CN109429424A - 电子设备及其柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性电路板，包括：基板，包括手指部、弯折部及器件部，所述弯折部连接所述手指部及所述器件部；加强膜，覆盖于所述弯折部上，且所述加强膜位于所述弯折部的边缘位置；及热固油墨层，覆盖于所述加强膜及所述弯折部上。在基板的弯折部的边缘位加贴加强膜，随后再在加强膜及弯折部上印刷热固油墨层，通过加强膜增加弯折部边缘位置的硬度，这样弯折部相对于器件部弯折能够缓解线路断裂，有效的解决因在弯折区在外力作用下易产生裂纹导致断裂的问题，提高弯折部边缘位置的硬度，避免弯折部在外力作用下弯折而导致线路断裂，提高柔性电路板的质量，进而保证电子设备的使用性能。本发明还提供一种电子设备。

Description

电子设备及其柔性电路板

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及电子设备及其柔性电路板。

背景技术

通常，柔性电路板的基板是通过铜箔材料进行蚀刻成线路后，再在产品两面贴合覆盖膜形成。目前，柔性电路板为了改善硬度，使得弯折区柔软，减小弯折区弯折的反弹力，都是在弯折区印刷热固丝印油墨，以方便柔性电路板的折弯。由于弯折区是单层区，只有很薄的一层树脂，热固丝印油墨经弯折后很容易产生裂纹导致断裂，使得柔性电路板存在质量隐患。

发明内容

基于此，有必要针对因在弯折区在外力作用下易产生裂纹导致断裂的问题，提供一种能够增加强度、避免因外力作用导致断裂的柔性电路板，同时还提供了一种含有上述设备的电子设备。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种柔性电路板，包括：

基板，包括手指部、弯折部及器件部，所述弯折部连接所述手指部及所述器件部；

加强膜，覆盖于所述弯折部上，且所述加强膜位于所述弯折部的边缘位置；及

热固油墨层，覆盖于所述加强膜及所述弯折部上。

在其中一个实施例中，所述弯折部的其中两个边缘位置均覆盖所述加强膜。

在其中一个实施例中，所述弯折部具有两个连接边部及两个自由边部，两个所述连接边部相对设置，两个所述自由边部相对设置，且两个所述连接边部与两个所述自由边部交错间隔布置；

两个所述连接边部分别与所述手指部及所述器件部连接，两个所述自由边部的边缘位置分别覆盖所述加强膜。

在其中一个实施例中，所述加强膜在所述连接边部方向上，从所述器件部至所述手指部呈等宽设置。

在其中一个实施例中，所述加强膜在所述连接边部方向上的宽度大于等于0.2mm。

在其中一个实施例中，所述弯折部具有凸出部，所述凸出部设置于所述弯折部与所述手指部连接的一端，且所述弯折部的两个所述自由边部向外凸出。

在其中一个实施例中，所述加强膜覆盖于所述弯折部的自由边部的长度小于等于所述弯折部的边缘轮廓的长度。

在其中一个实施例中，所述加强膜包括覆盖膜和固定胶，所述固定胶设置于所述覆盖膜的一表面上，所述覆盖膜通过所述固定胶覆盖于所述弯折部上。

在其中一个实施例中，所述加强膜的层数为至少一层；

所述加强膜的层数为至少两层时，至少两层所述加强膜层层叠设。

还涉及一种电子设备，包括机壳及如上述任一技术特征所述的柔性电路板；

所述柔性电路板安装于所述机壳中。

采用上述技术方案后，本发明的有益效果为：

本发明的电子设备及其柔性电路板，在基板的弯折部的边缘位加贴加强膜，随后再在加强膜及弯折部上印刷热固油墨层，通过加强膜增加弯折部边缘位置的硬度，这样弯折部相对于器件部弯折能够缓解线路断裂，有效的解决因在弯折区在外力作用下易产生裂纹导致断裂的问题，提高弯折部边缘位置的硬度，避免弯折部在外力作用下弯折而导致线路断裂，提高柔性电路板的质量，进而保证电子设备的使用性能。

附图说明

图1为本发明一实施例的柔性电路板的结构示意图；

其中：

100-柔性电路板；

110-基板；

111-手指部；

112-弯折部；

1121-连接边部；

1122-自由边部；

1123-凸出部；

113-器材部；

120-加强膜；

h-宽度。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明的电子设备及进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1，图1为本发明一实施例的柔性电路板100的结构示意图。本发明提供了一种柔性电路板100，该柔性电路板100主要应用于电子设备中，以使电子设备能够实现其所具有的各种功能。本发明的柔性电路板100能够避免外力作用导致的线路断裂，提高硬度，进而提高柔性电路板100的可靠性，以保证电子设备的使用性能。

