U TW94218672U TWM290311U TW M290311 U TWM290311 U TW M290311U TW 094218672 U TW094218672 U TW 094218672U TW 94218672 U TW94218672 U TW 94218672U TW M290311 U TWM290311 U TW M290311U
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Ching-Cheng Tsai
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Chicony Electronics Co Ltd
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Description

^2903!! 八、新型說明： 【新型所屬之技術頜威】 本創作係有關於/種撓性電路板，尤指一種可防止 刮傷撓性基材上之被覆物之撓性電路板。 【先前技術】 數位時代的來臨，使得人類對電子產品之依類性與 +曰俱增，而為了因應現今電子產品高速度、高效能且輕 薄短小的要求，具有撓曲特性之撓性電路板已逐漸應用 於各種電子裝置中，舉凡：筆記型電腦、行動電話、數 位相機、個人數位助理器、印表機與光碟機......等。 撓性電路板可為FPC(Flexible Printed Circuit，撓性 印刷電路板）、FFC(Flexible Flat Cable，撓性排線）及薄膜 開關，其不僅作為電性連接之用，更可用於承載晶片或 其他電子元件，而為了使晶片能與其他的電子裝置相互 配合並傳遞訊號，且同時又為使結構脆弱的晶片能受到 有效的保護，進而發展出晶片封裝技術。目前已經研發 出的晶片封裝技術眾多，以晶片接合技術來說，常見的 曰曰片接合技術為打線、覆晶及捲帶式自動接合技術… 等，其中捲帶式自動接合技術則是將晶片接合於一撓性 電路板上，但由於該撓性電路板本身係具有可折彎的特 性’故使得在後續的組裝上更具有彈性，且其應用範圍 亦更為廣泛。 如第六圖及第七圖所示，係分別顯示習知撓性電路 板4人插入於連接為端子之不意圖及習知挽性電路板電氣 連接連接器端子之示意圖。習知撓性電路板包含一撓性 5 M290311
基材51以及被覆，該撓性基材51上表面之導電性焊塾 52，且該導電性*干塾52之前端54切齊於該撓性基材5 j 之前緣53。當作業人員推入一連接器（圖未示）與習知撓 性電路板組裝時’该連接器端子30之上彈片31、下彈片 32將因習知撓性^電路板而被撐開並電氣連接習知撓性電 路板；然而，^該上彈片31和下彈片32與習知^性電 路板插接的過程中°玄上彈片Μ之彎折斜面會刮傷（戍 磨耗)該導電性焊墊52之前端54，甚至更嚴重的情況二 將導致該導電性焊墊52脫離（或移離）於習知撓性電路 板，而產生習知撓性電路板無法與該連接器電氣連接之 情事，因此，習知撓性電路板仍存有缺失而有待改盖。 【新型内容】 "" 本創作之目的在於提供一種撓性電路板，因 導電性'厗ΐ之前端不及於該撓性基材之前緣， ί基材之别緣相隔一間距’俾使作業人員推入 ㈤磨接㈣子不刮傷 3上述目的之撓性電路板，包含—撓性基材，具 於料Ϊ面及—下表面；以及複數個導電性焊塾，被覆 ί基材之上表面，該導電性焊塾之前端不及於該 U =之前緣，並與職性基材之前緣相隔_間距。 ^地’該導電性谭墊之前端形成圓弧面。 較佳地，該導電性焊墊之前端形成梯形面。 相隔Si也▲該導電性焊：之前端與該撓性基材之前緣 不目丨网之間距為0^0.5公釐。 M290311 ϊ = /该導電性焊塾為碳墨材料或金屬材料。 乂土 j °亥掩性電路板為 FPC(Flexible Printed ircuit ϋ刷電路板）、聊⑻⑶祕_ c滅撓 性排線)及溥膜開關。 【實施方式】 虽、：、、丨、2作將翏閱含有本創作較佳實施例之所附圖 ^予以充刀彳田述，但在此描述之前應瞭解熟悉本行之人 上可修改本文中所描述之創作，同時獲致本創作之功
f此’須瞭解以下之描述對熟悉本行技藝之人士而 吕為:廣泛之揭示，且其内容不在於限制本創作。 請簽閱第一 A圖及第一 B圖，係分別顯示本創作撓 性電路板之俯視圖及第—A圖之A.A剖面圖。本創作撓 性電路板」包含—撓性基材1，具有-上表面及-下表 面’以及複數個導電性焊墊2，被覆於該撓性基材i之上 表面’且g導電性焊墊2之前端4不及於該撓性基材1 之前緣3。 “在本創作撓性電路板之較佳實施例中，該複數個導 電性^墊2係平行排列並被覆於該撓性基材1之上表 面曰而遠導電性焊墊2之前端4形成梯形面，且該導電 性4塾2之前端4與該撓性基材1之前緣3相隔一間距 (如第 A圖所標示之雙箭頭符號a)，該間距較佳為 〇·1〜〇·5公釐。 二=^閱第二Α圖及第二Β圖，係分別顯示本創作另 一較佳貫施例撓性電路板之俯視圖及第二A圖之B-B剖 面圖。在本創作撓性電路板之另一較佳實施例中，本創 M290311 作&性电路板’包含—挽性基材ι，且 表面；以及複數個導電性 ς承十表面及一下 之上表面，且該導電性谭塾 二？後於該撓性基材1 基材1之前緣3。 墊12之两端14不及於該撓性 某材1 12係平行排列並被覆於該撓性 基材之上表面，而该導電性焊墊】 弧面，且該導電性焊墊12 14形成® 前緣”目隔-間距(如第二广圖斤亥撓性基材1之 a)，該間距較佳為（^(^公/㈣不之雙箭頭符號 請參閱第三圖，顯示不同實施例之導 於撓,J材上表面之俯視圖。在本創作撓性電 一較佳貫施例中，本創作撓性電路板，包含一 1 ’具有一上表面及一下表面；以及複數個導電性 12 ’被覆於該撓性基材1之上表面，且料電 及導雜雜12之前端14不及於該撓性 之刖緣3。 ，複數個導電性焊墊2、12係平行排列並被覆於气 扰性基材1之上表面，且該導電性焊墊2之前端4、哼導 ，性焊墊U之前端Η與該撓性基材i之前緣3相= 圖所標示之雙箭頭符號…該間距較佳為 請參閱第四圖及第五圖，係分別顯示撓性電路 ，入於連接ϋ端子之不意圖及撓性電路板電氣連接 Z子之示意圖。當作業人員推人—連接細未示 改电路板1組裝時，該連接器端子3〇之上彈片3卜下^ M290311 接觸的過程中，診” 〇下彈片32在與該撓性電路板i 塾2之前端4 片31 =彎折斜面會因該導電性焊 焊墊2$ V.& 有的^引作用順利地定位於該導電性 之前緣電之前端4與該撓性基材！ 較佳為o.l〜0.5公0釐距：閱第第- A圖)，該間距 彈片”先行接觸該導電有1衝功能，使該上 由該導電性焊墊2二山“，之上表面’再緩緩地經 定位於該導電性烊：2:。所形成的梯形面導引而最終 之前點在於:導電性焊墊之前端與撓性基材 具:=::巨，而該間距對於連接器端子而言，： 圓弧面對於連二ij:!性焊墊之前端形成梯形面或 連接哭鈿子而吕’則是具有導引作用，亦即 連接心？除了能順敎位於導電 少對導電性焊墊的刮傷（或磨耗）。 了減 在詳細說明本創作的較佳實施例之後，熟悉該項 ^人士可清楚的瞭解’在不脫離下述巾請專利範圍盘精 神下可進行各種變化與改變，且本創作亦不受限於^尤 書中所舉實施例的實施方式，如該撓性電路板為 FPC(Flexible Printed Circuit，撓性印刷電路板）、 FFC(Flexible Flat Cable，軟性排線)及薄祺開關。 M290311 【圖式簡單說明】 第一 A圖係顯示本創作撓性電路板之俯視圖。 第一 B圖係顯示第一 A圖之A-A剖面圖。 第二A圖係顯示本創作撓性另一較佳實施例電路板 之俯視圖。 第二B圖係顯示第二A圖之B-B剖面圖。 第三圖係顯示不同實施例之導電性焊墊被覆於撓性 基材上表面之俯視圖。 第四圖係顯示撓性電路板欲插入於連接器端子之示 意圖。 第五圖係顯示撓性電路板電氣連接連接器端子之示 意圖。 第六圖係顯示習知撓性電路板欲插入於連接器端子 之示意圖。 第七圖係顯示習知撓性電路板電氣連接連接器端子 之示意圖。 【主要元件符號說明】 1、 51 —挽性基材 2、 52…導電性焊墊 3、 53 —前緣 4、 54…前端 30—連接端子 31…上彈片 32_—下彈片