在本发明的一实施例中，柔性电路板100包括基板110、加强膜120及热固油墨层。基板110上刻蚀有线路。基板110包括手指部111、弯折部112及器件部，弯折部112连接手指部111及器件部，弯折部112能够相对于器件部弯折，使得柔性电路板100弯折成所需的形状，并应用到对应的电子设备中。较佳地，柔性电路板100还包括插拔手指，插拔手指设置在手指部111上。加强膜120覆盖于弯折部112上，且加强膜120位于弯折部112的边缘位置。加强膜120能够起到加强硬度的作用，加强膜120设置在弯折部112的边缘位置，以增加弯折部112边缘的硬度。这样，弯折部112在弯折时，由于加强膜120的存在，使得加强膜120能够对弯折部112的线路起到防护作用，以缓解弯折部112太薄易受外力作用导致线路断裂情况，提高柔性电路板100的可靠性。基板110具有相对的第一表面及第二表面，其中第一表面为正面，第二表面为反面。较佳地，柔性电路板100还包括焊盘及铜层，焊盘位于第一表面上，并位于器材部113上，铜层位于第二表面上，并位于器材部113上。器材部113上用于安装电子器件。而且，加强膜120位于弯折部112的其中一个表面上，这样能够避免弯折部112的硬度过硬而影响弯折部112的弯折效果，以便于弯折部112弯折。

热固油墨层覆盖于加强膜120及弯折部112上。热固油墨层能够增加弯折部112的柔软度，减小弯折部112的反弹力，便于弯折部112相对于器材部113弯折。需要说明的是，加强膜120是位于热固油墨层的下方的，即加强膜120位于弯折部112与热固油墨层之间。

进一步地，弯折部112的其中两个边缘位置均覆盖加强膜120。这样能够进一步保证弯折部112的硬度，以提高柔性电路板100的可靠性。再进一步地，弯折部112的其中两个相对的边缘位置覆盖加强膜120。在本实施例中，弯折部112具有两个连接边部1121及两个自由边部1222，两个连接边部1121相对设置，两个自由边部1222相对设置，且两个连接边部1121与两个自由边部1222交错间隔布置。两个连接边部1121分别与手指部111及器件部连接，两个自由边部1222的边缘位置分别覆盖加强膜120。也就是说，弯折部112具有四个边部，其中与手指部111及器材部113连接的两个边部分别为连接边部1121，另两个边部为自由边部1222，加强膜120位于两个自由边部1222的边缘位置。弯折部112相对于器材部113弯折使得弯折部112基本上是沿着连接边部1121所在的方向进行弯折的，而且弯折时可能会偏离连接边部1121所在的方向，但不会沿着垂直于连接边部1121的方向弯折，以免影响弯折部112的弯折效果。由于加强膜120是位于两个自由边部1222的边缘位置的，加强膜120能够对边缘位置的弯折部112起到防护作用，避免弯折部112的边缘断裂而影响导致整个弯折部112出现裂痕，避免线路断裂，提高柔性电路板100的可靠性。

作为一种可实施方式，加强膜120在连接边部1121方向上，从器件部至手指部111呈等宽设置。这样能够在保证弯折部112受力相同的同时，还能便于加强膜120的设置。当然，在本发明的其他实施方式中，加强膜120在连接边部1121的方向上也可以是不等宽设置的，即加强膜120在连接边部1121方向上的宽度h可以是渐变的。比如说，加强膜120可以呈锯齿形设置，或呈梯形等形状设置，这样能够适应具有不同轮廓的自由边部1222，使得弯折部112的自由边部1222具有不同的硬度，以适应不同的弯折力作用，使得弯折部112不同部分具有不同的硬度，缓解弯折部112太薄易受外力作用导致线路断裂情况。

进一步地，加强膜120在连接边部1121方向上的宽度h大于等于0.2mm。也就是说，每个加强膜120的宽度均大于等于0.2mm，这样能够保证弯折部112具有足够的强度，缓解弯折部112太薄易受外力作用导致线路断裂情况，提高柔性电路板100的可靠性。较佳地，加强膜120在连接边部1121方向上的宽度h大于等于0.4mm。这样能够进一步地提高弯折部112的强度，缓解弯折部112太薄易受外力作用导致线路断裂情况，提高柔性电路板100的可靠性。

作为一种可实施方式，弯折部112具有凸出部1123，凸出部1123设置于弯折部112与手指部111连接的一端，且弯折部112的两个自由边部1222均向外凸出。凸出部1123能够增加手指部111的面积，以方便插拔手指的安装。进一步地，加强膜120覆盖于弯折部112的自由边部1222的长度小于等于弯折部112的边缘轮廓的长度。当然，在本发明的其他实施方式中，也可只有其中一个自由边部1222向外凸出，以适应不同场合的需要。较佳地，加强膜120覆盖于弯折部112的自由边部1222的长度等于弯折部112的边缘轮廓的长度，这样能够保证弯折部112的两个自由边部1222的强度。在本实施例中，由于两个自由边部1222是具有一定弯折度的，加强膜120的实际长度与弯折部112的边缘轮廓相适配，即加强膜120完全覆盖两个自由边部1222的边缘位置，这样能够保证自由边部1222均在加强膜120之下，增加弯折区的两个自由边部1222的强度，缓解弯折部112太薄易受外力作用导致线路断裂情况，提高柔性电路板100的可靠性。当然，在本发明的其他实施方式中，加强膜120覆盖于弯折部112的自由边部1222的长度也可小于弯折部112的边缘轮廓的长度。

作为一种可实施方式，加强膜120包括覆盖膜和固定胶，固定胶设置于覆盖膜的一表面上，覆盖膜通过固定胶覆盖于弯折部上。这样能够保证覆盖膜可可靠的固定在弯折部112上，避免覆盖膜脱落而影响弯折部112的强度。较佳地，覆盖膜和固定胶均由环氧树脂制成，即覆盖膜为环氧树脂膜，固定胶为环氧树脂胶。环氧树脂制成的加强膜120能够保证弯折部112具有一定的强度，同时还能使弯折部112具有一定的柔韧度，这样能够在加强弯折部112硬度的同时，方便弯折部112的弯折。当然，加强膜120还可为由其他既能够增加弯折部112硬度又能够保证弯折部112柔韧度的材料制成。

较佳地，覆盖膜的厚度可为12.5μm、25μm等等，固定胶的厚可为15μm、20μm、25μm等等。通过不同厚度的覆盖膜与不同厚度的固定胶的配合能够使弯折部112具有一定的强度，同时还能使弯折部112具有一定的柔韧度，以提高柔性电路板100的可靠性，又能便于柔性电路板100的弯折，保证柔性电路板100的使用性能。进一步地，加强膜120的层数为至少一层。即加强膜120的层数可为一层、两层甚至更多层。这样能够提高弯折部112的硬度。需要说明的是，加强膜120的层数设置应该不能影响弯折部112的弯折，以免影响弯折部112的成型。而且，加强膜120的层数为至少两层时，至少两层加强膜120层层叠设。这样能够进一步增加弯折部112边缘的硬度，避免弯折部112的边缘断裂而影响导致整个弯折部112出现裂痕，避免线路断裂，提高柔性电路板100的可靠性。

本发明还提供了一种电子设备，包括机壳及上述实施例中的柔性电路板100。柔性电路板100安装于机壳中。本发明的电子设备通过柔性电路板100实现对应的功能，柔性电路板100通过弯折部112弯折与电子设备的屏幕连接，而且，柔性电路板100通过加强膜120增加弯折部112的硬度，缓解弯折部112太薄易受外力作用导致线路断裂情况，提高柔性电路板100的可靠性，继而保证电子设备的使用性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书的记载范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

基板，包括手指部、弯折部及器件部，所述弯折部连接所述手指部及所述器件部；

加强膜，覆盖于所述弯折部上，且所述加强膜位于所述弯折部的边缘位置；及

热固油墨层，覆盖于所述加强膜及所述弯折部上。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折部的其中两个边缘位置均覆盖所述加强膜。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折部具有两个连接边部及两个自由边部，两个所述连接边部相对设置，两个所述自由边部相对设置，且两个所述连接边部与两个所述自由边部交错间隔布置；

两个所述连接边部分别与所述手指部及所述器件部连接，两个所述自由边部的边缘位置分别覆盖所述加强膜。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强膜在所述连接边部方向上，从所述器件部至所述手指部呈等宽设置。

5.根据权利要求3或4所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强膜在所述连接边部方向上的宽度大于等于0.2mm。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折部具有凸出部，所述凸出部设置于所述弯折部与所述手指部连接的一端，且所述弯折部的两个所述自由边部均向外凸出。

7.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强膜覆盖于所述弯折部的自由边部的长度小于等于所述弯折部的边缘轮廓的长度。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强膜包括覆盖膜和固定胶，所述固定胶设置于所述覆盖膜的一表面上，所述覆盖膜通过所述固定胶覆盖于所述弯折部上。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强膜的层数为至少一层；

所述加强膜的层数为至少两层时，至少两层所述加强膜层层叠设。

10.一种电子设备，其特征在于，包括机壳及如权利要求1至9任一项所述的柔性电路板；

所述柔性电路板安装于所述机壳中。