Claims (1)

  1. M29〇3ll ^、申請專利範圍： 種撓性電路板，包含·· 一撓性基材，具有_卜矣 雨；複數個導電性焊塾，被覆於前基材Γ上表 才才 Γ ?導屯性焊塾之前端不及於前述挽性基 吐基材之前緣相隔-間距。 導電鶴叙触電純，其中前述 3 4^灿墊之㈣形成圓弧面。 其中前述 其中前述 ’導範圍第1項所述之撓性電路板 性烊墊之前端形成梯形面。 申睛專利範圍第1項所十、 導電性焊墊之前端鱼」、十、，&性電路板，其中前述 為挽性基材之前緣相隔之間距 5·如申請專利範圍第1項 6 ^由電Γ焊墊為碳墨材料或金屬^料㈣板’其中前述 .申凊專利範圍第1項所述之诗帝 撓性電路板為聊,/電路板’其中前述 7-種撓性電路板，包;及=，。 撓性基材上表面之^性2性基材以及被覆於前述 插入-連接器端子中；述换性電路板適於 表面之導電性焊執β在於：前述撓性基材上 緣，並與前切前錢性基材之前 8.如申請專利範圍第；項所:間距。 導電性焊墊之前端形成圓^面電路板，其中前述 M290311 9. 如申請專利範圍第7項所述之撓性電路板，其中前述 導電性焊墊之前端形成梯形面。 10. 如申請專利範圍第7項所述之撓性電路板，其中前述 導電性焊墊之前端與前述撓性基材之前緣相隔之間距 為0.1〜0.5公釐。 11. 如申請專利範圍第7項所述之撓性電路板，其中前述 導電性焊墊為碳墨材料或金屬材料。 12. 如申請專利範圍第7項所述之撓性電路板，其中前述 撓性電路板為FPC、FFC及薄膜開關。
    12
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